【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、樹脂層と該樹脂層よりも熱膨張率が大きい導電層とを含み、上面に電子部品が搭載されるための搭載領域Ｍを有する積層体を備え、導電層は、厚み方向に貫通するとともに樹脂層の一部が充填された複数の貫通孔Ｐが形成された第１導電層１７ａを有し、第１導電層１７ａは、搭載領域Ｍ直下の領域である第１領域Ｒ１と、搭載領域Ｍ直下外の領域である第２領域Ｒ２と、を含み、複数の貫通孔Ｐは、第１導電層１７ａの第１領域Ｒ１に形成された複数の第１貫通孔Ｐ１と、第１導電層１７ａの第２領域Ｒ２に形成された複数の第２貫通孔Ｐ２と、を含み、第１貫通孔Ｐ１は、平面視における面積が第２貫通孔Ｐ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０を構成する配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成され、各開口部３７に対応して複数の母基板接続端子４５が配置される。複数の母基板接続端子４５は、銅層を主体として構成され、銅層における端子外面４５ａの外周部が最外層の樹脂絶縁層２０によって覆われている。最外層の樹脂絶縁層２０の内側主面２０ａと、端子外面４５ａの外周部との界面に、銅よりもエッチングレートが低い金属からなる異種金属層４８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール１２０ａ及び該ビアホール１２０ａに充填された伝導性材料１２０ｂを含むビア１２０を介して層間接続をなして多層のセラミック層を積層してなるセラミック積層体１１０と、該ビアホール１２０ａの内壁に形成された接着補助層１３０と、該ビア１２０を介して互いに電気的に接続され、該セラミック積層体１１０の上面及び下面に各々配設されたパッド１６０ａ、１６０ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】 大開口部を有していても信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 開口部４ａを有する接地配線層４と、開口部４ａを通り、一端が信号配線層３に、他端が電極５に接続された信号貫通導体６と、信号貫通導体６を取り囲んで開口部４ａの外側で接地配線層４に接続された複数の接地貫通導体７とを備え、他方主面に最も近い接地配線層４から少なくとも１層の開口部は大開口部４ｂであり、他方主面側において、接地貫通導体７は、大開口部４ｂの外側で接地配線層４に接続された第１の接地貫通導体７ａと、大開口部４ｂの内側で接地配線層４の開口部４ａの外側に接続され、第１の接地貫通導体７ａよりも短い長さの複数の第２の接地貫通導体７ｂとからなる配線基板１。信号貫通導体６と第２の接地貫通導体７ｂとの距離は大きくならないので、特性インピーダンスが大きくなることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板、積層板及び積層シートを提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、上記課題を解決するため、第１樹脂層１０ａと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる積層板１５は、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する一対の第１無機絶縁層１１ａと、第１無機絶縁層１１ａの間に配置された第１樹脂層１０ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる第１積層シート１６ａは、銅箔１３ｘと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板上に導電性ペーストを用いた配線が形成される配線基板においては、導電性ペーストを焼結させる時の熱が樹脂基板に伝熱されてしまい、樹脂基板に耐熱温度の低い材料を使用できない。さらに、焼結時の長時間の加熱により、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化などの不具合がある。
また、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化を防ぐために、低温で焼結を行うと、導電性ペーストの焼結が不完全で、焼結後の配線において導通の抵抗が高くなる不具合もある。
【解決手段】
配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上させて、電気的接続性や機能性を確保させ、特に、落下試験に対する信頼性をより向上させることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品が実装される半田パッド６０Ｂには、耐食層が形成されておらず柔軟性がある。このため、落下の際に衝撃を受けた際でも、衝撃を緩衝することができ、実装部品の脱落が起こり難くなる。他方、耐食層が形成されたランド６０Ａは、操作キーを構成する炭素柱が繰り返し接触しても接触不良を引き起こし難い。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を形成することができ、高信頼性の層間接続が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層１２、第１絶縁層１２の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第１配線３２を含む第１配線層２と、第２絶縁層１４、第２絶縁層１４の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第２配線３４、第１絶縁層１２の一主面に接し、第２絶縁層１４の他の主面に設けられた第１接着層２４、所定の位置で第２絶縁層１４及び第１接着層２４を貫通して設けられ、第１配線３２と第２配線３４とを接続する、第１導電性ペーストとは異なる第２導電性ペーストの焼結体からなる第１ビア導体４４を含む第２配線層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる複数の接続対象を確実に接続することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は同じ樹脂絶縁材料を主体とした複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。配線積層部３０の上面３１側には、接続対象がＩＣチップであるＩＣチップ接続端子４１と接続対象がチップコンデンサであるコンデンサ接続端子４２とが配置されている。配線積層部３０の上面３１にて露出する最外層の樹脂絶縁層２４の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子４２は基準面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１は基準面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層して多層プリント配線板を製造する方法において、層間樹脂絶縁層にバイアホール用の開口部を形成する工程と、前記層間樹脂絶縁層の表面および開口部の内壁表面に無電解めっき膜を形成する工程と、前記バイアホールと前記導体回路とを形成するためのめっきレジストを前記無電解めっき膜上に形成する工程と、前記めっきレジストの開口部に電解めっき膜を形成することで、前記無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に電解めっきを充填して表面が平坦な前記バイアホールを形成すると同時にそのバイアホールのバイアホール径の１／２未満の厚さの前記導体回路を形成するとともに、前記バイアホールの表面とそのバイアホールと同じ層に位置する前記導体回路の表面とを同一の高さに形成する工程と、を具える多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】配線層（１４）の一部を被覆するＭＩＭ構造体を形成し、これに覆われていない配線層表面に微細凹凸を形成する。その上に絶縁基板１９ａを貼り合わせ、容量素子部分の絶縁基板１９ａを開口させて、そこに容量素子の電極取出し配線（２４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度で、フリップチップ接続性やワイヤーボンド接続性に優れ、しかもＳＡＷデバイスを構成する配線基板として用いた場合のフィルタ機能を確保することが可能な、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線パターンと絶縁層とが交互に設けられ、前記絶縁層を貫通して配線パターン間を接続する層間接続を有する多層配線基板であって、前記層間接続がめっきによるフィルドビアで形成され、最外層の配線パターンが、前記層間接続上に配置されかつ前記めっきによるフィルドビアと接続された金属箔により形成される多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）