【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】ビアパッドのセラミックス基材への固着強度を増加し、信頼性を高めた積層セラミックス基板を提供する。
【解決手段】ビア孔１３を有するセラミックス基材１１と、ビア孔を充填したビア導体１４と、ビア導体に接続し、セラミックス基材の表面に設けた導体からなるビアパッド１６とを備え、セラミックス基材の表面のビア孔の周辺に溝が１５形成され、ビアパッド１６が溝１５に食い込んで、セラミックス基材の表面に固定されている。そのアンカー効果によりセラミックス基板への固着強度を高めることができ、信頼性の高い積層セラミックス基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰをコアに用いた基板において基板側面におけるＣＦＲＰ層の剥離やＣＦＲＰ層からのカーボン粉の脱落を防止できる低熱膨張で、かつ高熱伝導のプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＦＲＰ層５を含むＣＦＲＰコアは１次貫通穴５ａを有している。接着部材６は、その１次貫通穴５ａの壁面を覆い、かつ１次貫通穴５ａ内を通る２次貫通穴１ａを有している。導電層２ｂは、上下の信号配線２ａを２次貫通穴１ａを介して電気的に接続するために２次貫通穴１ａの壁面に形成されている。被覆層６、２ｃは、ＣＦＲＰコアの平面視における外周端縁５ｂ、５ｃを被覆している。 （もっと読む）

【課題】仮基板の上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法において、ビルドアップ配線層を仮基板から高歩留りで信頼性よく分離できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の配線形成領域Ａに下地層２０が配置され、下地層２０の大きさより大きな剥離性積層金属箔３０が下地層２０の上に配置されて仮基板１０の配線形成領域Ａの外周部に部分的に接着された構造を得る。剥離性積層金属箔３０は、第１金属箔３２と第２金属箔３４とが剥離できる状態で仮接着されて構成される。その後に、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４を形成し、その構造体の下地層２０の周縁に対応する部分を切断することにより、仮基板１０から剥離性積層金属箔３０を分離して、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４が形成された配線部材６０を得る。 （もっと読む）

【課題】板厚の均一な積層板を得ることができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ１、１…を複数枚重ねた積層体２あるいはプリプレグ１、１…と回路板３と重ねた積層体２を成形プレート４、４に挟んで被圧体５とする。この被圧体５を熱盤６、６間に挿入する。加熱、及び加圧する。上記成形プレート４、４の周端部４ａ、４ａ間に支持体７を挿入して成形する。成形プレート４の周端部４ａが垂れ下がるのを防止することができると共に積層体２の周端部にかかる圧力を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の高密度、電子部品の高密度実装が可能な両面にキャビティーを有し、製造方法が簡単な積層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミック回路基板は、層間に内部配線導体３を介在させて複数のセラミック層１ａ〜１ｆを積層するとともに、一方主面およびこれと対向する他方主面に、形状が異なる凹部状のキャビティー２ａ，２ｆを形成して成る積層セラミック回路基板１０と、キャビティー２ａ，２ｆ内に実装される電子部品５ａ，５ｆとを備え、積層セラミック回路基板１０は、一方主面のキャビティー２ａが、平面透視において他方主面のキャビティー２ｆの形成領域内に配置され、中間積層体１０ｂを介して他方主面のキャビティー２ｆと背合わせに形成されている。製造方法が簡単な積層セラミック回路基板に高密度に電子部品が実装される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固体電解コンデンサを高精度に容易に製造できる電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弁作用を有する金属箔上に形成された固体電解質層、集電体層からなる小型大容量の固体電解コンデンサを電気絶縁性基板内に内蔵し、インナービアとスルーホール電極で接続したので、短配線で実装面積の小型化が図れ、低インピーダンス特性を有する電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を実現できる。 （もっと読む）

【課題】長期接続信頼性に優れ、同時に多種の物理量の検知が可能である、小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層２０ａを間に配線導体３０を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子１０が搭載される搭載部と、電子部品素子１０の電極が接合され、配線導体３０の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することにより達成される。より好ましくは、側面が凹部７０を有するとともに、凹部７０に電子部品素子１０が搭載されることにより達成される。 （もっと読む）

【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。
【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化と高品質を図る回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の両面に側辺を位置合わせすることによって接着層が設けられ、各接着層の中央に機械切り取る方式によって中空部が形成されることにより、接着層がリンクのように基板の両面に位置される工程と、接着層を有する基板の両面に順に少なくとも一層の銅金属層、絶縁層及び銅金属層を含む多層回路板が積層される工程と、該接着層と多層回路板との粘着部分を切断し、基板と多層回路板が粘着性ない中空部により互いに粘着しない工程と、該多層回路板と基板を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化と高品質を図る回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質基板を準備する工程と、該基板と同じ寸法を有すると共に、両面に夫々離型シートを有する接着シートを準備し、該接着シートの一面における離型シートに半切手段によって中央エリアと周縁エリアを切り出す工程と、該接着シートの他面における離型シートを取り除けると共に、夫々基板の両面に接着する工程と、接着シートに残る離型シートの周縁エリアを取り除けることにより、該周縁エリアの粘着部分を露出する工程と、該接着シートを有する基板の両面に順に少なくとも一層の銅金属層、絶縁層及び銅金属層を含む多層回路板が積層される工程と、該接着シートと多層回路板との接着部分（周縁エリア）を切断し、基板と多層回路板が接着しない中央エリアにより互いに接着しない工程と、該多層回路板と基板を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造と基体との分離が簡単で、素早く且つ低コストである、多層配線構造を備えた基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体１１と、基体１１上にある多層配線構造１９と、を備え、前記多層配線構造１９と基体１１との間が、実質一部の領域にのみ付着された多層配線構造１９を備えた基体１１と、更に、上記多層配線構造１９を備えた基体１１の製造方法と回収方法、及びこれを使用した電子素子の実装方法と、多層配線装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持基板１の主面上に絶縁層１１〜１５と配線導体２１〜２４とを交互に積層して前記絶縁層１１〜１５と前記配線導体２１〜２４とから成るコア積層体１０を形成する工程と、前記支持基板１から前記コア積層体１０を剥離する工程と、前記コア積層体１０の上下両面上に、それぞれ配線導体２５〜２８と絶縁層１６〜１９とを交互に積層する工程とを含む配線基板１００の製造方法である。コア積層体１０を破損することなく簡単に支持基板１から剥離する上で、コア積層体１０を形成する工程は、支持基板１とコア積層体１０との間に所定の接着層を介在させる工程を含み、支持基板１からコア積層体１０を剥離する工程は、前記接着層の接着力を低下もしくは消失させた後に剥離するのがよい。 （もっと読む）

【課題】ICと外部キャパシタとの間に長い配線経路を持つ。
【解決手段】
埋め込みキャパシタコアは、第１の組みのキャパシタ、第２の組みのキャパシタ、および第１の組みのキャパシタと第２の組みのキャパシタとの間の中間層誘電性フィルムを含む。第１の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第１の導電性パターンと、第１の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第２の導電性パターンと、および第１、第２の導電性パターンの間の第１の誘電性フィルムとを含む。第２の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第３の導電性パターンと、第３の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第４の導電性パターンと、および第３、第４の導電性パターンの間の第２の誘電性フィルムとを含む。 （もっと読む）

【課題】 簡単な工程でビアホールの形成が可能な多層構造を有する、ガラスクロス含有樹脂層を含む積層製品と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明によるガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品は、交互に積層した配線層と絶縁層を含み、異なる配線層が絶縁層を貫通するビアホールにより電気的に接続されている積層製品であって、少なくとも１つの絶縁層１１は、下層配線層５上の絶縁性樹脂層７とその上のガラスクロス含有樹脂層９の積層体により形成されており、この積層体において、ビアホール１７が上のガラスクロス含有樹脂層９から下の絶縁性樹脂層７にかけて連続的に貫通していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導材で集めた熱を少ない部品点数で効率良く放熱することができ且つ信頼性の高い積層回路基板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面に回路パターン３を設ける。絶縁基板１の他方の面に放熱板５を設ける。絶縁基板１の一方の面に、発熱素子１５を実装する表面金属層１３を設ける。絶縁基板１の内部に、表面金属層１３に金属間接合された内部金属層１７を配置して熱伝導材１２を構成する。表面金属層１３及び内部金属層１７の形状及び寸法を、発熱素子１５から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材１２を通して放熱板５に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子１５から出た熱の大部分を熱伝導材１２に集めて、熱伝導材１２から放熱板５へと伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易で低コストな構成で複数層の回路パターンを精度良く形成するための、インクジェット法を採用した多層回路基板形成方法及び多層回路基板形成装置を提供すること。
【解決手段】 回路パターン１０１と所定距離をおいた位置に導電性溶液を用いて位置決めパターン１０３を形成する。更に、上層の回路パターンの形成に先立って位置決めパターン１０３の位置情報を検出し、得られた検出値に基づいて記録位置を補正しながら上層の回路パターン１０３を形成する。これにより、装置に搬入する際の精度の高い位置合わせや、大掛かりな機構を備えることなく、各層間の記録位置の整合性をとることが出来る。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された配線と、この基板に段差を介して接続するような配線を形成する際に、これら配線の接続部分の断線を防止し、その接続信頼性を向上させるとともに、配線同士の接続工程を簡略化した電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に第１の配線２０を形成する工程と、基板５上に所定形状に形成した台座を配置する工程と、第１の配線２０と接続され、かつ台座上に延在する第２の配線２５を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）