【課題】接着剤のはみ出しを低減した多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体スペーサ３が第１接着剤層２と第２接着剤層４とで挟まれた複合接着体５０を作製する工程と、それぞれ絶縁基板に導体パターンが形成されてなる複数のプリント配線板同士の間に前記複合接着体を介在させて接着を行う工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができ、また優れた電磁波の遮蔽性を有して高周波ノイズ対策の良好な凹凸多層回路板モジュールを提供する。
【解決手段】 多層回路板１の少なくとも片面に樹脂製の凸部２が形成されると共に多層回路板１の凸部２以外の部分に凹部３が形成される。凸部２の表面全面には電磁遮蔽が可能な金属層１１が形成される。多層回路板１の回路４のアースとして金属層１１が形成される。凸部２以外に設けた回路は多層回路板１の表層の回路４が露出することにより形成される。凸部２には部品７が内蔵され、凹部３には部品６が実装される。 （もっと読む）

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を含む感光性組成物である。芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物を含む態様、更に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む態様、これらに熱架橋剤を含む態様が好ましい。また、芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する態様がより好ましい。
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【課題】 ソルダーレジストのような永久パターンの形成を目的として、露光感度に優れ、得られるレジスト面形状が良好で、かつ、より高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いた永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】 バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、増感剤として酸性核を有する色素と、を少なくとも含む感光性組成物を用いて得られた感光層を少なくとも有し、かつ、該感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが０．１〜１００ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを生じることのないプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料基板のプリプレグに略円錐系の導体バンプ２，２，…をプレスにより打ち込んだ後に硬化させて基板の厚さ方向の電気的導通を形成し、多層板を製造する、いわゆる貫通法において、未硬化の絶縁材料基板３の片面に配線パターンを備え、内蔵する導体バンプで基板の厚さ方向の電気的導通を形成した基板ユニットを複数枚積層し、しかる後に各基板のプリプレグを一括して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】表面のタック性、ラミネート性及び取扱い性が良好で、保存安定性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性に優れた感光性フィルムの提供。
【解決手段】感光性化合物と、熱架橋剤と、重合性化合物と、光重合開始剤を含み、該感光性化合物が、少なくとも下記構造式（ｉ）で表される化合物を含む感光性組成物である。
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【課題】ランドレスで狭ピッチにスタックされ、またビアの結合面と絶縁層の接合面は異なる平面上にある、信頼性の高いスタックビアを有する多層配線の回路基板を作製する。
【解決手段】多層絶縁層中に下に凸の台形断面をなす円錐柱状の導電体が上下に連結した構造のスタックビアであり、またそのスタックビアの連結面と多層絶縁層の接合面とが異なる平面上に配置されている多層回路基板とする。基板上に上層にフォトレジスト層、下層に絶縁樹脂層を有するフィルムを貼付し、レーザ法により両層を一括して開口して下に凸の台形断面をなす円錐柱状のビア用開口部を形成し、そこに金属導電体をめっきで埋め込み、フォトレジスト層を除去することでビアを形成する。このプロセスを繰り返してスタックビア化する製造方法を適用する。 （もっと読む）

【課題】高周波回路での信号マッチングおよびインピーダンスマッチングなどの用途に適用可能なキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】両面銅張積層板の一銅箔に、第１回路層を形成し、ハイブリッド銅張積層板の一銅箔に、第２回路層を形成し、前記銅張積層板と前記ハイブリッド銅張積層板を、前記第１回路層と前記第２回路層を内層とし、絶縁層を介在して積層し、前記基板の外層銅箔の誘電体層上の銅箔に、前記下部電極と対向する上部電極、および回路パターンを含む第３回路層を形成すし、前記基板の外層銅箔のほかの一銅箔に、回路パターンを含む第４回路層を形成し、前記第３回路層および第４回路層上に片面銅張積層板を積層し、前記片面銅張積層板の所定部位にブラインドビアホールおよびスルーホールを加工し、前記ブラインドビアホールおよびスルーホールをメッキして層間を接続する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に導電材のバンプを設け、層間接着用の絶縁シートに開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに導電層又は導電層を含む複合層を重ね合わせて加熱圧着する多層プリント配線板の製造方法であって、加熱圧着後の導電材と導電層間の接続不良が生じない方法、及び、信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層及び導電層からなり、導電材のバンプＡを有する配線基板Ａ、バンプＡに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに、前記バンプＡに対応する位置に、導電材からなるバンプＢが設けられた導電層Ｂ又は配線基板Ｂを、バンプＡ及びバンプＢが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、及び、２層の回路間を導通し、回路との接触部において広い断面積の導電部を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れた多層プリント基板を、高い生産効率で製造することが可能な多層プリント基板の製造方法、並びにこれに用いるためのプリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板を提供すること。
【解決手段】 繊維シート及びこれに含浸した硬化性樹脂組成物を含み、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とするプリプレグシート。 （もっと読む）

コンポーネント（６）を導電層の表面に接着（５）し、後にこの導電層から導電パターン（１４）を形成する、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を開示する。コンポーネント（６）の接着の後、導電層に取付けたコンポーネント（６）を包囲する絶縁材料層（１）を、導電層の表面に形成又は取付ける。コンポーネント（６）の接着の後に、導電層とコンポーネントの接点領域（７）との間に電気的接点を形成し得るためのフィードスルーも形成する。この後に、表面にコンポーネント（６）を接着した導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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【課題】基板との密着性に優れるとともにビアホールなどの断面形状の安定性に優れた回路基板用絶縁性樹脂組成物およびそれを用いた回路基板とそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】光分解性樹脂２０と熱硬化性樹脂を含むバインダー３０と腰切剤５０とを有する回路基板用絶縁性樹脂組成物１０を用い、粘度の高い状態でビアホールを有する層間絶縁層１３０を形成する。その後、層間絶縁層１３０に紫外線を照射することにより光分解性樹脂２０を分解し、分解した末端に生成するカルボキシル基により基板１１０との密着力を向上させるとともに、狭ピッチの導電ビア１４０を形成できる回路基板１００を実現する。 （もっと読む）

【課題】 特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供する。同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２以上の剛性の異なる配線部からなる。更に、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる。 （もっと読む）

【課題】 ２段以上の段数のビルドアップ層における層間絶縁樹脂の流れ出しを確実に防ぎ、従来工法よりも生産性の高いビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ケーブル部を含む内層コア基板に対して２段以上の段数の外層回路基板を積層して多層フレキシブル回路基板を製造する方法であって、前記外層回路基板の１段目のビルドアップ部に設けられた導電性突起によって前記外層回路基板を前記内層コア基板に対し接続する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、表面実装部品１１が搭載された回路基板１２が分割線Ｌに沿って分割可能に複数形成され、分割線Ｌ上に内壁面に側面電極１２Ｆを有する貫通孔Ｈを有する第１の親基板を作製する工程と、貫通孔Ｈよりも大きな面積の表面電極を下面に有するプリプレグ状態の樹脂シート１を作製する工程と、表面電極で貫通孔Ｈを覆うように樹脂シートを第１の親基板に接合する工程と、第１の親基板を分割線Ｌに沿って分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

回路パターン（１５）が形成されたプリント配線基板上に、回路パターンと対向する面に回路パターンの逆パターンの樹脂が印刷されている半硬化状態の樹脂シート（２０）を重ねて樹脂層を形成し、この樹脂層をプレスして回路パターン間に押し込んで硬化させ、その後回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨することにより回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方法。
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【課題】内蔵型受動素子の端子とプリント基板の回路パターンの接続が容易で精密な受動素子内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された少なくとも二つの回路層と、前記回路層間にそれぞれ位置する少なくとも一つの絶縁層と、前記絶縁層にそれぞれ垂直に形成され、第１伝導性物質でメッキが施され、互いに所定距離だけ隔たっている一対の端子と、前記一対の端子間に位置し、両側に形成された電極が前記一対の端子からそれぞれ所定距離隔たっており、前記電極が第２伝導性物質を介して前記端子にそれぞれ電気的に接続される内蔵型受動素子とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 より生産性の高い導電膜パターンを形成することができる配線基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 基板１に形成された受容層２の上に、導電膜パターン４ａに先駆けて導電ポスト３０を形成する。受容層２は、導電性微粒子を含有する液状体２２のライン状吐出に対して十分な性能がでるように設計されているため、導電ポスト３０を形成するような場合の点吐出に対する溶剤（分散媒）の受容に関しては十分な余裕がある。これにより、乾燥工程を経ることなく導電ポスト３０を容易に形成することができるとともに、導電ポスト３０と導電膜パターン４ａを略同時に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 （もっと読む）

本出願により開示される装置は、複数の導電層を含む基板、及び導電層間に挟まれたナノ複合層間誘電体（ＩＬＤ）層を有し、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマーを含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。また、接触表面を有する基板、及び接触表面に置かれたナノ複合はんだレジスト層を有する装置が開示され、はんだレジストは分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。さらに、複数の導電層を設ける工程、及び導電層間にナノ複合ＩＬＤを挟む工程を有する方法が開示され、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。

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