【課題】回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成されたフレキシブルプリント基板２と、基板１のフレキシブルプリント基板２に対する接合部分、および、フレキシブルプリント基板２の基板１との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層３を構成する樹脂の流動方向を制御する絶縁体（流動方向制御部材）２ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を確保しながら、取り外しが容易で各部材の再利用が可能な、プローブカードにおけるＦＰＣと基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行う。 （もっと読む）

【課題】 補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供する。
【解決手段】 液晶表示素子１と、導電路８を備えた可撓性配線基板２と、を備え、液晶表示素子１の電極端子部と可撓性配線基板２の電極端子部１０とを電気的に接続するとともに、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との間に補強材１２を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、可撓性配線基板２に補強材１２の供給量を規定する目印１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができると共に、ショートの発生を防止することができる接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜の提供。
【解決手段】第１の基板と、第２の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第１の基板と、前記第２の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第１の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の３．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１のプリント配線板１３の上面１３ａに電子部品３０が実装された後に、第２のプリント配線板１６が第１のプリント配線板１３に実装され、リフロー工程を経ると、スタッド１７および、はんだ２１、２５によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが接続される。スタッド１７によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とを電気的に接続することができるため、コネクタによって接続する構成と比較して、接続点数と位置の制限を受けず、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ部材１の引き出し電極１５のピッチを、ＦＰＣ１１の引き出し電極１４のピッチに適合するように調整して加熱接続することが可能であり、ずれによるオープン状態、ショート状態を防止し、かつ、ずれを起因とする接続面積低下による接合強度低下を防止した接続信頼性の高い電極接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１１の熱膨張係数とアクチュエータ部材１の熱膨張係数とは、互いに異なる。ＦＰＣ１１とアクチュエータ部材１との加熱接続前の状態で、ＦＰＣ１１における全ての引き出し電極１４のピッチは、一定である一方、アクチュエータ部材１における全ての引き出し電極１５のピッチは、一定でない。 （もっと読む）

【課題】自己集合作用による半田接続の信頼性の向上を期待できる半田付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】自己集合用樹脂５を第１の配線パターン３ａと第２の配線パターン３ｂの間に挟み、昇温によって自己集合用樹脂５から発生して成長した気泡７を、第１の配線パターン３ａと第２の配線パターン３ｂの間の隙間に形成された開口部９ａから外部に放出し、開口部９ａに形成された樹脂５の強力な界面によって樹脂５中の導電性粒子６が外部に飛び出すことを規制して良好な半田付状態を実現できる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はケース内部に基板を収納する電子機器に関し、ケース内に収納される第１及び第２の基板を精度良く位置決めできると共に第１の基板と第２の基板間に発生する応力が第１及び第２の基板の接合位置に印加されることを防止することを課題とする。
【解決手段】サブ基板１５を接合したメイン基板１４を上及び下ケース半体１２，１３が形成する内部空間内に収納する電子機器において、メイン基板１４に形成されたメイン基板孔２０と、上ケース半体１２に形成されて前記メイン基板孔２０と係合する上ケースピン１８と、サブ基板１５に形成されたサブ基板孔２１と、下ケース半体１３に形成されて前記サブ基板孔２１と係合する下ケースピン１９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】小型の液晶表示装置を得る。
【解決手段】外形が長方形の液晶パネルの下基板短手方向端部に外部接続端子を設け、該外部接続端子の近接部に接続端子を設けたＦＰＣが前記短手方向に延在するように設けられた小型液晶表示装置において、前記液晶パネルを構成する上基板の下基板と対向する面には共通電極、配向膜の順に形成されており、前記上基板長手方向の一端を前記下基板より庇状に長くし、該庇状部に形成されている前記共通電極と庇状部の側面に跨る導通部材膜を形成した液晶パネルとし、前記ＦＰＣには前記庇状部に形成された導通部材膜に対向する位置に電極パッドを形成してあり、前記共通電極と庇部側面に形成された導通部材膜と前記電極パッドを導電部材で接続した小型液晶表示装置とする。 （もっと読む）

【課題】治具などを用いずに双方のフレキシブル回路基板の位置を決定できるようにすると共に、作業時間や組み立て工数を削減できるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板１００Ａとフレキシブル基板１００Ｂと接続してフレキシブル回路基板を製造する場合であって、フレキシブル基板１００Ｂの接続部６の開口部７に、フレキ基板１００Ａの接続部２を挿入して接続部２の爪部２ｄを接続部６の開口部７に引っ掛けて位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子とを、回路接続材料を用いて電気的に接続する回路板の製造方法において、第一の回路部材と第二の回路部材とを、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ポリビニルホルマール等から選ばれる少なくとも一種の分子量１００００以上の水酸基含有樹脂、（３）アクリレート等から選ばれる少なくとも一種のラジカル重合性物質の成分を必須とする回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的および機械的に接続する回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱と加圧を行なう圧着ヘッドを用い配線基板における接続パターンなどの所定部分を安定的に導電接続できると共に当該所定部分以外の部分を接着材料で強固に着設できるような熱圧着接続方法及びその方法を用いる装置並びに印刷配線基板を提供する。
【構成】熱圧着接続方法及びその方法を用いた装置並びに印刷配線基板において、圧着面が凹凸形状の圧着ヘッド４を用い前記圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている配線基板１ａ，１ｂの接続パターン２ａ，２ｂ同士を直接面接触させると共に、前記圧着面の凹部位では接着樹脂フィルム３により前記接続パターン２ａ，２ｂ同士を接着させるようにした。 （もっと読む）

【課題】第１フレキシブル配線回路基板の第１端子部と第２フレキシブル配線回路基板の第２端子部とを確実に電気的に接続するための配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１フレキシブル配線回路基板１と、第２フレキシブル配線回路基板８とを、第１端子部５と第２端子部１２とが対向するように配置し、それらの間に、はんだバンプ１４とＢステージ樹脂からなる接着剤層１５とを、介在させる配置工程と、加圧下で、接着剤層１５が、Ｂステージ樹脂になる温度を超過し、硬化温度未満である温度範囲、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度未満で、加熱する第１加熱工程と、次いで、接着剤層１５の硬化温度以上、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度以上で、加熱する第２加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナ及び発熱する電子素子を有した電子装置に関し、実装性を低下させることなく電子素子で発生する熱を効率よく放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１５と、第１面１０ａにアンテナ１２が形成されると共に第２面１０ｂに半導体チップ１５が搭載された第１の基板１０Ａと、半導体チップ１５と対向するよう第１の基板１０Ａを積層すると共に外部接続される第２の基板２０Ａと、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａとを電気的に接続する銅コアはんだボール１８と、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａに配設されるモールド樹脂３０とを有し、第２の基板２０Ａに半導体チップ１５で発生した熱を放熱するサーマルビア２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、
端面３１０が凹凸形状３３１を有して形成されたキー基板５０と、フレキシブルプリント基板９０と、異方導電性フィルムとを備え、フレキシブルプリント基板９０に形成される開孔部９８と、端面３１０の全部又は一部と開孔部９８における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部２００であって、流動性を有する接着剤を固化させてキー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを固定する固定部２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を印刷配線基板上に位置決めする固定具の提供。
【解決手段】設置板３に固着される底面部１１と、底面部１１から上方に向かって立ち上がり、突起部１２ａを有する弾性片１２とからなり、部品に設けられた孔に、突起部１２ａを弾性によって変位させて挿通させ、部品２と弾性片１２を係合させ、部品を設置板３上に位置決めする固定具１において、底面部１１より上方に設けられた支持部１３が、部品２の下面２３に係止可能に臨んでおり、突起部１２ａの最も突出する部位が、部品２の上面２２に臨む構成とする。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板を上下方向に積層してなるモジュールのコンパクト化を推進することができるとともに、これらモジュール基板を電気的信頼性及び耐応力性を高くして接続可能なモジュール部品を提供する。
【解決手段】複数のモジュール基板２が上下に積層される際にこれらモジュール基板２の間に介在して電気的な接続を行うモジュール部品３を、上下方向に延びる直線部５と該直線部５の上下両端から略直角方向に延びてモジュール基板２と接合可能な端子部６とからなる導電部材５を複数並設させた状態で直線部６の中央を絶縁体７を介して一体化して構成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板間の接触部に高速信号が通過するときにインピーダンスの不整合による反射波の発生、結果として放射電磁界が発生し電気機器に影響を与える事がわかっている。この接触部をGNDでシールドする機構が必要であった。
【解決手段】 第1の電気基板と第2の電気基板とを位置決めして接続する電気基板の接続構造において、前記第1の電気基板に所定の第1のパターンを設け、前記第2の電気基板に所定の第2のパターンを設け、前記第１のパターンと前期第２のパターンは放射状に作成されているとき、前記第1のパターンと前記第2のパターンをネジが覆うようにして、GNDである基板金属シャーシ部に共締めすることで締め付けトルクにより電気基板の両方を接続し、ビスとシャーシで接続部をシールドする。 （もっと読む）

【課題】回路設計の自由度が高く、ハンダ付け工程が簡易であり、基板の小型化が可能な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】互いに間隔をあけて積層された２枚の回路基板１３ａ，１３ｂの回路は、第１メス端子１０ａと、第２メス端子１０ｂと、オス部材１１と、を備える接続構造によって相互に接続される。２つのメス端子１０ａ，１０ｂは、それぞれの回路基板１３ａ，１３ｂにおいて、相手側の回路基板と反対側を向く面に配置される。オス部材１１は、その両端にオス端子１２ａ，１２ｂを備える。メス端子１０ａ，１０ｂに対応する位置において回路基板１３ａ，１３ｂには貫通孔１４ａ，１４ｂが形成され、メス端子１０ａ，１０ｂは、この貫通孔１４ａ，１４ｂに対面する差込口１５を備える。オス部材１１は、この貫通孔１４ａ，１４ｂを挿通しながら、それぞれのメス端子１０ａ，１０ｂの差込口１５に接続される。 （もっと読む）