プリント配線基板用樹脂付き金属箔およびプリント配線基板
【課題】 電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔１１と、金属箔１１上に設けられた樹脂層１２と、樹脂層１２の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３とを有する樹脂付き金属箔１０を用い、樹脂付き金属箔１０を、プリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように複数積層してプリント配線基板２０を得る。
【解決手段】 金属箔１１と、金属箔１１上に設けられた樹脂層１２と、樹脂層１２の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３とを有する樹脂付き金属箔１０を用い、樹脂付き金属箔１０を、プリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように複数積層してプリント配線基板２０を得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板用樹脂付き金属箔およびこれを用いたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器には小型化、軽量化が求められており、プリント配線基板の多層化が進んでいる。該プリント配線基板は、例えば、ガラス布等の補強材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグを銅箔の上に設けた「樹脂付き銅箔」を、複数積層することにより得られる。
しかし、多層化されたプリント配線基板においては、電源層およびグランド層を構成する銅箔がプリント配線基板のほぼ全面にわたって拡がり、これら銅箔が、周端部が開放した平行平板構造をとるため、電源層とグランド層との間で共振（電源−グランド層共振）が起こり、基板の周端部から電磁波ノイズが発生する。
【０００３】
電源−グランド層共振が抑えられたプリント配線基板としては、第１のグランド層に形成されるグランド領域と、第２のグランド層に形成されるグランド領域との間を電気的に接続する層間接続部材と、第１のグランド層および第２のグランド層の少なくとも一方に配線される電源線とが設けられたものが提案されている（特許文献１）。
しかし、該プリント配線基板においては、層間接続部材を設ける必要がある、各グランド層と電源線との位置関係に制限がある等のため、設計の自由度が著しく低くいという問題がある。
【０００４】
特許文献２には、プリント配線基板の両面に、板状磁性粒子と板状非磁性粒子と結合剤を配したソルダレジスト層を形成したものが提案されている。
しかし、該プリント配線基板におけるソルダレジスト層は、信号配線から発生してしまった電磁波ノイズがプリント配線基板の外部に漏れることを防ぐものであって、電源−グランド層共振を抑えるものではない。よって、信号配線から発生した電磁波ノイズ、または電源−グランド層共振によって発生した電磁波ノイズによって、プリント配線基板自身（例えば、実装された電子部品、他の信号配線等）が影響を受けてしまう。
【特許文献１】特開２００３−１６３４６７号公報
【特許文献２】特開平９−２８３９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって本発明の目的は、電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線基板用樹脂付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた樹脂層と、該樹脂層の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層とを有することを特徴とする。
前記ノイズ抑制層は、磁性金属材料を前記樹脂層の表面に、反応性ガス雰囲気下でスパッタリング法にて物理的に蒸着させて形成された層であることが好ましい。
前記磁性金属材料は、ニッケルまたはニッケルを含む合金であることが好ましい。
【０００７】
前記ノイズ抑制層の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と磁性金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足することが好ましい。
前記樹脂層の表面に、ノイズ抑制層がない非ノイズ抑制部が形成されていてもよい。
本発明のプリント配線基板は、本発明のプリント配線基板用樹脂付き金属箔を、プリプレグを介して、かつ前記金属箔からなる電源層とグランド層との間に前記ノイズ抑制層が位置するように、複数積層してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線基板樹脂付き金属箔によれば、電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板を得ることができる。
本発明のプリント配線基板は、電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
＜樹脂付き金属箔＞
図１は、本発明のプリント配線基板用樹脂付き金属箔（以下、単に「樹脂付き金属箔」と記す。）の一例を示す概略断面図である。樹脂付き金属箔１０は、金属箔１１と、該金属箔１１上に設けられた樹脂層１２と、該樹脂層１２の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３とを有するものである。
【００１０】
金属箔１１としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、スズ箔等が挙げられる。これらのうち、銅箔が好ましい。銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔等が挙げられる。
金属箔１１の厚さは、３〜５０μｍが好ましい。
【００１１】
樹脂層１２は、プリント配線基板の製造の際の加熱に耐え、かつプリント配線基板に要求される耐熱性を有することが好ましい。また、誘電率、誘電正接等、プリント配線基板の設計に必要とされる特性値が既知であるのものが好ましい。よって、樹脂層１２の材質としては、ポリイミド、エポキシ樹脂；ガラス布等の補強材に、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリ四フッ化エチレン、ポリフェニレンエーテル等の樹脂を含浸させた強化樹脂等が好ましい。強化樹脂の状態は、Ｂ−ステージ（半硬化状態）であってもよく、Ｃ−ステージ（硬化状態）であってもよい。
【００１２】
樹脂層１２の厚さは、０．５〜１２５μｍが好ましい。樹脂層１２が厚すぎると、プリント配線基板が厚くなり、また、ノイズ抑制効果が不充分となるおそれがある。樹脂層１２が薄すぎると、金属箔１１とノイズ抑制層１３との絶縁の維持が困難となるおそれがある。
【００１３】
ノイズ抑制層１３は、磁性金属材料を含む層であり、例えば、樹脂層１２上に、独立した複数のナノメーターレベルの磁性金属材料のマイクロクラスターと、これらの間に形成される磁性金属材料の存在しない欠陥とから構成される層である。
【００１４】
図２は、樹脂付き金属箔１０を、ノイズ抑制層１３（上面）側から見た模式図であり、図３は、樹脂付き金属箔１０の斜視模式図である。マイクロクラスター１４は、樹脂層１２上に磁性金属材料が非常に薄く物理的に蒸着されて形成されたものであり、充分な金属薄膜になっていない。マイクロクラスター１４が互いに接触して集団化しているものの、集団化したマイクロクラスター１４の間には、磁性金属材料の存在しない欠陥が多く存在しており、集団化したマイクロクラスター１４はそれぞれ独立している。
【００１５】
ここで、磁性金属材料のマイクロクラスターとは、数十〜数十万個程度の磁性金属原子が集合して形成される集団である。該マイクロクラスターの凝集が進むと、超微粒子、微粒子、金属薄膜となるが、マイクロクラスターは、超微粒子になる手前のものであり、超微粒子、微粒子、金属薄膜とは明確に区別されるものである。
【００１６】
図４は、樹脂層１２表面に形成されたノイズ抑制層１３の表面を観察したフィールドエミッション走査電子顕微鏡像である。図５は、ノイズ抑制層１３の膜厚方向断面の高分解能透過型電子顕微鏡像である。また、図６は、ノイズ抑制層１３の電子線回折像である。図４〜図６から、非常に小さな結晶として数Å間隔の磁性金属原子が配列された結晶格子（マイクロクラスター）、および非常に小さい範囲で磁性金属材料が存在しない欠陥が認められる。すなわち、マイクロクラスター同士の間隔が空いた状態であり、明確な粒界は認められない。各マイクロクラスターの結晶方位は、無秩序であると認められ、磁性金属材料からなる均質な金属薄膜、超微粒子、微粒子等には成長していない。
【００１７】
ノイズ抑制層１３の厚さは、５〜２００ｎｍが好ましい。ノイズ抑制層１３の厚さを５ｎｍ以上とすることにより、充分なノイズ抑制効果を発揮させることができる。一方、ノイズ抑制層１３の厚さが２００ｎｍを超えると、マイクロクラスター１４が凝集し、磁性金属材料からなる均質な金属薄膜が形成され、バルクの磁性金属材料に戻ってしまい、金属反射が強まり、ノイズ抑制効果も小さくなり、実効的ではない。ここで、ノイズ抑制層１３の厚さとは、欠陥を含めたノイズ抑制層１３全体の平均厚さである。
【００１８】
本発明においては、ノイズ抑制層１３が、単なる金属薄膜層として存在するのではなく、マイクロクラスター１４が集団化した状態で存在することが重要である。このような状態は、ノイズ抑制層１３の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と磁性金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）（文献値）との関係から確認することができる。すなわち、体積抵抗率Ｒ１と体積抵抗率Ｒ０とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足する場合に、磁性金属材料のマイクロクラスター１４が、非常に近接した状態で、かつ個々が独立して存在することになり、優れたノイズ抑制効果が発揮される。
【００１９】
樹脂付き金属箔１０は、磁性金属材料を樹脂層１２の表面に物理的に蒸着させ、樹脂層１２の表面にノイズ抑制層１３を形成することによって製造される。
ノイズ抑制層１３の形成方法としては、磁性金属材料を何らかの方法で気化させ、近傍に置いた樹脂層１２の表面上に堆積させる物理蒸着法（ＰＶＤ）を適用することができる。
【００２０】
物理蒸着法を磁性金属材料の気化方法で分類すると、蒸発系とスパッタ系に分けられる。蒸発系としては、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。スパッタ系としては、マグネトロンスパッタリング法、対向ターゲット型マグネトロンスパッタリング法等のスパッタリング法が挙げられる。これらのうち、スパッタリング法が、ノイズ抑制層１３の厚さ制御、樹脂層１２の熱ダメージの低さの点から好ましい。
【００２１】
磁性金属材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらを含む合金が挙げられる。合金としては、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ等が挙げられる。これらの磁性金属材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上の組み合わせて用いてもよい。ニッケルまたはニッケルを含む合金は、酸化に対して抵抗力があるため、好ましい。
【００２２】
磁性金属材料の蒸着質量は、膜厚換算で５〜２００ｎｍが好ましい。５ｎｍ以上とすることでノイズ抑制のための充分な質量を確保することができ、２００ｎｍ以下とすることで、マイクロクラスター状態を維持し、ノイズ抑制効果を得ることが可能となる。蒸着質量は、ガラス、シリコン等の硬質基体上に同条件で磁性金属材料を蒸着し、堆積した厚さを測定し、平均することによって求められる。
【００２３】
磁性金属材料の蒸着質量が多くなると、マイクロクラスター状態が得られにくくなり、具体的には２０ｎｍ程度以上では、通常のスパッタリング法では単なる金属薄膜層に成長しやすい傾向がある。そこで、磁性金属材料の蒸着時に、通常のアルゴンガスに加え、窒素、酸素、硫化水素、シラン等の反応性ガスを導入することで、マイクロクラスター状態を安定化させることが好ましい。特に、窒素ガスを使用することで、磁性金属材料が堆積する際の巨大結晶化が阻害され、極めて安定化されたマイクロクラスター状態とすることができる。
【００２４】
＜プリント配線基板＞
図７は、本発明のプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。プリント配線基板２０は、パターン加工を施した信号配線層２１と、グランド層２２と、パターン加工を施した電源層２３と、グランド層２４と、パターン加工を施した電源層２５と、グランド層２６とが、絶縁層２７または絶縁層２８を介して積層されたものであり、グランド層２２と電源層２３との間、電源層２３とグランド層２４との間、グランド層２４と電源層２５との間、電源層２５とグランド層２６との間には、ノイズ抑制層１３が設けられている。
また、電源層２３、２５と、信号配線層２１とを電気的に接続するスルーホール２９が形成されている。
【００２５】
信号配線層２１、グランド層２２、２４、２６、電源層２３、２５は、銅箔等の金属箔からなる層であり、導電性を有する層である。特に、グランド層２４、２６、電源層２３、２５は、樹脂付き金属箔１０の金属箔１１に由来する層である。
【００２６】
絶縁層２７、２８は、ガラス布等の補強材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させた層である。特に、絶縁層２８は、樹脂付き金属箔１０の樹脂層１２に由来する層である。
【００２７】
プリント配線基板２０は、樹脂付き金属箔１０を、プリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように、複数積層することによって得られる。
具体的は、（ｉ）樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、ノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔、ノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔の順で積層し、これらを一括して加熱プレスする方法；（ii）樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０の順で積層し、これらを加熱プレスした後、さらにこの上に、樹脂付き金属箔１０、またはノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔を積層し、加熱プレスする工程を順次繰り返す方法、等によって製造される。
【００２８】
スルーホール２９またはビアホール（図示略）は、（ａ）上記（ｉ）の方法で得られたプリント配線基板２０、または上記（ii）の方法の途中で得られた積層体に、ドリル等で穴を開け、穴の内壁に銅メッキ等を施す方法；（ｂ）樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、ノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔に、あらかじめ、スルーホール２９またはビアホールに対応する穴を形成しておき、これらを積層した後に穴の内壁に銅メッキ等を施す方法、等によって形成される。穴の大きさは、スルーホール２９またはビアホールと、グランド層およびノイズ抑制層１３との間の絶縁を確保するために、最終的に形成されるスルーホール２９またはビアホールよりも大きくすることが好ましい。
【００２９】
金属箔１１を信号配線、電源配線等のパターンにあらかじめ加工する、または、金属箔１１にスルーホール、ビアホール等に対応した穴をあらかじめ形成してもよく；エッチング等によって、上記（ii）の方法の途中で得られた積層体の表面の金属箔１１を、信号配線、電源配線等のパターンに加工する、または、該金属箔１１にスルーホール、ビアホール等に対応した穴を形成してもよい。
【００３０】
また、樹脂付き金属箔１０には、ノイズ抑制層がない非ノイズ抑制部をあらかじめ形成しておいてもよい。非ノイズ抑制部は、スルーホールまたはビアホールに対応した位置、信号配線層２１の信号配線に対応した位置等に形成することが好ましい。信号配線層２１の信号配線の近傍にノイズ抑制層１３が配置された場合、信号配線を流れる信号電流の波形がなまる（方形波の角の部分が丸くなる）おそれがある。
【００３１】
非ノイズ抑制部の形成方法としては、ノイズ抑制層１３にレーザーをあて、ノイズ抑制層１３をアブレーションさせ、除去する方法；ノイズ抑制層１３を残す部分にマスキングをし、マグキングされた部分以外のノイズ抑制層１３をエッチングによって除去する方法；非ノイズ抑制部に対応した樹脂層１２の表面にマスキングをし、マグキングされた部分以外に磁性金属材料を物理的に蒸着させる方法、等が挙げられる。
【００３２】
以上説明したプリント配線基板２０にあっては、電源層とグランド層との間に磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３が設けられているため、電源層とグランド層との間の電磁気的な結合を遮蔽し、電源−グランド層共振を抑えることができる。その結果、基板の周端部から電磁波ノイズが発生することを抑えることができる。また、電源層とグランド層との間に磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３を設けるだけでよいため、層間接続部材を設ける必要がなく、電源層とグランド層との位置関係にも制限がない。よって、プリント配線基板２０の設計の自由度が高い。
【００３３】
なお、本発明のプリント配線基板は、図示例のプリント配線基板２０には限定はされず、本発明の樹脂付き金属箔を用いて得られたものであれば、どのような形態のものであってもよい。
また、電源層またはグランド層と、信号配線層との間にノイズ抑制層を設けてもよいが、信号配線層の近傍にノイズ抑制層を設けた場合、信号配線を流れる信号電流の波形がなまる（方形波の角の部分が丸くなる）おそれがあるため、信号配線層の近傍にノイズ抑制層を設けないことが好ましい。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例を示す。
〔実施例１〕
樹脂付き銅箔（三井金属鉱業（株）製、商品名「ＭＨＣＧ１００Ｇ」、厚さ１８μｍの銅箔上に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ５０μｍのプリプレグを設けたもの）の樹脂層上に、対向ターゲット型マグネトロンスパッタリング法により、以下の条件で、磁性金属材料であるニッケルを物理的に蒸着させて、ノイズ抑制層を形成し、ノイズ抑制層を有する樹脂付き銅箔を得た。
（条件）樹脂層の温度：常温（２５℃）、ニッケルの蒸着質量（膜厚換算）：２５ｎｍ、反応ガス雰囲気：アルゴンガス６０ｓｃｃｍおよび窒素ガス２０ｓｃｃｍ、電力：２ｋＷ。
【００３５】
ノイズ抑制層を有する樹脂付き銅箔について、ノイズ抑制層の表面抵抗を、ダイアインスツルメンツ製、ＭＣＰ−Ｔ６００により、測定電圧１０Ｖで直流４端子法で測定し、測定点数５点の平均値を求め、さらにこの平均値値とノイズ抑制層の厚さとから体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）を算出した。体積抵抗率Ｒ１は、４．７５×１０-4Ω・ｃｍであった。ニッケルの体積抵抗率Ｒ０（文献値）は、７．２４×１０-6Ω・ｃｍであり、ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０は１．８０となり、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３の関係を満足した。
【００３６】
樹脂付き金属箔１０として、ノイズ抑制層を有する樹脂付き銅箔を用い、図７に示すようなプリント配線基板２０を製造した。
ＹＡＧレーザー加工機を用いて、樹脂付き金属箔１０のノイズ抑制層１３に、スルーホール２９に対応した１．２ｍｍの非ノイズ抑制部をあらかじめ形成した。また、エッチングにより、電源層１３、１５となる金属箔１１をあらかじめ電源配線のパターンに加工し、また、グランド層１４となる金属箔１１にスルーホール２９に対応した１．２ｍｍ穴をあらかじめ形成した。
【００３７】
別途、ノイズ抑制層のない樹脂付き銅箔（三井金属鉱業（株）製、商品名「ＭＨＣＧ１００Ｇ」）を用意し、信号配線層２１となる銅箔をあらかじめ信号配線のパターンに加工し、グランド層２２となる銅箔にスルーホール２９に対応した１．２ｍｍ穴をあらかじめ形成した。
これら樹脂付き金属箔１０を、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ５０μｍのプリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように積層し、さらにこの上に、グランド層２２となる樹脂付き銅箔信号配線層２１となる樹脂付き銅箔を積層し、これらを加熱プレスしてプリント配線基板２０を得た。
【００３８】
ついで、ドリルを用いてプリント配線基板２０に直径１．０ｍｍの穴を開け、穴の内壁に銅メッキを施し、スルーホール２９を形成した。
ついで、信号配線層２１上に、電源、信号発生用ＩＣ、およびアンプを、ハンダ付けによって実装し、電子部品が実装されたプリント配線基板２０を得た。
【００３９】
〔比較例１〕
樹脂付き銅箔にノイズ抑制層をを設けない以外は、実施例１と同様にして、電子部品が実装されたプリント配線基板を得た。
【００４０】
〔評価〕
小型電波暗室内にて、プリント配線基板に０．１３〜３ＧＨｚの高周波電流を流し、プリント配線基板の周端部から放出される電磁波を測定した。アンテナとしてログペリオディックアンテナを用い、測定器としてアジレントテクノロジー社製、ＥＭＣアナライザ「ＨＰ８５９４ＥＭ」を用い、３ｍ法で測定を行った。
１ＧＨｚの周波数において、比較例１のプリント配線基板では５１．１６ｄＢμＶの電磁波が測定されたのに対し、実施例１のプリント配線基板では３６．２３ｄＢμＶにとどまり、約１５ｄＢの減衰効果が認められた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の樹脂付き銅箔は、プリント配線基板は、電源−グランド層共振による電磁波ノイズの発生が問題となるような、０．５ＧＨｚ以上の高周波電流が流れるプリント配線基板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の樹脂付き銅箔の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の樹脂付き銅箔の上面模式図である。
【図３】本発明の樹脂付き銅箔の斜視模式図である。
【図４】ノイズ抑制層の表面のフィールドエミッション走査電子顕微鏡像である。
【図５】ノイズ抑制層の断面の高分解能透過型電子顕微鏡像である。
【図６】ノイズ抑制層の電子線回折像である。
【図７】本発明のプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 樹脂付き金属箔
１１ 金属箔
１２ 樹脂層
１３ ノイズ抑制層
１４ マイクロクラスター
２０ プリント配線基板
２１ 信号配線層
２２ グランド層
２３ 電源層
２４ グランド層
２５ 電源層
２６ グランド層
２７ 絶縁層
２８ 絶縁層
２９ スルーホール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板用樹脂付き金属箔およびこれを用いたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器には小型化、軽量化が求められており、プリント配線基板の多層化が進んでいる。該プリント配線基板は、例えば、ガラス布等の補強材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグを銅箔の上に設けた「樹脂付き銅箔」を、複数積層することにより得られる。
しかし、多層化されたプリント配線基板においては、電源層およびグランド層を構成する銅箔がプリント配線基板のほぼ全面にわたって拡がり、これら銅箔が、周端部が開放した平行平板構造をとるため、電源層とグランド層との間で共振（電源−グランド層共振）が起こり、基板の周端部から電磁波ノイズが発生する。
【０００３】
電源−グランド層共振が抑えられたプリント配線基板としては、第１のグランド層に形成されるグランド領域と、第２のグランド層に形成されるグランド領域との間を電気的に接続する層間接続部材と、第１のグランド層および第２のグランド層の少なくとも一方に配線される電源線とが設けられたものが提案されている（特許文献１）。
しかし、該プリント配線基板においては、層間接続部材を設ける必要がある、各グランド層と電源線との位置関係に制限がある等のため、設計の自由度が著しく低くいという問題がある。
【０００４】
特許文献２には、プリント配線基板の両面に、板状磁性粒子と板状非磁性粒子と結合剤を配したソルダレジスト層を形成したものが提案されている。
しかし、該プリント配線基板におけるソルダレジスト層は、信号配線から発生してしまった電磁波ノイズがプリント配線基板の外部に漏れることを防ぐものであって、電源−グランド層共振を抑えるものではない。よって、信号配線から発生した電磁波ノイズ、または電源−グランド層共振によって発生した電磁波ノイズによって、プリント配線基板自身（例えば、実装された電子部品、他の信号配線等）が影響を受けてしまう。
【特許文献１】特開２００３−１６３４６７号公報
【特許文献２】特開平９−２８３９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって本発明の目的は、電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線基板用樹脂付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた樹脂層と、該樹脂層の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層とを有することを特徴とする。
前記ノイズ抑制層は、磁性金属材料を前記樹脂層の表面に、反応性ガス雰囲気下でスパッタリング法にて物理的に蒸着させて形成された層であることが好ましい。
前記磁性金属材料は、ニッケルまたはニッケルを含む合金であることが好ましい。
【０００７】
前記ノイズ抑制層の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と磁性金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足することが好ましい。
前記樹脂層の表面に、ノイズ抑制層がない非ノイズ抑制部が形成されていてもよい。
本発明のプリント配線基板は、本発明のプリント配線基板用樹脂付き金属箔を、プリプレグを介して、かつ前記金属箔からなる電源層とグランド層との間に前記ノイズ抑制層が位置するように、複数積層してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線基板樹脂付き金属箔によれば、電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板を得ることができる。
本発明のプリント配線基板は、電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
＜樹脂付き金属箔＞
図１は、本発明のプリント配線基板用樹脂付き金属箔（以下、単に「樹脂付き金属箔」と記す。）の一例を示す概略断面図である。樹脂付き金属箔１０は、金属箔１１と、該金属箔１１上に設けられた樹脂層１２と、該樹脂層１２の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３とを有するものである。
【００１０】
金属箔１１としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、スズ箔等が挙げられる。これらのうち、銅箔が好ましい。銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔等が挙げられる。
金属箔１１の厚さは、３〜５０μｍが好ましい。
【００１１】
樹脂層１２は、プリント配線基板の製造の際の加熱に耐え、かつプリント配線基板に要求される耐熱性を有することが好ましい。また、誘電率、誘電正接等、プリント配線基板の設計に必要とされる特性値が既知であるのものが好ましい。よって、樹脂層１２の材質としては、ポリイミド、エポキシ樹脂；ガラス布等の補強材に、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリ四フッ化エチレン、ポリフェニレンエーテル等の樹脂を含浸させた強化樹脂等が好ましい。強化樹脂の状態は、Ｂ−ステージ（半硬化状態）であってもよく、Ｃ−ステージ（硬化状態）であってもよい。
【００１２】
樹脂層１２の厚さは、０．５〜１２５μｍが好ましい。樹脂層１２が厚すぎると、プリント配線基板が厚くなり、また、ノイズ抑制効果が不充分となるおそれがある。樹脂層１２が薄すぎると、金属箔１１とノイズ抑制層１３との絶縁の維持が困難となるおそれがある。
【００１３】
ノイズ抑制層１３は、磁性金属材料を含む層であり、例えば、樹脂層１２上に、独立した複数のナノメーターレベルの磁性金属材料のマイクロクラスターと、これらの間に形成される磁性金属材料の存在しない欠陥とから構成される層である。
【００１４】
図２は、樹脂付き金属箔１０を、ノイズ抑制層１３（上面）側から見た模式図であり、図３は、樹脂付き金属箔１０の斜視模式図である。マイクロクラスター１４は、樹脂層１２上に磁性金属材料が非常に薄く物理的に蒸着されて形成されたものであり、充分な金属薄膜になっていない。マイクロクラスター１４が互いに接触して集団化しているものの、集団化したマイクロクラスター１４の間には、磁性金属材料の存在しない欠陥が多く存在しており、集団化したマイクロクラスター１４はそれぞれ独立している。
【００１５】
ここで、磁性金属材料のマイクロクラスターとは、数十〜数十万個程度の磁性金属原子が集合して形成される集団である。該マイクロクラスターの凝集が進むと、超微粒子、微粒子、金属薄膜となるが、マイクロクラスターは、超微粒子になる手前のものであり、超微粒子、微粒子、金属薄膜とは明確に区別されるものである。
【００１６】
図４は、樹脂層１２表面に形成されたノイズ抑制層１３の表面を観察したフィールドエミッション走査電子顕微鏡像である。図５は、ノイズ抑制層１３の膜厚方向断面の高分解能透過型電子顕微鏡像である。また、図６は、ノイズ抑制層１３の電子線回折像である。図４〜図６から、非常に小さな結晶として数Å間隔の磁性金属原子が配列された結晶格子（マイクロクラスター）、および非常に小さい範囲で磁性金属材料が存在しない欠陥が認められる。すなわち、マイクロクラスター同士の間隔が空いた状態であり、明確な粒界は認められない。各マイクロクラスターの結晶方位は、無秩序であると認められ、磁性金属材料からなる均質な金属薄膜、超微粒子、微粒子等には成長していない。
【００１７】
ノイズ抑制層１３の厚さは、５〜２００ｎｍが好ましい。ノイズ抑制層１３の厚さを５ｎｍ以上とすることにより、充分なノイズ抑制効果を発揮させることができる。一方、ノイズ抑制層１３の厚さが２００ｎｍを超えると、マイクロクラスター１４が凝集し、磁性金属材料からなる均質な金属薄膜が形成され、バルクの磁性金属材料に戻ってしまい、金属反射が強まり、ノイズ抑制効果も小さくなり、実効的ではない。ここで、ノイズ抑制層１３の厚さとは、欠陥を含めたノイズ抑制層１３全体の平均厚さである。
【００１８】
本発明においては、ノイズ抑制層１３が、単なる金属薄膜層として存在するのではなく、マイクロクラスター１４が集団化した状態で存在することが重要である。このような状態は、ノイズ抑制層１３の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と磁性金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）（文献値）との関係から確認することができる。すなわち、体積抵抗率Ｒ１と体積抵抗率Ｒ０とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足する場合に、磁性金属材料のマイクロクラスター１４が、非常に近接した状態で、かつ個々が独立して存在することになり、優れたノイズ抑制効果が発揮される。
【００１９】
樹脂付き金属箔１０は、磁性金属材料を樹脂層１２の表面に物理的に蒸着させ、樹脂層１２の表面にノイズ抑制層１３を形成することによって製造される。
ノイズ抑制層１３の形成方法としては、磁性金属材料を何らかの方法で気化させ、近傍に置いた樹脂層１２の表面上に堆積させる物理蒸着法（ＰＶＤ）を適用することができる。
【００２０】
物理蒸着法を磁性金属材料の気化方法で分類すると、蒸発系とスパッタ系に分けられる。蒸発系としては、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。スパッタ系としては、マグネトロンスパッタリング法、対向ターゲット型マグネトロンスパッタリング法等のスパッタリング法が挙げられる。これらのうち、スパッタリング法が、ノイズ抑制層１３の厚さ制御、樹脂層１２の熱ダメージの低さの点から好ましい。
【００２１】
磁性金属材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらを含む合金が挙げられる。合金としては、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ等が挙げられる。これらの磁性金属材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上の組み合わせて用いてもよい。ニッケルまたはニッケルを含む合金は、酸化に対して抵抗力があるため、好ましい。
【００２２】
磁性金属材料の蒸着質量は、膜厚換算で５〜２００ｎｍが好ましい。５ｎｍ以上とすることでノイズ抑制のための充分な質量を確保することができ、２００ｎｍ以下とすることで、マイクロクラスター状態を維持し、ノイズ抑制効果を得ることが可能となる。蒸着質量は、ガラス、シリコン等の硬質基体上に同条件で磁性金属材料を蒸着し、堆積した厚さを測定し、平均することによって求められる。
【００２３】
磁性金属材料の蒸着質量が多くなると、マイクロクラスター状態が得られにくくなり、具体的には２０ｎｍ程度以上では、通常のスパッタリング法では単なる金属薄膜層に成長しやすい傾向がある。そこで、磁性金属材料の蒸着時に、通常のアルゴンガスに加え、窒素、酸素、硫化水素、シラン等の反応性ガスを導入することで、マイクロクラスター状態を安定化させることが好ましい。特に、窒素ガスを使用することで、磁性金属材料が堆積する際の巨大結晶化が阻害され、極めて安定化されたマイクロクラスター状態とすることができる。
【００２４】
＜プリント配線基板＞
図７は、本発明のプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。プリント配線基板２０は、パターン加工を施した信号配線層２１と、グランド層２２と、パターン加工を施した電源層２３と、グランド層２４と、パターン加工を施した電源層２５と、グランド層２６とが、絶縁層２７または絶縁層２８を介して積層されたものであり、グランド層２２と電源層２３との間、電源層２３とグランド層２４との間、グランド層２４と電源層２５との間、電源層２５とグランド層２６との間には、ノイズ抑制層１３が設けられている。
また、電源層２３、２５と、信号配線層２１とを電気的に接続するスルーホール２９が形成されている。
【００２５】
信号配線層２１、グランド層２２、２４、２６、電源層２３、２５は、銅箔等の金属箔からなる層であり、導電性を有する層である。特に、グランド層２４、２６、電源層２３、２５は、樹脂付き金属箔１０の金属箔１１に由来する層である。
【００２６】
絶縁層２７、２８は、ガラス布等の補強材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させた層である。特に、絶縁層２８は、樹脂付き金属箔１０の樹脂層１２に由来する層である。
【００２７】
プリント配線基板２０は、樹脂付き金属箔１０を、プリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように、複数積層することによって得られる。
具体的は、（ｉ）樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、ノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔、ノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔の順で積層し、これらを一括して加熱プレスする方法；（ii）樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、樹脂付き金属箔１０の順で積層し、これらを加熱プレスした後、さらにこの上に、樹脂付き金属箔１０、またはノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔を積層し、加熱プレスする工程を順次繰り返す方法、等によって製造される。
【００２８】
スルーホール２９またはビアホール（図示略）は、（ａ）上記（ｉ）の方法で得られたプリント配線基板２０、または上記（ii）の方法の途中で得られた積層体に、ドリル等で穴を開け、穴の内壁に銅メッキ等を施す方法；（ｂ）樹脂付き金属箔１０、プリプレグ、ノイズ抑制層のない通常の樹脂付き金属箔に、あらかじめ、スルーホール２９またはビアホールに対応する穴を形成しておき、これらを積層した後に穴の内壁に銅メッキ等を施す方法、等によって形成される。穴の大きさは、スルーホール２９またはビアホールと、グランド層およびノイズ抑制層１３との間の絶縁を確保するために、最終的に形成されるスルーホール２９またはビアホールよりも大きくすることが好ましい。
【００２９】
金属箔１１を信号配線、電源配線等のパターンにあらかじめ加工する、または、金属箔１１にスルーホール、ビアホール等に対応した穴をあらかじめ形成してもよく；エッチング等によって、上記（ii）の方法の途中で得られた積層体の表面の金属箔１１を、信号配線、電源配線等のパターンに加工する、または、該金属箔１１にスルーホール、ビアホール等に対応した穴を形成してもよい。
【００３０】
また、樹脂付き金属箔１０には、ノイズ抑制層がない非ノイズ抑制部をあらかじめ形成しておいてもよい。非ノイズ抑制部は、スルーホールまたはビアホールに対応した位置、信号配線層２１の信号配線に対応した位置等に形成することが好ましい。信号配線層２１の信号配線の近傍にノイズ抑制層１３が配置された場合、信号配線を流れる信号電流の波形がなまる（方形波の角の部分が丸くなる）おそれがある。
【００３１】
非ノイズ抑制部の形成方法としては、ノイズ抑制層１３にレーザーをあて、ノイズ抑制層１３をアブレーションさせ、除去する方法；ノイズ抑制層１３を残す部分にマスキングをし、マグキングされた部分以外のノイズ抑制層１３をエッチングによって除去する方法；非ノイズ抑制部に対応した樹脂層１２の表面にマスキングをし、マグキングされた部分以外に磁性金属材料を物理的に蒸着させる方法、等が挙げられる。
【００３２】
以上説明したプリント配線基板２０にあっては、電源層とグランド層との間に磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３が設けられているため、電源層とグランド層との間の電磁気的な結合を遮蔽し、電源−グランド層共振を抑えることができる。その結果、基板の周端部から電磁波ノイズが発生することを抑えることができる。また、電源層とグランド層との間に磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３を設けるだけでよいため、層間接続部材を設ける必要がなく、電源層とグランド層との位置関係にも制限がない。よって、プリント配線基板２０の設計の自由度が高い。
【００３３】
なお、本発明のプリント配線基板は、図示例のプリント配線基板２０には限定はされず、本発明の樹脂付き金属箔を用いて得られたものであれば、どのような形態のものであってもよい。
また、電源層またはグランド層と、信号配線層との間にノイズ抑制層を設けてもよいが、信号配線層の近傍にノイズ抑制層を設けた場合、信号配線を流れる信号電流の波形がなまる（方形波の角の部分が丸くなる）おそれがあるため、信号配線層の近傍にノイズ抑制層を設けないことが好ましい。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例を示す。
〔実施例１〕
樹脂付き銅箔（三井金属鉱業（株）製、商品名「ＭＨＣＧ１００Ｇ」、厚さ１８μｍの銅箔上に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ５０μｍのプリプレグを設けたもの）の樹脂層上に、対向ターゲット型マグネトロンスパッタリング法により、以下の条件で、磁性金属材料であるニッケルを物理的に蒸着させて、ノイズ抑制層を形成し、ノイズ抑制層を有する樹脂付き銅箔を得た。
（条件）樹脂層の温度：常温（２５℃）、ニッケルの蒸着質量（膜厚換算）：２５ｎｍ、反応ガス雰囲気：アルゴンガス６０ｓｃｃｍおよび窒素ガス２０ｓｃｃｍ、電力：２ｋＷ。
【００３５】
ノイズ抑制層を有する樹脂付き銅箔について、ノイズ抑制層の表面抵抗を、ダイアインスツルメンツ製、ＭＣＰ−Ｔ６００により、測定電圧１０Ｖで直流４端子法で測定し、測定点数５点の平均値を求め、さらにこの平均値値とノイズ抑制層の厚さとから体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）を算出した。体積抵抗率Ｒ１は、４．７５×１０-4Ω・ｃｍであった。ニッケルの体積抵抗率Ｒ０（文献値）は、７．２４×１０-6Ω・ｃｍであり、ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０は１．８０となり、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３の関係を満足した。
【００３６】
樹脂付き金属箔１０として、ノイズ抑制層を有する樹脂付き銅箔を用い、図７に示すようなプリント配線基板２０を製造した。
ＹＡＧレーザー加工機を用いて、樹脂付き金属箔１０のノイズ抑制層１３に、スルーホール２９に対応した１．２ｍｍの非ノイズ抑制部をあらかじめ形成した。また、エッチングにより、電源層１３、１５となる金属箔１１をあらかじめ電源配線のパターンに加工し、また、グランド層１４となる金属箔１１にスルーホール２９に対応した１．２ｍｍ穴をあらかじめ形成した。
【００３７】
別途、ノイズ抑制層のない樹脂付き銅箔（三井金属鉱業（株）製、商品名「ＭＨＣＧ１００Ｇ」）を用意し、信号配線層２１となる銅箔をあらかじめ信号配線のパターンに加工し、グランド層２２となる銅箔にスルーホール２９に対応した１．２ｍｍ穴をあらかじめ形成した。
これら樹脂付き金属箔１０を、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ５０μｍのプリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように積層し、さらにこの上に、グランド層２２となる樹脂付き銅箔信号配線層２１となる樹脂付き銅箔を積層し、これらを加熱プレスしてプリント配線基板２０を得た。
【００３８】
ついで、ドリルを用いてプリント配線基板２０に直径１．０ｍｍの穴を開け、穴の内壁に銅メッキを施し、スルーホール２９を形成した。
ついで、信号配線層２１上に、電源、信号発生用ＩＣ、およびアンプを、ハンダ付けによって実装し、電子部品が実装されたプリント配線基板２０を得た。
【００３９】
〔比較例１〕
樹脂付き銅箔にノイズ抑制層をを設けない以外は、実施例１と同様にして、電子部品が実装されたプリント配線基板を得た。
【００４０】
〔評価〕
小型電波暗室内にて、プリント配線基板に０．１３〜３ＧＨｚの高周波電流を流し、プリント配線基板の周端部から放出される電磁波を測定した。アンテナとしてログペリオディックアンテナを用い、測定器としてアジレントテクノロジー社製、ＥＭＣアナライザ「ＨＰ８５９４ＥＭ」を用い、３ｍ法で測定を行った。
１ＧＨｚの周波数において、比較例１のプリント配線基板では５１．１６ｄＢμＶの電磁波が測定されたのに対し、実施例１のプリント配線基板では３６．２３ｄＢμＶにとどまり、約１５ｄＢの減衰効果が認められた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の樹脂付き銅箔は、プリント配線基板は、電源−グランド層共振による電磁波ノイズの発生が問題となるような、０．５ＧＨｚ以上の高周波電流が流れるプリント配線基板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の樹脂付き銅箔の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の樹脂付き銅箔の上面模式図である。
【図３】本発明の樹脂付き銅箔の斜視模式図である。
【図４】ノイズ抑制層の表面のフィールドエミッション走査電子顕微鏡像である。
【図５】ノイズ抑制層の断面の高分解能透過型電子顕微鏡像である。
【図６】ノイズ抑制層の電子線回折像である。
【図７】本発明のプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 樹脂付き金属箔
１１ 金属箔
１２ 樹脂層
１３ ノイズ抑制層
１４ マイクロクラスター
２０ プリント配線基板
２１ 信号配線層
２２ グランド層
２３ 電源層
２４ グランド層
２５ 電源層
２６ グランド層
２７ 絶縁層
２８ 絶縁層
２９ スルーホール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔と、
該金属箔上に設けられた樹脂層と、
該樹脂層の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層と
を有することを特徴とするプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項２】
前記ノイズ抑制層が、磁性金属材料を前記樹脂層の表面に、反応性ガス雰囲気下でスパッタリング法にて物理的に蒸着させて形成された層であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項３】
前記磁性金属材料が、ニッケルまたはニッケルを含む合金であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項４】
前記ノイズ抑制層の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と磁性金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項５】
前記樹脂層の表面に、ノイズ抑制層がない非ノイズ抑制部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔を、プリプレグを介して、かつ前記金属箔からなる電源層とグランド層との間に前記ノイズ抑制層が位置するように、複数積層してなることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１】
金属箔と、
該金属箔上に設けられた樹脂層と、
該樹脂層の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層と
を有することを特徴とするプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項２】
前記ノイズ抑制層が、磁性金属材料を前記樹脂層の表面に、反応性ガス雰囲気下でスパッタリング法にて物理的に蒸着させて形成された層であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項３】
前記磁性金属材料が、ニッケルまたはニッケルを含む合金であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項４】
前記ノイズ抑制層の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と磁性金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項５】
前記樹脂層の表面に、ノイズ抑制層がない非ノイズ抑制部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のプリント配線基板用樹脂付き金属箔を、プリプレグを介して、かつ前記金属箔からなる電源層とグランド層との間に前記ノイズ抑制層が位置するように、複数積層してなることを特徴とするプリント配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−２９７６２８（Ｐ２００６−２９７６２８Ａ）
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１１８８４５（Ｐ２００５−１１８８４５）
【出願日】平成１７年４月１５日（２００５．４．１５）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月１５日（２００５．４．１５）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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