【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含むスラリー組成物を基材に積層しても、樹脂のはじきや、塗りむらの発生することのない樹脂付き基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を含む、樹脂付き基材の製造方法：（ａ）少なくとも無機充填材、樹脂、添加剤、および非極性溶媒を含む混合物を得る工程、（ｂ）以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）より選択される少なくとも１の手段を用いて前記混合物中の無機充填材を分散させ、スラリー組成物を得る工程、（ｉ）高速せん断分散、（ｉｉ）超音波分散、（ｉｉｉ）メディア衝突分散、（ｃ）前記工程（ｂ）で得られた前記スラリー組成物を、希釈率１倍以上、２０倍以下に希釈し、フィルターを透過させ、フィルター残から所定の値以上の粒子径を有する粒子を検知する工程、（ｄ）前記所定の値以上の粒子径を有する粒子が検知されない場合には、得られた前記スラリー組成物を基材に塗布して、樹脂付き基材を得る工程。 （もっと読む）

【課題】積層体の各部に印加される圧力のばらつきを低減する緩衝部材を備えた構成において、緩衝部材の再使用回数を向上することができるプリント基板製造装置を提供する。
【解決手段】プリント基板製造装置において、プレス型が、積層体表面との間に緩衝部材が介在される下プレス部と、積層体表面の他方との対向部位と緩衝部材との対向部位を有し、少なくとも熱プレス前の状態で緩衝部材と離反された上プレス部と、横方向において、緩衝部材の側面全体を取り囲み、少なくとも熱プレス時において下プレス部のみと一体化される環状の枠部を有している。また、熱プレス前の状態で、積層体、第２プレス部、緩衝部材によって緩衝部材を逃がすための逃がし空間が構成され、枠部には、積層体側に突出されて緩衝部材における積層体表面との対向面上に配置され、加圧による緩衝部材の変形に追従して変形されて上プレス部に接触するリップが設けられている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを使用した多層配線回路基板における製造条件を緩和することができ、且つ液晶ポリマーの特長である高周波領域における伝送損失を低減した多層配線回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線回路基板は、液晶ポリマーを基材層とし、その片面又は両面に回路導体層が設けられた配線基板を複数枚積層し、前記配線基板間にシロキサン変性ポリイミドを含む樹脂から形成された絶縁層が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ２を形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起３を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

本発明は、電子構成群（２７）を製造する方法であって、少なくとも１つの電子構成素子（９，１３）を備えたプリント配線板（２９）を有しており、まず、少なくとも１つの電子構成素子（９）を接触接続点（１１）によって伝導性のシート（１）に取付け、少なくとも１つの電子構成素子（９）の活性面は伝導性のシート（１）の方向を向いており、接触接続点（１１）は電子構成素子（９）の活性面において接触接続個所に配置されている方法に関する。次いで、伝導性のシート（１）に取り付けられた電子構成素子（９，１３）を備えた伝導性のシート（１）をプリント配線板支持体（１７）にラミネートし、少なくとも１つの電子構成素子（９，１３）はプリント配線板支持体（１７）の方向を向いている。最後に、導体路パターン（２５）を伝導性のシート（１）のパターニングにより形成する。さらに、本発明は電子構成群に関する。
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【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ５を形成する方法であって、（イ）前記基板に、形成する導電性バンプの位置に合わせて、この基板の変形に基づく凸部４を形成する工程、（ロ）前記凸部に導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくして製造コストの低減を図れると共に、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０は、スルーホール１１を有する樹脂フィルム１２の片面に形成された導体パターン１３と、スルーホール１１に導体パターン１３と一体に導体１４が充填形成された充填スルーホール１５とをそれぞれ有する３つの片面導体パターンフィルム１６を備える。これらの片面導体パターンフィルム１６は、上下方向を同じにして重ね合わされている。各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３は、充填スルーホール１５を介して電気的に接続されている。各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３が、充填スルーホール１５を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】電気配線と導体ポストとの間で導電性に優れ、かつ、電気配線と導体ポストとが強固に接合された信頼性の高い積層基板、かかる積層基板を備える半導体装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】積層基板１は、第１の基材２１と、第１の配線２２とを備える第１の基板２と、第２の基材３１と、導体ポスト３３とを備える第２の基板３とを有し、第１の配線２２は、導電性を有する接合膜で構成されており、前記接合膜は、金属原子と、該金属原子に結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含み、当該接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、導体ポスト３３に接合している。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ電極の面積に対するキャパシタ全体の占有面積を小さくすることができ、配線の高密度化を図ることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターンをなす導体２が設けられた絶縁性基材１が複数枚積層され各絶縁性基材１に設けられたビアホール６に充填された導電性ペースト４により各絶縁性基材１に設けられた導体２間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、内蔵キャパシタ８は、直上において導電性ペースト９により導通がとられている。 （もっと読む）

【課題】外層絶縁層上に電解めっきによる導体層を、作業性よく、均一にかつ傷等の不良を生じることなく形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板１０の少なくとも片面に外層絶縁層３０を積層する際に、内層回路基板の端部を外層絶縁層の端縁よりも外側に延出させ、この延出された端部に露出導体部２０を形成しておき、外層基板５５’に内層回路基板の導体配線回路パターンに至る１個以上のビア４７を形成し、ビアの内面に前記内層回路基板の導体配線回路パターンに接続する導通層５２を形成するとともに、露出導体部または露出導体部に電気的に接続された導体配線と外層基板表面とを接続する給電用導通層５２Ａを形成し、前記内層回路基板の露出導体部より給電し該給電用導通層を通して通電することにより、前記ビア内面及び前記外層基板の表面に電解めっきを施す。 （もっと読む）

本出願は多層回路を製造する方法を目的とする。方法は、層を貫く開口を含む第１電気絶縁層を提供することと、第１電気絶縁層を第１導電層と結合することとを含む。第１導電層が、第１電気絶縁層中の開口と見当合わせして、第１電気絶縁層と結合され、及び多層回路が持続速度で製造される。別の実施形態では、方法は、第２電気絶縁層を提供することと、第２電気絶縁層を第１電気絶縁層に向かい合う第１導電層と結合することとを含む。
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【課題】フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有し、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられ、リジッド部８０２は、第一の基材１１０がリジッド部８０２まで延在しリジッド部８０２を構成するるとともに、リジッド部８０２の一方の面側には、第二の基材２１０と、第二の基材２１０に設けられた第二の導体回路２２０とを含む第二のリジッド回路部２００が回路を外側にして積層配置され、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板８００である。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付基板シート製造方法および多層プリント配線板製造方法等を提供する。
【解決手段】平板状の基板シート１０を準備する。各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所において平板状の基板シート１０を変形させることにより、当該基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部１２を形成する。複数の凸部１２が形成された基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 外部基板への実装後においても回路動作の信頼性を損なうことなく、外部基板やレーダ装置の一層の小型化を図ることができる高周波回路装置を提供すること。
【解決手段】 半導体回路基板２と、半導体回路基板２の一方の面ａに、ポリイミド多層薄膜部３と、多層薄膜部３の層間を接続するバイア４とを含んで構成される多層配線部５とを備え、多層配線部５の外部との接続面ｂに、バイア４と接続されるバンプ部６、７が形成され、バイア４が、バンプ部６、７の外周部近傍領域を除く内側領域に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成された絶縁性の樹脂組成物からなる樹脂層４とを備える樹脂付き金属薄膜１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にパターン配線が形成されてなる配線基板の製造方法であって、前記基板上に、エアロゾルの衝突によって導電層を形成するエアロゾル成膜工程と、前記導電層をエッチングによりパターニングして当該導電層を含む前記パターン配線を形成するパターニング工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造時の加熱による「ポップコーン現象」の発生を防止すると共に、その加熱後に水分が再度浸入しないようにして耐湿性を高め、特性の向上を図るようにした回路部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第２構成物を加熱処理する工程より前の工程において、電気的絶縁性基板体８の導体膜層７に開口部１６を形成し、前記加熱処理により蒸気化した電気的絶縁性板体８の水分を、開口部１６から外部に蒸散し、「ポップコーン現象」の発生を防止すると共に、前記加熱の工程後の工程により、開口部１６を電極層１９で覆って封塞し、工程Ｆの加熱処理後、外部環境の湿度変化等が生じても、導体膜層７に形成した開口部１６から電気的絶縁性基板体８内への水分の出入を防止して回路部品内蔵モジュールＭａを製造する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性が高く、通信距離の向上や高機能化を達成させると共に、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を提供する。
【解決手段】アンテナ構成用パターン１１、２１が形成された、複数の絶縁基板１２，２２が接着材層を介して積層され、積層方向に離れた前記アンテナ構成パターン１１，２１同士が貫通電極１７Ｂ，２４を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部２と、アンテナコイルに電気的に接続され、かつ接着材層１３，２３に埋設された通信用ＩＣチップ３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板複合体の内部の空間をつぶさずに熱プレス積層することができ、そして、全体に均一に圧力かけることにより、熱プレス積層およびビアホールを介した電気的接続を良好に実現することができる離型フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる二つの多層配線基板の間に、ビアホール、開口部、および、所定の樹脂混合物を含有してなる混合組成物からなる樹脂層を備えて構成されるボンディングシートを配置し、これらを熱プレスして、二つの多層配線基板同士をビアホールにより電気的に接続すると共に、内部に空間が形成された多層配線基板複合体を製造する際における熱プレス積層時において多層配線基板の外側に配置して用いる離型フィルムであって、延伸されたポリエステルフィルムおよび該フィルム上に積層されたフッ素樹脂層を備えて構成され、フッ素樹脂層側が、多層配線基板側に配置されて使用される、離型フィルム。 （もっと読む）