【課題】 本発明の課題は、基板と基板がそれぞれ備える端子間の電気的な接続を安定的に行うことができ、さらに生産性に優れる、これら基板と基板が接合された基板／基板接合体を得ることができる電子部品の製造方法および電子部品を提供することにある。
【解決手段】 上記課題は、第１の基板／第２の基板積層体を加熱することにより、金属箔を溶融し、第１の基板の第１の端子と前記第２の基板の第２の端子との間に金属箔を凝集させた後、固化させることにより接合部を形成するとともに、前記第１の端子、第２の端子並びに接合部の周縁に樹脂組成物からなる補強部を形成させることにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】狭隘な溝内に形成された電極に対して、フレキシブル基板の接続部を容易に、かつ確実に導通可能に接続したフレキシブル基板の実装構造、液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板５００は、一端側が溝部に入り込み、端子部５１２で圧電素子３００の上電極膜（電極）８０と電気的に接続される。フレキシブル基板５００の端子部５１２には、このフレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０の延長方向に対して略直角な、フレキシブル基板５００の幅方向に沿って山折して屈折させた屈折部５１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、接続端子の形成方法等を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を介して対向する端子１１，２１間を電気的に接続する方法において、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、金属箔１１０の融点以上の温度で導電接続材料１００を加熱するとともに超音波を印加する加熱印加工程と、樹脂組成物１２０を凝固または硬化させる凝固、硬化工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度に構成され、かつ配線の接続性が良好な電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の接続パターンがそれぞれ両面に設けられた第１の基板と、異方性導電材料を介して前記第１の接続パターンと接続している第３の接続パターンを有する第２の基板と、異方性導電材料を介して前記第２の接続パターンと接続している第４の接続パターンを有する第３の基板と、を有し、前記第１、第２、第３及び第４の接続パターンは、同ピッチ、同形状及び同パターン本数のパターンを有しており、及び前記第１、第２かつ第３の基板の法線方向からみたとき該パターンが重なり合っている、電子装置。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の板状体への実装において、タクトを損なわずに複数のフレキシブル配線基板の熱伸びを一定にできる実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧着の直前にステージ１５の温度を測定（Ｓ６）し、測定温度から板状体８へフレキシブル配線基板１０を熱圧着した後のフレキシブル配線基板１０の熱伸びを予測（Ｓ７）し、伸び補正量に基づいて制御パラメータを修正（Ｓ８）して次回の熱圧着（Ｓ３）を実行する。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い配線板を採用して配線板接続体の製造コストを低減できる配線板接続体の製造方法及びこれに用いる配線体の提供。
【解決手段】第１の配線板８の第１の電極を含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の一方を含む第１の接着層１０３を形成する第１の接着層形成工程と、第２の配線板１０の第２の電極１１ｂ，１２ｂを含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の他方を含む第２の接着層１０２を形成する第２の接着層形成工程と、第１の電極と第２の電極を対向させると共に第１の接着層と第２の接着層を対接させて、第１の配線板と第２の配線板を位置決めする位置決め工程と、所定温度において、第１の配線板と第２の配線板の間で、第１の接着層と第２の接着層を挟圧することにより熱硬化性樹脂と硬化剤を反応させて、第１の電極と第２の電極を導通させるとともに、第１の配線板と第２の配線板とを接着する接続工程を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】複数のＥＣＵ基板を収容するＥＣＵ集中収容箱において、ＥＣＵ基板を薄くかつ小型化する。
【解決手段】１つのボックス内に複数のＥＣＵ基板と共通回路基板とを収容し、前記共通回路基板に、電源線、通信線および前記各ＥＣＵ基板で制御される電装品と接続したワイヤハーネスと接続するコネクタと、共通回路基板と各ＥＣＵとを接続する複数のＥＣＵ接続用コネクタを並設し、かつ、前記電源線に接続する電源回路、前記通信線に接続する通信回路、前記ワイヤハーネスと接続する入出力回路および、前記ＥＣＵ接続用コネクタの実装間隔長の１/２を基準値として該基準値以上の部品を搭載する一方、前記複数のＥＣＵ基板に実装する電気電子部品は高さ寸法を前記基準値未満としている。 （もっと読む）

【課題】一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着することができる配線板接合体等を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板である第１の配線板１０と第２の配線板２０とが、導電性接着剤３０を挟んで接続された配線板接続体５０、を製造するとき、第２の配線板に、第１の配線板と固着させるための粘着部２１ｆを形成する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に導電性接着剤３０を挟んで、熱圧着する工程とを備え、その熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１０を押し込んで導電性接着剤３０を押しのけて、相手側の配線板と、粘着部２１ｆにより固着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにした。これにより、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。 （もっと読む）

【課題】輪状に曲げた配線基板に別の１枚の配線基板を接続してなる配線構造を製造するに際し、その製造を容易かつ安定的に行わせる。
【解決手段】液滴吐出装置１が、液滴を吐出する複数のノズルから液滴を吐出するための圧力を選択的に付与する圧力付与手段８を有した液滴吐出ヘッド２と、圧力付与手段８に接続され、可撓性を有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に接続される第２配線基板１１とを備え、第１配線基板１０は圧力付与手段８から互いに反対側に延在する一対の延在部１３を有し、一対の延在部１３はそれぞれの先端部同士を互いに向き合わせるようにして曲げられ、第２配線基板１１はそれぞれの先端部を跨ぐようにして一対の延在部１３に接続されている。液滴吐出装置１は、一対の延在部１３の先端部の各々を互いに向き合う状態で位置決めし、かつ第２配線基板１１を一対の延在部１３に対して位置決めする位置決め手段２４を更に備えている。 （もっと読む）

【課題】小型の機械的部品に内蔵でき、配線自由度の高い小型化，高放熱，高信頼性の機電一体型電子制御装置を提供することを目的とする。
【解決手段】制御信号発生部品と、前記制御信号発生部品の制御信号によって制御される被制御部品とを接続する角型配線材とを備え、導電性筐体内に設置される機電一体型電子制御装置において、少なくとも前記配線材は、固定穴を有し、固定穴を含む表面が絶縁被覆され、前記固定穴は導電性筐体に絶縁性を保ち、かつ機械的に固定できる事を特徴とする機電一体型電子制御装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部の電子デバイスへの水分の浸透を防止することができ、強度及び靭性に優れ、フラックス洗浄が不要なカチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、融点が１６０℃以下のはんだ粒子、及び式（１）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は式（２）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物であるフラックス成分が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）