【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１の樹脂材料を含む第１のセラミックグリーンシート層11（第１層11ａ）の下面に、第１の温度において第１の樹脂材料よりも弾性率が小さい第２の樹脂材料と、第１の温度よりも高い第２の温度において硬化する第３の樹脂材料とを含む第２のセラミックグリーンシート12層（第２層12ａ）を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した２層セラミックグリーンシート21を第１の温度で積層する工程と、積層した２層セラミックグリーンシート21を第２の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第２層12ａが柔軟であるため絶縁層１間の密着性が高く、積層後には第２層12ａが変形しにくいため絶縁層１の突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】層間にデラミや、基板に大きな反り、うねりの発生を防止し、薄型化に対応できる厚み精度のよい積層セラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック配線基板の製造方法において、有機バインダーを５〜１０ｗｔ％添加してなる第１のセラミックグリーンシート１１の作製工程と、２０〜５０ｗｔ％添加してなる第２のセラミックグリーンシート１２の作製工程と、第１の一方の主面に、第２の一方の主面を貼り合わせる接合シート１３の作製工程と、この上に導体印刷パターン１４の形成工程と、この上面と、第２とが当接する積層体１５の形成工程と、これを焼成して導体配線１６を設ける焼成体１７の形成工程とを具備しており、積層体１５が導体印刷パターン１４を第２のセラミックグリーンシート１２内に埋設するようにし、焼成体１７が還元性雰囲気中で同時焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーン積層体において、バインダ等の有機成分はスムーズに放出るとともに、セラミック組成に係る成分の揮発は抑制し、かつ反りを防止した、表面が平坦なセラミック基板とセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成前のセラミックグリーンシートが複数積層されたセラミックグリーンシート積層体１の両主面を多孔質セラミック焼成体２ａおよび２ｂで挟み込んだユニット４を形成する工程と、ユニット４の両主面を緻密質セラミック焼成体３ａおよび３ｂで挟み込んだ状態で、セラミックグリーンシート積層体１のバインダを放出する脱バインダ工程と、セラミックグリーンシート積層体１を焼成する焼成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体と内部配線層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体は前記内部配線層の周囲の少なくとも一部に存在する第１の領域と該第１の領域以外の第２の領域とを有し、Ｘ線回折にて測定したとき、前記第１の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．４以上であるとともに、前記第２の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．３以下である。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、かつセラミックグリーンシートが金型や周辺部材へ貼り付いてしまうのを抑制された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミック粉末と積層時の加熱により溶融する溶融成分とを含む接着用セラミックグリーンシート層４の上面に、平均粒径の大きい第１のセラミック粉末を主成分とする第１のセラミックグリーンシート層１と、第１のセラミック粉末よりも小さい平均粒径０．０５〜１μｍの第２のセラミック粉末を主成分とする第２のセラミックグリーンシート層２とを、第１のセラミックグリーンシート層１が最上層に位置するようにしてセラミックグリーンシートを作製する工程を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 セラミック多層基板における表面電極が形成された主面のコプラナリティを改善する。
【解決手段】 表面電極３０を主面に備えた積層体３３からなるセラミック多層基板において、表面電極３０に対して、積層体３３の積層方向から見て重なるように積層体３３の内部に拘束層２６が形成されており、拘束層２６の主面の面積は、表面電極３０の主面の面積の２倍以下である。積層体３３の焼成時において、拘束層２６が形成された部分のセラミックは、積層体３３の主面に平行な方向への収縮を抑えられ、積層方向により大きく収縮する。そのため、表面電極３０の厚みによる積層体３３主面のコプラナリティの悪化を改善できる。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた強度を有するガラスセラミックス基板及び配線基板を提供すること。
【解決手段】ガラスと該ガラス中に分散された板状アルミナフィラーとを含有し、板状アルミナフィラーのアスペクト比が２０以上であり、板状アルミナフィラーの（１０４）結晶面のＸ線回折ピークに対する（００６）結晶面のＸ線回折ピークの強度比が１．０以上であるガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄ、及びガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄと導体１２，１３，１４を備える配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】当て板にセラミックグリーンシートをずれないように積層して固定できるセラミックグリーンシートの積層装置及びその積層方法を提供する。
【解決手段】キャリアテーブルに順次送り込まれる当て板またはセラミックグリーンシートの上側を積層ヘッドで吸引し、吸引された当て板またはセラミックグリーンシートの下側に積層ベッドを当接させて、積層ベッドに積層するセラミックグリーンシートの積層装置において、当て板に複数の係止孔が設けられると共に、積層ベッドに既に積層した当て板の上に積層ヘッドに吸引した最初のセラミックグリーンシートを位置決めして積層する時、セラミックグリーンシートを係止孔に押し込んで固定する押圧ロッドが備えられる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、導体ペーストによる配線パターンを印刷にじみ無く印刷できるとともに剥離性に優れた配線パターン付きセラミックグリーンシートを形成するための支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の支持フィルム１は、支持フィルム本体１１の上面に、離型剤層１２を介して、熱可塑性樹脂および無機フィラーを含有し、離型剤層１２によって吸収されない溶剤を吸収する溶剤吸収層１３が形成されており、溶剤吸収層１３の上面に配線パターン付きセラミックグリーンシートが形成されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、これよりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを作製し、接続端子用パターン４１が上面となるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製し、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４の焼成収縮終了温度よりも溶融温度が高く、接続端子用パターン４１に対応して形成された複数の貫通孔７１を有する中継基板７を作製し、接続端子用パターン４１と複数の貫通孔７１とが重なるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面に接合材８を介して中継基板７を積層し、中継基板７が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する。 （もっと読む）

【課題】焼成後のセラミック多層基板の収縮率を０．１７％以下に抑制することが出来るセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートを積層してセラミック多層基板を作製するセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートを積層して第１の圧力を加えた仮積層体を作製する第１の積層体作製工程と、前記第１の積層体作製工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力から開放する圧力開放工程と、前記圧力開放工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力よりも小さい第２の圧力を加える第２の積層体作製工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法において、積層工程におけるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における積層体の切断安定性を確保しつつ、積層工程で最下層のセラミックグリーンシートを台座に固定するために用いた台座シートを切断工程が完了するまでそのまま用い続けるようにする。
【解決手段】ベースシート１００の片面に粘着層１１０が形成された台座シートにおいて、前記粘着層１１０が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシート１００の片面に塗布されたことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合を行いつつ、直流抵抗値の上昇を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁層２ａ〜２ｆと絶縁層２ａ〜２ｆに形成された貫通導体６ｂとを有する。貫通導体６ｂは、その側面に、テーパ状に形成された複数の突出部８を有する。複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、離間して位置している。そして複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、隣接する突出部８のうち一方と貫通導体６ｂの中心軸とを結ぶ線、および他方と中心軸とを結ぶ線のなす角度が９０度以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアへの導体ペーストの充填時にペーストの一部あるいは全部が脱落することが防止され、層間の導通不良が抑制された多層セラミックの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の多層セラミックスの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートにビアを開口し、各セラミックグリーンシートの一方の面にセラミックの焼成温度より低い温度で熱分解する有機高分子材料からなる熱分解性支持体を少なくとも前記ビアを塞ぐように配設した後に、他方の面から前記ビアに導体ペーストを充填し、各セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成してから、該複数のセラミックグリーンシートを順次積層し、前記熱分解性支持体を除去せずに焼結を行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に中空部、その底面に形成した単一の導体層、および該中空部と表面または外壁面などとの間を貫通する貫通孔を有し、形状・寸法精度に優れた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの外壁面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２の内部に形成され、且つ上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６のうち、最上層と最下層のセラミック層ｓ１，ｓ６および下層側のセラミック層ｓ５を除いた中層のセラミック層ｓ２〜ｓ４の内側に形成された中空部６と、該中空部６の床面７を形成する下層側のセラミック層ｓ５の表面に平面形状に形成された単一の導体層１０と、中空部６の天井面９と基板本体２の表面３との間を貫通する複数の貫通孔ｈ１と、を含む、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションやセラミック絶縁層のクラック等の不具合の発生を効果的に抑制することが可能な積層基板を提供する。
【解決手段】 ３層以上のセラミック絶縁層１が積層されて絶縁基体２が形成され、セラミック絶縁層１の層間のうち２つ以上の連続するものにそれぞれ接地導体層または電源導体層３が上下に重なるように形成されるとともに、接地または電源導体層３の間のセラミック絶縁層１の接地または電源導体層３が形成されている部分を厚み方向に貫通する貫通導体４が接地または電源導体層３と電気的に絶縁されて形成され、貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５が形成されており、ランドパターン５の外縁が貫通導体４の上下で重なっていない積層基板９である。ランドパターン５の外縁が上下で重なっていないためセラミック絶縁層１間の密着が良好であり、応力が分散されるためセラミック絶縁層１のクラックも効果的に抑制され得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣ材料の種類を問わず、無収縮プロセスを利用することができ、これにより製作精度を高めて更なる小型化及び高密度化を実現できるとともに、実用性に優れた高性能の電子デバイスを製造可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明においては、まず、非ガラス系材料等の素地材料を含むグリーンシート１０を形成し、その上に、ＡｇやＣｕ等の金属成分を含む金属ペースト層１１を設け、さらに、その上に、難焼結性のセラミック材料を含むペーストを用いて拘束層１２を形成する。そして、これらを例えば熱圧着した積層体を、所定の焼成条件で焼成した後、未焼成体として残存する拘束層１２を除去し、グリーンシート１０の焼結で形成される誘電体層１０ａ、及び、金属ペースト層１１の焼成によって形成される導体層１１ａを備える焼結積層体を得る。その後、導体層１１ａをパターニングして配線層を形成することもできる。 （もっと読む）