【課題】 信号ラインにアンカー層が形成されている場合においても、導体損失を抑制することができるマイクロストリップライン構造の提供。
【解決手段】 グラウンド層または電源層が、信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 下地層の段差を吸収して平坦な面を提供する絶縁層であって、コンタクトホールを有する絶縁層を、インクジェット法で形成すること。
【解決手段】 インクジェット法を用いた層形成方法は、（ａ）第１レベル面上に位置する第１導電層21の側面が第１絶縁材料31Aで覆われるように、前記第１レベル面上に第１の濃度を有する前記第１絶縁材料31Aを吐出するステップと、（ｂ）吐出された前記第１絶縁材料31Aを活性化または乾燥して、前記第１導電層21に接する第１絶縁層31Bを形成するステップと、（ｃ）前記第１導電層21上と前記第１絶縁層31B上とに、前記第１の濃度よりも高い第２の濃度を有する第２絶縁材料を吐出するステップと、（ｄ）吐出された前記第２絶縁材料を活性化または乾燥して、前記第１導電層21と前記第１絶縁層31Bとを覆う第２絶縁層を形成するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を内蔵した多層プリント基板において、抵抗値が安定し、素子容量の設計値への合わせ込む、クラックの発生を抑える、基板厚を薄くする受動素子内蔵プリント基板を提供することにある。安価で信頼性に優れた、抵抗素子及びその抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された一対からなる第一電極上に、該第一電極の、内端部を被覆しない位置で、大きさ以下の第二電極を設け、前記第一電極及び第二電極とその他の第一電極及び第二電極との一対の電極間に、両端が各々の第一電極の内端部と第二電極とに接するように抵抗体を設けたことを特徴とする抵抗素子。 （もっと読む）

【課題】 半導体ＩＣ内蔵基板のＥＭＣ特性を改善する。
【解決手段】 樹脂層１１〜１３からなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に埋め込まれた半導体ＩＣ１３０と、多層基板１０の一方の表面１０ａを覆う金属シールド１５１と、基板１０の一方の表面１０ａと金属シールド１５１との間に設けられた磁性体シート１５４とを備える。これにより、半導体ＩＣ１３０からの高調波輻射ノイズが金属シールド１５１によって遮断されるばかりでなく、金属シールド１５１での高調波輻射ノイズの反射についても大幅に低減することが可能となる。また、研磨により薄膜化された半導体ＩＣを用いれば、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを非常に薄くすることも可能となる。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 （もっと読む）

本発明は、回路基板構成および電子モジュールの製造方法に関するものであり、この方法では、少なくとも１つの構成要素(6)を絶縁材料層(1)の内部に埋め込み、電子モジュールに含まれる導体構造(14, 19)に構成要素(6)を電気的に接続するための接点(14)を作製する。本発明によれば、構成要素(6)から出る熱の伝導を高める少なくとも１つの熱バイア(22)を、絶縁材料層(1)内の構成要素(6)付近に製造する。
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【課題】複数層の導体パターンを有する配線基板において、層間接続の信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材にビアホールを形成し、ビアホール内に層間接続時の加熱温度よりも高い融点を有する第２の金属からなる心材と、導体パターンを形成する金属と金属拡散を生じる第１の金属からなる表面層とを有するコート導電粒子を充填する。そして、加熱加圧することにより、コート導電粒子の導電粒子塊を形成するとともに、導体パターン金属と第１の金属との金属拡散層を形成し、この金属拡散層により複数層の導体パターンを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】製造し易く、コストが安い、クロストークノイズが発生しにくい、高密度化を実現した、基板組立品を提供する。
【解決手段】 第１絶縁板２９および第１導電層３０からなる第１基板２８と、その上方に設けられ、第２絶縁板３２および第２導電層３３からなる第２基板３１と、該第２基板３１の上方に設けれ、分離された表面導電層５０，５１，５２，５３と、該表面導電層５０，５１，５２，５３の上に配置され、前記第１導電層３０及び／又は前記第２導電層３３に各々電気的接続された複数の電気部品３ａ，３ｂ，５，２１とを備え、前記第１導電層３０および前記第２導電層３３は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。 （もっと読む）

【課題】構造的にも容易に多層化でき、設計などの仕様変更に耐え得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】片面回路基板Ａ、Ｂからなり、ＩＣチップ７０を収容する多層プリント配線板１００は、表面及び裏面にＢＧＡ５６が配置され、表面のＢＧＡ５６を介してＩＣモジュール１２０を実装した状態で、裏面のＢＧＡ５６を介してプリント配線板に接続することができる。このため、実装されるＩＣモジュールの形態の自由度が増し、種々のＩＣモジュールを搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングの配線密度を高めることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】バイアホールランドを介することなく、バイアホール１８にボンディングパッド３６ｐを直接接続する。ボンディングパッドの線幅よりも直径の大きなバイアホールランドを用いないため、配線密度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱性に優れ、且つ、安価な多層基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２を介して導体パターン３を積層するとともに、当該積層体の内部に半導体素子７を配置した状態で加熱しつつ加圧することにより形成される多層基板１０であって、積層体の上下両表面に、半導体素子７と絶縁される放熱板９を設けた。
このように、本多層基板１０は、一括積層により形成されるとともに、半導体素子７から生じる熱を放熱板９を介して外部へ放熱することができる。従って、半導体素子７の放熱性に優れ、且つ、安価な多層基板１０である。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、薄型化及び軽量化を実現できるキャパシタ及びインダクタ素子内蔵の多層回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１上に第１配線層２１ａ及び絶縁層３１を形成し、絶縁層３１上の所定位置にキャパシタ用下部電極４１ａ及びインダクタ用下部コイル配線４１ｂを形成する。さらに、キャパシタ用下部電極４１ａ上に誘電体パターン層５１を、インダクタ用下部コイル配線４１ｂ上に磁性体パターン層６１を形成し、誘電体パターン層５１及び磁性体パターン層６１上に絶縁層７２を形成し、研磨処理して誘電体パターン層５１ａ、磁性体パターン層６１ａ及び絶縁層７２ａを形成し、キャパシタ用上部電極８１ａ及びインダクタ用上部コイル配線８１ｂをを形成し、絶縁層３１の同一平面上にキャパシタ及びインダクタ素子が形成された多層回路板を得る。 （もっと読む）

【課題】内層板を接着シートに溶着仮止めする工程を含む多層プリント配線板の製造において溶着時間を短縮する。
【解決手段】プリプレグ３の両側に配置された内層板１ａ，１ｂを外側より部分的に加熱加圧してプリプレグ３に溶着仮止めして各内層板およびプリプレグ３から構成される積層体７を形成し、次いで積層体７の両面にプリプレグ８および金属箔９を順次配置して、全体を加熱加圧成型する。積層体７を形成する工程において加熱加圧する領域の内層板１ａ，１ｂのプリプレグ３と溶着する表面には金属パターン２を形成する。この金属パターン２によって内層板１ａ，１ｂの溶着仮止め箇所の熱伝導が向上し、溶着時間の短縮と溶着面積の縮小ができる。この溶着面積の縮小化は、製品製造エリアの拡大をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性及びＱ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層６上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が０．１乃至３ｍｍとなるようにコイル本体１４を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子２４としたコイル素子２を有するプリント基板を形成する。これにより、Ｑ値等を含む高周波特性を高く維持する。 （もっと読む）

【課題】 片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３に導体パターン２２を形成した後導体パターン２２の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層３２を形成するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム３１と、表面処理層３２の形成以外は片面導体パターンフィルム３１と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム２１とを積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスして多層基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このように、片面導体パターンフィルム２１、３１のみから、片側の表面のみに電極３３を有する多層基板１００が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 種々の配線特性インピーダンスを有する複数の配線を、基板厚さを種々変更せず、また配線密度を低下させることなく配線でき、コストの上昇をもたらすことなく、種々のインターフェースを有するシステムを１つのプリント配線基板で接続することを可能とするプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１０上に設けられた電源層又はグランド層を構成する銅箔１において、高インピーダンスエリア領域４においては、非銅箔部２の割合が多く、銅箔率は低い。また低インピーダンスエリア領域５においては、非銅箔部３の割合が少なく、銅箔率が高い。高インピーダンス配線層６は高インピーダンスエリア領域４に対向するように、銅箔１が形成されたコア基板と対向するコア基板に形成され、低インピーダンス配線層７は低インピーダンスエリア領域５に対向するように、前記対向するコア基板に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、接着材料３６との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）