【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の電源層にパターニングされたアクテブな電源プレーンが隣接層に配したパッシブな電源プレーンの電圧側にクロストークして生ずるノイズを低減する様にしたプリント回路基板及びプリント回路基板のパターニング方法を得る。
【解決手段】電源層４に形成したアクテブな第１及び第２の電源プレーン１４ａ，１５ａの電源電圧が隣接配置したパッシブな第３の電源プレーン１６ａの電源電圧にクロストークしない様に第１及び第２の電源プレーン１４ａと第３の電源プレーン間にクリアランス３３を設け、このクリアランス部分をグランドプレーン１７ａとし、フイルタの電気回路素子の近傍に第１及び第２の電源プレーンの電源電圧がクロストークしない様に配設して、アクテブな第１及び第２の電源プレーン１４ａからパッシブな第３の電源プレーン及び電気回路素子に与える不要ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の主電源プレーンとサブ電源プレーンの電圧が隣接層に配したフイルタ近傍でクロストークとする場合に混入するノイズを低減する多層回路基板及び多層回路基板のパターニング方法を得る。
【解決手段】隣接層に配設したフイルタ４０の近傍に主電源プレーン３９とサブ電源プレーン４１をクロストークしない様に離間して配設することによりフイルタ４０に電源プレーン４１から与える不要ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】 層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 非貫通孔に導体めっきが析出及び充填されてなる層間接続ビアにおいて、当該層間接続ビアが層間接続ビアランド部と平坦な多層プリント配線板；層間接続ビアを備えた多層プリント配線板の製造方法において、予め当該層間接続ビアの開口部と同一の層に回路部を形成し、少なくとも当該回路部にバリア金属膜を設けた後に、層間接続ビアの非貫通孔を設け、めっき処理及び回路形成する工程と、前記バリア金属膜を不溶なソフトエッチング液を使用して、層間接続ビア部のみを選択的にソフトエッチング加工する工程と、前記露出したバリア金属膜を剥離する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属電極と誘電体層との間に剥離が生じにくく高信頼性の電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、誘電体層２１と金属電極１１，３１とを備えるセラミックコンデンサである。誘電体層２１は、第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１には、第１主面１１７側と第２主面１１８側とを連通させる連通部１１２が形成されている。金属電極１１，３１は、第１主面１１７側に形成された第１主面側金属層１２１、及び、第２主面１１８側に形成された第２主面側金属層１２２を、連通部１１２において接合した構造となっている。誘電体層２１は、第１主面側金属層１２１と第２主面側金属層１２２とによって挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及び配線層の剥離やクラックの発生を防止すると共に、表皮効果に基づく高周波伝送損失を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】
絶縁層及び配線層を有する配線基板において、前記配線層２、４、６、８は金属部からなり、金属部の厚さ方向の中間部位（第二の金属層２ｂ、４ｂ、６ｂ、８ｂ）が、絶縁層との界面部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなる。 （もっと読む）

【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱板８と、放熱板８の一面８ｂに積層された樹脂層６と、樹脂層６に埋込まれるとともに一部が放熱板８に接している電子部品３１と、樹脂層６の放熱板と反対側の面６ａに埋込まれて電子部品３１とともに回路を構成する配線パターン５とを具備してなることを特徴とする回路部品モジュール１００を提供する。 （もっと読む）

多層プリント基板において、誘電体層４とその誘電体層４を挟んで対向する電源層３およびグランド層５とを有する、そのような複数の容量結合層６と、上記複数の容量結合層６に含まれる電源層３間を接続する第１のビア７と、上記複数の容量結合層６に含まれるグランド層５間を接続する第２のビア８と、を備える。
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【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能とを共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能を共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを安価に抑えつつ、安定した信号の伝送を実現するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁層３を挟んでグランド層５と対向する信号伝送用の各配線パターン６、７が、絶縁層３中で延出する繊維成分３ａ、３ｂの位置を斜め４５度方向から各々ほぼ均等に横切って配線されている。これにより、グランド層５と個々の配線パターン６、７との間に生じ得るコンデンサ容量の均一化を図ることができるので、配線パターン６、７の配線方向（信号の伝送方向）のインピーダンスを揃えることができ、安定した信号の伝送が実現される。 （もっと読む）

【課題】電極間距離が一定で第１電極と第２電極との短絡を防止するとともに、寿命を確保し信頼性を向上させた配線基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器を得ることを目的とする。
【解決手段】配線基板１は、第１基板１０２及び第１電極１０３を有する第１導電部形成基板１０４と、第２基板１０５及び第２電極１０６を有する第２導電部形成基板１０７と、第１導電部形成基板１０４及び第２導電部形成基板１０７の間に挟まれた誘電部２とを備えている。誘電部２は、熱圧着時に溶融しない誘電体膜３及びその時に溶融する接着絶縁部４を有している。誘電体膜３表面には濡れ性を向上させる処理がなされており、熱圧着時に溶融した接着絶縁部４は誘電体膜３と密着しやすくなっている。第１電極１０３と第２電極１０６との間に誘電体膜３を介在させてその間の距離を一定にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品が内蔵されると共にこの電子部品に接続される配線が形成されたビルドアップ層を有する電子部品内蔵基板の製造方法に関し、支持体を配線としても用いることを可能とすることを課題とする。
【解決手段】 ビルドアップ層１８，１９内に電子部品１５が内蔵された電子部品内蔵基板の製造方法であって、導電性材料よりなる支持体１０に電気的に接続するよう内蔵電子部品１５を配設する工程と、内蔵電子部品１５が配設された支持体１０上にこの内蔵電子部品１５を内蔵するようビルドアップ層１８，１９を形成する工程と、支持体１０を整形することにより内蔵電子部品１５と接続した上部配線２２を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 必要な容量のコンデンサが内蔵された信頼性の高いコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層を有する基板に内蔵されたコンデンサであって、そのコンデンサを構成する２つの対向電極のうちの少なくとも一方の対向電極は、第１内部電極層に配線領域を挟んで分離されるように形成された２つの第１電極と、第２内部電極層に配線領域に対向するように形成された第２電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 デバイス等から吸収したノイズを他のデバイス等に干渉させることがないプリント配線板の提供する。
【解決手段】 少なくとも１個のコンデンサ積層体を内蔵したプリント配線板において、該コンデンサを１つのデバイスに接続せしめた。 （もっと読む）

【課題】 基材に対するフィルム状樹脂層の追従密着性、積層体の表面平滑性が優れ、１万回以上の繰り返し使用でもフィルム状樹脂層の追従性、密着性に優れた積層装置及び方法を提供する。
【解決手段】 凹凸を有する基材１にフィルム状樹脂層２から積層体［Ａ］を形成するため、可撓性シート３を付設した下部プレート５及び上部プレート６を設置、下部プレート５の可撓性シート３と上部プレート６の可撓性シート４の間に狭持される、凹凸を有する基材１とフィルム状樹脂層２からなる仮積層体を載置、下部プレート５を持ち上げて上部プレート６と密封係合状態にし、上部プレート６と可撓性シート３の間の空間部を真空状態にした後、空隙部に大気又は圧縮空気を入れて可撓性シート３を膨張させ、仮積層体を可撓性シート３と可撓性シート４の間で圧締めする真空積層装置であって、可撓性シート３が繊維層を有する真空積層装置及びそれを用いた積層方法。 （もっと読む）

【課題】基板表面にボイドやしわがなく、表面が平滑な、位置精度に優れた高密度高多層のマルチワイヤ配線板を製造すること
【解決手段】ベース基板（１）の片面又は両面に、ベース基板から剥離可能な銅箔層（２）と絶縁層（３）を形成する工程と、絶縁層（３）の表面に絶縁被覆ワイヤを固定するための接着層（４）を形成する工程と、接着層（４）の表面に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定する工程と、接着層（４）に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定した表面に絶縁層（６）と銅箔層（７）を形成する工程と、銅箔層（２）から銅箔層（７）までの構成から成る基板（８）をベース基板（１）から剥離する工程と、基板（８）の表面にある銅箔層（２）と銅箔層（７）を、絶縁被覆ワイヤの位置を基準として回路形成する工程と、必要な箇所に穴をあけ、接続する工程とを有するマルチワイヤ配線板の製造方法で、ベース基板（１）の熱膨張率と絶縁層（３）の熱膨張率との差が５ｐｐｍ／Ｋ以下であること。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】 最外層にスティフナを有する多層配線板であって、スティフナが、再外層の多層配線パターン形成用給電層としての金属層を部分的にエッチングすることにより得られる金属枠と、金属枠表面の少なくとも一部を覆うめっき被膜または樹脂被膜からなることを特徴とする多層配線板およびその製造方法。さらには、多層配線板が、導体ポストにより接続される。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）