【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】回路絶縁層の内部に埋め込まれることにより、アンダーカットの発生がなく、微細回路の具現が可能なプリント基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３００、第１絶縁層３００上に形成され、回路層形成用開口部を持つ第２絶縁層５００、及び開口部に充填された導電性金属でなる回路層９００を含み、第１絶縁層３００と第２絶縁層５００の間に接合面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小サイズで、かつ、放熱性に優れたモータ駆動用の回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】モータ駆動用の回路基板は、モータを駆動するためのＭＯＳＦＥＴ２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ，２２ｕ，２２ｖ，２２ｗなどの電子部品を含む駆動部が形成される金属製の単層回路基板２００と、駆動部に電源を供給する給電回路部が形成されるプリント配線基板１００とによって構成される。プリント配線基板１００の基板本体の片面には、絶縁性硬質薄膜としてのＤＬＣ膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）１２０が形成される。そのＤＬＣ膜１２０を介して、ヒートシンクとして機能するアルミ製の金属基板３００がプリント配線基板１００に重着される。 （もっと読む）

【課題】多層一括貫通孔の形成が無く、各個別回路基板での微細回路パターン形成、それら個別回路基板の一括積層による多層回路基板化を容易に実現可能とし、接続箇所での機械的・電気的接続の信頼性が高い、個別の回路基板とそれを積層して形成する多層回路基板を提供する。
【解決手段】個別の回路基板の、絶縁体層の上面（主面）と下面（裏面）とを貫通する導電ビア５が、主面側において金属配線パターン７と接続し、その金属配線パターン７上にはんだめっき形成領域８を形成する。また導電ビア５の下面側は、突出した突起構造を有し、かつその突起構造表面にはんだ固相材料層６を形成する。この個別の回路基板を積層して加熱一括プレスで多層回路基板を製作する。このとき、はんだめっき形成領域８のめっきと導電ビア５表面のはんだ固相材料層６が固相結合し、強固なものとなって、結合部での接続信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の工法よりも、高密度な配線巾と配線間の間隙を実現するとともに、信頼性の高い絶縁材料を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明により、絶縁層にプレス加工を施して溝を形成し、その溝の内側に導電性材料を淳点することにより、従来のセミアディティブ工法よりも、高密度な配線巾と配線間の間隙を実現することができる、また、信頼性の高い絶縁材料を用いることが可能なため、高密度で信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。また、その製造方法を用いたプリント配線板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板２は、複数の単繊維９と単繊維９を被覆する樹脂１０とを有する繊維層８を複数積層してなる基体５と、基体５上に形成された導電層７と、を備え、複数の繊維層８は、複数の単繊維９が第１方向に平行に伸長した第１繊維層８ａと、複数の単繊維９が第２方向及び第３方向に織り込まれた第２繊維層８ｂと、を有し、複数の繊維層８の最上層は、第２繊維層８ｂからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を準備する第１工程と、支持体を準備し、半導体装置を前記支持体の一方の面に配置する第２工程と、前記支持体の一方の面に配置された前記半導体装置の少なくとも側面部を埋めるように、前記支持体の前記一方の面に第２絶縁層を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記露出部側の面に、前記露出部と電気的に接続する第１配線パターンを形成する第５工程と、前記第２絶縁層に、前記第１配線パターンを露出する第１ビアホールを形成する第６工程と、前記第２絶縁層の前記露出部と反対側の面に、前記第１ビアホールを介して、前記第１配線パターンと電気的に接続する第２配線パターンを形成する第７工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】未焼結多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも一つのセラミックグリーンシートに少なくとも一つのビアホール及び電極パターンを形成する段階と、上記ビアホールが形成されたセラミックグリーンシートの一方面に高分子樹脂層を接合する段階と、上記高分子樹脂層のうち上記ビアホールにより露出された領域にエアロゾル蒸着法を用いて上記ビアホールの高さより低い高さにビア電極を形成する段階と、上記セラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体の一方面または両面に収縮抑制用グリーンシートを接合して未焼結多層セラミック基板を形成する段階と、上記未焼結多層セラミック基板を焼結する段階と、を含むことにより、焼成後ビア電極の収縮が殆ど無いためビア電極の主面方向の収縮によるビアホール内の気孔の発生とビア電極突出の不良を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層１、３、５のうち、少なくとも１層の前記絶縁層５が導電性粒子１９を含有し、前記電気素子１７が前記導電性粒子１９による凝縮部２１を介して前記配線基板Ａ側のビアホール導体１１および／または配線回路層８、９、１３、１５と電気的に接続してなる。 （もっと読む）

【課題】接続バンプを介して積層された配線基板の間に、不具合が発生することなく樹脂を信頼性よく充填できる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】下型１２と、その上に配置されて、下面側に凹部１４ａが設けられ、凹部１４ａの底面周縁部に開口部側に突出して部分的に底上げする突起部５が設けられた上型１４と、上型１４の下面側に設けられ、吸引吸着によって凹部１４ａの凹面に沿って密着する保護フィルム２０とを含み、接続バンプ３６を介して複数の配線基板３２，３４が積層された積層配線基板３０を、下型１２と上型１４の凹部との間に配置して挟んだ状態で、樹脂供給部Ｂから積層配線基板３０の間を含むキャビティＣに溶融した樹脂を流入させて樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】ウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、温度差が大きな試験等の場合でも、ウェハー上のパッドと基板上に形成された接続端子とが接続不良無く接続することが可能な多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ムライトを主結晶とするセラミックを有する多層セラミック基板１であって、ムライト以外の成分として、Ｓｉ及びＡｌを含み、−５０〜１５０℃の平均熱膨張係数が３．０〜４．０ｐｐｍ／℃で、且つ、−５０〜１５０℃における各温度の熱膨張係数α１と、同じ温度でのＳｉの熱膨張係数α２とが、０ｐｐｍ＜α１−α２≦２．５ｐｐｍの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】十分な寸法精度、歩留まり及びプロセス効率を実現する複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電部材とセラミック基板とを含む複合体１００と、その複合体１００を埋め込む樹脂部材２４０と、その樹脂部材２４０の一方の側に設けた第２の導電部材２２２とを含有する構造体２５０を準備する工程と、上記樹脂部材２４０の他方の側から第１の導電部材を経由して第２の導電部材２２２に到達する孔１８０を形成する工程と、上記孔１８０内に第１の導電部材１１０と第２の導電部材２２２とを接続する第３の導電部材３００を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高容量でかつ絶縁抵抗が確保されたコンデンサ装置を製造することのできるコンデンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数のコンデンサ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃから構成されるコンデンサ積層体４５０に貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式のデスミア処理を施すデスミア工程と、デスミア工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式法によりシードメタルを形成するシードメタル形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塩素原子・臭素原子を含有する重合体や難燃剤などを含まない硬化性樹脂組成物を用いた場合であっても、優れた難燃性を示し、しかも、電気特性や配線の埋め込み性にも優れる多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】難燃性有機高分子材料フィルムからなる中間層と、この中間層の両面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物により形成された第１外層および第２外層と、からなる多層プリント回路基板用フィルムであって、中間層の厚さ（ｔ_Ｍ）が３〜２４μｍであり、第１外層の厚さ（ｔ_Ｏ１）が１〜２０μｍであり、第２外層の厚さ（ｔ_Ｏ２）が６〜２０μｍであり、第１外層および第２外層の厚さの和と中間層の厚さとの比（（ｔ_Ｏ１＋ｔ_Ｏ２）／ｔ_Ｍ）が０．５〜３であることを特徴とする多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗化が容易なコアレス配線基板の製造方法と、それによって得られるアンダーフィル材の流れ性が良好なコアレス配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板３上に積層シート体ＳＳ（配線積層部Ｌ）を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Ｌを補強基板３から剥離することで製造を容易とするものである。この際、Ｃｕ粗化処理によって表面が粗化された密着Ｃｕ箔４を用いていることから、これと密着して設けられる第１誘電体層Ｂ１の面（主面ＭＰ１）も十分な粗度を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させながら反り防止を改善する三層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、四層コア基板の二層目と三層目の銅箔部分に、この基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層し、この一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにフィルドビアを設ける工程と、片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設けてから貫通穴を設け、この二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断により分離することで、２組の三層配線基板を得る製造方法である。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅貼り積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側と、前記両面銅張積板とを接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現しかつ信頼性を維持することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層された第１、第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設の、表面実装端子をもつ半導体素子およびチップ状の部品と、第１、第２の絶縁層に挟まれた、第１、第２のランドを有する配線パターンと、半導体素子、部品と第１、第２のランドとをそれぞれ電気的に接続する第１、第２の接続部材とを具備し、第２の接続部材が、硬化樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた第２の金属の粒子を含有しかつ樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する。 （もっと読む）