【課題】製造コストの上昇を抑え、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、一対の差動配線１５，１６と、前記差動配線１５，１６の両面に前記差動配線１５，１６の進行方向に並設された繊維束１３ａ,１３ｂ、及び２３ａ、２３ｂを含む各２層の絶縁層１１ａ、１１ｂ、及び１２ａ、１２ｂを設け、前絶縁層１１ａ、１１ｂの繊維束１３ａ,１３ｂの間隔は、絶縁層１２ａ、１２ｂの繊維束２３ａ、２３ｂの間隔よりも狭く、前記差動配線は、隣接する絶縁層１１ａ、１１ｂの繊維束１３ａ,１３ｂと平面視で重ならない位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板４０の製造方法は、片面板１０を準備する工程と、この片面板１０を加熱することにより当該片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行う工程と、両面板２０を準備する工程と、を備えている。そして、両面板２０の一方の表面に、硬化処理が行われた絶縁層１５を有する第１の片面板１０ａを重ね合わせ、両面板２０における他方の表面に、硬化処理が行われていない絶縁層１４を有する第２の片面板１０を重ね合わせ、第１の片面板１０ａ、両面板２０、第２の片面板１０が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３０を形成する。その後、この重ね合わせ体３０を挟圧することにより多層プリント配線板４０が形成される。 （もっと読む）

【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板３０を製造するにあたり、積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧する。また、複数の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された積層体２０ｃに対向する積層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設けている。 （もっと読む）

【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】ハジキを防止し、絶縁層の表面を従来よりも光沢のある平滑面に形成することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製し、内層回路基板５にプリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム７を仮接着する。保護フィルム７をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化する。保護フィルム７をプリプレグ３から剥離する。保護フィルム７のプリプレグ３に重ねる面のＲａが０．３μｍ以下であり、Ｒｚが３μｍ以下であり、保護フィルム７に日東電工（株）製「ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂ」を貼り合わせて圧着したものを２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下において２０時間放置した後に剥離速度３００ｍｍ／分の条件でＴ型剥離試験を行った場合に測定される剥離力が１００〜５０００ｍＮ／５０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】 従来の一次積層体を作成するための誘電加熱による溶着では、内層まで熱が均一に伝わるのに時間が長くかかるために外層コア材が炭化したり、加熱範囲が肥大化し流動化したプリプレグがコア材端面から流れ出たりして、内層回路に影響を与える等の問題があった。
【解決手段】本発明は、一次積層体に加工するために、コア材の金属箔に誘導加熱の磁束を金属箔に平行に印加するE型磁気コアで、金属箔部を発熱させるとともに、同時に発生するローレンツ力によりコア材の各層を均一に加圧して一次積層体を製造することにより上述の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を使用しない多層プリント基板の製造は絶縁物に無電解メッキを使用する方法と
減圧蒸着法がある。何れも接着力が弱く、不安定であるために完成された製品は販売され
ていない。これはプラスチックと金属の融点が大きく違うために両者の結合が出来ないた
めと考えられている。本発明では原子レベルで機械的な結合を行うことによりプラスチッ
クと金属を強力に接着したプリント基板を製作することである。
【解決手段】
プラスチックと蒸着金属の境界面には多数の原子空孔と空隙が存在している。他方、加
工された金属箔内の原子空孔は独立気泡状態であり、又蒸着、メッキによる薄膜内では空
孔が多数存在する。本発明は蒸着金属の空孔に熱可塑性プラスチック（樹脂）原子を加熱
圧着（オートクレーブ装置）法を用いて機械的に押し込む事により強力な接着を得ること
が出来る。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる配線基板２の製造方法は、少なくとも一部を露出させた未焼結導体１０ａｘが設けられた、樹脂を含む第一未硬化層５ａｘを準備する工程と、表面に第二導電層６ｂが形成された、樹脂を含む第二硬化層５ｂを、第二導電層６ｂが未焼結導体１０ａｘに当接されるように、第一未硬化層５ａｘ上に配置する工程と、第一未硬化層５ａｘ及び第二硬化層５ｂを厚み方向に圧縮する工程と、第一未硬化層５ａｘ及び第二硬化層５ｂを加熱することにより、第一未硬化層５ａｘを硬化し、未焼結導体１０ａｘを焼結する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板含む異種積層構成において、アライメント積層の煩雑さおよび設備付加を軽減する。
【解決手段】ピンに、セラミック基板や樹脂材料部材などに設けられた各基準穴を通すことで位置合わせを簡便に行い、積層後、熱プレスの昇温プロファイルにて制御を行い、所定の樹脂粘度領域において、前記ピンを抜くと共に高圧プレスに切り替え、絶縁樹脂シートを熱硬化して硬化物を作り、その後、最終的に分割して電子部品を作製する。 （もっと読む）

【課題】熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板が実現することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１枚の製品からなる製品部分の上下を第１の金属板で挟持した積層物を準備する工程と、前記上下の第１の金属板の外側に第２の金属板と少なくとも一部に穴を設けたクッション材を配置した積層構成物を作成する工程と、それを加熱加圧する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが３０〜３００μｍの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有するとともに、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより凹部が形成されている立体プリント配線板であって、前記凹部の壁面および前記凹部の縁から最も近傍のビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板と前記接続層が曲面を有して形成されていることを特徴とする立体プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に、多層絶縁フィルムを積層する場合に、基板内部にボイドが生じにくく、表面平坦性が充分に確保され、多層絶縁フィルムの第１層の厚みを均一に保つことができ、第１層と第２層が剥離し難い多層絶縁フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、基材に接する第１層および第２層からなる絶縁層とを具備してなる多層絶縁フィルムの製造方法であって、絶縁層は、熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材および重量平均分子量５０００以上の樹脂を５〜６０重量％含有する高分子材料を含む樹脂組成物（Ｉ）をフィルム状に形成し、硬化させ、第１層の硬化フィルムを作製する第一の工程と、引き続き、該硬化フィルムに、熱硬化性樹脂、硬化剤および３０〜９０重量％の無機充填材を含む樹脂組成物（ＩＩ）からなる第２層を積層する第二の工程とを経て、形成されることを特徴とする多層絶縁フィルムの製造方法等。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤層の樹脂がフレキシブル部へ流れ込むことがないと共に、リジッド部とフレキシブル部との境界部で剥離の懸念のないリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】フレキシブル部とリジッド部の境界部に凸部を有するカバーレイを備えているリジッドフレックス多層プリント配線板；リジッド部とフレキシブル部の境界部に凸部を形成する工程を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ部品と配線層の接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成されたガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品がサージから保護される多層プリント配線板であって、電子部品の高密度実装に対応し、さらに、長期にわたる使用においてもサージ保護機能の劣化が小さい多層プリント配線板と、この多層プリント配線板を容易に製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】内層に酸化亜鉛シートからなるバリスタ層２を有し、かつ、このバリスタ層２が、信号ライン３、グランド層４及び電源層５に接続されている多層プリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】配線の進行方向に平行なガラスクロスの糸を、差動配線と交差するように蛇行させ、Ｐ配線・Ｎ配線の片方に位相ずれが蓄積させず、結果として、配線間スキューの発生を防止する。
【解決手段】積層用基板作成に用いるガラスクロスを構成する縦糸４及び横糸５の配置を工夫する。すなわち、縦糸４又は横糸５のいずれか一方または双方を差動配線の幅及び配線間距離の合計の長さだけ蛇行させる。これにより、積層用基板の比誘電率の変化を平均化させ、結果差動伝送時の波形品質の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の表面を従来よりも平滑に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製する。内層回路４が表面に形成された内層回路基板５に前記プリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム６を重ねてラミネートすることによって仮接着する。次いで保護フィルム６をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化する。その後、保護フィルム６をプリプレグ３から剥離する。 （もっと読む）