【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、かつ誘電特性、絶縁破壊特性、接着性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、比誘電率が１００以上であり、かつ平均粒子径が０．０１〜０．５μｍのフィラー（Ｅ１）、及び比誘電率が１００以上であり、かつ平均粒子径０．８〜３μｍのフィラー（Ｅ２）を含むフィラー（Ｅ）とを特定の割合で含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】基材を構成する熱可塑性樹脂の加水分解を抑制しつつ、製造時間を短縮することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性の基材に配線パターンが多層に配置された配線基板を形成する工程として、熱可塑性樹脂を含み、基材を構成する基材フィルムを複数枚積層し、この積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、基材フィルムを相互に接着させて基材とする加圧・加熱工程を備えた配線基板の製造方法であって、複数枚の基材フィルムの少なくとも１枚として、繊維をシート状とした繊維シート部材の両表面上に熱可塑性樹脂が配置され、繊維シート部材内に空隙を有しつつ熱可塑性樹脂と繊維シート部材とが一体化された複合フィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】安定したシールド接続点を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびこの配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つずつのケーブル部と部品実装部とが一体的に形成され、前記ケーブル部のうちの少なくとも1つにシールド層を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記シールド層１４，１５，４４を有する前記ケーブル部との境界となる前記部品実装部の端面に、少なくとも２層以上の配線層から前記シールド層へ電気的な接続点１７，３６，６０が形成されている多層フレキシブルプリント基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板における対向する配線パターン同士も絶縁性を確保し、かつ薄型化を可能にするプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性部を有する第１および第２の配線板を、配線パターン同士が対向するように配置し、両配線板間に接着層を、また前記両配線パターンの少なくとも一方における前記可撓性部および配線パターン同士が対向する箇所に絶縁層をそなえたプリント配線板を製造する方法において、前記プリント配線板における前記可撓性部との配線の箇所、および前記配線パターン同士が対向する箇所に外部に露出した開口部を設け、前記開口部、前記可撓性部および前記配線パターンの側壁部に、所定の軟化温度の材料を電着することにより前記絶縁層１２，１３を形成し、前記両配線板の間に、前記配線パターンの厚さと前記接着層の厚さとの総和より厚い接着層１７を配し加熱加圧して接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮及び熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シート、及び該絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層プリント配線板の製造方法；（Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜層転写用フィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、（Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、（Ｃ）支持体層を除去する工程、（Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び（Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品との厚さ方向の線膨張率差に起因した応力に対して、絶縁基材に亀裂が発生し難い多層回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１ａ，１ｂを構成している繊維状分子ＦＭが、該樹脂フィル１ａ，１ｂのフィルム面内において、該繊維状分子ＦＭの長軸方向を略平行にして並んで配列し、繊維状分子ＦＭの長軸方向を平均した該樹脂フィルム１ａ，１ｂの方向をＭＤとし、前記ＭＤに垂直な該樹脂フィルム１ａ，１ｂの方向をＴＤとしたとき、樹脂フィルム１ａ，１ｂが、前記ＭＤと前記ＴＤとで線膨張率または強度に差がある異方性フィルムであり、樹脂フィルム１ａ，１ｂが、隣り合う該樹脂フィルム１ａ，１ｂのＭＤが交差するようにして、複数枚積層されてなり、チップ部品３が、複数枚積層された樹脂フィルム１ａ，１ｂからなる絶縁基材１中に埋め込まれてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のプリント配線板は、ハンダリフロー等における加熱冷却による反りが発生しやすく、カメラモジュール等の高精度なものを作成することが難しかった。
【解決手段】ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 （もっと読む）

【課題】容易に成形でき、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔、並びにそれを用いる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物又は、該熱硬化性樹脂組成物に、更に１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｅ）を加えて、６−置換グアナミン化合物（ａ）と反応させて得られ、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工した後、Ｂステージ化して得られた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及び、それ用いて作製された多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により埋め込むことのできる電子部品の数を増やすことのできる配線板、そのような配線板の製造方法、及びそのような配線板を備える装置を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間に第２の電子部品１３が配置される。第２の電子部品１３の長手方向は第１及び第２のスルーホールの延長線に一致しており、第１のスルーホールと第２のスルーホールとは第２の電気部品１３を介して互いに電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
回路パターンの周辺において設計どおりの特性インピーダンスを得ることができ、伝送損失の少ない回路を作ることができる多層配線基板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】
少なくとも、
導体層、第１絶縁層、回路パターン、及び熱可塑性樹脂を含有する第２絶縁層が、
その順に積層された多層配線基板の製造方法であって、
第１絶縁層上に回路パターンが配設された第１絶縁層／回路パターン・積層体の回路パターン側に、
熱可塑性樹脂を含有する第２絶縁層を積層する工程を有し、
該第１絶縁層はガラス転移点（Ｔｇ）が１００〜２００℃の熱可塑性樹脂であり、
該第１絶縁層中に含まれる無機フィラーの含有濃度をＣ_１（容積％）、第２絶縁層中に含まれる無機フィラーの含有濃度をＣ_２（容積％）とすると、
１５≦（Ｃ_１−Ｃ_２）≦９０
であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱特性及び信頼性を向上させることができる放熱プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムコアの両面に、第１絶縁層、第２絶縁層の両面に内層回路パターンが形成された銅張積層板、及び第３絶縁層の片面に銅箔が積層された片面銅張積層板が順次に積層された原板を準備し、前記原板を貫くビアホールを形成し、プラズマを利用して前記ビアホール内部のスミアを除去し、前記ビアホールの内部に露出した前記アルミニウムコアにニッケル鍍金層を形成し、前記第２絶縁層上に外層回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板の一面に基準マーク及びビア用ランドを含む第１回路パターンを形成する段階と、絶縁基板の一面に絶縁層を積層する段階と、絶縁層上に金属層を積層する段階と、金属層に基準マークに対応する第１ウィンドウを開口する段階と、絶縁基板の他面を介して一面側に向かって光を照射し、第１ウィンドウを介して基準マークを認知し、ビア用ランドと金属層とを電気的に接続するビアを形成する段階とを含む。印刷回路基板の回路パターン間を電気的に導通するためのビアの形成において、回路間の短絡が発生しなく、絶縁層間の偏心による基板の廃棄率を減らすことができ、原価低減に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】 シート表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、且つ優れた回路埋め込み性、取り扱い性、低熱膨張性、ドライフィルムレジスト密着性を有する絶縁性接着シート、積層体、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 一方の最外層Ａが金属層を形成するための層であり、他方の最外層Ｂが、形成された回路と対向させるための層である絶縁性接着シートであって、前記最外層Ａは、特定の表面粗さであり、且つ（ａ）樹脂組成物成分及び（ｂ）特定の比表面積のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有し、且つ特定の弾性率であり、前記最外層Ｂは、（ｃ）樹脂組成物成分及び（ｄ）特定の平均粒径のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有することを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、準備工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。準備工程では、セラミックコンデンサ１０１と、セラミックコンデンサ１０１を固定するための部品固定用樹脂部材９２とを準備する。収容工程では、収容穴部９０内にセラミックコンデンサ１０１を収容するとともに、部品固定用樹脂部材９２を収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６との隙間に配置する。固定工程では、部品固定用樹脂部材９２及び樹脂充填剤３３によって隙間を埋めた状態で、部品固定用樹脂部材９２及び樹脂充填剤３３を硬化させてセラミックコンデンサ１０１を固定する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板において、接着剤層の弾性率を低弾性率化させ、発生する歪を緩和して耐熱性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 硬化性接着フィルムで、回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板であって、接着後の硬化性接着フィルムの硬化物の４０℃以下での貯蔵弾性率が８００ＭＰａ以上で、かつ８０℃以上での貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下であるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】薄型の、しかも内蔵された半導体構成体と側方回路との位置合わせ精度が向上した半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置Ｐ１は少なくとも絶縁層２中に内蔵された半導体構成体４と、半導体構成体４の上方及び側方の絶縁層２上に設けられた再配線層１１とを有しており、半導体構成体４の側方の絶縁層２に回路基板３が内蔵されていると共に、回路基板３は少なくとも再配線層１４が設けられた側の面に導体層９ａを備えている。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面にアルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）。 （もっと読む）