【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】磁性層に挟まれた導電層を有する多層セラミック基板において、磁性層の段差部分での導電層の断線を抑制することができる多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の磁性層２は、第１の面１ｆの一部の上に設けられている。導電層４は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆの上において、第１の磁性層２の縁を跨ぎ、かつ第１の磁性層２の上を横断している。第２の磁性層５は、第１の磁性層２との間で導電層４を挟んでいる。電気絶縁層３は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆと、導電層４のうち第１の磁性層２の縁を跨ぐ部分との間に設けられ、かつガラスを含有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び抵抗素子において、信頼性向上を図ること。
【解決手段】樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上方に形成された抵抗素子３０とを有し、抵抗素子３０が、電極部１３ｄと延在部１３ｅとを備えた抵抗パターン１３ａと、抵抗パターン１３ａの電極部１３ｄ上に形成され、延在部１３ｅに向かって厚さが薄くなる裾野部分３１ａを備えた電極３１とを有する回路基板による。 （もっと読む）

【課題】抵抗膜が占有する面積が小さくし、小型化を容易に実現する。
【解決手段】第１の溝Ｍ１と、第１の溝Ｍ１よりも深い第２の溝Ｍ２とを、第１絶縁膜２０１の表面に形成する。そして、その第１の溝Ｍ１の表面を被覆するように第１抵抗膜３１２を形成すると共に、第２の溝Ｍ２の表面を被覆するように第２抵抗膜３２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度な抵抗体を簡便に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、基材１の一面１ａに複数の導体２を形成する工程、複数の導体２を覆い、かつ導体２の少なくとも一部が露呈するように、基材１の一面１ａに第一部材３を形成する工程、基材１を導体２及び第一部材３から剥離する工程、第一部材３の一面３ａに、一方４ａと他方４ｂとがそれぞれ個別に導体２と電気的に接続するように抵抗体４を形成する工程、及び抵抗体４を覆うように第一部材３の一面３ａに第二部材５を形成する工程、を少なくとも備えたこと。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵したプリント配線板を高精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層を有するプリント配線板の、金属配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、１つの有機樹脂絶縁層１の一方の面に金属配線層を配して有機樹脂配線板４を形成し、有機樹脂配線板の金属配線層に、対となる電極５を形成し、電極の相互間に膜状抵抗素子７を形成し、配線板における金属配線層の側に、積層接着剤を用いずに積層プレスの温度、圧力を付与して膜状抵抗素子の抵抗値を変動させ、膜状抵抗素子に抵抗値を調整するためのトリミングを行い、少なくとも１層の配線層を有する回路部材を用意し、有機樹脂配線板の膜状抵抗素子が形成された層に当接するように、積層接着剤を介して、回路部材を積層する。 （もっと読む）

【課題】所望値に対する誤差が従来に比較して小さい抵抗体が組み込まれた多層配線板、その製造方法およびこの多層配線板を利用したプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明は抵抗体材料を堆積する多層配線層の面上に平坦面を形成し、該平坦面上に抵抗体材料を堆積するという基本構想に立脚する。多層配線板は、表面に凹凸が形成された多層配線層と、該多層配線層の前記表面の所望領域に、該領域内の前記凹凸を埋め込みかつほぼ平坦な表面を有するダミー層と、該ダミー層上および該ダミー層をはみ出す領域に堆積された電気抵抗材料で形成される抵抗材料層と、前記電気抵抗体材料上に堆積され導電材料からなる配線であって前記ダミー層からはみ出す領域から前記ダミー層の前記平坦面領域の一部に達する配線とを含み、前記抵抗材料層の前記配線が達していない領域で抵抗体が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】低温焼成セラミック基板１の表層１ａに一対の電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、各電極３の直下に放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を電極３に導通させると共に、放熱材７の底面を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は、低温焼成セラミック基板１の貫通孔６内に放熱材７を充填させた構成になっており、多層構造の低温焼成セラミック基板１の各グリーンシートに予め、貫通孔６を輪切りにした大きさの透孔を形成して該透孔内に放熱材７を充填しておくことにより、これらグリーンシートを積層して多層化すると自動的に放熱ビア８が得られる。 （もっと読む）

【課題】総板厚の薄い半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】上面に複数の外部接続用電極４を有する半導体構成体２と、半導体構成体２を支える支持体１と、前記半導体構成体の側方に設けられた絶縁層７とを設け、半導体構成体２の外部接続用電極４上及びその側方に設けられた絶縁層７上に導体層８が設けられた半導体装置において、導体層８をエッチング条件の異なる少なくとも２種類の金属層とし、選択的にエッチングすることにより多層配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のスクリーン印刷による抵抗値の作り込み精度に優れ、積層前表面粗化処理においても電気化学反応による断線が発生せず、さらに、高温高湿試験においても抵抗値変動が小さい抵抗素子内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】銀めっき３２により被覆された電極部３４と、この電極部３４との間に抵抗ペーストにより形成された抵抗体３１を配置し、銀めっきと銅配線との境界部を抵抗体より独立した保護層３５により被覆した。そして、保護層３５に抵抗体と同一の抵抗ペーストを使用する。また、抵抗体には、導電性フィラーを分散させた抵抗ペーストを用いる。また、銅配線層の銅厚を１０μｍ以上、３５μｍ以下となるように調整した基板を用いる。あるいは、保護層には導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に抵抗素子を予め作り込む場合に、抵抗値の作り込み精度を向上させ、安定した抵抗特性を得る。
【解決手段】 絶縁層３３上に抵抗素子の銅電極３５が配置され、この銅電極３５上に銀めっき被膜３２が形成されており、各銅電極３５の間に銀めっき被膜３２を介して抵抗材料３１が電気的に接続した構造となっている。つまり、抵抗素子電極３５の表面が銀めっき皮膜３２により被覆されているため、銅電極３５の酸化による接触抵抗増加を抑制できる。また、抵抗材料の幅が電極幅より広く、電極間距離より長く形成されている。さらに、銅電極３５には同じ幅の導体層（引き出し配線）３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第二の電極の端部は前記第一の電極の端部に対して傾斜している、あるいは前記第二の電極の端部は曲線であることを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】受動素子の容量素子及び抵抗素子を配線基板に予め作り込んだ受動素子内蔵電気回路基板において、容量精度の良い容量素子と、トリミングにより正確に調整された抵抗素子を内蔵する受動素子内蔵電気回路基板を提供し、信頼性や歩留りを確保でき、容量素子において特性の良い材料が選択でき、そのような構造の受動素子内蔵電気回路基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】シート状の誘電体層と、該誘電体層を挟持する、下層の第一の容量素子電極と、誘電体層の上層の第二の容量素子電極からなる容量素子、及び一対の抵抗素子電極と該抵抗素子電極間を接続する抵抗体からなる抵抗素子とを内蔵する電気回路基板であって、前記第二容量素子電極と、前記一対の抵抗素子電極とは、前記誘電体層の表面上に形成され、前記誘電体層と前記抵抗体との界面は平坦である受動素子内蔵電気回路基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 高価な耐環境部品を用いることなく安価かつ小型に機器を構成可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 平板状の絶縁基板１０とこの絶縁基板の厚さ方向に積層された複数の配線層２０（２１〜２４）及び絶縁層３０（３１，３２）とを有して構成され、表面上に複数の電子部品５０（５１〜５８）を配設するとともに、各配線層を介して電気的に接続して電子回路を構成するために用いられるプリント配線板において、複数の配線層のうち少なくとも一層（２４）に、電力を供給したときに発熱するヒータ配線を形成してプリント配線板１を構成する。 （もっと読む）