【課題】モールド樹脂の硬化時に、樹脂基板とベアチップとの相対位置が変動することにより、ベアチップの電極パッドと貫通電極とを再配線で接続する際の歩留まりが低下してしまうことのない電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。
【解決手段】機能素子が形成されたチップ１５を支持体に仮固定するとともに、絶縁部材１７を前記支持体に仮固定する。支持体に仮固定したチップ１５及び絶縁部材１７を、樹脂層１６で被覆する。チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６を、支持体から引き離す。絶縁部材１７が露出するまで樹脂層１６を研磨することにより、チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６からなる再構築ウエハ１０を得る。再構築ウエハ１０の絶縁部材１７に貫通孔を形成し、貫通孔内に貫通電極１８を形成するとともに、再構築ウエハ１０の上に、チップ１５と貫通電極１８とを接続する配線２１を含む再配線層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）

【課題】受信信号のＳ／Ｎ比が向上する、高周波受信モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明に係る高周波受信モジュール１００は、下方の主面上に信号端子３２を有する第１の配線層１１と、第１の配線層１１の上方の主面上に設けられ、信号端子３２と電気的に接続されるベースバンド部５０を内部に有する第１の内蔵層１２と、第１の内蔵層１２の上方に設けられ、ベースバンド部５０と電気的に接続されるＲＦ部４０を内部に有する第２の内蔵層１４と、ベースバンド部５０より上の位置で、ＲＦ部４０と電気的に接続される外部接続経路２３と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】自立性があり、かつ誘電率に大きな異方性を有する異方性誘電体を提供する。
【解決手段】平板状金属粒子を絶縁材料中に配向分散した金属／絶縁材料複合体からなる異方性誘電体であり、この平板状金属粒子の配向方向と平行な方向の誘電率は、この配向方向と垂直な方向の誘電率の１．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ等を配線基板に内蔵する場合、半導体チップと外部との間で誘電率が低い信号配線を構成し、信号の伝送遅延を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、上下を貫通する収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されくり抜き部１００ａが形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下にそれぞれ絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部１２、１３と、収容穴部１１ａとコンデンサ１００の間隙部、及びくり抜き部１００ａに充填されコンデンサ１００の材料より誘電率が低い樹脂充填材５０、５１と、樹脂充填材５１を貫通するスルーホール導体６０を備えている。スルーホール導体６０は第１配線積層部１２を介して半導体チップ１００に接続される信号配線として用いられ、低い誘電率により信号の伝送遅延を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】高誘電率セラミックから成る高容量のキャパシタが内蔵された低温同時焼成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの高誘電率セラミックシートが含まれた積層体を焼成してキャパシタ部を製造する段階と、導電パターン及び／または導電性バイアホールがそれぞれ形成された複数の低温焼成用グリーンシートを備える段階と、上記キャパシタ部が隣接する上記グリーンシートの導電パターンまたは導電性バイアホールに繋がって内蔵されるように上記複数の低温焼成用グリーンシートを積層してＬＴＣＣ積層体を形成する段階で、上記キャパシタ部が内蔵されたＬＴＣＣ積層体を焼成する段階とを含む、キャパシタ内蔵型ＬＴＴＣ基板の製造方法であり、積層型チップキャパシタ構造またはキャパシタ層構造のような多様な形態のキャパシタ部に有益に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の反りを小さいものとし、層状コンデンサにクラックが発生することを防止しつつ、絶縁信頼性を高めることができる、プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第１電極と第２電極とからなるコンデンサを内蔵し、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとからなる半導体素子搭載用パッドが形成されており、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われる被覆領域の大きさが前記高誘電体層が形成されている領域より大きく、前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置していることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ電極の面積に対するキャパシタ全体の占有面積を小さくすることができ、配線の高密度化を図ることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターンをなす導体２が設けられた絶縁性基材１が複数枚積層され各絶縁性基材１に設けられたビアホール６に充填された導電性ペースト４により各絶縁性基材１に設けられた導体２間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、内蔵キャパシタ８は、直上において導電性ペースト９により導通がとられている。 （もっと読む）

【課題】本発明はキャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるキャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、誘電層の一面に内部電極が形成されたキャパシタ基板を製造する段階と、コア層の一面に半硬化絶縁層を整列し、前記半硬化絶縁層に、前記内部電極が前記半硬化絶縁層を向くように前記キャパシタ基板を整列する段階と、前記コア層、前記半硬化絶縁層、及び前記キャパシタ基板を一括積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵型キャパシタの容量値のバラツキを最小化してＲＦマッチング用キャパシタとして適用可能な、キャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下部電極および回路パターンを含む第１回路層が形成された金属板を準備する段階と、樹脂絶縁層が積層されたプリント基板を準備する段階と、第１回路層が形成された金属板を第１回路層を内層として樹脂絶縁層上に積層する段階と、金属板を厚さ方向に除去して第１回路層および樹脂絶縁層を露出させる段階と、一面に第２回路層用金属層が積層された誘電層からなる片面誘電シートを金属層を外層として露出された第１回路層および樹脂絶縁層上に積層する段階と、第２回路層用金属層をパターニングし、上部電極および回路パターンを含む第２回路層を形成する段階と、上部電極および下部電極を含む層間回路を接続するビアを形成する段階と、外層回路層を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

厚膜誘電体および電極から製造されたプリント配線板（ＰＷＢ）にキャパシタを埋め込む改良された方法が開示され、方法が、金属箔を提供する工程と、セラミック誘電体を金属箔の上に形成する工程と、電極を前記誘電体の大部分および前記金属箔の少なくとも一部分の上に形成する工程と、キャパシタ構造体をベースメタル焼成条件下で焼成する工程と、金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含む。さらに方法が、セラミック誘電体を形成する前に絶縁分離層を金属箔の上に形成する工程を含んでもよい。
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【課題】高誘電率層や磁性層等の機能性セラミック層を基板内に形成しても特性バラツキが少なく、且つ絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に達成したコンパクトで高性能な複合配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性セラミック層、絶縁性セラミック層とは異なる材質から成る機能性セラミック層、配線電極層及び配線電極層に電気的に接続する配線回路層とを少なくとも具備する配線基板であって、絶縁性セラミック層が複数積層されてなり、機能性セラミック層は絶縁性セラミック層を貫通するように形成され、配線電極層は、機能性セラミック層を挟持してその層主面に於いて絶縁性セラミック層と機能性セラミック層との境界の内側に形成されてなることを特徴とする配線基板、及び、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成で多層配線基板における広い周波数帯域に亘るノイズを低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 グランド層１４１と電源層１５との間に形成された高容量層１２１と、電源層１５とグランド層１４２との間に形成された高容量層１２２とを有している。高容量層１２１および１２２は、それらの電気容量が互いに異なっている。多層配線基板１０は、電源層１５を兼用した互いに電気容量の異なる２つのキャパシタを内蔵している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることができる配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層、及びセラミック層間に配置された複数の内部電極層とを有するコンデンサ本体部と、セラミック材料から構成されたコンデンサ端部とを備えるコンデンサの製造方法であって、セラミックグリーンシート２５，２８の表面にかつコンデンサ本体部となる領域に、内部電極パターン２３，２６を形成する工程と、セラミックグリーンシート２２の表面にかつコンデンサ端部に、コンデンサ端部の一部となるセラミックパターン２１を形成する工程とを備えるコンデンサの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】
基板に設けられたコンデンサの材料として適用可能な新規な材料を提供する。
【解決手段】
回路基板のコンデンサの一部として使用される材料は、ポリマー樹脂（例えば、脂環式エポキシ樹脂またはフェノキシ系樹脂）と、所定量の強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーであって、約０.０１ミクロンメートルから約０.９０ミクロンメートルの範囲の粒子サイズと、粒子のうち選択された粒子が、グラム当り約２.０平方メートルから約２０平方メートルの範囲の表面積を有するような強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーとを含む。本材料を適用したコンデンサと、回路基板２７と、電気組立体及び情報処理システム（例えば、パソコン）もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】電極間距離が一定で第１電極と第２電極との短絡を防止するとともに、寿命を確保し信頼性を向上させた配線基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器を得ることを目的とする。
【解決手段】配線基板１は、第１基板１０２及び第１電極１０３を有する第１導電部形成基板１０４と、第２基板１０５及び第２電極１０６を有する第２導電部形成基板１０７と、第１導電部形成基板１０４及び第２導電部形成基板１０７の間に挟まれた誘電部２とを備えている。誘電部２は、熱圧着時に溶融しない誘電体膜３及びその時に溶融する接着絶縁部４を有している。誘電体膜３表面には濡れ性を向上させる処理がなされており、熱圧着時に溶融した接着絶縁部４は誘電体膜３と密着しやすくなっている。第１電極１０３と第２電極１０６との間に誘電体膜３を介在させてその間の距離を一定にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材５の第１の主面５ａ上にパターン配線層６を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面３を形成してなるベース基板部２と、高周波素子層形成面３上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層３０を介してベース基板部２側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体２７、キャパシタ２６からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部４とからなる。 （もっと読む）