【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、可撓性基板７１の第１面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板２７を備えている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と基板との重複領域を有効利用することができる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１基板１と第２基板１０とが少なくとも一部重なる位置に互いに対向して配置され、第１基板１上の第１配線と第２基板１０上の第２配線とを電気的に接続するコネクタ３を備え、第１基板１の第２基板１０と対向する側と反対側に機能部品２０が配置され、機能部品２０上の第１基板１側に設けられた第１接続端子２１と、第２基板１０上の第１基板１と対向する側に設けられた第２接続端子１２と、を電気的に接続するための電気的接続構造であって、第１基板１は、第２基板１０と対向する面と機能部品２０と対向する面との間を貫通する貫通孔２が設けられ、第１接続端子２１と第２接続端子１２とは、貫通孔２を介して電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の基板３０と第２の基板３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤が含有された樹脂１０を供給した後、樹脂１０を加熱して、樹脂１０中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させて、電極３１、３３間に樹脂１０を自己集合させ、然る後、樹脂１０をさらに加熱して、樹脂１０中に含有する導電性粒子１１を溶融することにより、電極３１、３３間に接続体１３を形成する。樹脂１０の周縁部近傍には、基板３０、３２間を塞ぐ隔壁部材２０が設けられ、樹脂１０中の気泡は、隔壁部材２０の設けられていない樹脂１０の周縁部から外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板が備える端子と、これに対応する導体部とを、低温下で電気的に確実に接続することができる接合膜付き回路基板、かかる接合膜付き回路基板を回路基板に接合する接合膜付き回路基板の接合方法、かかる接合膜付き回路基板を備える信頼性に優れた電子デバイス、および、かかる電子デバイスを備える高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板１は、基板２と、端子３を備える回路と、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含む接合膜４とを有している。このような接合膜４は、エネルギーが付与されると、他の回路基板との接着性を発現し、この接着性により、端子３と他の回路基板が備える端子とが当接した状態で、接合膜付き回路基板１を他の回路基板に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。
【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 接続部の体積が小さく、かつ、簡易な構造で接続を実現できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上の導体接点５と、配線基板２上の導体接点６とが電気的に接続するように配線基板１と配線基板２とを連結する、収縮材により構成された連結手段３を設けた電子機器である。 （もっと読む）

【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、固体撮像装置の薄型化、小型化を行い、簡易に高剛性を持つ固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、補強板２と、前記補強板２を第１の面に積層した第１の基板（固体撮像素子基板）１０と、前記第１の基板の第２の面に接合される第２の基板（フレキシブル配線板）１とを有し、前記補強板は少なくとも前記第２の基板と前記第１の基板との接合部とオーバラップするように前記第１の基板の端面よりも突出した部分を有し、前記接合部において、前記補強板と第２の基板は、接着剤（補強接着部）３１で固定された板間接続構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の広い範囲に有効的に回路や電気部品を配置でき、しかも回路基板を誤った位置で基板支持部に取り付けるのを防止でき、回路基板の回路基板支持構造体に対する位置決めが容易になる回路装置を提供する。
【解決手段】 基板支持部２１〜２５をベース部材１９の周壁部２９の周方向に不等間隔をあけて配置する。基板支持部２１〜２５に、厚み方向に間隔を開け且つ平行に延びるｎ個の仮想平面ＩＰ１〜ＩＰ３内にそれぞれステップ面３９Ａ〜３９Ｃが位置するように階段状に形成されたｎ段のステップ部４１を形成する。同一の仮想平面ＩＰ１〜ＩＰ３内に位置するステップ面３９Ａ〜３９Ｃを同じ回路基板１３〜１７の裏面の外周縁部に接触させる。回路基板１３〜１７の外周部に形成した凹部に、基板支持部２１〜２５における同一の仮想平面ＩＰ１〜ＩＰ３が横切る各部分を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と可撓性基板との間の接続性を強化できる基板接続構造、及び該基板接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の第１電極配線５４が配置された配線基板５０と、基材９１、及び基材９１の内部に配置される共に一端側が露出されて複数の第１電極配線５４に接続される複数の第２電極配線９２を備えた可撓性基板９０と、複数の第１電極配線５４と複数の第２電極配線９２とを電気的に接続すると共に、配線基板５０と可撓性基板９０とを接着する接着部材１００と、を備えた電子機器であって、複数の第２電極配線９２は、基材９１の長手方向に沿うと共に、基材９１の幅方向に配列され、複数の第２電極配線９２のうち、最も外側に位置する外側第２電極配線９２１の露出された部分の面積は、外側第２電極配線９２１よりも内側に位置する内側第２電極配線９２２の露出された部分の面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】微細な帯状の接続端子を併設してなる基板同士を、導電性粒子の自己集合によって良好に接続することを目的とする。
【解決手段】この配線基板は、第１基板（３１ａ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ａ）が位置し、第２基板（３１ｂ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ｂ）が位置し、第１基板（３１ａ）の配線の端面（３６ａ）と第２基板（３１ｂ）の配線の端面（３６ｂ）との隙間（Ｗ）が導電体（１６Ａ）により接合され、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）が樹脂を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と作業性に優れ、特に短時間硬化特性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。 （もっと読む）

本発明は、構成部品（６）をプリント回路基板（１）へ、またはプリント回路基板内に固定する、および／またはプリント回路基板の個々の素子を接続する方法で、相互接続または互いに固定される構成部品（６）および／またはプリント回路基板（１）の領域が少なくとも１つのそれぞれのはんだ層（４、５、９、１０）とともに備えられ、はんだ層（４、５、９、１０）は周囲条件に対して高められた圧力および温度で互いに接触および相互接続され、金属間拡散層（１２）が形成され、それにより、高い強度の接続を実現する。さらに本発明は前記方法の使用およびプリント回路基板（１）にも関するものである。
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【課題】製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。
【解決手段】素子基板１１及び配線基板２３の少なくとも一方に対し、実装領域１１ａの表面及び実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着材２２が配置されるように接着材２２を供給する接着材供給工程と、供給された接着材２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに配線基板２３を同時に圧着することにより、配線基板２３を素子基板１１に実装する圧着工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、嵌合状態の確認が容易に行うことのできるプリント配線基板の接続構造を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 プリント回路基板３上に実装され、プリント回路基板３の板面とほぼ平行に挿入部４０を有するコネクタ４と、フレキシブルプリント配線板５（ＦＰＣ）の差し込み部５２と隣接する両側端箇所から突き出し形成される凸片からなる第１の指標部５４と、プリント回路基板３の実装面に設けられ、第１の指標部５４との位置関係からＦＰＣ５とコネクタ４との嵌合状態が適正であるか否かを認識可能とする第２の指標部３３と、を備えてなることを特徴とするプリント配線基板の接続構造である。 （もっと読む）