【課題】小さな曲率で曲面化しても所望の形状に成形でき、成形形状がばらつかないようにすること。
【解決手段】電気絶縁層３と導電層２からなる基板構成単位層１１を複数積層した多層プリント配線基板１において、基板構成単位層１１同士を接着するとともに、加熱により軟化し、かつ、外力により塑性変形する接着層１３を有する。積層方向に隣り合う導電層２を電気的に接続するとともに、電気絶縁層３と接することなく電気絶縁層３ないし接着層１３に形成された穴に配設された層間接続部１４を有する。基板を加熱しながら曲面化させることにより、接着層１３が軟化して、基板構成単位層１１間が密着性を維持しつつ曲面方向に沿って滑りを伴って変形し、変形領域１４ｃ内で層間接続部１４の変形が許容されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】製造期間の短縮化及び歩留りの向上を図り、高密度配線を可能とする一方で、積層時の位置ずれを防止すること。
【解決手段】先ず、一方の面の配線層１２上にＣｕポスト１７が形成され、その周囲の所要の箇所に第１のストッパー層が形成された配線基板１０と、Ｃｕポスト１７を挿通させるスルーホールＴＨを有し、一方の面の配線層２３上に接続端子２７が形成され、第１のストッパー層１６と係合して面方向の位置ずれを抑制するよう機能する第２のストッパー層２６が形成された配線基板２０と、一方の面の配線層３３上に接続端子３６が形成された配線基板３０とを別工程で作製する。次に、各配線基板１０，２０，３０を、Ｃｕポスト１７及び各接続端子２７，３６を介して各配線層が相互に接続されるように位置合わせして積層し、各基板間を電気的に接続した後、各基板間に樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】実装密度が高く放熱性や量産性に優れ信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】金属コア１１１を含む導体層が少なくとも５層構造をなす金属コア多層プリント配線板で、配線板の厚さ方向を貫き任意の導体層との接続を取るべく任意の導体層間を銅めっき１４１により電気的に接続した貫通導通穴１０１が形成され、貫通導通穴の銅めっきは金属コアと接続され、金属コアの貫通導通穴周辺部分は、貫通導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成されかつ内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、内層導体１１２，１１３及び内側絶縁層１２１，１２２並びに金属コアを貫きかつ外側絶縁層１２３，１２４の絶縁材で充填された非導通穴により金属コアの貫通導通穴周辺部分をそれ以外の金属コアと分離され電気的に別回路を形成している。 （もっと読む）

【課題】製造期間を短縮し、歩留りの向上を図ると共に、反りの発生を防ぐことができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】先ず、絶縁性基材の両面に所要の形状に形成された配線層を有し、一方の面の配線層上に金属バンプが形成された両面配線単層基板を作製する。そして、この単層基板を所要枚数（１０ａ〜１０ｅ）用意して積層する。その際、最上層に配置される基板については金属バンプを形成しない状態で用意し、隣合う基板の一方の基板の金属バンプと他方の基板の対応する配線層とが接続されるように位置合わせして各基板を積層する。次に、積層された各基板１０ａ〜１０ｅ間に樹脂１２を充填する。そして、以上の工程により得られた多層基板の両面に、それぞれ当該配線層の所定の箇所に画定されたパッド部分を除いて全面を覆うように絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）

【課題】ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができる高密度の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スタックドビアを構成するビア導体の連続数が従来のものよりも増加しても、ビア導体の接続界面に亀裂が生じることのない、電気的信頼性の良好な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、板状のコア材２を板厚方向に貫通する貫通孔２１Ｈの内壁に沿って貫通導体２１が形成され、その内側に穴埋め材３が充填された基板コア部ＣＢと、基板コア部ＣＢの主面上に導体層（Ｍ１１〜Ｍ１５，Ｍ２１〜Ｍ２５）と層状の層間絶縁材４（Ｂ１１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ２４）とが交互に積層され、層間絶縁材４中に導体層間の導通を図るビア導体５が埋設された配線積層部Ｌ１，Ｌ２と、を備える配線基板１Ａであって、
各々の層間絶縁材４に埋設されたビア導体５が、板厚方向に４層以上連なって、貫通導体２１と導通するスタックドビア５Ｓを形成するとともに、
層間絶縁材４は、線熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以上５０ｐｐｍ／Ｋ以下の樹脂材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層成形後の積層体の銅箔の位置ずれを抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及び高さ変動型位置ずれ防止治具を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層板とプリプレグと銅箔とを組合せ積層し、それら積層体を金属板を用いてプレスにより加熱加圧し多層化接着する多層銅張積層板の製造方法において、プレス段内の範囲内で積層体と金属板を交互に積載し上蓋を被せ加熱加圧する前に、予め積層体及び金属板全体の厚みと、同等の厚み（高さ）を有する高さ変動型位置ずれ防止治具を、積層体及び金属板と、上蓋の側面板間に挿入することで、積層成形後の積層体の銅箔の位置ずれを抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第２の電極を形成し第１の電極／拡散防止層／誘電体層／第２の電極の４層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】小径ビア対応の配線基板を実現するとともに、ビアの接続信頼性の高い配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１にビアホールが形成されこれらのビアホール内に層間接続するための導電性ペースト１２が充填された第１のビア１３を有するコア基板１４と、このコア基板１４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するための第２のビア１５が形成されたビルドアップ層１６と、を有する配線基板であって、前記ビルドアップ層１６がフィルム状の樹脂絶縁材料で構成され、かつその厚さは層間絶縁性が確保される最小の厚さ以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、フレックス部の配線パターンの屈曲性の低下がなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料をはめ込むなどの手間をかける必要のないリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に安定した電力供給を行うことができる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有し、収容穴部９１にはセラミックキャパシタ１０１が収納されている。コア第１主面１２の上にはＩＣチップ２１を支持するためのビルドアップ層３１が形成され、コア第２主面１３の上にはマザーボード６０に接続するためのビルドアップ層３２が形成されている。コア材１１のスルーホール用孔１５内にスルーホール導体１６が形成されている。セラミックキャパシタ１０１の内部には、その断面積がスルーホール導体１６の断面積よりも大きなビア導体１３１，１３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 各層間における導体同士の密着強度を充分に高めて接続不良の発生を防止することにより、電気的接続性に優れた多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層配線基板１６Ａの製造方法は、導体パターン２およびビア導体７を含みかつ上面が該導体パターン２の上面と略同一面を構成する第１絶縁層３を形成する工程と、導体パターン１７およびビア導体７を含みかつ上面から該導体パターン１７の少なくとも一部が突出している第２絶縁層１５を形成する工程と、最上層および最下層の少なくとも一方に第２絶縁層１５が位置しかつ該第２絶縁層１５の導体パターン１７が外方に臨むように、前記第１絶縁層３および第２絶縁層１５の少なくとも一方を複数積層して積層体１６を形成する工程と、前記積層体１６に対して、その積層方向に圧力を印加する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 各層間における導体同士の密着強度を充分に高めて接続不良の発生を防止することにより、電気的接続性に優れた多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層配線基板の製造方法は、導体パターン２およびビア導体７を含みかつ上面が該導体パターン２の上面と略同一面を構成する絶縁層３を形成する工程と、絶縁層３を複数積層してなる積層体８の、最上層および最下層の少なくともいずれか一方に位置する絶縁層３のビア導体７を選択的に被覆する被覆層９，１０を形成する工程と、被覆層９，１０が形成された積層体８に対して、その積層方向に圧力を印加する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内蔵されるキャパシタの製造時間を短縮し、コストを低減させる素子内蔵配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ１は導電性ペースト硬化物の第一電極４と、金属箔の第二電極２と、その間に挟持された誘電体層８を備え、第一電極は誘電体層を貫通するビア１５で外部配線５に導通している。１）金属箔層と誘電体層のシート材を形成、２）誘電体層に導電性ペーストを印刷配置、硬化し第一電極とする、３）第一電極面をプリプレグを介し他の配線基板に積層、４）金属箔層を貫通し第一電極に達するビア穴を形成、５）ビア穴に導電材料を充填しビアとする、６）金属箔層側にエッチングレジストを形成、７）金属箔層をエッチングし第二電極を形成する各工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩの発生をプリント基板の全方向に対して低減するプリント基板およびプリント基板構造体、これらプリント基板またはプリント基板構造体を用いたＥＭＩの低減方法ならびにこれらプリント基板またはプリント基板構造体を内蔵した電子機器を提供すること。
【解決手段】絶縁層と、少なくとも前記絶縁層の一方の表面に形成される基板回路と、この基板回路を被覆するように形成され、前記絶縁層よりも高い誘電率を有する高誘電体層と、前記高誘電体層からプリント基板の側面を被覆するように延設されると共にグランド接続された高誘電体層側面被覆部とを備えるプリント基板。 （もっと読む）

【課題】多層化が容易な回路基板及びその製造方法を提供すること、カバーレイフィルムで被覆した場合、導体パターン間の間隙の被覆が容易で、かつ、被覆層の表面を平面化することができる回路基板及びその製造方法を提供すること、該回路基板を複数枚積層した多層回路基板を提供すること。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成された回路基板において、基板の表面に、導体パターンに対応する溝パターンが形成されており、かつ、該溝パターン内には、導体パターンとして、該基板の表面の高さを超えない厚みを有する導体層が形成されていることを特徴とする回路基板、その製造方法、及び該回路基板を積層してなる多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しを低減した多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体スペーサ３が第１接着剤層２と第２接着剤層４とで挟まれた複合接着体５０を作製する工程と、それぞれ絶縁基板に導体パターンが形成されてなる複数のプリント配線板同士の間に前記複合接着体を介在させて接着を行う工程と、を備える。 （もっと読む）