【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 マージン部をより積層体の端に近い位置に形成して、製品部を大きく確保し得る、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックグリーン層２を積層してなり、多層セラミック基板となる製品部１１と製品部１１を囲むマージン部７とからなる中央領域９と、中央領域９を囲む外縁領域５とを有する積層体１０を作製する工程と、積層体１０の、中央領域９と外縁領域５との間に第１の切り込み溝１３を形成する工程と、積層体１０を焼成する工程と、積層体１０を第１の切り込み溝１３に沿って分割し、外縁領域５を除去して中央領域９を得る工程と、中央領域９からマージン部７を除去して製品部１１を得る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス積層体とヒートシンクとの間の結合精密度を向上させることができるセラミックス積層体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス積層体モジュールは、複数個の下部挿入溝１１３ａを有するセラミックス積層体１１０と、セラミックス積層体１１０の下面に実装されている電子部品１２０と、電子部品１２０が実装されたセラミックス積層体１１０の下部に結合され、下部挿入溝１１３ａに対応する第１貫通ホール１３１が設けられ、電子部品１２０が挿入される第２貫通ホール１３３が設けられたヒートシンク１３０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁性層に挟まれた導電層を有する多層セラミック基板において、磁性層の段差部分での導電層の断線を抑制することができる多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の磁性層２は、第１の面１ｆの一部の上に設けられている。導電層４は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆの上において、第１の磁性層２の縁を跨ぎ、かつ第１の磁性層２の上を横断している。第２の磁性層５は、第１の磁性層２との間で導電層４を挟んでいる。電気絶縁層３は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆと、導電層４のうち第１の磁性層２の縁を跨ぐ部分との間に設けられ、かつガラスを含有する。 （もっと読む）

【課題】集積回路の接続用端子の狭ピッチ化等に対応させて配線パターンを高密度化することができると共に層間の配線パターンの接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなる積層体１１と、積層体１１内に設けられた配線パターン１２と、を備え、セラミック層１１Ａには、配線パターン１２として、セラミック層１１Ａを上下に貫通する貫通ビアホール導体１７と、貫通ビアホール導体１７に同一セラミック層１１Ａ内で電気的に接続され、このセラミック層１１Ａを貫通しない半貫通連続ビアホール導体１７Ａと、を有し、半貫通連続ビアホール導体１７Ａの幅が貫通ビアホール導体１７の幅より狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体との収縮率の整合を保ちつつ、ガラスエッチングを経ることなくメッキ欠けおよび無メッキが抑制された表面配線層を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、表面配線層２が、絶縁基体１側に設けられた第１の層２１と、第１の層２１の上に設けられた複数のメッキ層２２とからなり、第１の層２１が、９５．６９〜９６．６２質量％の銅と、３．３８〜４．３１質量％のガラス相とを含み、前記ガラス相に含まれる成分の合計を１００質量％としたときに、ＳｉがＳｉＯ_２換算で４８．０〜５１．０質量％、ＡｌがＡｌ_２Ｏ_３換算で９．８〜１０．２質量％、ＭｇがＭｇＯ換算で０．１〜０．３質量％、ＣａがＣａＯ換算で１４．０〜１６．０質量％、ＢａがＢａＯ換算で２１．０〜２４．０質量％、ＳｒがＳｒＯ換算で２．４〜３．０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】低損失を実現するために誘電特性に優れ、８５０℃以下の低温焼成で銀導体の拡散を抑制可能な緻密なセラミック基板を得るためのグリーンシート用セラミック粉末を提供するものである。
【解決手段】ガラス粉末および無機フィラーを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、前記ガラス粉末が、酸化物を基準として、４〜１９重量％の酸化シリコンと、１６〜２１重量％の酸化アルミナと、３１〜３４重量％の酸化ホウ素と、２２〜３９重量％の酸化カルシウムと、１〜６重量％の酸化バリウムと、０．２〜１．０重量％の酸化マグネシウムと、０．５〜３重量％の酸化亜鉛と、０〜１．５重量％の酸化ジルコニウムまたは酸化チタンの少なくとも一方とからなり全体で１００重量％であり、前記酸化マグネシウム、前記酸化カルシウムおよび前記酸化バリウムの合計が２９．０〜４０．２重量％としたものである。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、キャビティの側面に容易に導体を形成できる多層セラミック基板の製造方法を得ること。
【解決手段】セラミックグリーンシートの積層体を焼成して多層セラミック基板を製造するにあたって、セラミックグリーンシートにキャビティとなる開口部を形成する（ステップＳ１）。次に、開口部に導体ペーストを充填する（ステップＳ２）。次に、セラミックグリーンシートに導体パターンを印刷する（ステップＳ３）。次に、導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を構成し、積層体に開口部の側面部に形成される側面導体が印刷されたフィルムを重ねてプレスする（ステップＳ５）。その後、フィルムが重ねられた積層体を焼成する焼成する（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ−Ｙ方向の焼成収縮を抑制するともに、ボイドが形成されにくく、かつ絶縁信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄを作製する工程と、第１のセラミックグリーンシート１１ａから１１ｄの焼成収縮開始温度よりも高い焼成収縮開始温度の第２のセラミックグリーンシート１２ａ〜１２ｃとが積層され、層間に配線層用導体ペースト２が塗布されたセラミックグリーンシート積層体４を焼成する工程とを有する配線基板の製造方法であって、配線層用導体ペースト２として、焼成収縮開始温度が第１のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄの焼成収縮開始温度よりも１００℃〜４１０℃低いものを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、ビアを介して層間接続された多層のセラミック層が積層されたセラミック積層体と、最上層のセラミック層と最下層のセラミック層とに各々備えられた該ビアを露出させるように、該セラミック積層体の上下両面に各々配設された乱反射防止パターンと、該乱反射防止パターンにより露出されたビアと電気的に接続されたコンタクトパッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制した寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３とを複数積層してなるガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する多層配線基板の製造方法であり、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４の焼成後の厚みが第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３の焼成後の厚みを３分の１以下とし、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４にのみ高誘電率粒子を含有させ、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の積層方向の外側から内側に向かって高誘電率粒子の含有量を徐々に多くさせ、マイクロ波を用いて加熱する。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック層ｓ１〜ｓ３からなり、表面２のパッド６、セラミック層ｓ１〜ｓ３間の配線層７，８、およびパッド６と配線層７，８と裏面３との間を接続するビア導体ｖを有する第１積層体Ｃ１と、上記と同じ材料組成のセラミック層ｓ４〜ｓ６からなり、表面４と裏面５との間を貫通する複数のビア導体Ｖを有し、第１積層体Ｃ１の裏面３側に積層された第２積層体Ｃ２と、を備え、第１・第２積層体Ｃ１，Ｃ２間には、第１積層体Ｃ１の裏面３に露出するビア導体ｖと第２積層体Ｃ２の表面４に露出するビア導体Ｖとを接続する複数のランド１０、およびこれらの周りに位置する配線層９が配置されており、該ランド１０の直径は、ビア導体ｖ，Ｖの直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも表面がフェライトからなるフェライト層をもって構成されるセラミック積層体と、セラミック積層体の表面に形成される外部電極とを備える、積層型セラミック電子部品において、外部電極の接合強度を高める。
【解決手段】焼成することによって、外部電極を有する積層型セラミック電子部品となる生の積層構造物において、外部電極に金属酸化物、たとえばフェライトを形成する材料と同じ材料を含ませておく。生の積層構造物を焼成するとき、大気中の酸素分圧に比べて酸素分圧の低い条件で焼成を実施する低酸素焼成ステージを設けておき、金属酸化物の還元反応により外部電極とそれに接するフェライト層との間での化学反応性を向上させ、強固な接合状態にある外部電極を得るようにする。 （もっと読む）

【課題】収縮抑制シートを用いることによる、ビア導体周囲の欠陥や不具合の発生を防止することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】収縮抑制シート３１との間に、最外層のセラミックグリーンシート１１の層間導体形成部１５の表面を覆うように、セラミックグリーンシート１１と同じ組成の中間グリーンシート２３を形成する。従って、焼成の際には、中間グリーンシート２３のガラス成分の存在によって、層間導体形成部（焼成前のビア導体）１５周囲のガラス成分が収縮抑制シート３１側に移動することを抑制できるので、焼成後のビア導体周囲に欠陥や不具合が発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】フェライトを有する配線基板の放熱特性を向上させること。
【解決手段】配線基板１は、複数のガラスセラミック層１１と、フェライト層１２とを含んでいる。フェライト層１２は、複数のガラスセラミック層１１の間に設けられているとともに、複数のフェライト副層１２１と複数のコイルパターン１２２と金属パターン１２３とを含んでいる。複数のコイルパターン１２２は、複数のフェライト副層１２１の間に設けられている。金属パターン１２３は、複数のコイルパターン１２２の各々の内側領域に設けられている。 （もっと読む）