接続構造
【課題】回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成されたフレキシブルプリント基板２と、基板１のフレキシブルプリント基板２に対する接合部分、および、フレキシブルプリント基板２の基板１との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層３を構成する樹脂の流動方向を制御する絶縁体（流動方向制御部材）２ｄとを備える。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成されたフレキシブルプリント基板２と、基板１のフレキシブルプリント基板２に対する接合部分、および、フレキシブルプリント基板２の基板１との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層３を構成する樹脂の流動方向を制御する絶縁体（流動方向制御部材）２ｄとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造に関し、特に、基板と電気部材との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接続構造が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラス基板とフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを接着剤により接合することによって、ガラス基板上の第１の配線とフレキシブルプリント基板上の第２の配線とを接続する接続構造が開示されている。上記特許文献１に開示された接続構造では、ガラス基板とフレキシブルプリント基板とを第１の接着剤により接合するとともに、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間の隙間部分に第２の接着剤を配置し、さらに第２の接着剤が配置された領域に封止樹脂を配置するように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された接続構造では、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間に第２の接着剤および封止樹脂を別途配置するように構成されている。このため、ガラス基板にフレキシブルプリント基板を接合する際に、第２の接着剤および封止樹脂を配置する分だけ回路面積が増加するとともに、接合工程が複雑化するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による接続構造は、第１端子部を有する基板と、基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材と、基板の電気部材に対する接合部分、および、電気部材の基板との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御する流動方向制御部材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の一の局面による接続構造では、上記のように、基板および電気部材のいずれか一方に流動方向制御部材を設けることによって、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ電気部材を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための断面図である。図２および図３は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための図である。
【００１１】
第１実施形態では、本発明における接続構造の一例として、基板１に対してフレキシブルプリント基板２を接続する構造について説明する。なお、フレキシブルプリント基板２は、本発明の「電気部材」および「配線基板」の一例である。
【００１２】
第１実施形態における接続構造では、図１〜図３に示すように、基板１は接続端子１ａを備えている。フレキシブルプリント基板２は、配線基板部２ａと、配線基板部２ａに設けられた接続端子２ｂおよび導電層２ｃとを備えている。導電層２ｃは、フレキシブルプリント基板２に形成される配線と同一材料からなるとともに、配線の形成時に同時に形成される。また、フレキシブルプリント基板２の導電層２ｃは、たとえば、ポリイミド樹脂層などからなる絶縁層２ｄにより覆われている。また、導電層２ｃおよび導電層２ｃを覆う絶縁層２ｄは、平面的にみて、図２および図３のＹ方向に延びるように構成されている。なお、第１実施形態における接続端子１ａおよび接続端子２ｂは、それぞれ、本発明における「第１端子部」および「第２端子部」の一例である。
【００１３】
また、基板１の接続端子１ａとフレキシブルプリント基板２の接続端子２ｂとは面接触していることにより電気的に接続されている。また、この状態において、基板１とフレキシブルプリント基板２とは、基板１と配線基板部２ａとの間に配置された樹脂層３により互いに接合された状態になるように構成されている。なお、樹脂層３は、基板１と配線基板部２ａとの接着剤としての機能を有する。具体的には、第１実施形態においては、樹脂層３は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（非導電性フィルム））樹脂またはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（非導電性ペースト））樹脂などにより構成されている。
【００１４】
ここで、第１実施形態では、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄは、樹脂層３の流動方向を制御する流動方向制御部材としての機能を有する。具体的には、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄは、樹脂層３を構成する樹脂の流動を抑制したい方向に対して略垂直な方向（第１実施形態ではＹ方向）に延びるように配置されている。これにより、流動した樹脂は配線基板部２ａからＺ１方向に突出した形状である絶縁層２ｄに接触してＸ方向への流動が規制されるとともに、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄが延びる方向（Ｙ方向）に沿って樹脂層３を形成する樹脂が流動するように構成されている。つまり、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄは、樹脂層３を構成する樹脂が流動した際の所望の抑制方向（第１実施形態ではＸ方向）に略垂直に設けられていることになる。なお、第１実施形態では、接続端子１ａおよび２ｂの長手方向に沿ったＹ方向に延びるように導電層２ｃおよび絶縁層２ｄが設けられる。
【００１５】
また、第１実施形態では、基板１と配線基板部２ａとの接合時において、絶縁層２ｄ（流動方向制御部材）の矢印Ｚ１方向に突出した長さＬ１は、基板１と配線基板部２ａとの間隔Ｌ２よりも小さくなるように構成されている。
【００１６】
図４および図５は、本発明の第１実施形態による接続構造において、基板１とフレキシブルプリント基板２との接続時（接合時）における動作を説明するための図である。
【００１７】
基板１とフレキシブルプリント基板２とを接合する際には、図４に示すように、基板１とフレキシブルプリント基板２との間に樹脂層３を構成する樹脂を配置するとともに、図５に示すように、フレキシブルプリント基板２をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３を構成する樹脂が基板１およびフレキシブルプリント基板２により挟み込まれる。そして、基板１およびフレキシブルプリント基板２により圧力が加えられた樹脂が圧力に応じて流動する。
【００１８】
ここで、第１実施形態では、Ｙ方向に延びるように形成された絶縁層２ｄによって、Ｘ方向への樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）の流動が規制されるとともに、この樹脂の流動は略Ｙ方向のみとなる。なお、第１実施形態におけるＸ方向およびＹ方向は、本発明における「第１方向」および「第２方向」の一例である。
【００１９】
そして、基板１およびフレキシブルプリント基板２が互いに接合された状態において加熱処理が行われることにより樹脂層３を構成する樹脂が硬化する。そして、これにより、基板１およびフレキシブルプリント基板２とが接着された状態となる。
【００２０】
第１実施形態では、上記のように、フレキシブルプリント基板２に設けられた絶縁層２ｄを樹脂層３を構成する樹脂の流動方向（Ｘ方向）を規制するように構成することによって、樹脂層３を構成する樹脂のＸ方向への流動を、別途接着剤および封止剤などを設けることなく制御することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけフレキシブルプリント基板２を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【００２１】
また、上記第１実施形態では、平面的にみて、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄをＹ方向に延びるように構成することによって、樹脂層３を構成する樹脂は、Ｘ方向への流動が規制されながら、Ｙ方向に沿って流動する。したがって、接続端子１ａおよび接続端子２ｂが、樹脂層３を構成する樹脂のＸ方向への流動に伴ってＸ方向（接続端子１ａおよび２ｂの短手方向）に互いにずれるのを抑制することができる。これによって、接続端子１ａおよび接続端子２ｂに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、樹脂層３を構成する樹脂の流動は略Ｙ方向に沿って流動するように規制されるので、たとえ接続端子１ａおよび２ｂにずれが生じたとしても、そのずれはＹ方向に沿って生じることになる。その一方で、第１実施形態では、接続端子１ａおよび２ｂは、Ｙ方向に延びるように設けられているので、接続端子１ａおよび２ｂにＹ方向のずれが生じたとしても接続状態を維持することができる。また、このとき、たとえば、予め接続端子１ａおよび接続端子２ｂを樹脂層３を構成する樹脂の流動に伴ってずれる分だけ互いにずらして配置させておくことにより、樹脂層３を構成する樹脂が流動する際に接続端子１ａおよび接続端子２ｂの接続状態を容易に維持させることができる。
【００２２】
また、上記第１実施形態では、絶縁層２ｄ（流動方向制御部材）の矢印Ｚ１方向に突出した長さＬ１を、基板１とフレキシブルプリント基板２との接合時における間隔Ｌ２よりも小さくなるように構成する。このように構成することによって、絶縁層２ｄが基板１に接触する前に、確実に接続端子１ａおよび接続端子２ｂを接続させることができる。また、絶縁層２ｄが矢印Ｚ１方向に突出した分だけ基板間から樹脂層３を構成する樹脂が流出するのを抑制することができる。また、樹脂層３を構成する樹脂が流出するのを抑制することができるので、たとえば、流出した樹脂が接合された基板の厚みよりも盛り上がることに起因して、盛り上がった分だけ全体的な厚みが増加するのを抑制することができる。
【００２３】
（第２実施形態）
図６〜図９は、本発明の第２実施形態による接続構造を説明するための図である。この第２実施形態では、基板１に対してフレキシブルプリント基板２を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に対してチップスケールパッケージ方式により形成されたチップ（ＬＳＩ）４を接続する構造について説明する。なお、チップ４は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。
【００２４】
第２実施形態における接続構造では、チップ４は、接続端子４ａを備えている。また、第２実施形態では、チップ４は、平面的にみて、チップ４の両端部および各接続端子４ａ間に、それぞれ、流動方向制御部材４ｂを備えている。流動方向制御部材４ｂは、たとえば、配線を絶縁するためのソルダーレジストなどと同じ絶縁材料により形成されている。具体的には、たとえば、アクリレート系樹脂層、硫酸バリウムおよびシリカなどを混合した絶縁材料により形成される。
【００２５】
また、第２実施形態では、各々の流動方向制御部材４ｂは、第１実施形態と同様に、接続端子１ａおよび接続端子４ａの長手方向に沿ったＹ方向に延びるように設けられているとともに、チップ４に対してＺ１方向に突出するように形成されている。また、基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとは電気的に接続されるとともに、この状態において基板１とチップ４とが樹脂層３ａにより接着される。また、基板１とチップ４との接合時において、流動方向制御部材４ｂのＺ１方向に突出した長さＬ３は、基板１と流動方向制御部材４ｂとの長さＬ４よりも小さくなるように構成されている。
【００２６】
なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２７】
また、第２実施形態において、基板１とチップ４とを接合する際には、第１実施形態と同様に、チップ４をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３ａが基板１およびチップ４により挟み込まれる。そして、基板１およびチップ４により圧力が加えられた樹脂層３ａが圧力に応じて流動する。このとき、第２実施形態では、チップ４の両端部および各接続端子４ａ間に設けられた流動方向制御部材４ｂにより、樹脂層３ａのＸ方向への流動が規制されるとともにＹ方向に流動される。
【００２８】
なお、第２実施形態のその他の動作は第１実施形態と同様である。
【００２９】
第２実施形態では、上記のように、基板１にチップ４を接続する場合であっても、チップ４に形成された流動方向制御部材４ｂにより樹脂層３ａを構成する樹脂のＸ方向への流動を規制することができる。したがって、第１実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を設けることなく基板１およびチップ４を接合することができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、この場合も別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【００３０】
また、上記第２実施形態では、平面的にみて、チップ４の両端部に加えて各接続端子４ａ間にも流動方向制御部材４ｂを設けることによって、より確実に樹脂層３ａを構成する樹脂のＸ方向への流動を規制することができる。したがって、樹脂層３ａを構成する樹脂のＸ方向への流動によって接続端子１ａおよび接続端子４ａがＸ方向（接続端子１ａおよび４ａ）に互いにずれることをより確実に抑制することができるので、接続端子１ａおよび接続端子４ａに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、たとえ接続端子１ａおよび４ａにずれが生じたとしても、そのずれは接続端子１ａおよび４ａの長手方向であるＹ方向に沿って生じることになるので、十分に接続状態を維持することができる。
【００３１】
なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００３２】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態の構成を説明するための断面図である。この第３実施形態では、チップ４に流動方向制御部材４ｂを形成した第２実施形態の構成において、流動方向制御部材４ｂの先端部分の幅を小さくした例について説明する。
【００３３】
第３実施形態における接続構造では、チップ４に接続端子４ａおよび流動方向制御部材４ｃが形成されている。ここで、流動方向制御部材４ｃは、根元部分の幅の大きさよりも先端部分の幅の大きさの方が小さくなるように、先端部分が丸型の面取り形状に形成されている。
【００３４】
なお、第３実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００３５】
第３実施形態では、上記のように、流動方向制御部材４ｃの先端部分の幅の大きさを根元部分の幅の大きさに比べて小さくなるように構成する。このように構成することによって、樹脂層３ａを構成する樹脂のうちで流動方向制御部材４ｃによって押しのけられる樹脂の量が、流動方向制御部材４ｃの幅の大きさが小さくなる分だけ少なくなるので、その分、樹脂層３ａを構成する樹脂の流動が発生しにくくすることができる。したがって、接続端子１ａおよび接続端子４ａにずれが生じることを抑制することができる。
【００３６】
なお、第３実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００３７】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態による接続構造を説明するための平面図である。この第４実施形態では、平面的にみて、基板１の両端部および各接続端子４ａ間に流動方向制御部材４ｂ（４ｃ）を設けた第２および第３実施形態とは異なり、基板１の接続端子１ａを囲むように配置された流動方向制御部材４０ａおよび４０ｂを備えたチップ４０について説明する。
【００３８】
第４実施形態における接続構造では、チップ４０は、平面的にみて、チップ４０のＸ方向側の各端部近傍にそれぞれ流動方向制御部材４０ａを備えているとともに、チップ４０のＹ方向の各端部近傍にそれぞれ流動方向制御部材４０ｂを備えている。また、流動方向制御部材４０ａはＹ方向に延びるように形成されているとともに、流動方向制御部材４０ｂはＸ方向に延びるように形成されている。また、流動方向制御部材４０ａと流動方向制御部材４０ｂとの間には、樹脂層３ｂを構成する樹脂が流動されるための間隔が設けられている。
【００３９】
なお、第４実施形態のその他の構成は、第２および第３実施形態と同様である。
【００４０】
また、第４実施形態において、基板１とチップ４０とにより樹脂層３ｂを構成する樹脂が加圧された際には、流動方向制御部材４０ａにより樹脂層３ｂを構成する樹脂のＸ方向への流動が規制されるとともに、流動方向制御部材４０ｂにより樹脂層３ｂを構成する樹脂のＹ方向への流動が規制される。
【００４１】
ここで、第４実施形態では、樹脂層３ｂを構成する樹脂は、流動方向制御部材４０ａと流動方向制御部材４０ｂとの間に設けられた間隔に向かう方向に流動する。具体的には、樹脂層３ｂを構成する樹脂は、接続端子１ａおよび接続端子４ａが形成されている領域から矢印Ａ１方向、矢印Ａ２方向、矢印Ａ３方向および矢印Ａ４方向に向かって放射状に流動するとともに、各方向に流動する樹脂は、それぞれ略同程度（均一）の量となる。なお、第４実施形態におけるＸ方向およびＹ方向は、それぞれ、本発明における「第１方向」の一例である。また、第４実施形態における矢印Ａ１方向、矢印Ａ２方向、矢印Ａ３方向および矢印Ａ４方向は、それぞれ、本発明における「第２方向」の一例である。
【００４２】
なお、第４実施形態のその他の動作は、第２および第３実施形態と同様である。
【００４３】
第４実施形態では、上記のように、樹脂層３ｂを構成する樹脂は接続端子１ａおよび接続端子４ａが形成された領域から矢印Ａ１方向、矢印Ａ２方向、矢印Ａ３方向および矢印Ａ４方向に向かって放射状に流動するとともに、それぞれ流動する量が略同程度（均一）になることによって、接続端子１ａおよび接続端子４ａには、流動に伴って加えられる各方向毎の力がほぼ均等の大きさになる。したがって、接続端子１ａおよび接続端子４ａの間にずれが生じるのをより有効に抑制することができる。
【００４４】
なお、第４実施形態のその他の効果は、第２および第３実施形態と同様である。
【００４５】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態による接続構造を説明するための図である。この第５実施形態では、チップ４に流動方向制御部材４ｂを形成した第２実施形態の構成において、基板１上の流動方向制御部材４ｂに対向する位置に、流動方向制御部材４ｂがはめ込み可能な溝部１ｂが形成された例について説明する。なお、第４実施形態の溝部１ｂは、本発明における「凹部」の一例である。
【００４６】
第５実施形態における接続構造では、基板１上において、チップ４の流動方向制御部材４ｂに対向する位置に、流動方向制御部材４ｂがはめ込み可能な溝部１ｂが形成されている。また、基板１およびチップ４が樹脂層３ｃにより接合状態である際に、チップ４上の接続端子４ａが形成された面と基板１の溝部１ｂの底面部分との距離Ｌ５よりも流動方向制御部材４ｂのＺ方向における長さＬ６の方が小さくなるように形成されている。なお、第４実施形態では、第２実施形態と異なり、チップ４の接続端子４ａ間には流動方向制御部材４ｂは設けられていないことにより、接続端子４ａ間に配置される流動方向制御部材４ｂに対応する溝部１ｂも設けられていない。
【００４７】
なお、第５実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００４８】
第５実施形態では、上記のように、基板１上において、チップ４に形成された流動方向制御部材４ｂに対向する位置に流動方向制御部材４ｂが嵌め込み可能な溝部１ｂを形成することによって、溝部１ｂの深さ分だけ流動方向制御部材４ｂの長さを大きくすることができる。これにより、流動方向制御部材４ｂの長さを大きくした分、基板１およびチップ４を接合する際に、チップ４の接続端子４ａが樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）に接触するよりもより早い段階で流動方向制御部材４ｂをこの樹脂に接触させることができる。その結果、チップ４の接続端子４ａが樹脂層３ｃを構成する樹脂に接触する段階では、すでに樹脂層３ｃを構成する樹脂が十分流動された状態となるので、その分、接続端子４ａに加えられる樹脂の流動による力を低減することができる。すなわち、チップ４の接続端子４ａが基板１の接続端子１ａに対してずれるのを抑制することができる。
【００４９】
なお、第５実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００５０】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態による接続構造を説明するための図である。この第６実施形態では、チップ４に流動方向制御部材４ｂを形成した第２実施形態の構成において、基板１上にチップ４の位置ずれを抑制する位置決め部１ｃを備えた例について説明する。
【００５１】
第６実施形態における接続構造では、基板１上に、チップ４の位置ずれを抑制するための位置決め部１ｃが形成されている。具体的には、位置決め部１ｃは、矢印Ｚ２方向に突出するように形成されているとともに、基板１およびチップ４の接合状態時に流動方向制御部材４ｂをＸ方向の外側から挟むような位置に配置されている。また、位置決め部１ｃは、流動方向制御部材４ｂとともに樹脂層３ｄを構成する樹脂がＸ方向に流動するのを抑制する機能を有する。
【００５２】
なお、第６実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００５３】
第６実施形態では、上記のように、基板１上に流動方向制御部材４ｂを挟むような位置に位置決め部１ｃを形成することによって、基板１およびチップ４の接合状態時において流動方向制御部材４ｂがＸ方向に移動するのを抑制することができる。また、位置決め部１ｃを基板１の表面から矢印Ｚ２方向に突出するように形成することにより、基板１およびチップ４を接合する際に、流動方向制御部材４ｂのみならず位置決め部１ｃによっても樹脂層３ｄを構成する樹脂がＸ方向に流動するのを抑制することができる。
【００５４】
なお、第６実施形態におけるその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００５５】
（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態による接続構造を説明するための図である。この第７実施形態では、基板１とチップ４との接合時に流動方向制御部材４ｂの長さＬ３が基板１およびチップ４間の距離Ｌ４よりも小さくなる例を示した第２実施形態とは異なり、基板１とチップ４との接合時に、基板１およびチップ４間の距離と流動方向制御部材４ｄの長さとが略同程度になる例について説明する。
【００５６】
第７実施形態における接続構造では、基板１とチップ４との接合時において、基板１およびチップ４間の距離と流動方向制御部材４ｄの長さとが略同程度（Ｌ７）になるように構成されている。具体的には、流動方向制御部材４ｄは、接続端子１ａおよび４ａよりも硬度が低く、かつ、硬化した樹脂層３ｅよりも硬度が高い材料により形成されている。なお、基板１とチップ４との接合前の段階における流動方向制御部材４ｄの長さは、上記基板１とチップ４との接合時における長さ（Ｌ７）よりも大きい。また、第７実施形態において、流動方向制御部材４ｄを形成する材料としては、たとえば、ポリエチレン、ポリスチレン、塩化ビニール、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、アセタールおよびポリイミドなどの樹脂が挙げられる。
【００５７】
なお、第７実施形態におけるその他の構成は、第２実施形態と同様である。
【００５８】
また、基板１とチップ４とを接合する際には、まず、流動方向制御部材４ｄの先端部分が基板１に接触するとともに、この先端部分が基板１により押圧されて変形する。そして、接続端子１ａと接続端子４ａとが接触した状態で、樹脂層３ｅを構成する樹脂を加熱および圧着することにより基板１およびチップ４が互いに固定される。これにより、流動方向制御部材４ｄは、先端部分が変形した状態で、基板１およびチップ４間の距離と略同程度（Ｌ７）に形成される。
【００５９】
なお、第７実施形態のその他の動作は、第２実施形態と同様である。
【００６０】
第７実施形態では、上記のように、流動方向制御部材４ｄが基板１およびチップ４の両方に接触した状態になるように形成することによって、流動方向制御部材４ｄが基板１およびチップ４のいずれか一方にのみ接触した状態である場合よりも、基板１およびチップ４の接合時の強度を増加させることができる。また、流動方向制御部材４ｄを変形させながら基板１およびチップ４を接合するように構成することによって、流動方向制御部材４ｄの長さにばらつきが生じた場合であっても、確実に基板１およびチップ４の両側に接触した状態によって基板１およびチップ４を接合させることができる。したがって、流動方向制御部材４ｄの加工ばらつきに起因して基板１およびチップ４の接合時の強度が低下するのを抑制することができる。
【００６１】
なお、第７実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００６２】
（第８実施形態）
図１５は、本発明の第８実施形態による接続構造を説明するための図である。この第８実施形態では、チップ４側に流動方向制御部材４ｂを設けた第２実施形態とは異なり、基板１側に流動方向制御部材１ｄを設ける例について説明する。
【００６３】
第８実施形態における接続構造では、基板１は接続端子１ａおよび流動方向制御部材１ｄを備えている。また、流動方向制御部材１ｄは、基板１のＸ方向側の各端部近傍と、接続端子１ａ間とにそれぞれ設けられている。そして、基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとが面接触した状態で基板１とチップ４とが樹脂層３ｆを介して接合されている。
【００６４】
なお、第８実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００６５】
第８実施形態では、上記のように、流動方向制御部材１ｄを基板１側に設けた場合であっても、樹脂層３ｆを構成する樹脂がＸ方向に流動するのを規制することができる。したがって、この場合においても別途接着剤および封止剤を設ける必要がない分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、第２実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になることを抑制することができる。
【００６６】
なお、第８実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００６７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６８】
たとえば、第１実施形態では、基板にフレキシブルプリント基板を接続する例を示すとともに、第２〜第８実施形態では、基板にチップを接続する例を示したが、本発明はこれに限らず、第２〜第８実施形態において示した接続構造を第１実施形態においても適用可能であるとともに、第１実施形態において示した接続構造を第２〜第８実施形態の各々においても適用可能である。
【００６９】
また、第１実施形態では、平面的にみて、フレキシブルプリント基板の各端部に流動方向制御部材を設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、流動方向制御部材をフレキシブルプリント基板の各端部のみならず接続端子間にも設けてもよい。
【００７０】
また、第５実施形態では、平面的にみて、チップの各端部に流動方向制御部材を設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、流動方向制御部材をチップの各端部のみならず接続端子間にも設けてもよい。
【００７１】
また、第１〜第８実施形態では、樹脂層をＮＣＦ（非導電性フィルム）樹脂またはＮＣＰ（非導電性ペースト）樹脂により構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（異方性導電性フィルム））樹脂、または、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（異方性導電性ペースト））樹脂などにより構成してもよい。また、この場合、基板側の接続端子と電気部材（ＦＰＣおよびチップ）側の接続端子とは直接接触していなくても導電性粒子を介して接触していればよい。
【００７２】
また、電気部材の一例として、第１実施形態においてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いるとともに、第２〜第８実施形態においてチップを用いる例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の接続部分（接続端子）に対する接続部分（接続端子）を備えた電気部材であれば適用可能である。また、たとえば、基板の接続端子に対して接続可能な電気部材の一例としては、配線基板およびチップの他に、たとえば、コイルの接続端子またはコンデンサなどの回路素子の接続端子などが挙げられる。また、このような電気部材を本発明の取付構造を適用して接続したデバイスの一例として、たとえば、アクチュエータ用コイル、高周波用アンテナまたは基板内蔵用コンデンサなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図３】図２の１００−１００線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図６】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための側面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第８実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１ 基板
１ａ 接続端子（第１端子部）
１ｂ 溝部（凹部）
１ｃ 位置決め部
１ｄ 流動方向制御部材
２ フレキシブルプリント基板（電気部材）（配線基板）
２ｂ 接続端子（第２端子部）
２ｄ 絶縁体（流動方向制御部材）
４ａ 接続端子（第１端子部）
４ チップ（電気部材）（電子部品）
４ｂ 流動方向制御部材
４ｃ 流動方向制御部材
４ｄ 流動方向制御部材
４０ チップ（電気部材）（電子部品）
４０ａ 流動方向制御部材
４０ｂ 流動方向制御部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造に関し、特に、基板と電気部材との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接続構造が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラス基板とフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを接着剤により接合することによって、ガラス基板上の第１の配線とフレキシブルプリント基板上の第２の配線とを接続する接続構造が開示されている。上記特許文献１に開示された接続構造では、ガラス基板とフレキシブルプリント基板とを第１の接着剤により接合するとともに、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間の隙間部分に第２の接着剤を配置し、さらに第２の接着剤が配置された領域に封止樹脂を配置するように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された接続構造では、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間に第２の接着剤および封止樹脂を別途配置するように構成されている。このため、ガラス基板にフレキシブルプリント基板を接合する際に、第２の接着剤および封止樹脂を配置する分だけ回路面積が増加するとともに、接合工程が複雑化するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による接続構造は、第１端子部を有する基板と、基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材と、基板の電気部材に対する接合部分、および、電気部材の基板との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御する流動方向制御部材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の一の局面による接続構造では、上記のように、基板および電気部材のいずれか一方に流動方向制御部材を設けることによって、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ電気部材を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための断面図である。図２および図３は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための図である。
【００１１】
第１実施形態では、本発明における接続構造の一例として、基板１に対してフレキシブルプリント基板２を接続する構造について説明する。なお、フレキシブルプリント基板２は、本発明の「電気部材」および「配線基板」の一例である。
【００１２】
第１実施形態における接続構造では、図１〜図３に示すように、基板１は接続端子１ａを備えている。フレキシブルプリント基板２は、配線基板部２ａと、配線基板部２ａに設けられた接続端子２ｂおよび導電層２ｃとを備えている。導電層２ｃは、フレキシブルプリント基板２に形成される配線と同一材料からなるとともに、配線の形成時に同時に形成される。また、フレキシブルプリント基板２の導電層２ｃは、たとえば、ポリイミド樹脂層などからなる絶縁層２ｄにより覆われている。また、導電層２ｃおよび導電層２ｃを覆う絶縁層２ｄは、平面的にみて、図２および図３のＹ方向に延びるように構成されている。なお、第１実施形態における接続端子１ａおよび接続端子２ｂは、それぞれ、本発明における「第１端子部」および「第２端子部」の一例である。
【００１３】
また、基板１の接続端子１ａとフレキシブルプリント基板２の接続端子２ｂとは面接触していることにより電気的に接続されている。また、この状態において、基板１とフレキシブルプリント基板２とは、基板１と配線基板部２ａとの間に配置された樹脂層３により互いに接合された状態になるように構成されている。なお、樹脂層３は、基板１と配線基板部２ａとの接着剤としての機能を有する。具体的には、第１実施形態においては、樹脂層３は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（非導電性フィルム））樹脂またはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（非導電性ペースト））樹脂などにより構成されている。
【００１４】
ここで、第１実施形態では、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄは、樹脂層３の流動方向を制御する流動方向制御部材としての機能を有する。具体的には、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄは、樹脂層３を構成する樹脂の流動を抑制したい方向に対して略垂直な方向（第１実施形態ではＹ方向）に延びるように配置されている。これにより、流動した樹脂は配線基板部２ａからＺ１方向に突出した形状である絶縁層２ｄに接触してＸ方向への流動が規制されるとともに、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄが延びる方向（Ｙ方向）に沿って樹脂層３を形成する樹脂が流動するように構成されている。つまり、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄは、樹脂層３を構成する樹脂が流動した際の所望の抑制方向（第１実施形態ではＸ方向）に略垂直に設けられていることになる。なお、第１実施形態では、接続端子１ａおよび２ｂの長手方向に沿ったＹ方向に延びるように導電層２ｃおよび絶縁層２ｄが設けられる。
【００１５】
また、第１実施形態では、基板１と配線基板部２ａとの接合時において、絶縁層２ｄ（流動方向制御部材）の矢印Ｚ１方向に突出した長さＬ１は、基板１と配線基板部２ａとの間隔Ｌ２よりも小さくなるように構成されている。
【００１６】
図４および図５は、本発明の第１実施形態による接続構造において、基板１とフレキシブルプリント基板２との接続時（接合時）における動作を説明するための図である。
【００１７】
基板１とフレキシブルプリント基板２とを接合する際には、図４に示すように、基板１とフレキシブルプリント基板２との間に樹脂層３を構成する樹脂を配置するとともに、図５に示すように、フレキシブルプリント基板２をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３を構成する樹脂が基板１およびフレキシブルプリント基板２により挟み込まれる。そして、基板１およびフレキシブルプリント基板２により圧力が加えられた樹脂が圧力に応じて流動する。
【００１８】
ここで、第１実施形態では、Ｙ方向に延びるように形成された絶縁層２ｄによって、Ｘ方向への樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）の流動が規制されるとともに、この樹脂の流動は略Ｙ方向のみとなる。なお、第１実施形態におけるＸ方向およびＹ方向は、本発明における「第１方向」および「第２方向」の一例である。
【００１９】
そして、基板１およびフレキシブルプリント基板２が互いに接合された状態において加熱処理が行われることにより樹脂層３を構成する樹脂が硬化する。そして、これにより、基板１およびフレキシブルプリント基板２とが接着された状態となる。
【００２０】
第１実施形態では、上記のように、フレキシブルプリント基板２に設けられた絶縁層２ｄを樹脂層３を構成する樹脂の流動方向（Ｘ方向）を規制するように構成することによって、樹脂層３を構成する樹脂のＸ方向への流動を、別途接着剤および封止剤などを設けることなく制御することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけフレキシブルプリント基板２を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【００２１】
また、上記第１実施形態では、平面的にみて、導電層２ｃおよび絶縁層２ｄをＹ方向に延びるように構成することによって、樹脂層３を構成する樹脂は、Ｘ方向への流動が規制されながら、Ｙ方向に沿って流動する。したがって、接続端子１ａおよび接続端子２ｂが、樹脂層３を構成する樹脂のＸ方向への流動に伴ってＸ方向（接続端子１ａおよび２ｂの短手方向）に互いにずれるのを抑制することができる。これによって、接続端子１ａおよび接続端子２ｂに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、樹脂層３を構成する樹脂の流動は略Ｙ方向に沿って流動するように規制されるので、たとえ接続端子１ａおよび２ｂにずれが生じたとしても、そのずれはＹ方向に沿って生じることになる。その一方で、第１実施形態では、接続端子１ａおよび２ｂは、Ｙ方向に延びるように設けられているので、接続端子１ａおよび２ｂにＹ方向のずれが生じたとしても接続状態を維持することができる。また、このとき、たとえば、予め接続端子１ａおよび接続端子２ｂを樹脂層３を構成する樹脂の流動に伴ってずれる分だけ互いにずらして配置させておくことにより、樹脂層３を構成する樹脂が流動する際に接続端子１ａおよび接続端子２ｂの接続状態を容易に維持させることができる。
【００２２】
また、上記第１実施形態では、絶縁層２ｄ（流動方向制御部材）の矢印Ｚ１方向に突出した長さＬ１を、基板１とフレキシブルプリント基板２との接合時における間隔Ｌ２よりも小さくなるように構成する。このように構成することによって、絶縁層２ｄが基板１に接触する前に、確実に接続端子１ａおよび接続端子２ｂを接続させることができる。また、絶縁層２ｄが矢印Ｚ１方向に突出した分だけ基板間から樹脂層３を構成する樹脂が流出するのを抑制することができる。また、樹脂層３を構成する樹脂が流出するのを抑制することができるので、たとえば、流出した樹脂が接合された基板の厚みよりも盛り上がることに起因して、盛り上がった分だけ全体的な厚みが増加するのを抑制することができる。
【００２３】
（第２実施形態）
図６〜図９は、本発明の第２実施形態による接続構造を説明するための図である。この第２実施形態では、基板１に対してフレキシブルプリント基板２を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に対してチップスケールパッケージ方式により形成されたチップ（ＬＳＩ）４を接続する構造について説明する。なお、チップ４は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。
【００２４】
第２実施形態における接続構造では、チップ４は、接続端子４ａを備えている。また、第２実施形態では、チップ４は、平面的にみて、チップ４の両端部および各接続端子４ａ間に、それぞれ、流動方向制御部材４ｂを備えている。流動方向制御部材４ｂは、たとえば、配線を絶縁するためのソルダーレジストなどと同じ絶縁材料により形成されている。具体的には、たとえば、アクリレート系樹脂層、硫酸バリウムおよびシリカなどを混合した絶縁材料により形成される。
【００２５】
また、第２実施形態では、各々の流動方向制御部材４ｂは、第１実施形態と同様に、接続端子１ａおよび接続端子４ａの長手方向に沿ったＹ方向に延びるように設けられているとともに、チップ４に対してＺ１方向に突出するように形成されている。また、基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとは電気的に接続されるとともに、この状態において基板１とチップ４とが樹脂層３ａにより接着される。また、基板１とチップ４との接合時において、流動方向制御部材４ｂのＺ１方向に突出した長さＬ３は、基板１と流動方向制御部材４ｂとの長さＬ４よりも小さくなるように構成されている。
【００２６】
なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２７】
また、第２実施形態において、基板１とチップ４とを接合する際には、第１実施形態と同様に、チップ４をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３ａが基板１およびチップ４により挟み込まれる。そして、基板１およびチップ４により圧力が加えられた樹脂層３ａが圧力に応じて流動する。このとき、第２実施形態では、チップ４の両端部および各接続端子４ａ間に設けられた流動方向制御部材４ｂにより、樹脂層３ａのＸ方向への流動が規制されるとともにＹ方向に流動される。
【００２８】
なお、第２実施形態のその他の動作は第１実施形態と同様である。
【００２９】
第２実施形態では、上記のように、基板１にチップ４を接続する場合であっても、チップ４に形成された流動方向制御部材４ｂにより樹脂層３ａを構成する樹脂のＸ方向への流動を規制することができる。したがって、第１実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を設けることなく基板１およびチップ４を接合することができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、この場合も別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【００３０】
また、上記第２実施形態では、平面的にみて、チップ４の両端部に加えて各接続端子４ａ間にも流動方向制御部材４ｂを設けることによって、より確実に樹脂層３ａを構成する樹脂のＸ方向への流動を規制することができる。したがって、樹脂層３ａを構成する樹脂のＸ方向への流動によって接続端子１ａおよび接続端子４ａがＸ方向（接続端子１ａおよび４ａ）に互いにずれることをより確実に抑制することができるので、接続端子１ａおよび接続端子４ａに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、たとえ接続端子１ａおよび４ａにずれが生じたとしても、そのずれは接続端子１ａおよび４ａの長手方向であるＹ方向に沿って生じることになるので、十分に接続状態を維持することができる。
【００３１】
なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００３２】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態の構成を説明するための断面図である。この第３実施形態では、チップ４に流動方向制御部材４ｂを形成した第２実施形態の構成において、流動方向制御部材４ｂの先端部分の幅を小さくした例について説明する。
【００３３】
第３実施形態における接続構造では、チップ４に接続端子４ａおよび流動方向制御部材４ｃが形成されている。ここで、流動方向制御部材４ｃは、根元部分の幅の大きさよりも先端部分の幅の大きさの方が小さくなるように、先端部分が丸型の面取り形状に形成されている。
【００３４】
なお、第３実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００３５】
第３実施形態では、上記のように、流動方向制御部材４ｃの先端部分の幅の大きさを根元部分の幅の大きさに比べて小さくなるように構成する。このように構成することによって、樹脂層３ａを構成する樹脂のうちで流動方向制御部材４ｃによって押しのけられる樹脂の量が、流動方向制御部材４ｃの幅の大きさが小さくなる分だけ少なくなるので、その分、樹脂層３ａを構成する樹脂の流動が発生しにくくすることができる。したがって、接続端子１ａおよび接続端子４ａにずれが生じることを抑制することができる。
【００３６】
なお、第３実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００３７】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態による接続構造を説明するための平面図である。この第４実施形態では、平面的にみて、基板１の両端部および各接続端子４ａ間に流動方向制御部材４ｂ（４ｃ）を設けた第２および第３実施形態とは異なり、基板１の接続端子１ａを囲むように配置された流動方向制御部材４０ａおよび４０ｂを備えたチップ４０について説明する。
【００３８】
第４実施形態における接続構造では、チップ４０は、平面的にみて、チップ４０のＸ方向側の各端部近傍にそれぞれ流動方向制御部材４０ａを備えているとともに、チップ４０のＹ方向の各端部近傍にそれぞれ流動方向制御部材４０ｂを備えている。また、流動方向制御部材４０ａはＹ方向に延びるように形成されているとともに、流動方向制御部材４０ｂはＸ方向に延びるように形成されている。また、流動方向制御部材４０ａと流動方向制御部材４０ｂとの間には、樹脂層３ｂを構成する樹脂が流動されるための間隔が設けられている。
【００３９】
なお、第４実施形態のその他の構成は、第２および第３実施形態と同様である。
【００４０】
また、第４実施形態において、基板１とチップ４０とにより樹脂層３ｂを構成する樹脂が加圧された際には、流動方向制御部材４０ａにより樹脂層３ｂを構成する樹脂のＸ方向への流動が規制されるとともに、流動方向制御部材４０ｂにより樹脂層３ｂを構成する樹脂のＹ方向への流動が規制される。
【００４１】
ここで、第４実施形態では、樹脂層３ｂを構成する樹脂は、流動方向制御部材４０ａと流動方向制御部材４０ｂとの間に設けられた間隔に向かう方向に流動する。具体的には、樹脂層３ｂを構成する樹脂は、接続端子１ａおよび接続端子４ａが形成されている領域から矢印Ａ１方向、矢印Ａ２方向、矢印Ａ３方向および矢印Ａ４方向に向かって放射状に流動するとともに、各方向に流動する樹脂は、それぞれ略同程度（均一）の量となる。なお、第４実施形態におけるＸ方向およびＹ方向は、それぞれ、本発明における「第１方向」の一例である。また、第４実施形態における矢印Ａ１方向、矢印Ａ２方向、矢印Ａ３方向および矢印Ａ４方向は、それぞれ、本発明における「第２方向」の一例である。
【００４２】
なお、第４実施形態のその他の動作は、第２および第３実施形態と同様である。
【００４３】
第４実施形態では、上記のように、樹脂層３ｂを構成する樹脂は接続端子１ａおよび接続端子４ａが形成された領域から矢印Ａ１方向、矢印Ａ２方向、矢印Ａ３方向および矢印Ａ４方向に向かって放射状に流動するとともに、それぞれ流動する量が略同程度（均一）になることによって、接続端子１ａおよび接続端子４ａには、流動に伴って加えられる各方向毎の力がほぼ均等の大きさになる。したがって、接続端子１ａおよび接続端子４ａの間にずれが生じるのをより有効に抑制することができる。
【００４４】
なお、第４実施形態のその他の効果は、第２および第３実施形態と同様である。
【００４５】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態による接続構造を説明するための図である。この第５実施形態では、チップ４に流動方向制御部材４ｂを形成した第２実施形態の構成において、基板１上の流動方向制御部材４ｂに対向する位置に、流動方向制御部材４ｂがはめ込み可能な溝部１ｂが形成された例について説明する。なお、第４実施形態の溝部１ｂは、本発明における「凹部」の一例である。
【００４６】
第５実施形態における接続構造では、基板１上において、チップ４の流動方向制御部材４ｂに対向する位置に、流動方向制御部材４ｂがはめ込み可能な溝部１ｂが形成されている。また、基板１およびチップ４が樹脂層３ｃにより接合状態である際に、チップ４上の接続端子４ａが形成された面と基板１の溝部１ｂの底面部分との距離Ｌ５よりも流動方向制御部材４ｂのＺ方向における長さＬ６の方が小さくなるように形成されている。なお、第４実施形態では、第２実施形態と異なり、チップ４の接続端子４ａ間には流動方向制御部材４ｂは設けられていないことにより、接続端子４ａ間に配置される流動方向制御部材４ｂに対応する溝部１ｂも設けられていない。
【００４７】
なお、第５実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００４８】
第５実施形態では、上記のように、基板１上において、チップ４に形成された流動方向制御部材４ｂに対向する位置に流動方向制御部材４ｂが嵌め込み可能な溝部１ｂを形成することによって、溝部１ｂの深さ分だけ流動方向制御部材４ｂの長さを大きくすることができる。これにより、流動方向制御部材４ｂの長さを大きくした分、基板１およびチップ４を接合する際に、チップ４の接続端子４ａが樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）に接触するよりもより早い段階で流動方向制御部材４ｂをこの樹脂に接触させることができる。その結果、チップ４の接続端子４ａが樹脂層３ｃを構成する樹脂に接触する段階では、すでに樹脂層３ｃを構成する樹脂が十分流動された状態となるので、その分、接続端子４ａに加えられる樹脂の流動による力を低減することができる。すなわち、チップ４の接続端子４ａが基板１の接続端子１ａに対してずれるのを抑制することができる。
【００４９】
なお、第５実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００５０】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態による接続構造を説明するための図である。この第６実施形態では、チップ４に流動方向制御部材４ｂを形成した第２実施形態の構成において、基板１上にチップ４の位置ずれを抑制する位置決め部１ｃを備えた例について説明する。
【００５１】
第６実施形態における接続構造では、基板１上に、チップ４の位置ずれを抑制するための位置決め部１ｃが形成されている。具体的には、位置決め部１ｃは、矢印Ｚ２方向に突出するように形成されているとともに、基板１およびチップ４の接合状態時に流動方向制御部材４ｂをＸ方向の外側から挟むような位置に配置されている。また、位置決め部１ｃは、流動方向制御部材４ｂとともに樹脂層３ｄを構成する樹脂がＸ方向に流動するのを抑制する機能を有する。
【００５２】
なお、第６実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００５３】
第６実施形態では、上記のように、基板１上に流動方向制御部材４ｂを挟むような位置に位置決め部１ｃを形成することによって、基板１およびチップ４の接合状態時において流動方向制御部材４ｂがＸ方向に移動するのを抑制することができる。また、位置決め部１ｃを基板１の表面から矢印Ｚ２方向に突出するように形成することにより、基板１およびチップ４を接合する際に、流動方向制御部材４ｂのみならず位置決め部１ｃによっても樹脂層３ｄを構成する樹脂がＸ方向に流動するのを抑制することができる。
【００５４】
なお、第６実施形態におけるその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００５５】
（第７実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態による接続構造を説明するための図である。この第７実施形態では、基板１とチップ４との接合時に流動方向制御部材４ｂの長さＬ３が基板１およびチップ４間の距離Ｌ４よりも小さくなる例を示した第２実施形態とは異なり、基板１とチップ４との接合時に、基板１およびチップ４間の距離と流動方向制御部材４ｄの長さとが略同程度になる例について説明する。
【００５６】
第７実施形態における接続構造では、基板１とチップ４との接合時において、基板１およびチップ４間の距離と流動方向制御部材４ｄの長さとが略同程度（Ｌ７）になるように構成されている。具体的には、流動方向制御部材４ｄは、接続端子１ａおよび４ａよりも硬度が低く、かつ、硬化した樹脂層３ｅよりも硬度が高い材料により形成されている。なお、基板１とチップ４との接合前の段階における流動方向制御部材４ｄの長さは、上記基板１とチップ４との接合時における長さ（Ｌ７）よりも大きい。また、第７実施形態において、流動方向制御部材４ｄを形成する材料としては、たとえば、ポリエチレン、ポリスチレン、塩化ビニール、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、アセタールおよびポリイミドなどの樹脂が挙げられる。
【００５７】
なお、第７実施形態におけるその他の構成は、第２実施形態と同様である。
【００５８】
また、基板１とチップ４とを接合する際には、まず、流動方向制御部材４ｄの先端部分が基板１に接触するとともに、この先端部分が基板１により押圧されて変形する。そして、接続端子１ａと接続端子４ａとが接触した状態で、樹脂層３ｅを構成する樹脂を加熱および圧着することにより基板１およびチップ４が互いに固定される。これにより、流動方向制御部材４ｄは、先端部分が変形した状態で、基板１およびチップ４間の距離と略同程度（Ｌ７）に形成される。
【００５９】
なお、第７実施形態のその他の動作は、第２実施形態と同様である。
【００６０】
第７実施形態では、上記のように、流動方向制御部材４ｄが基板１およびチップ４の両方に接触した状態になるように形成することによって、流動方向制御部材４ｄが基板１およびチップ４のいずれか一方にのみ接触した状態である場合よりも、基板１およびチップ４の接合時の強度を増加させることができる。また、流動方向制御部材４ｄを変形させながら基板１およびチップ４を接合するように構成することによって、流動方向制御部材４ｄの長さにばらつきが生じた場合であっても、確実に基板１およびチップ４の両側に接触した状態によって基板１およびチップ４を接合させることができる。したがって、流動方向制御部材４ｄの加工ばらつきに起因して基板１およびチップ４の接合時の強度が低下するのを抑制することができる。
【００６１】
なお、第７実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００６２】
（第８実施形態）
図１５は、本発明の第８実施形態による接続構造を説明するための図である。この第８実施形態では、チップ４側に流動方向制御部材４ｂを設けた第２実施形態とは異なり、基板１側に流動方向制御部材１ｄを設ける例について説明する。
【００６３】
第８実施形態における接続構造では、基板１は接続端子１ａおよび流動方向制御部材１ｄを備えている。また、流動方向制御部材１ｄは、基板１のＸ方向側の各端部近傍と、接続端子１ａ間とにそれぞれ設けられている。そして、基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとが面接触した状態で基板１とチップ４とが樹脂層３ｆを介して接合されている。
【００６４】
なお、第８実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００６５】
第８実施形態では、上記のように、流動方向制御部材１ｄを基板１側に設けた場合であっても、樹脂層３ｆを構成する樹脂がＸ方向に流動するのを規制することができる。したがって、この場合においても別途接着剤および封止剤を設ける必要がない分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、第２実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になることを抑制することができる。
【００６６】
なお、第８実施形態のその他の効果は、第２実施形態と同様である。
【００６７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６８】
たとえば、第１実施形態では、基板にフレキシブルプリント基板を接続する例を示すとともに、第２〜第８実施形態では、基板にチップを接続する例を示したが、本発明はこれに限らず、第２〜第８実施形態において示した接続構造を第１実施形態においても適用可能であるとともに、第１実施形態において示した接続構造を第２〜第８実施形態の各々においても適用可能である。
【００６９】
また、第１実施形態では、平面的にみて、フレキシブルプリント基板の各端部に流動方向制御部材を設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、流動方向制御部材をフレキシブルプリント基板の各端部のみならず接続端子間にも設けてもよい。
【００７０】
また、第５実施形態では、平面的にみて、チップの各端部に流動方向制御部材を設ける例を示したが、本発明はこれに限らず、流動方向制御部材をチップの各端部のみならず接続端子間にも設けてもよい。
【００７１】
また、第１〜第８実施形態では、樹脂層をＮＣＦ（非導電性フィルム）樹脂またはＮＣＰ（非導電性ペースト）樹脂により構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（異方性導電性フィルム））樹脂、または、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（異方性導電性ペースト））樹脂などにより構成してもよい。また、この場合、基板側の接続端子と電気部材（ＦＰＣおよびチップ）側の接続端子とは直接接触していなくても導電性粒子を介して接触していればよい。
【００７２】
また、電気部材の一例として、第１実施形態においてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いるとともに、第２〜第８実施形態においてチップを用いる例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の接続部分（接続端子）に対する接続部分（接続端子）を備えた電気部材であれば適用可能である。また、たとえば、基板の接続端子に対して接続可能な電気部材の一例としては、配線基板およびチップの他に、たとえば、コイルの接続端子またはコンデンサなどの回路素子の接続端子などが挙げられる。また、このような電気部材を本発明の取付構造を適用して接続したデバイスの一例として、たとえば、アクチュエータ用コイル、高周波用アンテナまたは基板内蔵用コンデンサなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図３】図２の１００−１００線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図６】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための側面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第８実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１ 基板
１ａ 接続端子（第１端子部）
１ｂ 溝部（凹部）
１ｃ 位置決め部
１ｄ 流動方向制御部材
２ フレキシブルプリント基板（電気部材）（配線基板）
２ｂ 接続端子（第２端子部）
２ｄ 絶縁体（流動方向制御部材）
４ａ 接続端子（第１端子部）
４ チップ（電気部材）（電子部品）
４ｂ 流動方向制御部材
４ｃ 流動方向制御部材
４ｄ 流動方向制御部材
４０ チップ（電気部材）（電子部品）
４０ａ 流動方向制御部材
４０ｂ 流動方向制御部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子部を有する基板と、
前記基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、前記基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材と、
前記基板の前記電気部材に対する接合部分、および、前記電気部材の前記基板との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、前記樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御する流動方向制御部材とを備える、接続構造。
【請求項２】
前記流動方向制御部材は、平面的にみて、前記樹脂層を構成する樹脂の第１方向への流動を規制するように構成されている、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記流動方向制御部材は、前記樹脂層を構成する樹脂の第１方向への流動を規制するとともに、前記樹脂層を構成する樹脂を第２方向へ流動するように配置されている、請求項１または２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記基板と前記電気部材とは、前記基板の第１端子部と前記電気部材の第２端子部とが互いに接触した状態で接合され、
前記流動方向制御部材は、前記基板の第１端子部が形成された面、または、前記電気部材の第２端子部が形成された面に対して垂直方向に突出するように構成され、
前記流動方向制御部材の突出する方向の長さは、前記基板および前記電気部材の接合時における前記流動方向制御部材の設けられる部分の前記基板と前記電気部材との間隔に対して、略同じかまたは短くなるように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項５】
前記流動方向制御部材の根元部分の幅の大きさよりも、前記流動方向制御部材の先端部分の幅の大きさの方が小さい、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項６】
前記基板および前記電気部材のうちで前記流動方向制御部材が形成されていない側の前記流動方向制御部材に対向する位置に設けられ、前記流動方向制御部材が嵌め込み可能な凹部をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項７】
前記基板および前記電気部材のうちで前記流動方向制御部材が形成されていない側に設けられ、前記基板に対して前記電気部材の位置ずれを抑制する位置決め部をさらに備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項８】
前記電気部材は、電子部品または配線基板を含む、請求項１〜７に記載の接続構造。
【請求項１】
第１端子部を有する基板と、
前記基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、前記基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材と、
前記基板の前記電気部材に対する接合部分、および、前記電気部材の前記基板との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、前記樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御する流動方向制御部材とを備える、接続構造。
【請求項２】
前記流動方向制御部材は、平面的にみて、前記樹脂層を構成する樹脂の第１方向への流動を規制するように構成されている、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記流動方向制御部材は、前記樹脂層を構成する樹脂の第１方向への流動を規制するとともに、前記樹脂層を構成する樹脂を第２方向へ流動するように配置されている、請求項１または２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記基板と前記電気部材とは、前記基板の第１端子部と前記電気部材の第２端子部とが互いに接触した状態で接合され、
前記流動方向制御部材は、前記基板の第１端子部が形成された面、または、前記電気部材の第２端子部が形成された面に対して垂直方向に突出するように構成され、
前記流動方向制御部材の突出する方向の長さは、前記基板および前記電気部材の接合時における前記流動方向制御部材の設けられる部分の前記基板と前記電気部材との間隔に対して、略同じかまたは短くなるように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項５】
前記流動方向制御部材の根元部分の幅の大きさよりも、前記流動方向制御部材の先端部分の幅の大きさの方が小さい、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項６】
前記基板および前記電気部材のうちで前記流動方向制御部材が形成されていない側の前記流動方向制御部材に対向する位置に設けられ、前記流動方向制御部材が嵌め込み可能な凹部をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項７】
前記基板および前記電気部材のうちで前記流動方向制御部材が形成されていない側に設けられ、前記基板に対して前記電気部材の位置ずれを抑制する位置決め部をさらに備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項８】
前記電気部材は、電子部品または配線基板を含む、請求項１〜７に記載の接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−２６７０６０（Ｐ２００９−２６７０６０Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１４４０１（Ｐ２００８−１１４４０１）
【出願日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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