【課題】ロールラミネート方式で多層配線板を作製する際、配線層領域で、配線層間に間隔が生じても適正なダミーパターンを設けることにより、シワ、折れ曲がり等の発生を防止でき、信頼性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成されてなる可撓性を有する多層配線板において、前記配線層間の間隔が５００μｍ以上の場合、前記配線層間に少なくとも一個のダミーパターンを配し、前記ダミーパターンの大きさが０．２ｍｍ²以下で、前記ダミーパターンと前記配線層との間隔及び前記ダミーパターン間の間隔が１００μｍ以上、５００μｍ以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。
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【課題】導体損失および浮遊容量を低減して、Ｑおよび自己共振周波数の高い高周波回路に好適な多層基板インダクタを提供すること。
【解決手段】コア層１２の少なくとも片側に形成されたビルドアップ層に形成された導体パターンに沿って金属めっきされた長穴パターン１６を形成し、また隣接する導体間の誘電体を除去して溝１８を設けて多層基板インダクタ１５を製造する。更に、多層基板インダクタ１５の下部に中空層１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路素子から発生する熱を効率的に外部へ放熱し得る小型の回路素子内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の回路素子内蔵モジュール51は、略二次元状に形成された複数の配線12が電気絶縁性材料11を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュール51であって、前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材13を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い回路素子14とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】　所望の周波数において、その伝送損失を抑制することができるプリント配線基板、ビルドアップ基板、プリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】　多層基板１と、多層基板１を貫通するビアホール３と、多層基板１の表層に配線され、ビアホール３の一方の先端部６に接続された表層配線２と、多層基板１の内部に形成され、ビアホール３の導電部のうち、上下の先端部以外の部分に接続された少なくとも１つの内層配線４と、先端部６の反対側の、表層配線２が接続されていない先端部７に接続された導電部材９と、を備え、導電部材９は、先端部７に最も近い、内層配線４とビアホール３の導電部との接続点８から導電部材９側を見た、所定の周波数におけるインピーダンスの値が、導電部材９が存在しない場合の、接続点８から先端部７側を見た、インピーダンスの値より大きくなるような電気長を有する、プリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵するプリント配線板において、インダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造方法は（ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程（ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザーにより溝を形成し、下部配線を露出させる工程（ｃ）穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程（ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程（ｅ）レーザーにより、ビアを形成する工程（ｆ）上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性及びＱ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層６上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が０．１乃至３ｍｍとなるようにコイル本体１４を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子２４としたコイル素子２を有するプリント基板を形成する。これにより、Ｑ値等を含む高周波特性を高く維持する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及びヴィア形成において、形成された絶縁層の表面が非常に平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、さらには微小なヴィア形成が可能である絶縁層及びヴィア（接続孔）の形成方法、及びそれを用いた多層配線基板並びにモジュール基板等の配線構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 台座２０を介してマスク基板２１を配置し、この基板２１とコア基板１との間に感光性エポキシ樹脂などの感光性絶縁材料３Ａを介在させ、これをパターン露光して現像してヴィアホール７を形成する。この現像により、微小なヴィアホール７を形成できると同時に、マスク基板２１のコア基板対向面２１ａによって絶縁材料（従って、絶縁層３）を平坦かつ滑らかな表面に、しかも常に設定された厚みに形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１を挟んで対向しあう配線層２と接地層３とを備えて構成されたものであり、配線層２となる信号配線２ａのそれぞれと接地層３とで挟まれた絶縁層１の第１領域１ａよりも、信号配線２ａが設けられないで絶縁層１の第１領域１ａ同士間に位置する絶縁層１の第２領域１ｂの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑える。
【解決手段】 多層プリント回路基板１の電源層４を、ＬＳＩ１２ａ、１２ｂの近くに、平面視スパイラル状の配線である平面スパイラル状配線６ａ、６ｂが上下二重に配置され、かつ二つの平面スパイラル状配線６ａ、６ｂが中心で接続されているような構造を持つインダクタ素子１０が存在するように配線化する。さらに、インダクタ素子１０を高周波電流に対してさらに高インピーダンス化させるために、上下の平面スパイラル状配線６ａ、６ｂの間の位置７に、層状に基板全体にわたって絶縁体磁性材料を挿入する。 （もっと読む）

【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）