【課題】安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、支持基板作成工程（ベース銅箔２Ｂの有機防錆剤皮膜３を備える面と絶縁層構成材４とを張り合わせて支持基板５を製造。）、ビルドアップ配線層形成工程（支持基板の前記ベース銅箔の表面にビルドアップ配線層を設け、ビルドアップ配線層付支持基板を製造。）、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程（ビルドアップ配線層付支持基板の支持基材のベース銅箔と絶縁層とで分離して、多層銅張積層板を製造。）、多層プリント配線板形成工程（多層銅張積層板に配線形成し、多層プリント配線板を得る。）を含む製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体２０（セラミックシート）を設ける。すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 （もっと読む）

【課題】フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体チップ用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的に接続するはんだ材と、半導体チップと第１の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、この樹脂が、はんだ粒子が分散された異方性導電性樹脂であり、上記はんだ材が、樹脂中に分散されたはんだ粒子の溶融により生じたはんだ材である。 （もっと読む）

【課題】導体配線との間の充分な密着強度を確保しつつ、光電変換素子から発せられる光を高効率に反射して発光効率を向上することができる光電変換素子実装用セラミックス基板を提供する。
【解決手段】アルミナ及びシリカを含有し、且つシリカの含有率が２質量％以上である材質からなる基材１の表面に、この基材１の表層におけるシリカを除去すると共にアルミナを残存させることでこの基材１よりもアルミナ含有率が高い材質からなる被覆層２を形成する。この被覆層２の表面に金属導体層３を形成する。これにより、被覆層２と金属導体層３との間で高い密着性が得られて、金属導体層３のピール強度を向上することができ、且つ基材１表面においては高い光反射性が維持される。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを層間接続手段とする配線基板の金属バンプの頂面と、それに接続される配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高め、更に、配線層間或いは配線基板間の絶縁部を改良して電気的特性を改良する。
【解決手段】 金属バンプ２８の頂面とそれに接続される配線膜１０（１６）とは、金属どうしの直接金属接合、例えば銅・銅接合により接続する。また、層間絶縁膜として空気を、或いは空気を含んだ発泡性樹脂１２を用いる。
【効果】 金属バンプの頂面と配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高めることができる。空気或いは発泡性樹脂により層間絶縁がした場合、層間絶縁部の誘電率を小さくして配線基板やそれを用いた電子回路に寄生する容量を小さくし、回路特性、性能を高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、電子構成群（２７）を製造する方法であって、少なくとも１つの電子構成素子（９，１３）を備えたプリント配線板（２９）を有しており、まず、少なくとも１つの電子構成素子（９）を接触接続点（１１）によって伝導性のシート（１）に取付け、少なくとも１つの電子構成素子（９）の活性面は伝導性のシート（１）の方向を向いており、接触接続点（１１）は電子構成素子（９）の活性面において接触接続個所に配置されている方法に関する。次いで、伝導性のシート（１）に取り付けられた電子構成素子（９，１３）を備えた伝導性のシート（１）をプリント配線板支持体（１７）にラミネートし、少なくとも１つの電子構成素子（９，１３）はプリント配線板支持体（１７）の方向を向いている。最後に、導体路パターン（２５）を伝導性のシート（１）のパターニングにより形成する。さらに、本発明は電子構成群に関する。
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【課題】セラミック積層配線板の表面強度を低下させることなく、所望の高さもしくは深さの凸部または凹部を有するセラミック積層配線板を精密に形成することができるセラミック積層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック積層配線板１の製造方法においては、はじめに、凸部２または凹部３の形成により新たに露出するセラミック配線板１の表面１ａまたは裏面１ｂの形状と同形状の樹脂フィルム１２、１３を複数のセラミックグリーンシート１１の間に挟んでそれらを圧着させる。圧着されたグリーンシート積層配線板１０に形成される凸部２または凹部３の周縁に沿ってセラミックグリーンシート１１を積層方向に切断すると、切断されたセラミックグリーンシート１１が樹脂フィルム１２、１３とともに容易に除去できる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、セラミック成形体間の接着性の向上、高周波特性の向上を容易に図ることができるセラミック積層成形体を提供する。
【解決手段】セラミック積層成形体１０は、導体成形体１２を埋設した熱硬化性樹脂を含む２つ以上のセラミック成形体１４と、隣接するセラミック成形体１４間に介在され、熱可塑性樹脂を含む接着層１６とを有し、接着層１６によって２以上のセラミック成形体１４が積層一体化されて構成されている。セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたセラミックスラリー２２を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。接着層１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペースト２４を硬化することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、準備工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。準備工程では、セラミックコンデンサ１０１と、セラミックコンデンサ１０１を固定するための部品固定用樹脂部材９２とを準備する。収容工程では、収容穴部９０内にセラミックコンデンサ１０１を収容するとともに、部品固定用樹脂部材９２を収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６との隙間に配置する。固定工程では、部品固定用樹脂部材９２及び樹脂充填剤３３によって隙間を埋めた状態で、部品固定用樹脂部材９２及び樹脂充填剤３３を硬化させてセラミックコンデンサ１０１を固定する。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子部品内蔵基板の提供。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第１配線層１０１とこの第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して前記第１配線層１０１に電気的に接続された第２配線層１０４と前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間に配置されて前記バンプ１１０によって貫通された接着層１０８とを備える。また、前記接着層１０８は、繊維材料とこの繊維材料に含められた絶縁性樹脂からなり、前記繊維材料は、前記電子部品１０５のサイズより大きな第１空隙１０３を有し、この第１空隙１０３に前記電子部品１０５が配置される。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 主面に開口する複数の孔１ａを有する支持基板１の前記主面上に接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層１１〜１５と絶縁層２１〜２５とを交互に複数積層して前記導体層１１〜１５と前記絶縁層２１〜２５とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２と前記積層体１０の間に前記孔１ａを通してガスを注入し、該ガスの圧力により前記積層体１０を前記接着剤層２から剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板２０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層に形成するビア底部の直径をほぼ均一に形成することで信頼性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１にビア２が形成されこれらのビア２内に層間接続するための導電性ペースト３が充填されたコア基板４と、このコア基板４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア８が形成されたビルドアップ層５とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板４の各絶縁層１には導電性ペースト３によって層間接続されるためのビア２が形成されるとともにコア基板４の全層を貫通するスルーホール６が形成され、前記ビルドアップ層５に形成されたビア８と前記スルーホール６とが、各々に形成された金属層７，９を介して接触している構造であることを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】低コストで大容量のキャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】キャパシタ内蔵型の配線基板は、前記配線基板の内部に位置し少なくとも一方の面が金属であるシート基材１１と、前記シート基材の金属面に位置する誘電体層１２と、誘電体層上に位置するキャパシタ電極層１４とで構成される平面型キャパシタ２２を備え、前記キャパシタ電極層と絶縁され、前記配線基板の表面から前記シート基材の金属面に到達する第１の導体１８と、前記第１の導体に接続され、前記配線基板の表面に位置する第１の電極パッド２１Ｖと、前記シート基材を貫通するとともに当該シート基材から絶縁される第２の導体１７と、前記第２の導体および前記キャパシタ電極層に接続される第２の電極パッド２１Ｇと、を有する。 （もっと読む）

【課題】積層工程と回路パターン形成のための分離工程によってのみで回路パターンの多層化が図れる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に多層の回路パターンを形成する多層回路基板の製造方法において、基板１上に複数の金属層２Ａを回路パターンに応じて形成する第１工程と、複数の金属層２Ａ上にそれぞれメッキ層３を形成して、複数の回路パターンを形成する第２工程と、電着塗装方法により、複数の回路パターンのみを覆うように絶縁層５を形成する第３工程と、複数の回路パターンを覆った絶縁層５のうちの選択した絶縁層５を除去してメッキ層３を露出させる第４工程と、第１乃至第４工程と同様の工程を繰り返して、多層の回路パターンを形成する第５工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の第１の配線層１０１と第２の配線層１０２との間に比誘電率が平均して２．５以下の気体または絶縁物を介在させるとともに、第１の配線層１０１における配線と第２の配線層１０２における配線との間に所望の導電接続体を設け、さらに第１の配線層１０１における所定の配線と第２の配線層１０２における所定の配線との間に比誘電率が５以下の絶縁物熱伝導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】ランドと孔の位置ずれの問題を解決する多層樹脂付開口基板作製法において、孔径が小さい場合においても、開口不良が発生しないように解決する回路基板の製造方法に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】孔を有する回路形成用基板の少なくとも片面に第１樹脂層を形成する工程、孔上の第１樹脂層に凸形状または／および凹形状を形成する工程、表面導電層上の第１樹脂層上に第２樹脂層を形成する工程、第１樹脂層用現像液によって孔上の第１樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法の、第１樹脂層として使用される樹脂組成物の突き刺し破断強度Ａ（Ｎ）と突き刺し破断伸度Ｂ（ｍｍ）の比が、Ａ／Ｂ＝０．０５〜０．３Ｎ／ｍｍであることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多機能化を達成しやすいにもかかわらず小型化及び低コスト化に適した配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。キャパシタ１０１は、誘電体層１０４を介して第１内部電極層と第２内部電極層とが交互に積層配置された構造を有し、基板コア１１内に収容されている。配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。キャパシタ１０１にはインダクタ２５１等が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板の製造方法およびその製造装置に関し、ビアホールのための貫通孔４および部品収納のための空隙３の形成において、一括して孔開け加工が施されるので、生産性に優れる。
【解決手段】樹脂１Ａを金型２内に充填し、金型２内に充填して成型した樹脂１Ｂを金型２から取り出し、樹脂１Ｂの両面にフィルム５を貼り付け、樹脂１Ｂ中に形成した貫通孔４に対応する位置においてフィルム５に孔開け加工を施し、貫通孔４内に導電性材料６を充填し、フィルム５を剥離し、樹脂１Ｂの外層面に予め電子部品９，１０を実装した回路基板７，８を該電子部品９，１０が空隙３に収納されるように位置決めして重ね合わせ、樹脂１Ｂを硬化して回路基板７，８と接着する。 （もっと読む）

【課題】十分な膜厚を有するとともに、十分な密着性を有するめっき層を樹脂内壁面に形成することで、接続信頼性の高いビルドアップ多層配線板を製造する。
【解決手段】金属内層２と、金属内層２上に形成された樹脂層５と、樹脂層５上に形成された金属表層７とを有する多層板７に対してレーザ加工を施して、金属表層６及び樹脂層５に孔（ビア孔８）を形成するレーザ加工工程と、孔（ビア孔８）内の樹脂内壁面５ａをオゾン水処理するオゾン水処理工程と、めっき処理により、少なくとも樹脂内壁面５ａにめっき層（第１めっき層９及び第２めっき層１０）を形成するめっき工程と、を備えている。 （もっと読む）