【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の無機絶縁層５と、該無機絶縁層５同士の間に介された複数の樹脂層６と、無機絶縁層５及び樹脂層６を介して厚み方向に離間した複数の導電層７と、を備え、複数の樹脂層６は、該樹脂層６のうちで最上層に位置する第１樹脂層６ａを有し、第１樹脂層６ａは、厚みが他の樹脂層６よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】吸水率や寸法変化率が小さく、かつ印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材を含む印刷配線板の表面に、基材を含む印刷配線板用プリプレグを配置し，さらに前記印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは基材を含む金属箔張積層板を配置して加熱・加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも１枚以上が前記印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板が９０度折り曲げても前記印刷配線板に含まれる基材にクラックが発生しない印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平滑で配線幅の整った良好な配線が形成可能な平滑かつ均一な表面性状を有する絶縁層と、該絶縁層上に形成された配線（配線層）からなる複合層、前記複合層を用いた回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基板上に印刷法により形成した硬化性絶縁樹脂（絶縁層）上に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａの内少なくともひとつ以上の元素を含む配線（配線層）を印刷法により形成した、絶縁層と配線層の複合層。 （もっと読む）

【課題】給電のためのバスラインを従来よりも削減することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層の一方の面に第１金属層を積層する第１工程と、絶縁層の他方の面に、第２金属層及び第２金属層よりも厚いキャリア層が剥離可能な状態で積層されたキャリア付き金属層を、第２金属層が絶縁層の他方の面に向くように積層する第２工程と、第１金属層と第２金属層とを電気的に接続する第３工程と、第１金属層をパターンニングして、第１金属層を含む第１配線パターンを形成する第４工程と、第２金属層と導通している第１配線パターン上に、第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により第３金属層を形成する第５工程と、第２金属層からキャリア層を剥離する第６工程と、第５工程及び第６工程よりも後に、第２金属層をパターンニングして、２金属層を含む第２配線パターンを形成する第７工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。
【解決手段】 回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。導電性コア基板１０は第１のコア層２１及び第２のコア層２２を有する。第１のコア層２１は、所与の温度以上の温度域において熱膨張率が増大する材料からなり、第２のコア層２２は、前記所与の温度以上の温度域において第１のコア層２１の熱膨張率より低い熱膨張率を有する。例えば、第１のコア層２１はインバー等の低熱膨張率合金を有し、第２のコア層２２は炭素繊維強化プラスチック等の低熱膨張率プラスチックを有する。 （もっと読む）

【課題】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面または両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子内蔵基板において、薄化と設計自由度を維持しつつ、放熱効果を十分に確保できる構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３と、該絶縁層に埋設される１以上の機能素子１を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層３内部の該機能素子１の横方向周囲に配された放熱材５が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されている（延在部４０）ことを特徴とする機能素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第１誘電体層が１つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第１誘電体層の焼成温度で前記第１誘電体層とともに焼結され、１０ｗｔ％以上の非晶質を含む第２誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第２誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第１ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】超微細ピッチ及び高度の均一な電気接触バンプが得られるコアレスパッケージ基板を提供する。また、本発明はコアレスパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】対向する第1の表面２４ａと第2の表面２４ｂを有する補助誘電体層２４と、第2の表面に設けられた内層回路２６と、第2の表面と内層回路に設けられたビルドアップ構造からなる基板本体２と、対向する第1端２５２ａと第2端２５２ｂを有する金属柱２５２と、第1端に設けられた半田層２５１とからなる複数の電気接触バンプ２５とを備え、金属柱の第2端が補助誘電体層に位置して内層回路２６に電気的に接続され、金属柱の第1端と半田層が補助誘電体層の第1の表面に突出される。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易であり、インダクタンスを低く抑える上でも有効な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 下端面に接続パッド１ｂが被着された複数の第１貫通導体１ａを有する第１セラミック基板１の上に、第１貫通導体１ａと電気的に接続された複数の下部薄膜導体層４と複数の下部樹脂絶縁層５とが交互に積層されてなる薄膜多層導体部３と、下部薄膜導体層４を介して第１貫通導体１ａと電気的に接続された、上端面に電極パッド２ｂが被着された第２貫通導体２ａを有する第２セラミック基板２とが積層されてなる配線基板Ａの上面に、電極パッド２ｂと電気的に接続された薄膜導体層６と樹脂絶縁層７とが交互に積層されてなり、最上面に露出した薄膜導体層６が半導体素子の電極と電気的に接続される多層配線基板Ｂである。配線基板Ａが主に下部薄膜導体層４と下部樹脂絶縁層５とで構成されるため、薄型化およびインダクタンスの低減が容易である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵し、半導体素子を実装した際に前記半導体素子と前記キャパシタとの間のインダクタンスを低減することが可能な配線基板、及び前記配線基板に半導体素子を実装した半導体装置を提供する。
【解決手段】無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、前記コア基板の両面に備えられたグランド配線群２１ｂ、２３ｂと、前記コア基板の両面に備えられた電源配線群２１ｃ、２３ｃと、を有し、前記グランド配線群と前記電源配線群とは、前記絶縁性基材を介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】所望の屈曲性が得られるフレキシブル多層基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層基板は、可撓性を有するコア材１０と、該コア材１０上に形成された配線パターン２０とを含む複数の層α，βを備え、複数の層α，βを積層し、一体化することにより積層体が構成され、複数の層α，βの積層方向から見たときに、相対的に屈曲しやすい第１領域Ａと相対的に屈曲しにくい第２領域Ｂとが形成され、配線パターン２０のうち、少なくとも第１領域Ａ上に位置する部分（配線パターン２１）は、導電性粉末が樹脂で固着された導電性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、超薄膜の多層配線基板が低コストで容易に形成できる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板の製造方法は、絶縁層１４を介して第１配線１２及び第２配線１６が積層され、第１配線１２と第２配線１６とがコンタクトホール１８を介して接続される多層配線基板２の製造方法であって、コンタクトホール１８に第１配線１２と第２配線１６とを接続する導電ポスト２０を形成する工程と、絶縁層１４上及びコンタクトホール１８に跨って、第２配線１６を形成する工程と、を含み、導電ポスト２０と第２配線１６とは、同時に行うめっき処理により形成される。 （もっと読む）