【課題】貼付け後の初期導通を確保し、且つ基板の熱膨張率の差によって発生する接着剤シートへの応力を緩和して、接続不良の発生しにくい信頼性の高い複合基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基板１とフレキシブル基板２とを接着剤シート３を介して貼付けて一体化し両基板に配設された配線部を電気的に接続してなる複合基板において、セラミック基板１のビア受けランド１５とフレキシブル基板２のビアランド１２を電気的に接続するための貫通穴２１を有する接着剤シート３内のフィラー含有率を５パーセントから３５パーセントし、接着剤シート３の厚みを２０μｍから３０μｍにしてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生が低減できる多層プリント配線板を得ることのできる樹脂付き金属箔を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔であって、樹脂層が織布としてガラスクロスを備えていることを特徴とする樹脂付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、電気／電子部品の端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなる。 （もっと読む）

厚膜誘電体および電極から製造されたプリント配線板（ＰＷＢ）にキャパシタを埋め込む改良された方法が開示され、方法が、金属箔を提供する工程と、セラミック誘電体を金属箔の上に形成する工程と、電極を前記誘電体の大部分および前記金属箔の少なくとも一部分の上に形成する工程と、キャパシタ構造体をベースメタル焼成条件下で焼成する工程と、金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含む。さらに方法が、セラミック誘電体を形成する前に絶縁分離層を金属箔の上に形成する工程を含んでもよい。
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【課題】電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１配線層１２を備えた被実装体５の上に電子部品４１,４２，４３が実装され、電子部品４１,４２，４３が絶縁層２５に埋設され、導電性ボール３０が絶縁層２５を貫通して配置されて第１配線層１２に電気的に接続されている。絶縁層２５の上には導電性ボール３０に電気的に接続された第２配線層１４が形成され、導電性ボール３０を介して第１配線層１２と第２配線層１４が層間接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサや抵抗器等の受動部品を小型化して内蔵することができ、且つ湿式メッキを使用することなく、安定して製造することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の両面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物からなる接着層２が積層して設けられると共に各接着層２の外面に保護フィルム層３が積層された基板形成材料Ｃに、厚み方向に貫通する貫通孔４を穿設し、前記貫通孔４にペースト状の電子部品形成材料６を充填し、前記保護フィルム層３を上記接着層２から剥離した後、前記接着層２に導体層を積層する。絶縁基材１に導体層７を設けると同時に絶縁基材１内にコンデンサ等の電子部品９を形成することができ、またこの絶縁基材１の両面の導体層７により電子部品９の電極が設けられると共にこの電子部品内蔵基板に形成される導体配線に導通させることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に設けられた配線と補強基板中の配線との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】フレキシブル配線基板１００と補強用金属体１０４とが接着層１０５ｂを介して積層された多層基板において、フレキシブル配線基板１００は、絶縁フィルム１０１と、絶縁フィルム１０１の一方の面に設けられた金属層からなるめっきランド１０３ａと、を含む。また、補強用金属体１０４の一方の面に、表面めっき１０３ｃが設けられている。フレキシブル配線基板１００から接着層１０５ｂにわたって、フレキシブル配線基板１００および接着層１０５ｂを貫通するビア１０６が設けられ、めっきランド１０３ａを層状に被覆する半田層１０９ｂが、ビア１０６に埋設されるとともに、めっきランド１０３ａおよび表面めっき１０３ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板内蔵用コンデンサ１であって、
前記コンデンサ１自体の総体積に対し、該コンデンサ１内に含まれる金属含有層の体積が４５ｖｏｌ％以上９５ｖｏｌ％以下の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板用の平板状電解コンデンサ素子は、陽極端子部側より陰極端子部側が大きい形状構造のため、回路基板に実装したときに、回路基板と陽極端子部と陰極端子部との間に隙間ができるため、コンデンサ内蔵基板を製造するために、平板状電解コンデンサ素子の上からプリプレグのような半硬化の絶縁性基材と銅箔とを積層後、加圧加熱して硬化すると、上記隙間部分に気泡が残ったり、隙間部分が押しつぶされると同時に平板状電解コンデンサ素子の隙間部分が下に押しつぶされ変形したりすることにより平板状電解コンデンサ素子の誘電体酸化皮膜が部分的に破損してしまう。
【解決手段】平板状コンデンサ素子を乗せて実装する内蔵基板内の回路基板と平板状電解コンデンサ素子との間の隙間を隙間充填剤で充填する。 （もっと読む）

基板に金属パネルをレーザ投影パターニングすることと、金属パネル上に誘電体層をラミネートすることと、基板の複数のビアを形成すべく基板をレーザ照射することと、基板のシードコートをレーザ活性化することと、基板のパターニングされていない部分からシードコートを洗浄することと、基板に、パターニングされたビルドアップ層を形成することと、複数の金属突起を形成すべく金属めっきをエッチングで除去することによりプリント回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粘着ローラによる粘着物の付着を防止し、また、凹凸のある配線パターン表面の異物も除去可能な異物除去方法、及び前記方法を用いた多層体形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基材上の異物を除去する方法であって、基材と接した異物除去ブラシロールと、前記異物除去ブラシロールと接しながら連動する異物埋込ブラシロールを用い、異物を除去する工程を真空中で行うことによって、粘着ロールによる粘着物の付着を防止し、異物除去ブラシロールに付着した異物が基材に再付着するのを防止し、また、凹凸のある配線パターン表面の異物も除去可能な異物除去方法、及び前記方法を用いた多層体形成装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグであって、全芳香族ポリエステル繊維を基材として用いたプリプレグを形成する場合において、電気絶縁性の信頼性が高く、また、リフローハンダの際にもブリスターの発生を抑制できる耐熱性の高いプリプレグを提供することを課題とする。
【解決手段】メルトブロー法により形成された全芳香族液晶ポリエステルからなる吸湿性が低い不織布を３００〜３５０℃程度で熱処理し、前記熱処理された不織布に樹脂を含浸させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。 （もっと読む）

【課題】部品ランド幅と信号配線幅が異なる、または、配線幅が異なる信号配線が混在する配線基板において、インピーダンス不整合を生じない配線基板とその製造方法を提供し、高密度な信号配線と安定した信号品質の薄型配線基板を実現する。
【解決手段】細い幅の信号配線９と広い幅の信号配線７が混在して誘電体層５Ａの表面に形成されている配線基板において、広い幅の信号配線７の下に、誘電体層５Ａとは誘電率の異なる誘電体層８を配置することにより、広い幅の信号配線７の特性インピーダンスを上げて、細い幅の信号線幅の信号配線９の特性インピーダンスに整合させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、絶縁層に形成された導体に対する回路部品の接合強度を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板６は、表面に開口するビアホール２４と、ビアホール２４に電気的に接続される導体パターン２２とが形成された第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１に搭載される回路部品１２であって、少なくとも一部がビアホール２４内に挿入されるとともにビアホール２４の内面に接合されるバンプ３１を備えた回路部品１２と、導体パターン３５が形成されるとともに、回路部品１２を覆うように第１の絶縁層１１に対して積層される第２の絶縁層１３，１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】装置のコストアップや、露光速度の低下を招くことなく、露光性能を向上させることにより、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなどの永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法を提供する。
【解決手段】感光層１２に対し、光照射手段からの光を受光してパターン情報に基づいて変調する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させ、前記光変調手段により変調された光を、結像手段と、焦点調節手段とを介して前記感光層１２の被露光面上に結像させて露光を行うことを少なくとも含み、前記露光が、前記光変調手段により変調された光を、前記結像手段の中央部を含む略矩形状の領域８１Ｔのみにおいて結像し、前記略矩形状８１Ｔの短辺方向を、前記感光層１２のうねり方向に向けて行われることを特徴とする永久パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】２層以上の配線導体層を有するケーブル部を有する多層フレキシブルプリント回路基板において、中空ケーブル構造の内外のケーブルが干渉することなく、耐屈曲性を向上する構造の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材１４，２７を用意し、前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続する。 （もっと読む）

【課題】発生される寄生容量を効果的に低下し、回路構造の性能を高めることができる通信回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の通信回路モジュール４００は、少なくとも１つの第１基板の上に位置される少なくとも１つの第１回路構造４１０と、少なくとも１つの第２基板の上に位置され、第１基板と第２基板が積層基板４２０を構成する少なくとも１つの第２回路構造４１２と、その１つの側と積層基板４２０が互いに接触する少なくとも１つのブロック層４０４と、第１回路構造４１０と第２回路構造４１２の間とに位置される少なくとも１つの第１接地平面４０６と、ブロック層４０４のもう１つ側に位置され、第１接地平面４０６と電気的に接続される少なくとも１つの第２接地平面４０８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品や基板の配線パターンから発生する放射ノイズを遮断するためのシールド構造を設けた電子部品内蔵のプリント配線板において、薄型化と製造工程の簡素化を図る。
【解決手段】 電子部品３ａ，３ｂを搭載した２つの基板１ａ、１ｂの電子部品３ａ，３ｂが搭載された面を対向させ、上下の基板１ａ、１ｂの間に銅箔または電磁シールドシート６を挟んだ絶縁性接着シート５ａ，５ｂを挿入し熱圧着を行い、基板１ａ、１ｂに搭載された電子部品３ａ，３ｂの凹凸に銅箔または電磁シールドシート６を沿わせる。その後、上下の基板１ａ、１ｂのグランドパターン４を形成している部分にスルーホール７を形成して銅箔または電磁シールドシート６と基板１ａ、１ｂのグランドパターン４とを接続する。 （もっと読む）