【課題】バンプの高さが安定していて、その接続強度が強い積層基板を得ることを目的とするものである。
【解決手段】第１の面に電極パターン１３を有する第１の基板１０と、第１の基板の第１の面に設けた表層誘電体層１２と、表層誘電体層１２に設けた貫通孔２０とを備え、貫通孔２０は電極パターン１３の上に設けられ、電極パターン１３に機械的に接続され、貫通孔２０の内部に充填され、かつ表層誘電体層１２表面から突出するバンプ１１を形成したものであり、第１の基板とは反対側の貫通孔２０の開口幅を、表層誘電体層１２の内部の最大開口幅よりも小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】焼成工程におけるセラミック成形体（セラミック基板）の反りや変形を抑制、防止して、所望の特性を備えたセラミック基板を効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】焼成後にセラミック基板となる未焼成セラミック成形体の一方主面側と他方主面側の少なくとも一方に、未焼成セラミック成形体の焼結温度では焼結しない難焼結性セラミック粉末を主たる成分とする拘束層が配設された未焼成複合積層体を形成し、セラミック成形体は焼結するが、拘束層を構成する難焼結性セラミック粉末が焼結しない温度で焼成した後、拘束層を除去する工程を経てセラミック基板を製造する場合において、拘束層（拘束層用グリーンシート）として、全体的に均一な厚みを有し、かつ、周縁部（を構成する第１の拘束層用グリーンシート１１Ａ）のほうが中央部（を構成する第２の拘束層用グリーンシート１１Ｄ）よりも、拘束力の大きい拘束層１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の第１セラミックグリーンシートを含む第１セラミック積層体を設ける段階と、前記第１セラミック積層体上に少なくとも１つの分離誘導層を形成する段階と、前記第１セラミック積層体上に複数の第２セラミックグリーンシートを含む第２セラミック積層体を積層して基板用セラミック積層体を形成する段階と、前記積層された第２セラミック積層体を部分的に切開する段階と、前記基板用セラミック積層体を焼成する段階と、前記焼成された基板用セラミック積層体において前記部分切開された領域を除去してキャビティを形成する段階と、を含むセラミック基板の製造方法に関するものである。
前記の構成により、無収縮焼成方法を適用してキャビティ付近の変形を防止することができるセラミック基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】機械研磨の際に層間接続導体の周囲にクラックが発生することを防止できるとともに、機械研磨の加工以降に多くの工程を必要しない多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】まず、ラッピング加工によって、基板に反り等が無くなるまで焼結体本体３７の表面を研磨して、基板の平坦性を確保した。次に、ラッピング加工後の焼結体本体３７の両外側表面を、ポリッシング加工により研磨した。具体的には、平均粒径（Ｄ５０）が９μｍの多結晶ダイヤモンド砥粒４１を使用して、ラッピング加工後の焼結体本体３７の両外側表面を研磨した。詳しくは、凸量よりも平均粒径（Ｄ５０）が大きな多結晶ダイヤモンド砥粒４１を選択し、この多結晶ダイヤモンド砥粒４１を固定したポリッシング定盤４３を用いてポリッシング加工を行い、多層セラミック基板１を得た。 （もっと読む）

【課題】 硬化性樹脂の塗布量を最小限に抑えながら、ボイドの混入を防いで、配線電極パターンが形成された比較的広い面積の基板全面に対して、対向する配線電極パターン同士の接触面積を増やして貼り合わせる装置及び方法を提供する。
【解決手段】 表面に配線電極パターンが形成された第一の基板と、表面に配線電極パターンを有する第二の基板とをお互いの前記電極配線パターン同士を対向させて、貼合せをする装置において、前記第二の基板を保持する手段と、前記第二の基板を保持した状態でたわませる手段とを備え、硬化性樹脂が塗布された前記第一の基板もしくは前記第二の基板とを近接させ、前記第二の基板を前記第一の基板に向かって押圧させる手段を備える。 （もっと読む）

【課題】コア層の両面に表層を積層してなる多連プリント基板において、両表層に別途配線を設けることなく、両表層間のソルダーレジストの面積の差による基板の反りを防止する。
【解決手段】コア層１１の両面に設けられた表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線２５を設けている。 （もっと読む）

【課題】 マージン部をより積層体の端に近い位置に形成して、製品部を大きく確保し得る、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックグリーン層２を積層してなり、多層セラミック基板となる製品部１１と製品部１１を囲むマージン部７とからなる中央領域９と、中央領域９を囲む外縁領域５とを有する積層体１０を作製する工程と、積層体１０の、中央領域９と外縁領域５との間に第１の切り込み溝１３を形成する工程と、積層体１０を焼成する工程と、積層体１０を第１の切り込み溝１３に沿って分割し、外縁領域５を除去して中央領域９を得る工程と、中央領域９からマージン部７を除去して製品部１１を得る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部電極とセラミックグリーンシートの収縮挙動の差に起因した歪み等の変形を、応力をかけずに抑制する積層セラミックの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層セラミックの製造方法では、予めダミー電極のない予備積層セラミックで予備積層セラミックの収縮の大きい部分と収縮の小さい部分とを把握しておく。そして、収縮の小さい部分に対応する内部電極の周囲の部分に、ダミー電極を形成することを特徴としている。長辺は収縮の小さい中心を除く端部に、端部ダミー電極１４ｂを形成する。また、短辺は収縮の小さい中心を含む中心部に、中心部ダミー電極１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光吸収剤の含有量を少なくして脱脂性の低下を抑えつつ効率的に貫通孔を形成することができ、また、寸法のばらつきを抑えて焼結させることが可能なセラミックグリーンシートを得ること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１は、レーザ光７を照射することによって貫通孔４が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート１において、レーザ光７が照射される主面１ａと反対側の主面１ｂの表層にある第１層２およびその残部の第２層３を有しており、第１層２は、第２層３よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。 （もっと読む）

【課題】凹部を有するセラミック構造体の焼成不良の発生を抑制することができるセラミック構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体８０が準備される。この積層体８０は、複数のグリーンシート２０が厚さ方向に積層されることによって形成される。またこの積層体８０は凹部を有する。この凹部は、厚さ方向に垂直な底面と、この底面を囲む側面とを有する。次にこの凹部の底面の上にセラミックブロック５１が配置される。次にこのセラミックブロック５１とともに積層体８０が焼成される。この焼成の後、セラミックブロック５１が除去される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。このとき加工する前に２３℃６０％以上の環境に放置することによりラミネート後の寸法変化を加速させることで従来よりも短時間で貫通穴加工が行え、かつ、貫通穴の位置精度の高い製造方法とすることで導通穴を介する層間の接続の信頼性を高めかつ生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック層ｓ１〜ｓ３からなり、表面２のパッド６、セラミック層ｓ１〜ｓ３間の配線層７，８、およびパッド６と配線層７，８と裏面３との間を接続するビア導体ｖを有する第１積層体Ｃ１と、上記と同じ材料組成のセラミック層ｓ４〜ｓ６からなり、表面４と裏面５との間を貫通する複数のビア導体Ｖを有し、第１積層体Ｃ１の裏面３側に積層された第２積層体Ｃ２と、を備え、第１・第２積層体Ｃ１，Ｃ２間には、第１積層体Ｃ１の裏面３に露出するビア導体ｖと第２積層体Ｃ２の表面４に露出するビア導体Ｖとを接続する複数のランド１０、およびこれらの周りに位置する配線層９が配置されており、該ランド１０の直径は、ビア導体ｖ，Ｖの直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】スティフナなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 安定したキャパシタ特性を有する寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とが複数積層されるとともに、層間にＡｇ導体ペーストによる一対のキャパシタ形成用電極パターン４１の形成されたガラスセラミックグリーンシート積層体７を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体７を第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度で焼成する多層配線基板の製造方法であって、一対の前記キャパシタ形成用電極パターン４１を、互いに対向する側の面が前記第１のガラスセラミックグリーンシート１３、１４と接するように配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層体に反りが発生することを抑制できると共に、デラミネーションが発生することを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２を有する電子部品１０ａの製造方法。焼成時に消失する樹脂ビーズを含有するペーストからなる消失層２０が上面の一部に設けられた積層体１２を作製する。積層体１２に対して積層方向に圧着を施す。積層体１２を焼成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の突き出しが抑制でき、寸法精度に優れる多層セラミック基板、及びその製造方法、並びにその多層セラミック基板を備えるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板は、複数のセラミック層と、該セラミック層の層間に配設された複数の内層導体と、該内層導体同士を接続した層間接続導体と、を備えると共に、焼成されて上記セラミック層となるグリーンシートと、焼成されて上記内層導体となる未焼成内層導体材料と、焼成されて上記層間接続導体となる未焼成層間接続導体材料と、が一体焼成されてなる多層セラミック基板であって、上記グリーンシートの焼成収縮開始温度をＴ_Ａ（℃）とし、上記未焼成内層導体材料の焼成収縮開始温度をＴ_Ｂ（℃）とし、上記未焼成層間接続導体材料（Ｃ）の焼成収縮開始温度をＴ_Ｃ（℃）とした場合に、１００≦Ｔ_Ｃ−Ｔ_Ｂ、及び０≦Ｔ_Ａ−Ｔ_Ｂ≦２００を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）