【課題】 インダクタ部品を内蔵するプリント配線板の提供。
【解決手段】 インダクタ部品が交互に積層されているコイル層と樹脂絶縁層で形成されている。そのインダクタ部品がプリント配線板のコア基板に内蔵される。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法、およびそのような方法によって製造される多層配線板、を提供する。
【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１の表面２１ａ上に、導体パターン３７を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層してなる積層体１２１を、プレス板６１とプレス板６２との間に位置決めし、積層体１２１と、プレス板６１およびプレス板６２との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシート５１，５２を配置する工程と、プレス板６１およびプレス板６２の間で、積層体１２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体１２１を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート５１，５２が導体パターン３７の形状が転写されるように変形する。 （もっと読む）

【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、また、機械的強度に優れた含浸体を製造する方法を提供する。
【解決手段】以下に示す樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂（Ａ）の一次融点未満、樹脂（Ｂ）の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。
樹脂（Ａ）：３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）：樹脂（Ａ）の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂 （もっと読む）

【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層ビルドアップ配線基板を容易に得ることを可能とする複合体を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合体１は、シリコンウェーハ２と、シリコンウェーハ２の一方の表面２ａ上に積層された絶縁樹脂層３と、絶縁樹脂層３のシリコンウェーハ２側と反対の表面３ａ上に積層されており、金属により形成された金属層４と、金属層４の絶縁樹脂層３側とは反対の表面４ａ上に積層されており、金属層４の上記金属が酸化した酸化層５と、酸化層５の金属層４側とは反対の表面５ａ上に積層された銅層６とを備える。上記金属は、ニッケルであるか、又は銅よりも酸化還元電位が卑な金属である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１０を準備し、各々のセラミックシート１０上に内部電極１１及び各層の内部電極１１を互いに接続するビア１２を形成し、最外層のセラミックシート１０上に開口１３を形成し、該複数のセラミックシート１０を一括して積層し、該一括して積層された積層体を焼成し、積層体の上下面を研磨して平坦化し、該焼成工程で形成された開口１３に外部電極１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせる配線層間の密着力向上を図る。
【解決手段】回路基板１ａ及び回路基板１ｂは、第１配線層２、及び第１配線層２に対向して配置された第２配線層３を含む。第１配線層２と第２配線層３の間には、樹脂層４及び凹凸５ａを有する凹凸層５が設けられる。凹凸層５は、第１配線層２と第２配線層３との対向面の少なくとも一方の面上に、或いは双方の面上に、設けられる。凹凸層５は、樹脂層４に埋め込まれ、この凹凸層５を埋め込んでいる樹脂層４によって、第１配線層２と第２配線層３が貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品と、この電子部品を収容する基体の配線導体とを電気的に接続する接合部材に大きな圧力が加わる可能性があった。
【解決手段】内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、およびグリーンシート積層体の表面に配設された第１の導電ペーストを備えた生積層体と、複数のセラミック層からなる積層体、および積層体の表面に配設された第２の入出力電極を備えた電子部品とを準備し、電子部品を上記の空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第２の導電ペーストを介して第１の導電ペーストと第２の入出力電極とを接合するとともに生積層体を焼成する際に、上記の空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数の繊維１２と該複数の繊維１２の間に配された樹脂１０とをそれぞれ含む第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂと、これら第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂの間に配された、繊維を含まずに樹脂１０を含む樹脂層１５とを有し、スルーホール８Ｔの内壁は、基体７を厚み方向において断面視したとき、樹脂層１５に、第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂとの境界を両端部Ｅ１、Ｅ２とする曲線状の窪み部Ｄを有し、該窪み部Ｄの内側には、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基材除去後における製造工程数を低減することでき、かつ信頼性の高い多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔５５を剥離可能な状態で積層配置してなる基材５２を準備するとともに、ソルダーレジスト３５を銅箔５５上に形成する。ソルダーレジスト３５に開口部３６，３７を形成するとともに、開口部３６，３７内に金属導体部５８を形成する。金属導体部５８の表面及びソルダーレジスト３５の全面に異種金属層４９をスパッタリングにより形成する。電解銅めっきを行い、異種金属層４９上にて、接続端子４１，４２及び導体層２６を形成する。ビルドアップ工程後、基材５２を除去して銅箔５５を露出させ、露出した銅箔５５及び金属導体部５８をエッチング除去して、接続端子４１，４２の表面を開口部３６，３７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離が十分に生じ難いプリント配線板を製造することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】好適な実施形態の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。また、（Ｃ）成分は、その重量平均分子量が５万以上２５万以下である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッドとソルダーレジスト層との密着性を確保しつつ、パッドと半田バンプとの間の電気抵抗が増大することを防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されており、上記ソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】多層配線の層間導電路を、印刷工程により作製可能な多層配線体を提供する。
【解決手段】
本発明に関する多層配線体は、基材上に形成された第１配線と、第１配線と、第１配線の上層に形成された第２配線とを接続する層間接続部と、基材上に形成され層間接続部を中心として開口を設けた第１絶縁層と、層間接続部を中心として周囲に１つあるいは複数のパターンとして形成され、少なくとも一部を開口内に設けている第２絶縁層とを備え、第２配線は前記層間接続部と第１絶縁層上に形成されていることを特徴とする多層配線体。 （もっと読む）

【課題】デカップリングコンデンサを必要とすることなく、電源層間での電磁エネルギーの共振による電磁放射と電源電圧の変動を防止可能な電源構造体および回路基板を提供する。
【解決手段】２つの電源層１１，１３と、電源層１１−１３間に挟持された層間絶縁膜１５とを備えた電源構造体１であり、電源層１１，１３のうちの少なくとも一方が、有機材料に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散膜ａからなることを特徴とている。また回路基板は、このような構成の電源構造体１を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 有機多層基板において、内蔵された積層型電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続が、前記電子部品の外部電極の側面電極部だけで取られていた。このため、その接続信頼性は十分とはいえなかった。また、上述の両者の接続面が狭い、該接続面から前記電子部品の内部電極までの距離が長いことから、この部分に寄生の抵抗分やインダクタンス分が生じ、この基板を使った電子機器のレスポンスを劣化させるという問題があった。
【解決手段】 前記電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続を、前記電子部品の外部電極の側面電極部に加えて、端面電極部でも取る構成とした。 （もっと読む）