プリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法
【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法に関し、さらに詳しくは、プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止したプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話など、小型電子機器の高機能化の進展は凄まじく、プリント配線板上に多数搭載されている電子部品に関しても、機能を維持したままでのダウンサイジングが求められている。
殊に、プリント配線板上に搭載されるコネクタは、その占有面積が大きく、かつ、その高さも大きいため、電子機器の高機能化および小型化への妨げとなっている。
【０００３】
このコネクタの容積を削減するために、携帯電話などの小型電子機器では、プリント配線板間の接続に異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下、「ＡＣＦ」と略すこともある。）が多用されている。ＡＣＦは、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの接着性樹脂中に導電粒子（フィラー）を分散させたものである。
【０００４】
図１７は、従来のプリント配線板を用いたプリント配線板の接続方法の一例を示す概略断面図である。
この例のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（第一のプリント配線板１００、第二のプリント配線板１１０）を、ＡＣＦ１２０を介して接続している。
【０００５】
第一のプリント配線板１００は、絶縁基材１０１、絶縁基材１０１の一方の面１０１ａに設けられた導体回路１０２、並びに、絶縁基材１０１および導体回路１０２を覆うように設けられたカバー層１０３から構成されている。また、導体回路１０２の一部が、カバー層１０３に覆われることなく露出している。
同様に、第二のプリント配線板１１０は、絶縁基材１１１の一方の面１１１ａに設けられた導体回路１１２、並びに、絶縁基材１１１および導体回路１１２を覆うように設けられたカバー層１１３から構成されている。また、導体回路１１２の一部が、カバー層１１３に覆われることなく露出している。
また、ＡＣＦ１２０は、接着性樹脂１２１と、その中に分散された導電粒子１２２とから構成されている。
【０００６】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、第一のプリント配線板１００の導体回路１０２の端子部１０２ａと、第二のプリント配線板１１０の導体回路１１２の端子部１１２ａとを、ＡＣＦ１２０の導電粒子１２２に当接させることにより、この導電粒子１２２を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着性樹脂１２１により、これらの配線板を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１３５０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＡＣＦによるプリント配線板間の接続では、図１８に示すような問題があった。
すなわち、絶縁基材２０１および導体回路２０２を備えた第一のプリント配線板２００と、絶縁基材２１１および導体回路２１２を備えた第二のプリント配線板２１０とを、ＡＣＦ２２０を介して接続した場合、ＡＣＦ２２０の接着性樹脂２２１中に分散された導電粒子２２２は、導体回路２０２の端子部２０２ａと導体回路２１２の端子部２１２ａとの間に介在する（導電粒子２２２Ａ）だけでなく、端子部２０２ａの間隙または端子部２１２ａの間隙に存在する（導電粒子２２２Ｂ）ことが避けられなかった。
【０００８】
そのため、第一のプリント配線板２００と第二のプリント配線板２１０を接続したもの（完成品）は、これらのプリント配線板の電気的接続に係わらない導電粒子２２２Ｂを含むため、これらのプリント配線板の接続効率が悪いという問題があった。
また、導体回路２０２の端子部２０２ａの間隙または導体回路２１２の端子部２１２ａの間隙に存在する導電粒子２２２Ｂは、これらの端子部間の混線を誘発するおそれがあるため、端子部２０２ａおよび端子部２１２ａの間隔（ピッチ）を狭くすることが難しかった。そのため、プリント配線板の小面積化が難しかった。さらに、端子部間に存在する導電粒子２２２Ｂに起因する端子部間の混線は、ＡＣＦを介してプリント配線板同士を接続する方法を、高電圧、高電流の環境に用いられる電子機器に適用する妨げとなっていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプリント配線板は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設されており、前記導電粒子が電気的接点として機能することを特徴とする。
【００１１】
前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対側の面の少なくとも一部に接着層が設けられたことが好ましい。
【００１２】
前記接着層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
【００１３】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことが好ましい。
【００１４】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことが好ましい。
【００１５】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に形成された金属層とを備えてなることが好ましい。
【００１６】
本発明のプリント配線板の接続方法は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設された第一のプリント配線板と、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層とを備え、前記導体回路の少なくとも一部が露出した第二のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続方法であって、前記第一のプリント配線板の前記導電粒子を、前記第二のプリント配線の前記導体回路に当接させて、これらの接触部分およびその周囲を、接着剤によって接着することを特徴とする。
【００１７】
前記接着剤は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
【００１８】
前記接着剤は、前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対の面の少なくとも一部に設けられた接着層からなることが好ましい。
【００１９】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことが好ましい。
【００２０】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことが好ましい。
【００２１】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層とを備えてなり、前記第一のプリント配線板と前記第二のプリント配線板を押圧し、前記導電粒子を弾性変形または塑性変形させて、前記導電粒子と前記第二のプリント配線板の端子とを接続することが好ましい。
【００２２】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記導体回路の前記絶縁基材と接する面とは反対の面に前記導電粒子を配置する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出し、かつ、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように前記カバー層を設ける工程と、を有することを特徴とする。
【００２３】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記カバー層を形成する材料としてカバーレイフィルムを用い、該カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出するように、前記細孔に前記導電粒子を収容する工程と、前記導電粒子が前記導体回路に当接するように、前記導体回路が設けられた前記絶縁基材に、前記導電粒子を収容したカバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。
【００２４】
前記カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程において、前記カバーレイフィルムに、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔を穿設することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のプリント配線板によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板であって、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設されたので、導電粒子を介して、他のプリント配線板とを電気的に接続することができるので、従来のように、ＡＣＦを用いる必要がない。したがって、プリント配線板の導体回路の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合が生じなくなる。ゆえに、プリント配線板の小面積化を実現することができるとともに、プリント配線板を備えた電子機器を高電圧、高電流の環境に適用することができる。
【００２６】
本発明のプリント配線板の接続方法によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設された第一のプリント配線板と、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層とを備え、前記導体回路の少なくとも一部が露出した第二のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続方法であって、前記第一のプリント配線板の前記導電粒子を、前記第二のプリント配線の前記導体回路に当接させて、これらの接触部分およびその周囲を、接着剤によって接着するので、プリント配線板の導体回路上に配された導電粒子を介して、２つのプリント配線板を電気的に接続するので、従来のように、ＡＣＦを用いることなく、これらのプリント配線板を接続することができる。したがって、それぞれのプリント配線板の導体回路の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合を防止することができる。
【００２７】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記導体回路の前記絶縁基材と接する面とは反対の面に前記導電粒子を配置する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出し、かつ、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように前記カバー層を設ける工程と、を有するので、導電粒子の頂部をカバーレイフィルムから突出させた状態で、導体回路上に導電粒子を固定したプリント配線板を作製することができる。
【００２８】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記カバー層を形成する材料としてカバーレイフィルムを用い、該カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出するように、前記細孔に前記導電粒子を収容する工程と、前記導電粒子が前記導体回路に当接するように、前記導体回路が設けられた前記絶縁基材に、前記導電粒子を収容したカバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、を有するので、導電粒子の頂部をカバーレイフィルムから突出させた状態で、導体回路上に導電粒子を固定したプリント配線板を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明のプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００３０】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明のプリント配線板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態のプリント配線板（以下、「プリント配線板」と略すこともある。）１０は、絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とから概略構成されている。
【００３１】
また、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されている。すなわち、導電粒子１４は、導体回路１２の絶縁基材１１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１２ａに配され、少なくともその頂部が露出するように、カバー層１３よって導体回路１２の一方の面１２ａに固定されている。
これにより、カバー層１３に埋設された導電粒子１４は、プリント配線板１０の電気的接点として機能する。
【００３２】
さらに、カバー層１３には、電子部品を実装するための開口部１３ａが設けられており、この開口部１３ａにおいて導体回路１２が露出している。
【００３３】
導電粒子１４のカバー層１３からの突出量（突出長さ：プリント配線板１０の厚み方向において、カバー層１３の導電回路と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１３ｂと導電粒子１４の頂部１４ａとの距離は、特に限定されず、この導電粒子１４を介して、プリント配線板１０を他のプリント配線板と接続した場合、それぞれの導体回路が所定の部分（端子部）以外の部分で接触しない程度であればよい。
【００３４】
絶縁基材１１としては、柔軟性を有する絶縁性材料からなるもので、その形状がフィルム状、シート状、薄板状などのものが用いられる。
このような絶縁性材料としては、熱可塑性樹脂が好ましく用いられ、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、ガラスエポキシ、アラミド繊維、テフロン（登録商標）のうち１種または２種以上が用いられる。これらの絶縁性材料の中でも、熱可塑性のポリイミド系樹脂が取り扱いの点で好ましい。
【００３５】
導体回路１２としては、銅や銀あるいは金といった導電性の金属の膜（金属膜）からなるものが用いられるが、これらの中でも、比抵抗ρがρ＝１．５５μΩ・ｃｍと低く、安価であることから、銅が好ましく用いられる。
導電回路１２としての金属膜の形態は、電解箔、蒸着膜、スパッタ膜などの他、導電ペーストを用いて印刷法により形成した印刷膜などが挙げられる。
【００３６】
カバー層１３を形成する材料としては、一般的なエポキシ系ソルダーレジスト、一般的にプリント配線板の回路保護に用いられるポリイミド系カバーコート材などのカバーコート材などが用いられる。
【００３７】
導電粒子１４としては、導電性の球状の粒子が用いられる。この導電性の球状の粒子としては、例えば、銅粒子、金メッキが施されたニッケル粒子、はんだ粒子、樹脂粒子とその樹脂粒子の表面に設けられた金属層とからなるもの（以下、「金属層付樹脂粒子」と言う。）などが挙げられる。
金属層付樹脂粒子を構成する樹脂粒子としては、弾性変形または塑性変形可能なものであれば特に限定されない。
金属層付樹脂粒子を構成する金属層としては、ニッケル／金メッキ、はんだメッキ、金メッキなどの金属メッキが挙げられる。
【００３８】
導電粒子１４として、上記のような金属層付樹脂粒子を用いれば、導電粒子１４を介して、プリント配線板１０を他のプリント配線板と接続する際、プリント配線板を押圧することにより、導電粒子１４が弾性変形または塑性変形するので、プリント配線板と導電粒子１４との接触面積を大きくすることができる。その結果、プリント配線板１０と他のプリント配線板との電気的接続を確実に行うことができる。
また、プリント配線板１０に導電粒子１４が複数設けられ、その外径がそれぞれ異なっている場合や、他のプリント配線板における導電粒子１４と接続される端子毎に段差（厚みの差）がある場合であっても、導電粒子１４の変形により、その端子と導電粒子１４とを接続することができる。なお、このように、導電粒子１４の外径にばらつきがあったり、端子毎に段差があった場合、導電粒子１４が変形しないと、導通不良を生じることがある。
【００３９】
また、カバー層１３の厚みおよび導電粒子１４の直径は、特に限定されないが、カバー層１３によって導電粒子１４を十分に保持するためには、カバー層１３の厚みをα１、導電粒子１４の半径をα２、導電粒子１４の直径をα３とした場合、α１、α２、α３が、α２＜α１＜α３の関係を満たすことが好ましい。
例えば、カバー層１３の厚みα１を４０μｍ、導電粒子１４の直径α３を７５μｍとする。
【００４０】
このプリント配線板１０によれば、導電粒子１４が導体回路１２の一方の面１２ａに配され、少なくともその頂部１４ａが露出するように、カバー層１３よって導体回路１２の一方の面１２ａに固定されているので、この導電粒子１４を介して、このプリント配線板１０と他のプリント配線板とを電気的に接続することができるので、従来のように、ＡＣＦを用いる必要がない。したがって、プリント配線板１０の導体回路１２の間、あるいは、接続対象のプリント配線板の導体回路の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合が生じなくなる。ゆえに、プリント配線板１０の小面積化を実現することができるとともに、このプリント配線板１０を備えた電子機器を高電圧、高電流の環境に適用することができる。
【００４１】
次に、図１を参照して、このプリント配線板１０の製造方法を説明する。
まず、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導体回路１２を設ける。
次いで、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように、液状のカバーコート材１３を塗布する。
次いで、カバーコート材１３を硬化させる前に、導電粒子１４を所望の位置に、液状のカバーコート材１３を貫通させ、導体回路１２と接触するように配置する。
次いで、カバーコート材１３を加熱により硬化させることによって、プリント配線板１０を得る。
【００４２】
次に、図２を参照して、このプリント配線板１０を他のプリント配線板と接続する方法を説明する。
図２は、本発明のプリント配線板の接続方法の第一の実施形態の一例を示す概略断面図である。
この例のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板１０、プリント配線板２０）を、接着剤３０を介して接続する。
【００４３】
プリント配線板２０は、絶縁基材２１、絶縁基材２１の一方の面２１ａに設けられた導体回路２２、並びに、絶縁基材２１および導体回路２２を覆うように設けられたカバー層２３から構成されている。また、カバー層２３には開口部２３ａが設けられており、この開口部２３ａにおいて導体回路２２が露出している。
【００４４】
すなわち、この例のプリント配線板の接続方法では、プリント配線板２０の導体回路２２に、プリント配線板１０の導体回路１２の一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を当接させることにより、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着剤３０により、プリント配線板１０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を機械的に固定する。
【００４５】
接着剤３０としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤などからなる、シート状または液状の接着剤が用いられるが、これらの中でも、加熱、加湿による体積膨張率が低いものが好ましい。
【００４６】
また、接着剤３０としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などの熱可塑性樹脂が用いられる。
接着剤３０として、このような熱可塑性樹脂を用いれば、弾性率が熱によって可逆的に変化するので、プリント配線板１０と他のプリント配線板との接続不良があった場合、再度加熱してプリント配線板１０と他のプリント配線板を剥離して、また、加熱してこれらのプリント配線板を貼り合せることができる。
【００４７】
この例のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板１０の導体回路１２の一方の面１２ａに配された導電粒子１４を介して、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを電気的に接続するので、従来のように、ＡＣＦを用いることなく、これらのプリント配線板を接続することができる。したがって、プリント配線板１０の導体回路１２の間、あるいは、プリント配線板２０の導体回路２２の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合を防止することができる。
【００４８】
図３は、本発明のプリント配線板の接続方法の第一の実施形態の他の例を示す概略断面図である。
この例のプリント配線板の接続方法が、図２に示すプリント配線板の接続方法と異なる点は、導電粒子１４としては上記の金属層付樹脂粒子を用い、プリント配線板１０とプリント配線板２０を、一対のステンレス板４０、４０で挟み込み、これらのステンレス板４０、４０をネジ止めしている点である。
【００４９】
すなわち、この例のプリント配線板の接続方法では、ステンレス板４０、４０をネジ止めする際の圧力（押圧力）により、プリント配線板１０とプリント配線板２０を、これらの対向する方向（接近する方向）に押圧し、導電粒子１４を弾性変形または塑性変形させて、プリント配線板１０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触面積を大きくする。
【００５０】
この例のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板１０とプリント配線板２０を押圧し、導電粒子１４を弾性変形または塑性変形させて、プリント配線板１０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触面積を大きくするので、プリント配線板１０とプリント配線板２０との電気的接続をより確実に行うことができる。
また、プリント配線板１０に導電粒子１４が複数設けられ、その外径がそれぞれ異なっている場合や、他のプリント配線板における導電粒子１４と接続される端子毎に段差（厚みの差）がある場合であっても、導電粒子１４の変形により、その端子と導電粒子１４とを接続することができる。なお、このように、導電粒子１４の外径にばらつきがあったり、端子毎に段差があった場合、導電粒子１４が変形しないと、導通不良を生じることがある。
【００５１】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明のプリント配線板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図４において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板５０が、上述の第一の実施形態のプリント配線板１０と異なる点は、導電粒子１４を覆うように、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に接着層５１が設けられている点である。
【００５２】
接着層５１を構成する接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００５３】
このプリント配線板５０によれば、導電粒子１４を覆うように、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に接着層５１が設けられているので、導電粒子１４を介して、このプリント配線板５０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、別途接着剤を用意する必要がない。したがって、プリント配線板５０と他のプリント配線板とを接続する際、工程を簡略化することができるとともに、別途用意した接着剤の塗布によって、作業環境、ひいてはプリント配線板５０を汚染することがない。
【００５４】
なお、この実施形態では、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に接着層５１が設けられたプリント配線板５０を例示したが、本発明のプリント配線板はこれに限定されない。本発明のプリント配線板にあっては、カバー層の一方の面の全面に接着層が設けられていてもよい。
【００５５】
次に、図４を参照して、このプリント配線板５０の製造方法を説明する。
まず、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導体回路１２を設ける。
次いで、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように、液状のカバーコート材１３を塗布する。
次いで、カバーコート材１３を硬化させる前に、導電粒子１４を所望の位置に、液状のカバーコート材１３を貫通させ、導体回路１２と接触するように配置する。
次いで、カバーコート材１３を加熱により硬化させる。
次いで、導電粒子１４を覆うように、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に、上記の接着材を塗布するなどにより接着層５１を形成し、プリント配線板５０を得る。
【００５６】
次に、図５を参照して、このプリント配線板５０を他のプリント配線板と接続する接続方法を説明する。
図５は、本発明のプリント配線板の接続方法の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図５において、図２に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板５０、プリント配線板２０）を、プリント配線板５０の接着層５１を介して接続する。
【００５７】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、図５（ａ）に示すように、まず、プリント配線板２０の開口部２３ａに対向する位置に、接着層５１に覆われた導電粒子１４が配されるように、プリント配線板５０の接着層５１を、プリント配線板２０のカバー層２３に当接させた後、この状態を維持するように仮固定する。
【００５８】
次いで、図５（ｂ）に示すように、接着層５１を加熱するとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板５０を押圧することにより、プリント配線板２０の導体回路２２に、プリント配線板５０の導体回路１２の一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を当接させて、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着層５１により、プリント配線板５０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する。
【００５９】
すなわち、接着層５１を加熱することにより、接着層５１を構成する接着剤を溶融させるとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板５０を押圧することにより、溶融した接着剤内を、導電粒子１４を貫通させて、プリント配線板２０の導体回路２２に、導電粒子１４を当接させる。その後、加熱を止めて、接着剤を固化させることにより、接着層５１を介して、プリント配線板５０とプリント配線板２０を接着させる。
【００６０】
この実施形態のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板５０の導体回路１２の一方の面１２ａに配された導電粒子１４を覆うように設けられた接着層５１によって、プリント配線板５０とプリント配線板２０を接着するので、導電粒子１４を介して、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを電気的に接続する際、別途接着剤を用意する必要がない。したがって、プリント配線板５０とプリント配線板２０とを接続する際、工程を簡略化することができるとともに、別途用意した接着剤の塗布によって、作業環境、ひいてはプリント配線板５０またはプリント配線板２０を汚染することがない。
【００６１】
（３）第三の実施形態
図６は、本発明のプリント配線板の第三の実施形態を示す概略断面図である。
図６において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板６０が、上述の第一の実施形態のプリント配線板１０と異なる点は、カバー層が、樹脂フィルム６２とその一方の面６２ａに設けられた接着層６３とを具備するカバーレイフィルム６１からなり、このカバーレイフィルム６１の樹脂フィルム６２に細孔６２ｂが穿設され、細孔６２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されている点である。
【００６２】
すなわち、導体回路１２およびその一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を覆うように、接着層６３が配されるとともに、樹脂フィルム６２の一方の面６２ａ側、すなわち、カバーレイフィルム６１の導体回路１２と接する面側から、その細孔６２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されるように、カバーレイフィルム６１が設けられている。
【００６３】
また、樹脂フィルム６２の細孔６２ｂの内径をｄ１、導電粒子１４の直径をｄ２とした場合、これらの内径ｄ１と直径ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たしている。
そして、導電粒子１４の頂部１４ａが、樹脂フィルム６２の接着層６３と接する面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）６２ｃから突出するように、樹脂フィルム６２の細孔６２ｂに、導電粒子１４が嵌入されている。
例えば、樹脂フィルム６２の細孔６２ｂの内径ｄ１を６５μｍ、導電粒子１４の直径ｄ２を７５μｍとする。このとき、樹脂フィルム６２の厚みを１２μｍとすると、導電粒子１４の頂部１４ａは、樹脂フィルム６２から５μｍ程度突出する。
【００６４】
さらに、カバーレイフィルム６１には、電子部品を実装するために、樹脂フィルム６２および接着層６３をその厚み方向に貫通する開口部６１ａが設けられており、この開口部６１ａにおいて導体回路１２が露出している。
【００６５】
樹脂フィルム６２を構成する樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アラミド系樹脂などが用いられる。
【００６６】
接着層６３を構成する接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００６７】
このプリント配線板６０によれば、カバー層は、カバーレイフィルム６１からなり、このカバーレイフィルム６１の樹脂フィルム６２に細孔６２ｂが穿設され、その細孔６２ｂの内径をｄ１、導電粒子１４の直径をｄ２とした場合、内径ｄ１と直径ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、樹脂フィルム６２の一方の面６２ａ側から、細孔６２ｂに導電粒子１４が嵌入されたので、頂部１４ａを樹脂フィルム６２から突出させた状態で、導体回路１２の一方の面１２ａに導電粒子１４が固定されている。したがって、導電粒子１４を介して、このプリント配線板６０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、導電粒子１４が移動するという不具合を生じることがないので、精度良くプリント配線板同士を接続することができる。
【００６８】
次に、図６を参照して、このプリント配線板６０の製造方法を説明する。
まず、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導体回路１２を設ける。
また、これとは別に、樹脂フィルム６２と接着材６３からなるカバーレイフィルム６１に細孔を穿設した後、導電粒子１４を当該細孔上における接着材６３の側面に載置する。
次いで、導体回路１２を覆うように、導電粒子付きカバーレイフィルム６１を配し、加熱、加圧することにより、接着材６３を溶融させ、導電粒子１４と細孔との隙間を接着材６３で充填するとともに、カバーレイフィルム６１を絶縁基材１１に貼り合せることによって、プリント配線板６０を得る。
【００６９】
次に、図６を参照して、このプリント配線板６０を他のプリント配線板と接続する接続方法を説明する。
この実施形態のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板６０、その他プリント配線板（図示略））を、接着剤を介して接続する。
【００７０】
ここで、他のプリント配線板としては、絶縁基材、絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路、並びに、絶縁基材および導体回路を覆うように設けられたカバー層から構成されている。また、カバー層には開口部が設けられており、この開口部において導体回路が露出している。
【００７１】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、他のプリント配線板の導体回路に、プリント配線板６０の樹脂フィルム６２から突出させた導電粒子１４の頂部１４ａを当接させることにより、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着剤により、プリント配線板６０および他のプリント配線板と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する。
【００７２】
接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００７３】
この実施形態のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板６０の樹脂フィルム６２から突出させた導電粒子１４を介して、プリント配線板６０と他のプリント配線板とを電気的に接続するので、このプリント配線板６０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、導電粒子１４が移動するという不具合を生じることがないので、精度良くプリント配線板同士を接続することができる。
【００７４】
（４）第四の実施形態
図７は、本発明のプリント配線板の第四の実施形態を示す概略断面図である。
図７において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板７０が、上述の第一の実施形態のプリント配線板１０と異なる点は、カバー層が、樹脂フィルム７２とその一方の面７２ａに設けられた接着層７３とを具備するカバーレイフィルム７１からなり、このカバーレイフィルム７１の樹脂フィルム７２に細孔７２ｂが穿設され、細孔７２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されている点である。
【００７５】
すなわち、導体回路１２およびその一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を覆うように、接着層７３が配されるとともに、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａ側、すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面側から、その細孔７２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されるように、カバーレイフィルム７１が設けられている。
【００７６】
また、細孔７２ｂは、カバーレイフィルム７１が導体回路１２と接する面側、すなわち、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａから、カバーレイフィルム７１が導体回路１２と接する面とは反対の面側、すなわち、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃに向かって次第に縮径するテーパー状をなすように、樹脂フィルム７２に穿設されている。
また、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃにおける細孔７２ｂの内径をｄ３、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径をｄ４とした場合、これらの内径ｄ３と内径ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たしている。
【００７７】
そして、導電粒子１４は、その頂部１４ａが樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃから突出するように、樹脂フィルム７２の細孔７２ｂに嵌入されている。
例えば、樹脂フィルム７２の細孔７２ｂの他方の面７２ｃにおける内径ｄ３を６５μｍ、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径ｄ４を８０μｍ、導電粒子１４の直径を７５μｍとする。このとき、樹脂フィルム７２の厚みを１２μｍとすると、導電粒子１４の頂部１４ａは、樹脂フィルム７２から２０μｍ程度突出する。
【００７８】
さらに、カバーレイフィルム７１には、電子部品を実装するために、樹脂フィルム７２および接着層７３をその厚み方向に貫通する開口部７１ａが設けられており、この開口部７１ａにおいて導体回路１２が露出している。
【００７９】
樹脂フィルム７２を構成する樹脂としては、上記の樹脂フィルム６２と同様のものが用いられる。
【００８０】
接着層７３を構成する接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００８１】
このプリント配線板７０によれば、カバー層は、カバーレイフィルム７１からなり、このカバーレイフィルム７１の樹脂フィルム７２には、その一方の面７２ａから、他方の面７２ｃに向かって次第に縮径する細孔７２ｂが穿設されており、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径をｄ３、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃにおける細孔７２ｂの内径をｄ４とした場合、内径ｄ３と内径ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａ側から、細孔７２ｂに導電粒子１４が嵌入されたので、上記のプリント配線板６０よりも、導電粒子１４の頂部１４ａを樹脂フィルム７２から突出させた状態で、導体回路１２の一方の面１２ａに導電粒子１４を固定することができる。したがって、導電粒子１４を介して、このプリント配線板７０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、それぞれのプリント配線板の導体回路同士が接触することないので、プリント配線板間において、導体回路の混線を生じることなく、プリント配線板同士を接続することができる。
【００８２】
次に、図８〜１３を参照して、このプリント配線板７０の製造方法を説明する。
まず、図８に示すように、樹脂フィルム７２とその一方の面７２ａに設けられた接着層７３とを具備し、樹脂フィルム７２および接着層７３をその厚み方向に貫通する開口部７１ａが設けられたカバーレイフィルム７１を用意する。
【００８３】
次いで、図９に示すように、接着層７３の樹脂フィルム７２と接する面とは反対側の面から、カバーレイフィルム７１に対してレーザー光８０を照射する。
これにより、図１０に示すように、カバーレイフィルム７１に、接着層７３の樹脂フィルム７２と接する面とは反対側の面、すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面側から、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃ、すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面とは反対の面側に向かって、次第に縮径するテーパー状の細孔７１ｂを穿設する。なお、細孔７１ｂのうち、樹脂フィルム７２に穿設された部分は上述の細孔７２ｂである。
【００８４】
すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面とは反対の面における細孔７１ｂの内径をｄ５、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面における細孔７１ｂの内径をｄ６とした場合、これらの内径ｄ５と内径ｄ６は、ｄ５＜ｄ６の関係を満たしている。
また、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃにおける細孔７２ｂの内径をｄ３、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径をｄ４とした場合、これらの内径ｄ３と内径ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たしている。
なお、ｄ３＝ｄ５である。
さらに、導電粒子１４の直径をｄ２とした場合、（ｄ３＝ｄ５）＜ｄ４＜ｄ２＜ｄ６の関係を満たしている。
【００８５】
カバーレイフィルム７１に対して照射するレーザー光８０としては、特に限定されないが、例えば、Ｎｄ：ＹＶＯ４光源の第３高調波である波長３５４ｎｍのＵＶレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザーなどが用いられる。
【００８６】
なお、この実施形態では、カバーレイフィルム７１に細孔７１ｂを穿設する際に、レーザー光を用いる場合を例示したが、本発明のプリント配線板の製造方法はこれに限定されない。本発明のプリント配線板の製造方法にあっては、カバーレイフィルムの導体回路と接する面側から、カバーレイフィルムに対して、先端が凸状のポンチを貫通させる方法や、ドリルによってカバーレイフィルムに穿孔する方法などを用いることもできる。
【００８７】
次いで、図１１に示すように、接着層７３の樹脂フィルム７２と接する面とは反対側の面から、カバーレイフィルム７１の細孔７１ｂに導電粒子１４を収容し、導電粒子１４の頂部１４ａが樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃから突出するように、樹脂フィルム７２の細孔７２ｂに導電粒子１４の一部を嵌入させ、導電粒子を収容したカバーレイフィルム（以下、「導電粒子含有カバーレイフィルム」と言う。）７４を作製した。
【００８８】
次いで、図１２に示すように、別途準備した絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２に、導電粒子含有カバーレイフィルム７４の導電粒子１４が当接するように、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導電粒子含有カバーレイフィルム７４を貼り合せ、仮固定する。
すなわち、導電粒子含有カバーレイフィルム７４の導電粒子１４を導体回路１２に当接させるとともに、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように、導電粒子含有カバーレイフィルム７４の接着層７３を配する。
【００８９】
次いで、接着層７３を加熱するとともに、絶縁基材１１に対して導電粒子含有カバーレイフィルム７４を押圧することにより、導体回路１２に導電粒子１４を密着させるとともに、絶縁基材１１および導体回路１２に接着層７３を接着させて、図１３に示すように、プリント配線板７０を得る。
【００９０】
この実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、カバーレイフィルム７１に、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面側から、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面とは反対の面側に向かって、次第に縮径するテーパー状の細孔７１ｂを穿設し、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面側から、導電粒子１４の頂部１４ａが樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃから突出するように、細孔７１ｂに導電粒子１４の一部を嵌入させて導電粒子含有カバーレイフィルム７４を作製した後、この導電粒子含有カバーレイフィルム７４を導体回路１２が設けられた絶縁基材１１に貼り合わせるので、導電粒子１４の頂部１４ａを樹脂フィルム７２から突出させた状態で、導体回路１２の一方の面１２ａに導電粒子１４を固定することができる。
【００９１】
次に、図１４〜１６を参照して、このプリント配線板７０を他のプリント配線板と接続する接続方法を説明する。
図１４〜１６は、本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
図１４〜１６において、図５に示した第二の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板７０、プリント配線板２０）を、接着剤８１を介して接続する。
【００９２】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、まず、図１４に示すように、導電粒子１４を覆うように、カバーレイフィルム７１の樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃの一部に、接着剤８１を塗布する。
接着剤８１としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００９３】
次いで、図１５に示すように、プリント配線板２０の開口部２３ａに対向する位置に、接着剤８１に覆われた導電粒子１４が配されるように、プリント配線板７０に塗布された接着剤８１を、プリント配線板２０のカバー層２３に当接させた後、この状態を維持するように仮固定する。
【００９４】
次いで、図１６に示すように、接着剤８１を加熱するとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板７０を押圧することにより、プリント配線板２０の導体回路２２に、プリント配線板７０の導体回路１２の一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を当接させて、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着剤８１により、プリント配線板７０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する。
【００９５】
すなわち、接着剤８１を加熱して溶融させるとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板７０を押圧することにより、溶融した接着剤８１内を、導電粒子１４を貫通させて、プリント配線板２０の導体回路２２に、導電粒子１４を当接させる。その後、加熱を止めて、接着剤８１を固化させることにより、接着剤８１を介して、プリント配線板７０とプリント配線板２０を接着させる。
【００９６】
この実施形態のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板７０の樹脂フィルム７２から突出した導電粒子１４を覆うように、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃの一部に、接着剤８１を塗布し、この接着剤８１によって、プリント配線板７０とプリント配線板２０を接着するので、導電粒子１４を介して、プリント配線板７０とプリント配線板２０とを電気的に接続するので、このプリント配線板７０とプリント配線板２０とを電気的に接続する際、導電粒子１４が移動するという不具合を生じることがないので、精度良くプリント配線板同士を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明のプリント配線板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の第一の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法の第一の実施形態の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の接続方法の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明のプリント配線板の第三の実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図９】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１５】本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１６】本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１７】従来のプリント配線板を用いたプリント配線板の接続方法の一例を示す概略断面図である。
【図１８】従来のプリント配線板を用いたプリント配線板の接続方法における不具合を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１０・・・プリント配線板、１１・・・絶縁基材、１２・・・導体回路、１３・・・カバー層、１４・・・導電粒子、２０・・・プリント配線板、２１・・・絶縁基材、２２・・・導体回路、２３・・・カバー層（カバーコート材）、３０・・・接着剤、４０・・・ステンレス板、５０・・・プリント配線板、５１・・・接着層、６０・・・プリント配線板、６１・・・カバーレイフィルム、６２・・・樹脂フィルム、６２ｂ・・・細孔、６３・・・接着層、７０・・・プリント配線板、７１・・・カバーレイフィルム、７２・・・樹脂フィルム、７２ｂ・・・細孔、７３・・・接着層、８０・・・レーザー光、８１・・・接着剤。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法に関し、さらに詳しくは、プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止したプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話など、小型電子機器の高機能化の進展は凄まじく、プリント配線板上に多数搭載されている電子部品に関しても、機能を維持したままでのダウンサイジングが求められている。
殊に、プリント配線板上に搭載されるコネクタは、その占有面積が大きく、かつ、その高さも大きいため、電子機器の高機能化および小型化への妨げとなっている。
【０００３】
このコネクタの容積を削減するために、携帯電話などの小型電子機器では、プリント配線板間の接続に異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下、「ＡＣＦ」と略すこともある。）が多用されている。ＡＣＦは、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの接着性樹脂中に導電粒子（フィラー）を分散させたものである。
【０００４】
図１７は、従来のプリント配線板を用いたプリント配線板の接続方法の一例を示す概略断面図である。
この例のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（第一のプリント配線板１００、第二のプリント配線板１１０）を、ＡＣＦ１２０を介して接続している。
【０００５】
第一のプリント配線板１００は、絶縁基材１０１、絶縁基材１０１の一方の面１０１ａに設けられた導体回路１０２、並びに、絶縁基材１０１および導体回路１０２を覆うように設けられたカバー層１０３から構成されている。また、導体回路１０２の一部が、カバー層１０３に覆われることなく露出している。
同様に、第二のプリント配線板１１０は、絶縁基材１１１の一方の面１１１ａに設けられた導体回路１１２、並びに、絶縁基材１１１および導体回路１１２を覆うように設けられたカバー層１１３から構成されている。また、導体回路１１２の一部が、カバー層１１３に覆われることなく露出している。
また、ＡＣＦ１２０は、接着性樹脂１２１と、その中に分散された導電粒子１２２とから構成されている。
【０００６】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、第一のプリント配線板１００の導体回路１０２の端子部１０２ａと、第二のプリント配線板１１０の導体回路１１２の端子部１１２ａとを、ＡＣＦ１２０の導電粒子１２２に当接させることにより、この導電粒子１２２を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着性樹脂１２１により、これらの配線板を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１３５０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＡＣＦによるプリント配線板間の接続では、図１８に示すような問題があった。
すなわち、絶縁基材２０１および導体回路２０２を備えた第一のプリント配線板２００と、絶縁基材２１１および導体回路２１２を備えた第二のプリント配線板２１０とを、ＡＣＦ２２０を介して接続した場合、ＡＣＦ２２０の接着性樹脂２２１中に分散された導電粒子２２２は、導体回路２０２の端子部２０２ａと導体回路２１２の端子部２１２ａとの間に介在する（導電粒子２２２Ａ）だけでなく、端子部２０２ａの間隙または端子部２１２ａの間隙に存在する（導電粒子２２２Ｂ）ことが避けられなかった。
【０００８】
そのため、第一のプリント配線板２００と第二のプリント配線板２１０を接続したもの（完成品）は、これらのプリント配線板の電気的接続に係わらない導電粒子２２２Ｂを含むため、これらのプリント配線板の接続効率が悪いという問題があった。
また、導体回路２０２の端子部２０２ａの間隙または導体回路２１２の端子部２１２ａの間隙に存在する導電粒子２２２Ｂは、これらの端子部間の混線を誘発するおそれがあるため、端子部２０２ａおよび端子部２１２ａの間隔（ピッチ）を狭くすることが難しかった。そのため、プリント配線板の小面積化が難しかった。さらに、端子部間に存在する導電粒子２２２Ｂに起因する端子部間の混線は、ＡＣＦを介してプリント配線板同士を接続する方法を、高電圧、高電流の環境に用いられる電子機器に適用する妨げとなっていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプリント配線板は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設されており、前記導電粒子が電気的接点として機能することを特徴とする。
【００１１】
前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対側の面の少なくとも一部に接着層が設けられたことが好ましい。
【００１２】
前記接着層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
【００１３】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことが好ましい。
【００１４】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことが好ましい。
【００１５】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に形成された金属層とを備えてなることが好ましい。
【００１６】
本発明のプリント配線板の接続方法は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設された第一のプリント配線板と、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層とを備え、前記導体回路の少なくとも一部が露出した第二のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続方法であって、前記第一のプリント配線板の前記導電粒子を、前記第二のプリント配線の前記導体回路に当接させて、これらの接触部分およびその周囲を、接着剤によって接着することを特徴とする。
【００１７】
前記接着剤は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
【００１８】
前記接着剤は、前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対の面の少なくとも一部に設けられた接着層からなることが好ましい。
【００１９】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことが好ましい。
【００２０】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことが好ましい。
【００２１】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層とを備えてなり、前記第一のプリント配線板と前記第二のプリント配線板を押圧し、前記導電粒子を弾性変形または塑性変形させて、前記導電粒子と前記第二のプリント配線板の端子とを接続することが好ましい。
【００２２】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記導体回路の前記絶縁基材と接する面とは反対の面に前記導電粒子を配置する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出し、かつ、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように前記カバー層を設ける工程と、を有することを特徴とする。
【００２３】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記カバー層を形成する材料としてカバーレイフィルムを用い、該カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出するように、前記細孔に前記導電粒子を収容する工程と、前記導電粒子が前記導体回路に当接するように、前記導体回路が設けられた前記絶縁基材に、前記導電粒子を収容したカバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。
【００２４】
前記カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程において、前記カバーレイフィルムに、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔を穿設することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のプリント配線板によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板であって、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設されたので、導電粒子を介して、他のプリント配線板とを電気的に接続することができるので、従来のように、ＡＣＦを用いる必要がない。したがって、プリント配線板の導体回路の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合が生じなくなる。ゆえに、プリント配線板の小面積化を実現することができるとともに、プリント配線板を備えた電子機器を高電圧、高電流の環境に適用することができる。
【００２６】
本発明のプリント配線板の接続方法によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設された第一のプリント配線板と、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層とを備え、前記導体回路の少なくとも一部が露出した第二のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続方法であって、前記第一のプリント配線板の前記導電粒子を、前記第二のプリント配線の前記導体回路に当接させて、これらの接触部分およびその周囲を、接着剤によって接着するので、プリント配線板の導体回路上に配された導電粒子を介して、２つのプリント配線板を電気的に接続するので、従来のように、ＡＣＦを用いることなく、これらのプリント配線板を接続することができる。したがって、それぞれのプリント配線板の導体回路の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合を防止することができる。
【００２７】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記導体回路の前記絶縁基材と接する面とは反対の面に前記導電粒子を配置する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出し、かつ、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように前記カバー層を設ける工程と、を有するので、導電粒子の頂部をカバーレイフィルムから突出させた状態で、導体回路上に導電粒子を固定したプリント配線板を作製することができる。
【００２８】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記カバー層を形成する材料としてカバーレイフィルムを用い、該カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出するように、前記細孔に前記導電粒子を収容する工程と、前記導電粒子が前記導体回路に当接するように、前記導体回路が設けられた前記絶縁基材に、前記導電粒子を収容したカバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、を有するので、導電粒子の頂部をカバーレイフィルムから突出させた状態で、導体回路上に導電粒子を固定したプリント配線板を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明のプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００３０】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明のプリント配線板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態のプリント配線板（以下、「プリント配線板」と略すこともある。）１０は、絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とから概略構成されている。
【００３１】
また、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されている。すなわち、導電粒子１４は、導体回路１２の絶縁基材１１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１２ａに配され、少なくともその頂部が露出するように、カバー層１３よって導体回路１２の一方の面１２ａに固定されている。
これにより、カバー層１３に埋設された導電粒子１４は、プリント配線板１０の電気的接点として機能する。
【００３２】
さらに、カバー層１３には、電子部品を実装するための開口部１３ａが設けられており、この開口部１３ａにおいて導体回路１２が露出している。
【００３３】
導電粒子１４のカバー層１３からの突出量（突出長さ：プリント配線板１０の厚み方向において、カバー層１３の導電回路と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１３ｂと導電粒子１４の頂部１４ａとの距離は、特に限定されず、この導電粒子１４を介して、プリント配線板１０を他のプリント配線板と接続した場合、それぞれの導体回路が所定の部分（端子部）以外の部分で接触しない程度であればよい。
【００３４】
絶縁基材１１としては、柔軟性を有する絶縁性材料からなるもので、その形状がフィルム状、シート状、薄板状などのものが用いられる。
このような絶縁性材料としては、熱可塑性樹脂が好ましく用いられ、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、ガラスエポキシ、アラミド繊維、テフロン（登録商標）のうち１種または２種以上が用いられる。これらの絶縁性材料の中でも、熱可塑性のポリイミド系樹脂が取り扱いの点で好ましい。
【００３５】
導体回路１２としては、銅や銀あるいは金といった導電性の金属の膜（金属膜）からなるものが用いられるが、これらの中でも、比抵抗ρがρ＝１．５５μΩ・ｃｍと低く、安価であることから、銅が好ましく用いられる。
導電回路１２としての金属膜の形態は、電解箔、蒸着膜、スパッタ膜などの他、導電ペーストを用いて印刷法により形成した印刷膜などが挙げられる。
【００３６】
カバー層１３を形成する材料としては、一般的なエポキシ系ソルダーレジスト、一般的にプリント配線板の回路保護に用いられるポリイミド系カバーコート材などのカバーコート材などが用いられる。
【００３７】
導電粒子１４としては、導電性の球状の粒子が用いられる。この導電性の球状の粒子としては、例えば、銅粒子、金メッキが施されたニッケル粒子、はんだ粒子、樹脂粒子とその樹脂粒子の表面に設けられた金属層とからなるもの（以下、「金属層付樹脂粒子」と言う。）などが挙げられる。
金属層付樹脂粒子を構成する樹脂粒子としては、弾性変形または塑性変形可能なものであれば特に限定されない。
金属層付樹脂粒子を構成する金属層としては、ニッケル／金メッキ、はんだメッキ、金メッキなどの金属メッキが挙げられる。
【００３８】
導電粒子１４として、上記のような金属層付樹脂粒子を用いれば、導電粒子１４を介して、プリント配線板１０を他のプリント配線板と接続する際、プリント配線板を押圧することにより、導電粒子１４が弾性変形または塑性変形するので、プリント配線板と導電粒子１４との接触面積を大きくすることができる。その結果、プリント配線板１０と他のプリント配線板との電気的接続を確実に行うことができる。
また、プリント配線板１０に導電粒子１４が複数設けられ、その外径がそれぞれ異なっている場合や、他のプリント配線板における導電粒子１４と接続される端子毎に段差（厚みの差）がある場合であっても、導電粒子１４の変形により、その端子と導電粒子１４とを接続することができる。なお、このように、導電粒子１４の外径にばらつきがあったり、端子毎に段差があった場合、導電粒子１４が変形しないと、導通不良を生じることがある。
【００３９】
また、カバー層１３の厚みおよび導電粒子１４の直径は、特に限定されないが、カバー層１３によって導電粒子１４を十分に保持するためには、カバー層１３の厚みをα１、導電粒子１４の半径をα２、導電粒子１４の直径をα３とした場合、α１、α２、α３が、α２＜α１＜α３の関係を満たすことが好ましい。
例えば、カバー層１３の厚みα１を４０μｍ、導電粒子１４の直径α３を７５μｍとする。
【００４０】
このプリント配線板１０によれば、導電粒子１４が導体回路１２の一方の面１２ａに配され、少なくともその頂部１４ａが露出するように、カバー層１３よって導体回路１２の一方の面１２ａに固定されているので、この導電粒子１４を介して、このプリント配線板１０と他のプリント配線板とを電気的に接続することができるので、従来のように、ＡＣＦを用いる必要がない。したがって、プリント配線板１０の導体回路１２の間、あるいは、接続対象のプリント配線板の導体回路の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合が生じなくなる。ゆえに、プリント配線板１０の小面積化を実現することができるとともに、このプリント配線板１０を備えた電子機器を高電圧、高電流の環境に適用することができる。
【００４１】
次に、図１を参照して、このプリント配線板１０の製造方法を説明する。
まず、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導体回路１２を設ける。
次いで、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように、液状のカバーコート材１３を塗布する。
次いで、カバーコート材１３を硬化させる前に、導電粒子１４を所望の位置に、液状のカバーコート材１３を貫通させ、導体回路１２と接触するように配置する。
次いで、カバーコート材１３を加熱により硬化させることによって、プリント配線板１０を得る。
【００４２】
次に、図２を参照して、このプリント配線板１０を他のプリント配線板と接続する方法を説明する。
図２は、本発明のプリント配線板の接続方法の第一の実施形態の一例を示す概略断面図である。
この例のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板１０、プリント配線板２０）を、接着剤３０を介して接続する。
【００４３】
プリント配線板２０は、絶縁基材２１、絶縁基材２１の一方の面２１ａに設けられた導体回路２２、並びに、絶縁基材２１および導体回路２２を覆うように設けられたカバー層２３から構成されている。また、カバー層２３には開口部２３ａが設けられており、この開口部２３ａにおいて導体回路２２が露出している。
【００４４】
すなわち、この例のプリント配線板の接続方法では、プリント配線板２０の導体回路２２に、プリント配線板１０の導体回路１２の一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を当接させることにより、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着剤３０により、プリント配線板１０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を機械的に固定する。
【００４５】
接着剤３０としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤などからなる、シート状または液状の接着剤が用いられるが、これらの中でも、加熱、加湿による体積膨張率が低いものが好ましい。
【００４６】
また、接着剤３０としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などの熱可塑性樹脂が用いられる。
接着剤３０として、このような熱可塑性樹脂を用いれば、弾性率が熱によって可逆的に変化するので、プリント配線板１０と他のプリント配線板との接続不良があった場合、再度加熱してプリント配線板１０と他のプリント配線板を剥離して、また、加熱してこれらのプリント配線板を貼り合せることができる。
【００４７】
この例のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板１０の導体回路１２の一方の面１２ａに配された導電粒子１４を介して、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを電気的に接続するので、従来のように、ＡＣＦを用いることなく、これらのプリント配線板を接続することができる。したがって、プリント配線板１０の導体回路１２の間、あるいは、プリント配線板２０の導体回路２２の間に、ＡＣＦを構成する導電粒子が入り込んで、これらの導体回路が混線するという不具合を防止することができる。
【００４８】
図３は、本発明のプリント配線板の接続方法の第一の実施形態の他の例を示す概略断面図である。
この例のプリント配線板の接続方法が、図２に示すプリント配線板の接続方法と異なる点は、導電粒子１４としては上記の金属層付樹脂粒子を用い、プリント配線板１０とプリント配線板２０を、一対のステンレス板４０、４０で挟み込み、これらのステンレス板４０、４０をネジ止めしている点である。
【００４９】
すなわち、この例のプリント配線板の接続方法では、ステンレス板４０、４０をネジ止めする際の圧力（押圧力）により、プリント配線板１０とプリント配線板２０を、これらの対向する方向（接近する方向）に押圧し、導電粒子１４を弾性変形または塑性変形させて、プリント配線板１０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触面積を大きくする。
【００５０】
この例のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板１０とプリント配線板２０を押圧し、導電粒子１４を弾性変形または塑性変形させて、プリント配線板１０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触面積を大きくするので、プリント配線板１０とプリント配線板２０との電気的接続をより確実に行うことができる。
また、プリント配線板１０に導電粒子１４が複数設けられ、その外径がそれぞれ異なっている場合や、他のプリント配線板における導電粒子１４と接続される端子毎に段差（厚みの差）がある場合であっても、導電粒子１４の変形により、その端子と導電粒子１４とを接続することができる。なお、このように、導電粒子１４の外径にばらつきがあったり、端子毎に段差があった場合、導電粒子１４が変形しないと、導通不良を生じることがある。
【００５１】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明のプリント配線板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図４において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板５０が、上述の第一の実施形態のプリント配線板１０と異なる点は、導電粒子１４を覆うように、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に接着層５１が設けられている点である。
【００５２】
接着層５１を構成する接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００５３】
このプリント配線板５０によれば、導電粒子１４を覆うように、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に接着層５１が設けられているので、導電粒子１４を介して、このプリント配線板５０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、別途接着剤を用意する必要がない。したがって、プリント配線板５０と他のプリント配線板とを接続する際、工程を簡略化することができるとともに、別途用意した接着剤の塗布によって、作業環境、ひいてはプリント配線板５０を汚染することがない。
【００５４】
なお、この実施形態では、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に接着層５１が設けられたプリント配線板５０を例示したが、本発明のプリント配線板はこれに限定されない。本発明のプリント配線板にあっては、カバー層の一方の面の全面に接着層が設けられていてもよい。
【００５５】
次に、図４を参照して、このプリント配線板５０の製造方法を説明する。
まず、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導体回路１２を設ける。
次いで、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように、液状のカバーコート材１３を塗布する。
次いで、カバーコート材１３を硬化させる前に、導電粒子１４を所望の位置に、液状のカバーコート材１３を貫通させ、導体回路１２と接触するように配置する。
次いで、カバーコート材１３を加熱により硬化させる。
次いで、導電粒子１４を覆うように、カバー層１３の一方の面１３ｂの一部に、上記の接着材を塗布するなどにより接着層５１を形成し、プリント配線板５０を得る。
【００５６】
次に、図５を参照して、このプリント配線板５０を他のプリント配線板と接続する接続方法を説明する。
図５は、本発明のプリント配線板の接続方法の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図５において、図２に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板５０、プリント配線板２０）を、プリント配線板５０の接着層５１を介して接続する。
【００５７】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、図５（ａ）に示すように、まず、プリント配線板２０の開口部２３ａに対向する位置に、接着層５１に覆われた導電粒子１４が配されるように、プリント配線板５０の接着層５１を、プリント配線板２０のカバー層２３に当接させた後、この状態を維持するように仮固定する。
【００５８】
次いで、図５（ｂ）に示すように、接着層５１を加熱するとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板５０を押圧することにより、プリント配線板２０の導体回路２２に、プリント配線板５０の導体回路１２の一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を当接させて、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着層５１により、プリント配線板５０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する。
【００５９】
すなわち、接着層５１を加熱することにより、接着層５１を構成する接着剤を溶融させるとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板５０を押圧することにより、溶融した接着剤内を、導電粒子１４を貫通させて、プリント配線板２０の導体回路２２に、導電粒子１４を当接させる。その後、加熱を止めて、接着剤を固化させることにより、接着層５１を介して、プリント配線板５０とプリント配線板２０を接着させる。
【００６０】
この実施形態のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板５０の導体回路１２の一方の面１２ａに配された導電粒子１４を覆うように設けられた接着層５１によって、プリント配線板５０とプリント配線板２０を接着するので、導電粒子１４を介して、プリント配線板１０とプリント配線板２０とを電気的に接続する際、別途接着剤を用意する必要がない。したがって、プリント配線板５０とプリント配線板２０とを接続する際、工程を簡略化することができるとともに、別途用意した接着剤の塗布によって、作業環境、ひいてはプリント配線板５０またはプリント配線板２０を汚染することがない。
【００６１】
（３）第三の実施形態
図６は、本発明のプリント配線板の第三の実施形態を示す概略断面図である。
図６において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板６０が、上述の第一の実施形態のプリント配線板１０と異なる点は、カバー層が、樹脂フィルム６２とその一方の面６２ａに設けられた接着層６３とを具備するカバーレイフィルム６１からなり、このカバーレイフィルム６１の樹脂フィルム６２に細孔６２ｂが穿設され、細孔６２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されている点である。
【００６２】
すなわち、導体回路１２およびその一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を覆うように、接着層６３が配されるとともに、樹脂フィルム６２の一方の面６２ａ側、すなわち、カバーレイフィルム６１の導体回路１２と接する面側から、その細孔６２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されるように、カバーレイフィルム６１が設けられている。
【００６３】
また、樹脂フィルム６２の細孔６２ｂの内径をｄ１、導電粒子１４の直径をｄ２とした場合、これらの内径ｄ１と直径ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たしている。
そして、導電粒子１４の頂部１４ａが、樹脂フィルム６２の接着層６３と接する面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）６２ｃから突出するように、樹脂フィルム６２の細孔６２ｂに、導電粒子１４が嵌入されている。
例えば、樹脂フィルム６２の細孔６２ｂの内径ｄ１を６５μｍ、導電粒子１４の直径ｄ２を７５μｍとする。このとき、樹脂フィルム６２の厚みを１２μｍとすると、導電粒子１４の頂部１４ａは、樹脂フィルム６２から５μｍ程度突出する。
【００６４】
さらに、カバーレイフィルム６１には、電子部品を実装するために、樹脂フィルム６２および接着層６３をその厚み方向に貫通する開口部６１ａが設けられており、この開口部６１ａにおいて導体回路１２が露出している。
【００６５】
樹脂フィルム６２を構成する樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アラミド系樹脂などが用いられる。
【００６６】
接着層６３を構成する接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００６７】
このプリント配線板６０によれば、カバー層は、カバーレイフィルム６１からなり、このカバーレイフィルム６１の樹脂フィルム６２に細孔６２ｂが穿設され、その細孔６２ｂの内径をｄ１、導電粒子１４の直径をｄ２とした場合、内径ｄ１と直径ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、樹脂フィルム６２の一方の面６２ａ側から、細孔６２ｂに導電粒子１４が嵌入されたので、頂部１４ａを樹脂フィルム６２から突出させた状態で、導体回路１２の一方の面１２ａに導電粒子１４が固定されている。したがって、導電粒子１４を介して、このプリント配線板６０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、導電粒子１４が移動するという不具合を生じることがないので、精度良くプリント配線板同士を接続することができる。
【００６８】
次に、図６を参照して、このプリント配線板６０の製造方法を説明する。
まず、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導体回路１２を設ける。
また、これとは別に、樹脂フィルム６２と接着材６３からなるカバーレイフィルム６１に細孔を穿設した後、導電粒子１４を当該細孔上における接着材６３の側面に載置する。
次いで、導体回路１２を覆うように、導電粒子付きカバーレイフィルム６１を配し、加熱、加圧することにより、接着材６３を溶融させ、導電粒子１４と細孔との隙間を接着材６３で充填するとともに、カバーレイフィルム６１を絶縁基材１１に貼り合せることによって、プリント配線板６０を得る。
【００６９】
次に、図６を参照して、このプリント配線板６０を他のプリント配線板と接続する接続方法を説明する。
この実施形態のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板６０、その他プリント配線板（図示略））を、接着剤を介して接続する。
【００７０】
ここで、他のプリント配線板としては、絶縁基材、絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路、並びに、絶縁基材および導体回路を覆うように設けられたカバー層から構成されている。また、カバー層には開口部が設けられており、この開口部において導体回路が露出している。
【００７１】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、他のプリント配線板の導体回路に、プリント配線板６０の樹脂フィルム６２から突出させた導電粒子１４の頂部１４ａを当接させることにより、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着剤により、プリント配線板６０および他のプリント配線板と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する。
【００７２】
接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００７３】
この実施形態のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板６０の樹脂フィルム６２から突出させた導電粒子１４を介して、プリント配線板６０と他のプリント配線板とを電気的に接続するので、このプリント配線板６０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、導電粒子１４が移動するという不具合を生じることがないので、精度良くプリント配線板同士を接続することができる。
【００７４】
（４）第四の実施形態
図７は、本発明のプリント配線板の第四の実施形態を示す概略断面図である。
図７において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板７０が、上述の第一の実施形態のプリント配線板１０と異なる点は、カバー層が、樹脂フィルム７２とその一方の面７２ａに設けられた接着層７３とを具備するカバーレイフィルム７１からなり、このカバーレイフィルム７１の樹脂フィルム７２に細孔７２ｂが穿設され、細孔７２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されている点である。
【００７５】
すなわち、導体回路１２およびその一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を覆うように、接着層７３が配されるとともに、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａ側、すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面側から、その細孔７２ｂに導電粒子１４の一部が嵌入されるように、カバーレイフィルム７１が設けられている。
【００７６】
また、細孔７２ｂは、カバーレイフィルム７１が導体回路１２と接する面側、すなわち、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａから、カバーレイフィルム７１が導体回路１２と接する面とは反対の面側、すなわち、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃに向かって次第に縮径するテーパー状をなすように、樹脂フィルム７２に穿設されている。
また、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃにおける細孔７２ｂの内径をｄ３、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径をｄ４とした場合、これらの内径ｄ３と内径ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たしている。
【００７７】
そして、導電粒子１４は、その頂部１４ａが樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃから突出するように、樹脂フィルム７２の細孔７２ｂに嵌入されている。
例えば、樹脂フィルム７２の細孔７２ｂの他方の面７２ｃにおける内径ｄ３を６５μｍ、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径ｄ４を８０μｍ、導電粒子１４の直径を７５μｍとする。このとき、樹脂フィルム７２の厚みを１２μｍとすると、導電粒子１４の頂部１４ａは、樹脂フィルム７２から２０μｍ程度突出する。
【００７８】
さらに、カバーレイフィルム７１には、電子部品を実装するために、樹脂フィルム７２および接着層７３をその厚み方向に貫通する開口部７１ａが設けられており、この開口部７１ａにおいて導体回路１２が露出している。
【００７９】
樹脂フィルム７２を構成する樹脂としては、上記の樹脂フィルム６２と同様のものが用いられる。
【００８０】
接着層７３を構成する接着剤としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００８１】
このプリント配線板７０によれば、カバー層は、カバーレイフィルム７１からなり、このカバーレイフィルム７１の樹脂フィルム７２には、その一方の面７２ａから、他方の面７２ｃに向かって次第に縮径する細孔７２ｂが穿設されており、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径をｄ３、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃにおける細孔７２ｂの内径をｄ４とした場合、内径ｄ３と内径ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａ側から、細孔７２ｂに導電粒子１４が嵌入されたので、上記のプリント配線板６０よりも、導電粒子１４の頂部１４ａを樹脂フィルム７２から突出させた状態で、導体回路１２の一方の面１２ａに導電粒子１４を固定することができる。したがって、導電粒子１４を介して、このプリント配線板７０と他のプリント配線板とを電気的に接続する際、それぞれのプリント配線板の導体回路同士が接触することないので、プリント配線板間において、導体回路の混線を生じることなく、プリント配線板同士を接続することができる。
【００８２】
次に、図８〜１３を参照して、このプリント配線板７０の製造方法を説明する。
まず、図８に示すように、樹脂フィルム７２とその一方の面７２ａに設けられた接着層７３とを具備し、樹脂フィルム７２および接着層７３をその厚み方向に貫通する開口部７１ａが設けられたカバーレイフィルム７１を用意する。
【００８３】
次いで、図９に示すように、接着層７３の樹脂フィルム７２と接する面とは反対側の面から、カバーレイフィルム７１に対してレーザー光８０を照射する。
これにより、図１０に示すように、カバーレイフィルム７１に、接着層７３の樹脂フィルム７２と接する面とは反対側の面、すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面側から、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃ、すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面とは反対の面側に向かって、次第に縮径するテーパー状の細孔７１ｂを穿設する。なお、細孔７１ｂのうち、樹脂フィルム７２に穿設された部分は上述の細孔７２ｂである。
【００８４】
すなわち、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面とは反対の面における細孔７１ｂの内径をｄ５、カバーレイフィルム７１の導体回路と接する面における細孔７１ｂの内径をｄ６とした場合、これらの内径ｄ５と内径ｄ６は、ｄ５＜ｄ６の関係を満たしている。
また、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃにおける細孔７２ｂの内径をｄ３、樹脂フィルム７２の一方の面７２ａにおける細孔７２ｂの内径をｄ４とした場合、これらの内径ｄ３と内径ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たしている。
なお、ｄ３＝ｄ５である。
さらに、導電粒子１４の直径をｄ２とした場合、（ｄ３＝ｄ５）＜ｄ４＜ｄ２＜ｄ６の関係を満たしている。
【００８５】
カバーレイフィルム７１に対して照射するレーザー光８０としては、特に限定されないが、例えば、Ｎｄ：ＹＶＯ４光源の第３高調波である波長３５４ｎｍのＵＶレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザーなどが用いられる。
【００８６】
なお、この実施形態では、カバーレイフィルム７１に細孔７１ｂを穿設する際に、レーザー光を用いる場合を例示したが、本発明のプリント配線板の製造方法はこれに限定されない。本発明のプリント配線板の製造方法にあっては、カバーレイフィルムの導体回路と接する面側から、カバーレイフィルムに対して、先端が凸状のポンチを貫通させる方法や、ドリルによってカバーレイフィルムに穿孔する方法などを用いることもできる。
【００８７】
次いで、図１１に示すように、接着層７３の樹脂フィルム７２と接する面とは反対側の面から、カバーレイフィルム７１の細孔７１ｂに導電粒子１４を収容し、導電粒子１４の頂部１４ａが樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃから突出するように、樹脂フィルム７２の細孔７２ｂに導電粒子１４の一部を嵌入させ、導電粒子を収容したカバーレイフィルム（以下、「導電粒子含有カバーレイフィルム」と言う。）７４を作製した。
【００８８】
次いで、図１２に示すように、別途準備した絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２に、導電粒子含有カバーレイフィルム７４の導電粒子１４が当接するように、絶縁基材１１の一方の面１１ａに導電粒子含有カバーレイフィルム７４を貼り合せ、仮固定する。
すなわち、導電粒子含有カバーレイフィルム７４の導電粒子１４を導体回路１２に当接させるとともに、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように、導電粒子含有カバーレイフィルム７４の接着層７３を配する。
【００８９】
次いで、接着層７３を加熱するとともに、絶縁基材１１に対して導電粒子含有カバーレイフィルム７４を押圧することにより、導体回路１２に導電粒子１４を密着させるとともに、絶縁基材１１および導体回路１２に接着層７３を接着させて、図１３に示すように、プリント配線板７０を得る。
【００９０】
この実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、カバーレイフィルム７１に、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面側から、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面とは反対の面側に向かって、次第に縮径するテーパー状の細孔７１ｂを穿設し、カバーレイフィルム７１の導体回路１２と接する面側から、導電粒子１４の頂部１４ａが樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃから突出するように、細孔７１ｂに導電粒子１４の一部を嵌入させて導電粒子含有カバーレイフィルム７４を作製した後、この導電粒子含有カバーレイフィルム７４を導体回路１２が設けられた絶縁基材１１に貼り合わせるので、導電粒子１４の頂部１４ａを樹脂フィルム７２から突出させた状態で、導体回路１２の一方の面１２ａに導電粒子１４を固定することができる。
【００９１】
次に、図１４〜１６を参照して、このプリント配線板７０を他のプリント配線板と接続する接続方法を説明する。
図１４〜１６は、本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
図１４〜１６において、図５に示した第二の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のプリント配線板の接続方法では、２つのプリント配線板（プリント配線板７０、プリント配線板２０）を、接着剤８１を介して接続する。
【００９２】
すなわち、このプリント配線板の接続方法では、まず、図１４に示すように、導電粒子１４を覆うように、カバーレイフィルム７１の樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃの一部に、接着剤８１を塗布する。
接着剤８１としては、上記の接着剤３０と同様のものが用いられる。
【００９３】
次いで、図１５に示すように、プリント配線板２０の開口部２３ａに対向する位置に、接着剤８１に覆われた導電粒子１４が配されるように、プリント配線板７０に塗布された接着剤８１を、プリント配線板２０のカバー層２３に当接させた後、この状態を維持するように仮固定する。
【００９４】
次いで、図１６に示すように、接着剤８１を加熱するとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板７０を押圧することにより、プリント配線板２０の導体回路２２に、プリント配線板７０の導体回路１２の一方の面１２ａに配置された導電粒子１４を当接させて、導電粒子１４を介してこれらの配線板を電気的に接続するとともに、接着剤８１により、プリント配線板７０およびプリント配線板２０と、導電粒子１４との接触部分並びにその周囲を接着させて、これらの配線板の電気的接続状態を固定する。
【００９５】
すなわち、接着剤８１を加熱して溶融させるとともに、プリント配線板２０に対してプリント配線板７０を押圧することにより、溶融した接着剤８１内を、導電粒子１４を貫通させて、プリント配線板２０の導体回路２２に、導電粒子１４を当接させる。その後、加熱を止めて、接着剤８１を固化させることにより、接着剤８１を介して、プリント配線板７０とプリント配線板２０を接着させる。
【００９６】
この実施形態のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板７０の樹脂フィルム７２から突出した導電粒子１４を覆うように、樹脂フィルム７２の他方の面７２ｃの一部に、接着剤８１を塗布し、この接着剤８１によって、プリント配線板７０とプリント配線板２０を接着するので、導電粒子１４を介して、プリント配線板７０とプリント配線板２０とを電気的に接続するので、このプリント配線板７０とプリント配線板２０とを電気的に接続する際、導電粒子１４が移動するという不具合を生じることがないので、精度良くプリント配線板同士を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明のプリント配線板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の第一の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法の第一の実施形態の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の接続方法の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明のプリント配線板の第三の実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図９】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のプリント配線板の製造方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１５】本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１６】本発明のプリント配線板の接続方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図１７】従来のプリント配線板を用いたプリント配線板の接続方法の一例を示す概略断面図である。
【図１８】従来のプリント配線板を用いたプリント配線板の接続方法における不具合を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１０・・・プリント配線板、１１・・・絶縁基材、１２・・・導体回路、１３・・・カバー層、１４・・・導電粒子、２０・・・プリント配線板、２１・・・絶縁基材、２２・・・導体回路、２３・・・カバー層（カバーコート材）、３０・・・接着剤、４０・・・ステンレス板、５０・・・プリント配線板、５１・・・接着層、６０・・・プリント配線板、６１・・・カバーレイフィルム、６２・・・樹脂フィルム、６２ｂ・・・細孔、６３・・・接着層、７０・・・プリント配線板、７１・・・カバーレイフィルム、７２・・・樹脂フィルム、７２ｂ・・・細孔、７３・・・接着層、８０・・・レーザー光、８１・・・接着剤。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、
前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設されており、前記導電粒子が電気的接点として機能することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対側の面の少なくとも一部に接着層が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記接着層は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に形成された金属層とを備えてなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設された第一のプリント配線板と、
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層とを備え、前記導体回路の少なくとも一部が露出した第二のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続方法であって、
前記第一のプリント配線板の前記導電粒子を、前記第二のプリント配線の前記導体回路に当接させて、これらの接触部分およびその周囲を、接着剤によって接着することを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項８】
前記接着剤は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項９】
前記接着剤は、前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対の面の少なくとも一部に設けられた接着層からなることを特徴とする請求項７または８に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１０】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１１】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１２】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層とを備えてなり、前記第一のプリント配線板と前記第二のプリント配線板を押圧し、前記導電粒子を弾性変形または塑性変形させて、前記導電粒子と前記第二のプリント配線板の端子とを接続することを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１３】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記導体回路の前記絶縁基材と接する面とは反対の面に前記導電粒子を配置する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出し、かつ、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように前記カバー層を設ける工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記カバー層を形成する材料としてカバーレイフィルムを用い、該カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出するように、前記細孔に前記導電粒子を収容する工程と、前記導電粒子が前記導体回路に当接するように、前記導体回路が設けられた前記絶縁基材に、前記導電粒子を収容したカバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程において、前記カバーレイフィルムに、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔を穿設することを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、
前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設されており、前記導電粒子が電気的接点として機能することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対側の面の少なくとも一部に接着層が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記接着層は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子が嵌入されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に形成された金属層とを備えてなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備え、前記導電粒子は、前記導体回路と接触し、かつ、前記カバー層よりも突出するように、前記カバー層に埋設された第一のプリント配線板と、
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層とを備え、前記導体回路の少なくとも一部が露出した第二のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続方法であって、
前記第一のプリント配線板の前記導電粒子を、前記第二のプリント配線の前記導体回路に当接させて、これらの接触部分およびその周囲を、接着剤によって接着することを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項８】
前記接着剤は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項９】
前記接着剤は、前記導電粒子を覆うように、前記カバー層の前記導電回路と接する面とは反対の面の少なくとも一部に設けられた接着層からなることを特徴とする請求項７または８に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１０】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムに細孔が穿設され、該細孔の内径をｄ１、前記導電粒子の直径をｄ２とした場合、前記ｄ１と前記ｄ２は、ｄ１＜ｄ２の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１１】
前記カバー層は、カバーレイフィルムからなり、該カバーレイフィルムには、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔が穿設されており、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面とは反対の面側における前記細孔の内径をｄ３、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側における前記細孔の内径をｄ４とした場合、前記ｄ３と前記ｄ４は、ｄ３＜ｄ４の関係を満たし、前記カバーレイフィルムの前記導体回路と接する面側から、前記細孔に前記導電粒子を嵌入されたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１２】
前記導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層とを備えてなり、前記第一のプリント配線板と前記第二のプリント配線板を押圧し、前記導電粒子を弾性変形または塑性変形させて、前記導電粒子と前記第二のプリント配線板の端子とを接続することを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項１３】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記導体回路の前記絶縁基材と接する面とは反対の面に前記導電粒子を配置する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出し、かつ、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように前記カバー層を設ける工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
絶縁基材と、該絶縁基材の一方の面に設けられた導体回路と、前記絶縁基材および前記導体回路を覆うように設けられたカバー層と、該カバー層に埋設された導電粒子とを備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁基材の一方の面に前記導体回路を設ける工程と、前記カバー層を形成する材料としてカバーレイフィルムを用い、該カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程と、少なくとも前記導電粒子の頂部が露出するように、前記細孔に前記導電粒子を収容する工程と、前記導電粒子が前記導体回路に当接するように、前記導体回路が設けられた前記絶縁基材に、前記導電粒子を収容したカバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記カバーレイフィルムに細孔を穿設する工程において、前記カバーレイフィルムに、前記導体回路と接する面側から、前記導体回路と接する面とは反対の面側に向かって次第に縮径するテーパー状の細孔を穿設することを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１０−１５３７２９（Ｐ２０１０−１５３７２９Ａ）
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３２６７６（Ｐ２００８−３３２６７６）
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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