【課題】多層セラミック基板の製造におけるグリーンシートに形成されたビアホール内へのビア充填方法に関し、従来の厚膜印刷技術より簡略されたビア充填装置及びビア充填方法を提供する。
【解決手段】ビア充填装置１０は、グリーンシート１１の孔加工及び充填をするため、下から、加圧シリンダ２５と、グリーンシート１１に微細な空孔を形成するボトムキャスト１２と、ガイドピン２２，２３と、リリースマスク１３と、厚膜ペーストシート３０と、背板２１と、アッパーキャスト１４と、プレスヘッド１６と、ボトムキャスト１２によって開けられたパンチ屑を除去するための粘着テープ１７を繰り出す繰り出しローラ１８と、粘着テープ１７を巻き取る巻き取りローラ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工工程では、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体３１，３２，３３と、導電性金属粉末を含む未焼結導体３７とを接触させて配置する。このような配置状態で、未焼結導体３７に対しレーザにより未焼結導体３７の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部３８を形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体３１，３２，３３及び未焼結導体部３７を同時に加熱して焼結させる。 （もっと読む）

【課題】高誘電率セラミックから成る高容量のキャパシタが内蔵された低温同時焼成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの高誘電率セラミックシートが含まれた積層体を焼成してキャパシタ部を製造する段階と、導電パターン及び／または導電性バイアホールがそれぞれ形成された複数の低温焼成用グリーンシートを備える段階と、上記キャパシタ部が隣接する上記グリーンシートの導電パターンまたは導電性バイアホールに繋がって内蔵されるように上記複数の低温焼成用グリーンシートを積層してＬＴＣＣ積層体を形成する段階で、上記キャパシタ部が内蔵されたＬＴＣＣ積層体を焼成する段階とを含む、キャパシタ内蔵型ＬＴＴＣ基板の製造方法であり、積層型チップキャパシタ構造またはキャパシタ層構造のような多様な形態のキャパシタ部に有益に適用できる。 （もっと読む）

【課題】部品の内蔵が容易であるとともに、設計自由度を高めることが可能な部品内蔵セラミックス基板。
【解決手段】この部品内蔵セラミックス基板１は、Ａ方向に延びる短冊状に形成された複数のセラミックス部材１０と、複数のセラミックス部材１０の少なくとも一部に形成されたスルーホール１１と、セラミックス部材１０のスルーホール１１内に配設されることによってセラミックス部材１０に内蔵されたチップ型電子部品３０と、セラミックス部材１０に設けられ、チップ型電子部品３０と電気的に接続された配線導体１２を含む配線部とを備えている。そして、複数のセラミックス部材１０は、Ａ方向と直交するＢ方向に連結されることによって、板状に構成されているとともに、チップ型電子部品３０が、セラミックス部材１０内部に主面２に対して実質的に平行に配設されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、端部やキャビティにおいて、平坦な傾斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な傾斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、（ｂ）積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部に斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、（ｃ）前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段形状を平坦化する圧縮成形工程と、（ｄ）圧縮成形された積層体を焼結する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアへの導体ペーストの充填時にペーストの一部あるいは全部が脱落することが防止され、層間の導通不良が抑制された多層セラミックの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の多層セラミックスの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートにビアを開口し、各セラミックグリーンシートの一方の面にセラミックの焼成温度より低い温度で熱分解する有機高分子材料からなる熱分解性支持体を少なくとも前記ビアを塞ぐように配設した後に、他方の面から前記ビアに導体ペーストを充填し、各セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成してから、該複数のセラミックグリーンシートを順次積層し、前記熱分解性支持体を除去せずに焼結を行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックと高融点金属からなる配線基板を被搭載対象に搭載してなる接合体の厚みを薄くした場合でも、その接合部分に十分な残留応力の緩和効果を発揮させることができるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック製の基板２と、基板２の表面に形成される第１の配線パターン４と、基板２の裏面２ｂ側に形成され基板２を被搭載対象上に実装させるための第２の配線パターン９とを有し、第１の配線パターン４は、Ｗ又はＭｏからなり、第２の配線パターン９は、Ｃｕからなり、厚さが２０μｍ以上であることを特徴とするセラミック配線基板による。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、３層以上のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は同じ金属を主成分として含むとともに、第１の貫通導体３１はさらにガラスを含みガラスからの析出結晶を実質的に含んでおらず、第２の貫通導体３２はさらにガラスおよびガラスからの析出結晶を有していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層を積層してなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は、同じ金属を主成分として含むとともにガラスおよび析出結晶を含んでおり、第２の貫通導体３２に含まれる析出結晶の量が第１の貫通導体３１に含まれる析出結晶の量よりも多いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層構造によらずに反りおよび割れの発生を抑制することができる多層基板を提供する。
【解決手段】グリーンシート６を焼成することにより得られる絶縁シート２と、グリーンシート６に積層されるグリーンシート７を焼成することにより得られ、絶縁シート２と比誘電率が異なる絶縁シート３とを具備する多層基板１であって、絶縁シート２がB₂O₃を含有したZn-Nb-Ca-Tiの酸化物系セラミックス材料から構成され、絶縁シート３がMg₂SiO₄およびB-Zn-Si系ガラスを含有したZn-Nb-Ca-Tiの酸化物系セラミックス材料から構成され、絶縁シート２と絶縁シート３との熱膨張係数の差が0.5×10^-6／℃以下であり、かつ焼成時におけるグリーンシート６とグリーンシート７との収縮率の差が１％以内であることを特徴とする、多層基板１が提供される。 （もっと読む）

【課題】接続端子との密着性、すなわち接合強度に優れた、新規なセラミック基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】結晶性のフィラーと、ガラスとを含み、少なくとも１つに導体層が形成された複数のグリーンシートを積層してグリーンシート多層体を形成し、前記グリーンシート多層体の上面及び下面に、前記複数のグリーンシートそれぞれの焼成温度よりも高い焼成温度を有する材料で構成される拘束層を圧着して焼成し、セラミック焼成体を得る。次いで、残存する拘束層を除去した後、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方を、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方に露出した前記フィラーの占有面積Ｓｒと、前記セラミック焼成体の内部における前記フィラーの占有面積Ｓｖとの比率Ｓｒ／Ｓｖが０．９５〜１．０５となるように研磨し、セラミック基板を得る。 （もっと読む）

【課題】セラミックよりなるセラミック層を複数積層し焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体とは材料の異なる層を設けることなく、焼成後の収縮による表層配線の寸法ばらつきを無くすことを目的とする。
【解決手段】焼成前のセラミック層１１〜１４を複数積層して積層体１００を形成する積層体形成工程と、その後、積層体１００を焼成する焼成工程と、続いて、焼成された積層体１００の表層１１、１４に表層配線２１を形成する表層配線形成工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】 直径１００μｍ以下の貫通導体を有し、貫通導体が配線基板の表面から大きく突出せず、貫通導体とガラスセラミック絶縁層との間にセパレーションが発生するのを抑制された多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスを含むガラスセラミック絶縁層１ａ〜１ｄが上下に複数積層されてなる絶縁基体１と、絶縁基体１の少なくとも最上層および最下層に位置するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｄに形成された第２のガラスを含む直径１００μｍ以下の貫通導体２とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体２とガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｄとの間に第１のガラスと第２のガラスとを含む幅１０μｍ以上の混合層５を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板、及びそれを用いた電子部品、かかる多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最表面のセラミック基板層１ａに、金属めっき層３がその表面に被着する表層ビア電極２と、表層ビア電極２と内部のセラミック基板層１上の配線とを接続するビア配線１２とを形成する。表層ビア電極２は、その表面が最表面のセラミック基板層１ａに設けられたビア孔１１内部であって、最表面のセラミック基板層１ａ表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極２の表面に被着した金属めっき層３が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にある。 （もっと読む）

【課題】シートの積層と仮圧着を繰り返して行いながら仮圧着体を形成してゆく工法を用いた場合にも、反りの少ないセラミック多層基板を製造することを可能にする。
【解決手段】準備したセラミックグリーンシートの積層、仮圧着を繰り返して行うことにより、複数のセラミックグリーンシートが積層され、仮圧着された仮圧着体を複数作製し、この複数の仮圧着体の少なくとも１つ（第１の仮圧着体２１）は、セラミックグリーンシートを順次積層して行く場合において先に積層された方を下側、後で積層された方を上側とした場合における上下関係が、他の仮圧着体（第２の仮圧着体２２）とは逆の関係となるように、複数（少なくとも２つ）の仮圧着体２１，２２を配置して複合仮圧着体３０を形成する。そして、この複合仮圧着体３０を、本圧着することにより積層体３１を作製し、この積層体３１を焼成する工程を経てセラミック多層基板を得る。 （もっと読む）

本発明は、ＭＥＭＳ(Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ)プローブカード(Ｐｒｏｂｅ ｃａｒｄ)及びその製造方法に関することで、(ａ) ビアホールが形成された第１乃至第ｎ層の低温同時焼成セラミック(ＬＴＣＣ)基板を用意するステップと、(ｂ) 前記ビアホールにビアフィラー電導体または低抗体を充填するステップと、(ｃ) 前記第１乃至第ｎ層の低温同時焼成セラミック基板を積層して、１０００℃以下で焼成して低温同時焼成セラミック多層基板を用意するステップと、(ｄ) 前記低温同時焼成セラミック多層基板の表面に絶縁膜を形成するステップと、(ｅ) 前記絶縁膜及び前記ビアフィラー電導体の表面に薄膜電導線を形成するステップと、を含むことを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック多層デバイスの電子デバイスレベルにおける誘電率の温度特性向上と機械的強度向上とを同時に満たすことが課題であった。
【解決手段】セラミック誘電体層１の材料として希土類及び酸化チタンの少なくとも一方を用いることでセラミック誘電体層１の誘電率の温度特性を向上させ、またセラミック誘電体層の主表面部４に圧縮応力を導入することで機械的強度を向上させているので、機械的強度向上と誘電率の温度特性向上の２つを同時に満たすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に中空部、その底面に形成した単一の導体層、および該中空部と表面または外壁面などとの間を貫通する貫通孔を有し、形状・寸法精度に優れた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの外壁面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２の内部に形成され、且つ上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６のうち、最上層と最下層のセラミック層ｓ１，ｓ６および下層側のセラミック層ｓ５を除いた中層のセラミック層ｓ２〜ｓ４の内側に形成された中空部６と、該中空部６の床面７を形成する下層側のセラミック層ｓ５の表面に平面形状に形成された単一の導体層１０と、中空部６の天井面９と基板本体２の表面３との間を貫通する複数の貫通孔ｈ１と、を含む、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】微細で高アスペクトな配線導体を形成可能でセラミック絶縁層の特性が良好なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】凹版１に導体ペースト２ａを充填して導体パターン２を形成する第１工程と、導体ペースト２ａを充填した凹版１にセラミックスラリー３ａを塗布する第２工程と、塗布されたセラミックスラリー３ａを乾燥してセラミックグリーンシート３を形成する第３工程と、凹版１からセラミックグリーンシート３およびセラミックグリーンシート３に転写された導体パターン２を剥離する第４工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高寸法精度、低抵抗配線導体、高耐熱性、高耐薬品性を有し、大きな磁器強度を備えるセラミック多層配線基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】セラミック積層基板１１は、ガラスセラミックス１４と、ガラスセラミックス１４より高温で焼結されたセラミック焼結体１３とで成り、セラミック焼結体１３の間にガラスセラミックス１４を挟んで焼結されている。 （もっと読む）