【課題】回路パターンが微細化され薄肉化されたシートであっても、位置決め時や積層時に位置ズレや破損が起き難く、製造工数や製造コストが増大することのないシート位置決め方法および位置決め装置ならびにそれらを用いたシート積層装置を提供する。
【解決手段】シート１０に形成された基準穴Ａ１，Ａ２のそれぞれに対応して、位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２をそれぞれの対応する基準穴Ａ１，Ａ２の位置に配置し、シート１０の基準穴Ａ１，Ａ２に、それぞれ、対応する位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２の小径部ＰＡｓを貫通させて、シート１０を各位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２のテーパ部ＰＡｔ上に乗せ、位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２をそれぞれ回転させて、シート１０の基準穴Ａ１，Ａ２が位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２の基準径部ＰＡｋまで入り込むようにして、シート１０を所定の基準位置に位置決め配置する。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであるものである。 （もっと読む）

【課題】 電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔１１と、金属箔１１上に設けられた樹脂層１２と、樹脂層１２の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３とを有する樹脂付き金属箔１０を用い、樹脂付き金属箔１０を、プリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように複数積層してプリント配線基板２０を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐外傷性と筐体組み込み性に優れたプリント配線板の提供。
【解決手段】 複数のフレキシブル基板を積層してなる多層部２と折り曲げ可能なケーブル部３とを有し、前記ケーブル部が、該ケーブル部を曲率半径Ｒ＝１ｍｍで１８０度折り曲げテストを１０回行った後に折れ癖が残らない柔軟性を有していることを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板１。ケーブル部の硬さは、ＪＩＳ Ｋ ７２１５で規定されたデュロメータ硬さでＤ硬度８２を持つ材料とこすり合わせた場合、又はヤング率１０．１ＧＰａの材料とこすり合わせた場合、実質的に外傷を生じない硬さを有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】一括積層法による多層プリント配線板、特に、絶縁層として、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムを用いる可撓性多層プリント配線板おいて、表面に部品を実装する際に不都合な表面段差の発生を軽減すること。
【解決手段】内層には導体回路１３を形成されている導体パターン状態の銅箔が配置されるように内層用基材２０を配置し、最上層には導体回路を形成されていない全面状態の銅箔４２が配置されるように最上層基材４０を配置してこれら複数枚の基材を一括貼合し、一括貼合後に、最上層の銅箔４２についてサブトラクティブ法によって導体回路４６を形成する。 （もっと読む）

印刷回路基板製造プロセス及びマシンにおいて、プレス機側加圧プレートの間に配置して加圧する被加圧パケットを、少なくとも２枚の加圧用の金属プレートと、その間に配置されている印刷回路基板仕掛品とを備える構成とし、この印刷回路基板仕掛品を、１枚若しくは複数枚の金属シート、重合可能な樹脂がしみこんでいる１個若しくは複数個の絶縁素材層、並びに回路像印刷形成済の１枚若しくは複数枚の印刷回路基板のうち、少なくとも１個を有する構成とする。被加圧パケットの各金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用にその被加圧パケットをさらすことによりこれらプレート及びシートを加熱し翻ってその熱伝導により絶縁素材層を加熱する。これによりこの絶縁素材層内の樹脂を溶融及び液化させてこの絶縁素材と金属シートとの間を接着し、更に温度を上昇させることにより絶縁素材層内重合可能樹脂を重合させる。被加圧パケットをさますと、印刷電子回路を製造するのに適した１枚又は複数枚の堅固な基板が得られる。このプロセスを実行するためのマシンは、被加圧パケットの金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させ発熱させるよう構成されている可変誘導磁界発生装置と、磁界発生装置の動作を制御しまたその被加圧パケットに加わる温度及び圧力を制御する手段とを、備える。
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【課題】 微細なパターン形状を有する配線基板を製造する。
【解決手段】 絶縁層と、前記絶縁層に形成されるパターン配線と、前記パターン配線に接続されるビアプラグと、を有する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線のパターン形状が形成されたパターン形成板上に、金属薄膜を形成する第１の工程と、当該パターン形成板を、前記絶縁層に押し付けて前記パターン形状を前記絶縁層に転写すると共に、前記金属薄膜を前記絶縁層に貼り付ける第２の工程と、前記第２の工程の後に、前記絶縁層に、前記パターン形状に対応してビアホールを形成する第３の工程と、前記ピアホールにメッキのシード層を形成する第４の工程と、前記ビアホールと前記パターン形状の凹部を埋設するように、金属メッキにより前記パターン配線と前記ビアプラグを形成する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 引張弾性率が６ＧＰａ以上、厚さが１０μｍ以下、ガラス転位温度が１５０℃以上の高分子フィルム（好ましくはポリイミドフィルム、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム）の片面又は両面に、線幅７μｍ以下、線間８μｍ以下、厚さが５μｍ以下の配線パターンが形成されていることを特徴とするフィルムベースのプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ＲＰＣとＦＰＣとの複合構造体の総合的な厚さを低減して薄型化された回路配線複合基板を提供する。
【解決手段】 回路配線複合基板は、リジッド絶縁基板２ａに回路配線層を設けた少なくとも一つのリジッド配線基板１ａとフレキシブル絶縁基板１２ａ、１２ｂに回路配線層を設けたフィルム状の第１及び第２フレキシブル配線基板１１ａ、１１ｂとを有し、前記第１及び第２フレキシブル配線基板１１ａ、１１ｂはそれぞれ、前記リジッド配線基板の両板面にそれぞれ重ね合わせて固定された重ね合わせ部分Ｘａ１、Ｘｂ１及び前記板面に重ね合わされない変形可能部分Ｙａ、Ｙｂを有し、前記リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とが重なる位置に、これら各配線基板の各回路配線層を電気的に接続する少なくとも一つの層間導通路が貫通形成されている。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法を提供する。
【解決手段】パターン化された回路基板上に、支持ベースフィルムとその表面に積層された熱流動性を有する常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムを加熱、加圧条件下、真空積層する方法において、１）該接着フィルムを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを挟んで加熱、加圧し回路基板上に真空積層する工程２）接着フィルムが真空積層された該回路基板３を、該接着フィルムよりも大きい保護用フィルム２をプレス用金属板１及び／又はラミネート用金属ロールとの間に挟んだ状態で支持ベースフィルム側より加熱、加圧し、接着フィルムを平滑化する工程有することを特徴とする接着フィルムの真空積層法。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子付き配線基板において、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の形状精度向上と共に抵抗値変動の低減化と、多層基板の内層への適用を可能にする。
【解決手段】ベースの基板上に、抵抗体7と一対の素子電極が接触抵抗軽減のための第２電極4を介して接続された抵抗素子を有する配線基板であって、基板上に設けられた素子電極3と、該素子電極上に設けられた第２電極と、前記基板上から前記素子電極及び第２電極間で全面に、該第２電極の上面を露出した状態で埋め込まれた絶縁層5と、前記第２電極間に設けられた抵抗体と、を具備し、前記絶縁層及び絶縁層上面に露出した第２電極上面は平坦である。 （もっと読む）

ビアホール（６）が設けられた少なくとも一層の第１内層用基材（１０）と、最上層に配置され前記基材（１０）に重ねられる表層回路用の基材（２０）と、前記基材（１０）に重ねられる第２内層用基材（３０）と、最下層に配置される表層回路用導体箔（４０）とを一括積層して一括積層体（８０）を作成する。この一括積層体（８０）に、前記最上層の表層回路用の基材（２０）と最下層の導体箔（４０）とに前記第１内層用の基材（１０）及び第２内層用基材（３０）とで形成された内層回路を電気的に接続する層間導通部（５１）を形成した後、前記層間導通部（５１）が形成された表層回路用の基材（２０）及び表層回路用導体箔（４０）上に微細回路をそれぞれ形成する。
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【課題】 サイズ毎に設定している圧力条件を統一化すると同時に圧力が起因する品質上の問題を防止し、プレスの製品充填率やプレス回数の増加等、生産効率を低下させずに少量多品種生産を実現できる多層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 内層回路板とプリプレグ及び金属箔または外層材を組み合わせて、多層化積層する多層板の製造方法において、プレス時の同一面内にダミー板を追加配置して製品圧力を調整し、２種類以上の異なるサイズの多層板を１回で多層化積層することを特徴とする多層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。
【解決手段】
絶縁性基材１１の一方の面に導体パターン１５を形成し、絶縁性基材１１の他方の面には複数個の非導電性突起１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に形成された第１絶縁層３０と、第１絶縁層３０上に形成された第２絶縁層３５と、第２絶縁層３５上に形成された１対の第２配線層９０Ａ、９０Ｂとを備えたプリント配線板を提供する。第１絶縁層３０内に、第１絶縁層３０に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂを被覆する第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂを有し、第２絶縁層３５内に、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂの一部である電極領域５０Ａ，５０Bを電気的に接続するように各第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂ上及び前記第１絶縁層３０上に選択的に印刷されて形成された抵抗体７０を備えている。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】 基板２０と、基板２０上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０上に選択的に形成された１対の第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを備えたプリント配線板であって、絶縁層３０内に、基板２０上に選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂ間に各第１配線層４０Ａ，４０Ｂに対してハーフエッチングされて形成された１対の導電層５０Ａ，５０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂの一部を被覆するように形成された貴金属層６０Ａ，６０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂ間に貴金属層６０Ａ，６０Ｂに密着して形成された抵抗体７０と、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂと各第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを電気的に接続する接続層８０とを備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が強く、かつ誘電特性に優れた絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層、及び、これらを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層であって、上記絶縁樹脂層は、比誘電率が３．２以下である第１の層と、線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である第２の層とからなり、それぞれ少なくとも一層以上積層されていることを特徴とする絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 注文に対し１対１で短リードタイム生産できる多層配線板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 全配線層分の配線パターン１２が所定位置に並べて作画された１枚のフォトマスクを用いて銅箔９の、上面に塗布された感光性ポリイミドを硬化させたポリイミドシート１１を配設後、下面に一括で全層の配線パターン１２を形成し、ポリイミドシート１１に導通穴１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅを設けるとともに、配線パターン１２形成面の側で各配線層の配線パターン１２の所定位置にバンプ（突起）１４を形成して絶縁性の接着層１３を設けた後、位置決めしつつ折り畳んで重ね合わせ、真空加熱するとともに加圧してバンプ１４により各層の配線パターン間の電気的接続を行い、３次元的に電気配線を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】大寸法の印刷配線板にビルドアップ層を形成する場合の製造コストを低減し、かつ、多層化に適した印刷配線板、その製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】複数の配線層及び絶縁層２３、２５、２７が交互に積層されるとともに、前記配線層間がビアホールによって接続され、かつ、前記ビアホールの径が半導体素子５０が配される絶縁層の第１の面側の径が絶縁層で、第１の面の反対側の第２の面側の径より狭くなるように構成されたビルドアップ層２０を有し、このビルドアップ層２０の、半導体素子が配される面の反対面には接合用金属材料層を有し、この接合用金属材料層をコア基板４０のスルホール４１に接合する。 （もっと読む）