【課題】 たとえば積層セラミックコンデンサのような素子を内部に配置した積層体を焼成することによって、内蔵素子を備えた多層セラミック基板を製造しようとするとき、内蔵素子や積層体にクラックが発生することがある。
【解決手段】 積層体６を基材層２とその間に配置された層間拘束層３〜５をもって構成する。基材層２はガラス材料と第１のセラミック材料との焼結体からなり、層間拘束層３〜５は、第１のセラミック材料の焼結温度では焼結しない第２のセラミック材料を含むとともに、基材層２のガラス材料の一部が浸透することによって、第２のセラミック材料が互いに固着された状態にある。内蔵素子７は、層間拘束層３，４の間に配置され、層間拘束層３，４によってその全周囲が覆われている。層間拘束層３，４と内蔵素子７のセラミック素体３０との間には空隙形成材層２０が形成されており、空隙形成材層２０は焼成によって焼失し、空隙２５が形成される。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造におけるグリーンシートに形成されたビアホール内へのビア充填方法に関し、従来の厚膜印刷技術より簡略されたビア充填装置及びビア充填方法を提供する。
【解決手段】ビア充填装置１０は、グリーンシート１１の孔加工及び充填をするため、下から、加圧シリンダ２５と、グリーンシート１１に微細な空孔を形成するボトムキャスト１２と、ガイドピン２２，２３と、リリースマスク１３と、厚膜ペーストシート３０と、背板２１と、アッパーキャスト１４と、プレスヘッド１６と、ボトムキャスト１２によって開けられたパンチ屑を除去するための粘着テープ１７を繰り出す繰り出しローラ１８と、粘着テープ１７を巻き取る巻き取りローラ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】高誘電率セラミックから成る高容量のキャパシタが内蔵された低温同時焼成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの高誘電率セラミックシートが含まれた積層体を焼成してキャパシタ部を製造する段階と、導電パターン及び／または導電性バイアホールがそれぞれ形成された複数の低温焼成用グリーンシートを備える段階と、上記キャパシタ部が隣接する上記グリーンシートの導電パターンまたは導電性バイアホールに繋がって内蔵されるように上記複数の低温焼成用グリーンシートを積層してＬＴＣＣ積層体を形成する段階で、上記キャパシタ部が内蔵されたＬＴＣＣ積層体を焼成する段階とを含む、キャパシタ内蔵型ＬＴＴＣ基板の製造方法であり、積層型チップキャパシタ構造またはキャパシタ層構造のような多様な形態のキャパシタ部に有益に適用できる。 （もっと読む）

【課題】低コストで基板強度を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。ソルダーレジスト４２、補強板５０、及び接着剤層５１には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部４５，５２，５３が形成されている。ソルダーレジスト４２の開口部４５の径及び補強板５０の開口部５２の径が、接着剤層５１の開口部５３の径よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック多層デバイスの電子デバイスレベルにおける誘電率の温度特性向上と機械的強度向上とを同時に満たすことが課題であった。
【解決手段】セラミック誘電体層１の材料として希土類及び酸化チタンの少なくとも一方を用いることでセラミック誘電体層１の誘電率の温度特性を向上させ、またセラミック誘電体層の主表面部４に圧縮応力を導入することで機械的強度を向上させているので、機械的強度向上と誘電率の温度特性向上の２つを同時に満たすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度がよく、基板内部への水分の浸入が抑制された多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、異なる温度で焼成収縮を開始した２種類のガラスセラミック絶縁層を含み、低温側で焼成収縮を開始した第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ〜１１ｅと第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ〜１１ｅよりも高温側で焼成収縮を開始した第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ〜１２ｄとが接するように積層されてなる絶縁基体１と、表層を構成する第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅを貫通して形成された貫通導体４と、絶縁基体１の表面に形成され貫通導体４に接続されたランド導体２とを備えた多層配線基板であって、ランド導体２が、ランド本体２１と、貫通導体４を囲むようにランド本体２１から絶縁基体１の内部に向けて突出した環状の突条部２２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 伝送遅延の抑制された伝送線路を構成する配線導体を表面に備え、絶縁性の低下、誘電損失の増大および変色が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅと、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅの内側に接する、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅの焼成収縮開始温度よりも低い温度で焼成収縮を開始した第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ、１２ｄとを含む複数のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に設けられたＡｇを主成分とする表面配線導体２ａとを備えてなる配線基板において、絶縁基体１のカーボン含有量が０．０１質量％以下であり、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅにおける表面配線導体２ａの近傍領域Ａには多数のボイドが偏在している。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて多層セラミック基板を製造するにあたり、得られた多層セラミック基板に反り、歪み、うねりなどの形態不良を生じさせにくくする。
【解決手段】焼成することによって多層セラミック基板となる生の積層体２に備える複数の拘束用グリーン層２８〜３３のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層２８および３３が、中間位置にある拘束用グリーン層２９〜３２よりも高い拘束力を及ぼし得るようにする。 （もっと読む）

【課題】無収縮工法においてキャビティを変形させることなくセラミック積層基板を製造することのできるセラミック積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック積層基板の製造方法は、キャビティ３が形成されたシート２をセラミック積層体１０に積層する段階と、キャビティ３を所定の充填材２０で埋める段階と、キャビティ３が形成されたシート２及びセラミック積層体１０に拘束体１１を積層して焼結する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック積層体の上部面または下部面に配置される面を有し、第１無機粉末を含む第１拘束層と、第１拘束層の上部に配置され、第２無機粉末及び燃焼材を含む第２拘束層を含む拘束用グリーンシートを提供する。また、複数のセラミックグリーンシートからなる未焼結セラミック積層体を設ける段階と、第１無機粉末を含む第１拘束層と、第２無機粉末及び燃焼材を含む第２拘束層を含む１つ以上の拘束用グリーンシートを設ける段階と、前記セラミック積層体の上部または下部に前記第１拘束層の一面を接合して前記拘束用グリーンシートを配置する段階と、所定の焼成温度で前記セラミック積層体を焼成する段階と、を含む多層セラミック基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】平面方向の焼成収縮ばらつきが抑えられると共に拘束層の残渣が存在することのない、高寸法精度かつ高品質の積層セラミックス基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】複数の低温焼成セラミックスのグリーンシートを積層した後でプレス圧着して積層体を得た後に、積層体の上面及び下面に無機材料からなる第１の拘束層を設ける第１の工程と、第１の拘束層の上に、積層体の焼成温度では焼結しない難焼結性無機材料からなる第２の拘束層を設けて未焼成体を得る第２の工程と、未焼成体を焼成して焼成体を得ると共に、第１の拘束層と第２の拘束層がそれぞれ第１の拘束体と第２の拘束体となる第３の工程と、第２の拘束体に機械的な力を加えて第２の拘束体の少なくとも一部を除去した後に、化学薬品により第２の拘束体の残部と第１の拘束体を除去する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、未焼結多層セラミック基板の上面及び下面の少なくとも一面に配置するための難焼結性拘束用グリーンシートにおいて、上記多層セラミック基板に配置される面を有し、第１有機バインダーと球状或いは類似球状の第１無機粉末を含む第１拘束層と、上記第１拘束層の上面に接合され、第２有機バインダーとフレーク（ｆｌａｋｅ）状の第２無機粉末を含み、上記第１拘束層の粉末充填密度より低い粉末充填密度を有する第２拘束層を含む難焼結性拘束用グリーンシートを提供する。また、本発明の他の側面は上記の難焼結性拘束用グリーンシートを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を防止しつつ、反りを抑制することができる積層セラミック基板の製造方法等を供給する。
【解決手段】積層セラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシート１〜４を重ねて圧着することにより形成される第１グリーンシート積層体１０，１１を複数作成する第１圧着工程と、第１グリーンシート積層体１０，１１を複数重ねて圧着することにより形成される第２グリーンシート積層体２０を作成する第２圧着工程と、第２グリーンシート積層体２０を焼成する焼成工程とを有する。第１圧着工程において複数作成される第１グリーンシート積層体１０，１１の各々の圧着強度は、焼成工程後の各々の第１グリーンシート積層体１０，１１の収縮率が等しくなるように定められるとともに、第２圧着工程において作成される第２グリーンシート積層体の圧着強度は、焼成した積層セラミック基板の剥離を防止するために定められた所定の圧着強度である。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度がよく、ビアホール導体が表面から大きく突出することのない表面実装部品の実装性の良好なセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】 第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅが第２のセラミック絶縁層２ａ、２ｄの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度で焼結されていて、第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅの厚みが第２のセラミック絶縁層１ａ、１ｄの厚みの２分の１以下とされ、第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅに形成された第１のビアホール導体７ａと第２のセラミック絶縁層２ａ、２ｄに形成された第２のビアホール導体７ｂとが直接接続され、第２のビアホール導体７ｂは深さ方向に亘って横断面形状が同一の直径を有する円形であり、かつ積層方向から見て前記第２のビアホール導体の一端面の中心位置と他端面の中心位置とが前記直径の３分の１以上離れている。 （もっと読む）

【課題】寸法精度がよく、ビアホール導体の周囲の強度低下や絶縁性低下を生じさせることなく、ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との境界にセパレーションを発生させるのを抑制し、ビアホール導体が基板表面から大きく突出することのない多層配線基板およびその製造方法、並びにビアホール導体用組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、異なる焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度で焼結した２種類のガラスセラミック絶縁層が交互に積層され、ガラスセラミック絶縁層にＣｕまたはＡｇを主成分とするビアホール導体が形成された多層配線基板において、ガラスセラミック絶縁層は、ビアホール導体３の近傍領域３１のホウ素含有量が他の領域よりも多く、ビアホール導体３の近傍領域の結晶化度が他の領域よりも低くなっているとともにボイド率が他の領域よりも低くなっている多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】寸法精度がよく、ビアホール導体が表面から大きく突出することのない表面実装部品の実装性の良好なセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板は、異なる焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度で焼結した２種類の絶縁層が交互に積層され、最外のセラミック絶縁層（第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅ）の厚みが最外のセラミック絶縁層に隣接するセラミック絶縁層（第２のセラミック絶縁層１ａ、１ｄ）の厚みの２分の１以下とされ、最外のセラミック絶縁層に形成された第１のビアホール導体７ａと前記最外のセラミック絶縁層に隣接するセラミック絶縁層に形成された第２のビアホール導体７ｂとが直接接続され、第２のビアホール導体７ｂが第１のビアホール導体７ａと接続された外方端に向かって縮径されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】キャビティ付きの多層セラミック基板をかかるキャビティ部分の焼成収縮に伴う変形を防ぐか、あるいは確実に抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース側グリーンシートｓ３の表面６上に、貫通孔ｋ１を有する枠状グリーンシートｆ１を載置して、上記表面６を底面６とし且つ上記貫通孔ｋ１の内面を側面としており、追って形成されるキャビティ５の底面側となる凹部９を形成する工程と、かかる凹部９の深さｄ以下の厚みｔで且つ上記グリーンシートｓ３，ｆ１の焼成温度では焼成しない無機組成物からなる拘束層ｙ１を上記凹部５内に充填する工程と、を含む、キャビティ付き多層セラミック基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックを含む複数の絶縁層を積層してなり、基板本体の裏面に広い面積を占める導体層を有し、金属メッキ後の反りが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックを含む絶縁層ｓ１，ｓ２１〜ｓ２３を積層してなる基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間に、仮想の平面を中間平面Ｆとした時に、中間平面Ｆから表面３側に位置し、且つ含有するセラミックの平均粒径が他の絶縁層ｓ２１〜ｓ２３よりも大きな第１絶縁層ｓ１と、中間平面Ｆから表面３側に位置し、且つ第１絶縁層ｓ１と他の絶縁層ｓ２１との間に形成され、平面視で第１絶縁層ｓ１の表面における面積の５０％以上を占める単一の内部導体層６と、裏面４に形成され、かかる裏面４の面積の５０％以上を占める単一の裏面導体層８と、表面３に形成され、各々の表面に金属メッキ層１１，１２が形成され、且つ裏面導体層８よりも小さな複数の表面導体層５とを含む配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、フレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板が一体化した部分多層フレキシブルプリント配線板を保護する感光性カバーレイが、フレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板の両方に絶縁保護膜として積層されており、微細加工が可能であり、硬化したときの反りや収縮が小さく、薄膜で電気絶縁性にも優れる部分多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板（Ａ）、多層プリント配線板（Ｂ）、及び、感光性カバーレイ（Ｃ）からなる部分多層フレキシブルプリント配線板であって、前記（Ａ）と（Ｂ）が一体化しており、前記（Ｃ）が（Ａ）と（Ｂ）の両方に絶縁保護膜として積層されていることを特徴とする部分多層フレキシブルプリント配線板を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）