【課題】 表面を傷つけて強度を低下させたり表面導体の接着強度を低下させたりすることがなく、寸法精度の高いガラスセラミック多層基板を得ることのできるガラスセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮抑制グリーンシート１３は第２のガラスを焼成収縮抑制シート１３の原料全量に対して０．５〜１５質量％含むとともに、第２のガラス中にＢ_２Ｏ_３、Ｐ_２Ｏ_５、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ金属酸化物のうちの少なくともいずれか１種からなる成分を合計で６０〜８０質量％含み、グリーンシート１は第１のガラスをグリーンシート１の原料全量に対して４０〜９０質量％含み、第１のガラス中にＢ_２Ｏ_３、Ｐ_２Ｏ_５、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ金属酸化物のうちの少なくともいずれか１種からなる成分を合計で２０質量％以下含むかまたは前記成分を含まないようにして、ｐＨ３．０〜６．５の酸性溶液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】 内部導体周辺の空隙の発生を抑えることができ、収縮抑制材の焼成後の残渣の除去が容易で、寸法精度、表面平坦性等を向上することが可能な多層セラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成によりガラスマトリックス中にフィラーが混合・分散されたガラスセラミックス層となる複数の基板用グリーンシート１ａ〜１ｄを積層し、積層された基板用グリーンシート積層体の少なくとも一方の面に収縮抑制グリーンシート５を配して焼成する。少なくとも基板用グリーンシート１ａ〜１ｄの一部において、貫通孔を形成するとともに、当該貫通孔に導電ペーストを充填して焼成を行う。この時、貫通孔を形成し導電ペーストを充填した基板用グリーンシートにフィラーとして板状のアルミナフィラーを添加する。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、セラミック多層基板表面のビアのくぼみを抑え表面が平滑な導体層を作成できるセラミック基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】導体パターンやビアが内部に形成されたグリーンシートを複数枚積層して焼成した焼結体の最外層のビアに導電性ペーストの粘度が５０〜２００Ｐａ・ｓｅｃである第２の導体を印刷して焼成し、さらに印刷された第２の導体の上に導電性ペーストの粘度が２００〜５００Ｐａ・ｓｅｃである第３の導体を印刷する。 （もっと読む）

【課題】配線層の電気的特性を保ち、被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックｓ１〜ｓ３層からなり、表面２に形成された複数のパッド６、上記セラミック層間に形成された配線層７、９、および上記パッド６と配線層７，９と裏面３との間を接続する複数のビア導体ｖを有する第１積層体Ｃ１と、上記と同じ材料組成で且つ複数のセラミック層ｓ４〜ｓ６からなり、表面４と裏面５との間を貫通する複数のビア導体Ｖを有し、第１積層体Ｃ１の裏面３側に積層された第２積層体Ｃ２と、を備え、第１積層体Ｃ１と第２積層体Ｃ２との間には、第１積層体Ｃ１の裏面３に露出するビア導体ｖと第２積層体Ｃ２の表面４に露出するビア導体Ｖとを接続するランド１０のみが配置され、該ランドの直径は、該ランド１０に接続されるビア導体ｖ，Ｖの直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】緻密度が高く且つセラミックス積層基板表面の面位置精度が高いセラミックス積層基板を、低い焼成温度で拘束焼成することにより製造できるセラミックス積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス等を含有する複数の誘電体グリーンシート１を形成し、誘電体グリーンシート１の表面に導電体２を配設し、誘電体グリーンシート１を積層して積層体３を形成するとともに、積層体３の両面に、積層体３の焼成温度では焼結しないセラミックス拘束層４を配設して複合体５を形成し、複合体５の焼成（第１の焼成）を開始し、積層体３の緻密化が完了する前に第１の焼成を終了させて、複合体５中の積層体３を緻密化前積層体６とし、複合体５からセラミックス拘束層４を取り除き、得られた緻密化前積層体６を、第１の焼成温度以下の温度で焼成して、緻密化前積層体６の緻密化を完了させるセラミックス積層基板７の製造方法。 （もっと読む）

【課題】収縮バラツキが小さく、分割溝の周囲の盛り上がりを抑制することのできる分割溝付き配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】焼成後に第１の絶縁層となる第１のグリーンシート１および該第１グリーンシート１と収縮開始温度が異なり、焼成後に第２の絶縁層となる第２のグリーンシート３の少なくとも一方の表面に焼成後に配線となる配線パターンを形成する工程と、前記第１のグリーンシート１を最外層に配置し、最外層の内側に接する層に前記第２のグリーンシート３ａを配置して積層体１１を作製する工程と、該積層体１１の表面の所定の部分を積層方向に圧縮して窪み１５を形成する工程と、該窪み１５に前記最外層の内側に接して配置された前記第２のグリーンシート３ａに達するように分割溝１９を形成する工程と、前記分割溝１９を設けた前記積層体１１を焼成する工程とを具備することを特徴とする分割溝付き配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】開口寸法の小さなキャビティを有する多層セラミック基板を製造するに際して、キャビティ内の焼成物の除去を容易なものとする。
【解決手段】キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシート３０を含む複数のセラミックグリーンシート２１を積層して積層体とする工程と、積層体の最外層表面にそれぞれ収縮抑制材グリーンシート２２及び最上層複合グリーンシート２９を積層する工程と、キャビティの底面に収縮抑制材グリーンシート片である第１嵌合シート２５を配する工程と、第１嵌合シート２５上にキャビティを埋める形で埋め込み用グリーンシート３１ａ及び第２嵌合シート２８を配しプレスを行う工程と、積層体を焼成する工程と、焼成後にキャビティ内の焼成物を除去する工程とを有する。埋め込み用グリーンシート３１ａ及び第２嵌合シート２８の少なくとも一部の縮率をセラミックグリーンシート２１の縮率よりも大とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック層間に比較的高密度の配線層を有する第１積層体と、その裏面側に積層され且つセラミック層をビア導体が貫通する第２積層体とを備え、被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法。
【解決手段】セラミック層からなり、表面のパッド、セラミック層間の配線層、およびパッドと配線層と裏面との間を接続するビア導体を有する第１積層体と、上記と同じ材料組成のセラミック層からなり、表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体を有し、第１積層体の裏面側に積層された第２積層体とを備え、第１・第２積層体間には、第１積層体の裏面に露出するビア導体と第２積層体の表面に露出するビア導体とを接続する複数のランド、およびこれらの周りに位置する配線層が配置されており、該ランドの直径は、ビア導体の直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度が高く、絶縁層のスルーホール壁面とビアホール導体との間に隙間が生じるのを抑制した気密性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の焼成収縮の終了温度よりも高い焼成収縮の開始温度である第２の絶縁層とが交互に積層され、一組の前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層からなる積層体を貫通するようにビアホール導体が形成され、前記積層体の前記第１の絶縁層側の表面に前記ビアホール導体に接続され該ビアホール導体を覆うようにランドが形成されてなる多層配線基板であって、ランド５が内側拘束部５１と内側拘束部５１を包み込むように形成された外側導体部５２とで構成されており、内側拘束部５１および外側導体部５２のいずれか一方の焼成収縮の開始温度が他方の焼成収縮の終了温度よりも高いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】無収縮プロセスによる多層セラミック集合基板で、分割溝下端部への液体の染み込みが少なく、信頼性に優れた多層セラミック集合基板他を提供する。
【解決手段】セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝を形成し、前記未焼結多層セラミック体の焼結温度では焼結しない無機粒子を主成分とする拘束層を前記未焼結多層セラミック体の両面又は片面に密着するように設けて積層体となし、当該積層体を未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結した後、前記拘束層を除去してなる多層セラミック集合基板であって、少なくとも一つの分割溝の下方に、分割溝の下方への広がりを抑える抑止領域を設けてなる多層セラミック集合基板である。 （もっと読む）

【課題】 無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】 複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の少なくとも一方の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体である表面導体５を構成する導電材料が、Ａｇを主体とするとともに、Ａｇと固溶する貴金属を含有する。貴金属は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種である。また、表面導体５はガラス成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】端面に割れ等の欠陥が少なくハンドリング性の良い多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝を形成し、未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結して多層セラミック集合基板となし、多層セラミック集合基板を分割溝に沿って分割してなる多層セラミック基板１５であって、多層セラミック基板の少なくとも一つの側面の上端部及び／又は下端部には分割溝跡の切欠き部１６を有し、分割溝跡の切欠き部１６は、上端部又は下端部から基板平面に対してほぼ垂直となっている部分を有する、あるいは上端部又は下端部よりも凹状となっている部分を有する多層セラミック基板である。 （もっと読む）

【課題】Ｘ−Ｙ方向の収縮率が少なく、かつ、絶縁信頼性に優れた多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１ガラス粉末および軟化点が前記第１ガラス粉末の結晶化温度よりも高い第２ガラス粉末を主成分とし、セラミック粉末を２０体積％以下含有する第１グリーンシートを作製する工程Ａと、セラミック粉末および第３ガラス粉末の少なくとも一方を主成分とする第２グリーンシートを作製する工程Ｂと、前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを積層して積層体を作製する工程Ｃと、前記積層体を焼成する工程Ｄとを具備する多層基板の製造方法であって、前記工程Ｄにおいて、前記第１ガラス粉末から析出した結晶が前記第１グリーンシートに含まれていた結晶と合わせて前記第１グリーンシートに含まれる全無機成分の４０体積％以上８０体積％以下である時に前記第２ガラス粉末を軟化させ、次いで、前記第１グリーンシートの焼結を終了させ、前記第１グリーンシートの焼結が終了した後に前記第２グリーンシートを焼結させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温で焼結させることが可能であるとともに、収縮抑制工法により、平面方向の収縮を抑制しつつ焼成する工程を経て製造されるセラミック基板などの電子部品の原料として用いるのに適した低温焼結セラミック組成物を提供する。
【解決手段】(ａ)含有率が、７５重量％を超え、９５重量％以下である、１０００℃以下で焼結する、ガラスを含まないセラミック材料と、(ｂ)含有率が５重量％以上で、２５重量％未満のホウケイ酸ガラスとを含有し、１０００℃以下の焼成温度で焼成される低温焼結セラミック組成物において、ホウケイ酸ガラスとして、焼成温度より５０〜１５０℃低い軟化点を有するものを用いる。
本願発明の低温焼結セラミック組成物を主成分とする基板用グリーン層１ａと、収縮抑制層３１とを備えるグリーン積層体３２を形成し、低温焼結セラミック組成物は焼結するが、収縮抑制層３１は実質的に焼成しない焼成温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】金属箔を導体配線層として用いた多層セラミック基板を製造するにあたって、導体配線層とセラミック層との間で剥がれが生じにくい製造方法を提供する。
【解決手段】導体配線層を、Ｃｕを含む金属箔１１から構成し、その表面を、Ｃｕ₂ Ｏによって覆った状態とした上で、生の積層体２３を作製し、これを焼成することによって、多層セラミック基板のための焼結後の積層体を得る。Ｃｕを含む金属箔をＣｕ₂ Ｏによって覆った状態とするため、上記金属箔の表面の少なくとも一部を酸化性雰囲気中で熱処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】寸法精度の高い多層セラミック基板を製造できる多層セラミック基板の製造方法及びＩＣ検査用治具に用いる多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】第１のグリーンシート２１を焼成して第１の焼成済み基板３を製造した。次に、第１の焼成済み基板３にビアホール２３を形成した。次に、ビアホール２３に導電ペースト２５を充填した。次に、導電ペースト２５を焼成してビア９を形成した。次に、第１の焼成済み基板３の一方の面に３枚の第２のグリーンシート２７を積層し第１の積層体３１を得た。次に、第１の積層体３１の上下両面に収縮抑制シート３３を積層して第２の積層体３５を形成した。次に、第２の積層体３５を加圧焼成して積層焼成体３６を得た。次に、積層焼成体６の上下表面に残った無機組成物を除去し、その両面を研磨した。次に、その両研磨面に電極１１を形成した。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品が実装されるセラミック台座部を備え、高密度実装が可能で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、それに用いられる多層セラミック基板、多層セラミック電子部品を効率よく製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基材層１と、収縮抑制層２とを積層してなる多層セラミック素体３の第１主面４に、セラミック材料からなる台座部本体５と、下側端面６、上側端面７が台座部本体から露出し、下側端面の面積が上側端面の面積より大きい柱状厚膜導体８とを備えたセラミック台座部９であって、柱状厚膜導体の外周面と台座部本体との間に空隙Ｇを有するセラミック台座部を配設し、セラミック台座部上に、柱状厚膜導体と導通するように第１の表面実装型電子部品１０を実装する。
上記空隙Ｇを、多層セラミック素体に近い下部から多層セラミック素体に遠い上部に向かって大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を、マザー多層セラミック基板を個々の多層セラミック基板に分割する工程を経て製造する場合において、焼成後にも個々の多層セラミック基板が配列された状態を維持することが可能な多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)未焼結のマザー多層セラミック基板４０と、焼成工程では焼結しない材料からなり、未焼結のマザー多層セラミック基板の個々の多層セラミック基板４ａとなる領域のそれぞれに連結される凸状構造体２０を備えた補助層２１とを積み重ねることにより、未焼結のマザー多層セラミック基板の一方主面側に補助層が配設された複合積層体Ａを形成し、(ｂ)個々の多層セラミック基板となるべき領域毎に分割されるが、一方主面側に配設された補助層は分割されないように切り込み溝４３を形成した後、(ｃ)補助層は実質的に焼結しないが、未焼結セラミック基材層１および凸状構造体が焼結する温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】未焼結セラミック体の少なくとも一方主面上に、未焼結セラミック体の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層を付与した後、この拘束層付き未焼結セラミック体を焼成し、次いで、拘束層を除去する、各工程を備える、いわゆる無収縮プロセスによる多層セラミック基板の製造方法において、拘束層による拘束力を大きくしようとすると、拘束層の除去が困難になり、拘束層の除去を容易なようにすると、拘束力が小さくなってしまう。
【解決手段】拘束層を、第１拘束層５，６と第１拘束層５，６の拘束力よりも小さい拘束力を有する第２拘束層７，８とから構成し、第２拘束層７，８を未焼結セラミック体９の表面上に設け、第１拘束層５，６を第２拘束層７，８の表面上に設ける。焼成後において、第２拘束層７，８を容易に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確に設定できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】印刷パターン１７を形成したセラミックグリーンシート１１を複数積層してグリーンシート積層体２１を形成した。このグリーンシート積層体２１には、グリーン複合積層体２５を切断する際にその切断位置を認識するための目印１９を形成した。また、グリーンシート積層体２１の表面に収縮抑制グリーンシート２３を積層した。この収縮抑制グリーンシート２３には、収縮抑制グリーンシート２３を積層した際に目印１９を確認可能な開口部２７を設けた。そして、グリーンシート積層体２１の目印１９の形成面側に収縮抑制グリーンシート２３を積層して、目印１９を開口部２７から確認可能とし、その目印１９にて、グリーン複合積層体２１をその積層方向に切断した。 （もっと読む）