【課題】低背化するとともに、樹脂層内への熱のこもりを防止し、さらにショートパスを防止できる積層型電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１と、セラミック多層基板の下面に固着され、熱硬化された樹脂層１０と、セラミック多層基板の下面に接続され、樹脂層の内部に埋め込まれた表面実装部品１６とを含む積層型電子部品であり、表面実装部品１６の一部が樹脂層１０の下面から露出している。そのため、樹脂層１０を薄くでき、表面実装部品１６からの放熱性が良好となり、内部の圧力上昇を露出部から解放できる。 （もっと読む）

モジュール式電子アッセンブリー、およびモジュール式電子アッセンブリーの製造方法が開示されている。主題のモジュール式電子アッセンブリーは、予備テストされたディスクリート受動素子をプリント配線板の本体内に組み込み、体積効率的な形で素子を電気的に接続することにより、そのようなプリント配線板上の使用可能な表面領域を最大化するように構築される。本開示されている主題に従って構築されるモジュール式電子アッセンブリーは、複数の異なる、予備テストされた受動素子を複数の銅／粘着性エポキシシート相互間で構成し、受動素子をエポキシ樹脂層によって所定位置で保持し、粘着性エポキシ層を電気的な貫通ビアによって部品を共に電気的に接続することによって形成される。開示されている技術によるモジュール式電子アッセンブリーは、能動部品および他の部品をプリント配線板の表面上に実装するために最大の使用可能な「スペース」を提供し、一方、同様の周知のプリント配線板を形成するために使用される鉛（Ｐｂ）の量を著しく低減する。
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【課題】従来技術における製造工程を大幅に変更せずに、クロストークがなく、しかも、高密度実装が可能な高周波デバイスに適した配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に展延する中空の第１導電路の中空内に、第１導電路の軸に沿って第２導電路を展延させ、第１導電路の展延する方向に直交する断面において、第１導電路と第２導電路の一つの対向部位間に設けられた絶縁層によって第２導電路が第１導電路の内壁から一定間隔に保持されたシールド配線構造を有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、高性能で、面付けされる裏面パターンに対する制約が少なく、電気的特性の優れた積層モジュールを提供する。
【解決手段】構成層１０１〜１０９はハイブリッド材料を含む。能動素子ＭＭＩＣ１、ＭＭＩＣ２は積層基板１００の表面に配置されている。受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。外部接続端子及び接地用パターンＧＮＤは積層基板１００の裏面に設けられている。ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。インナービアホール２０は積層基板１００の内部の導体パターン５０の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 外来ノイズによる影響を受けにくい、インピーダンスのバラツキの少ない、伝送特性の良好な高周波伝送線路を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板２０と、前記絶縁基板２０上に順次形成された第１の導電層２２と、第１の絶縁層２３と、前記第１の導電層２２の長さ方向に平行して配置される回路パターン２５と、第２の絶縁層２６とを有するプリント配線板において、前記第１及び第２の絶縁層２３、２６中で、前記回路パターン２５の両側に、前記第１の導電層２２を露出すべく形成された複数の溝２７ｌ、２７ｒと、前記第１の導電層２２と接続すべく一方の前記溝２７ｌの内壁から他方の前記溝２７ｒの内壁に至って連続して前記第２の絶縁層２６上に形成してあり、前記第１及び第２の絶縁層２３、２６を介して、前記第１の導電層２２と接続して、前記回路パターン２５を取り囲む構造をとる第２の導電層２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線の層間、あるいは、内層回路と絶縁電線の層間の均一な厚さを実現するのに優れたマルチワイヤ配線板の製造方法とその方法によって製造されたマルチワイヤ配線板を提供すること。
【解決手段】マルチワイヤ配線板の外形形状よりも大きいサイズの、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定するマルチワイヤ配線板の製造方法において、回路として使用されない絶縁電線を、回路として使用される絶縁電線の敷設される予定の箇所を避けて敷設する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）