【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板内の電源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源層１ｃ、該電源層１ｃと通電し得るグラウンド層１ｂ及び信号ライン層１ａ及び１ｄから構成され、前記信号ライン層１ｄ上に形成された信号ライン３に接続されるドライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの回路素子２を搭載したものであって、前記電源層１ｃの少なくともその一部は網目状のパターンで構成されることを特徴とする。また、前記回路素子２の電源端子は、ＥＭＩフィルタを介して前記電源層１ｃに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装した高周波回路チップの特性劣化を防止すると共に、低損失を実現できる高周波半導体装置及びその装置を用いた無線装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１上に誘電体薄膜層１３を積層してなる実装基板１０を設ける。前記実装基板１０のシリコン基板１１にエッチング孔部１８を設ける。前記シリコン基板１１に接する誘電体薄膜層１３に接地用導体層１２を形成する。前記誘電体薄膜層１３の上面にマイクロストリップ線路部（伝送線路部）１４を形成する。前記マイクロストリップ線路部１４上にバンプ１６を介してフリップチップ実装し、エッチング孔部１８に対応する位置に高周波回路チップ１５を配置した。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 集積回路からの熱を空気中に放熱する熱伝導経路を確保する。
【解決手段】 集積回路１と表面面状導体８との間に熱伝導性介在物１０を注入して充填するための１つ以上の注入穴３と、注入穴３から注入された熱伝導性介在物１０が必要な領域に拡がっていることを確認する充填状態確認穴４と、集積回路１から表面面状導体８に伝導された熱を内層面状導体１７に伝導するスルーホール７とを備え、さらに、集積回路１を実装する箇所とは別の箇所の外層に配置され、熱を空気中に放熱する放熱用面状導体２０と、放熱用面状導体２０と内層面状導体１７とを熱的に接続するスルーホール１９とを備え、集積回路１の実装後に、熱伝導性介在物１０を、集積回路１との隙間に充填することができると共に、集積回路１からの熱を内層面状導体１７に伝熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 接地用配線や電源用配線と、信号線との物理的な配置を考慮することにより、クロストークが抑制されると共に、インピーダンスが所定の範囲に制御された差動平衡信号伝送基板を提供する。
【解決手段】 ＋線１０２ａおよび−線１０２ｂによって構成される差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線１０３を配置する。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて高周波特性の改善を実現することの可能なスルーホール構造を有するプリント配線板を提供し、プリント配線板と接続されるコネクタのインダクタンス要因により伝送信号に発生する波形歪みをプリント配線板において低減する方法を提供する。
【解決手段】 基板６にグランド配線５と信号配線４とが形成され、信号配線４には信号配線用スルーホール２が接続され、信号配線用スルーホール２の周囲には信号配線用スルーホール２と平行に配列された複数のグランド配線用スルーホール１が形成され、グランド配線用スルーホール１はグランド配線５と接続されている。グランド配線用スルーホール１の数を増減することにより信号配線用スルーホール２とグランド配線用スルーホール１との間に形成される容量の値を調整し、コネクタ７とプリント配線板との間のインピーダンス整合をとる。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体（２００）を開示する。この積層型ビア構造体はｚ軸を基準にして位置合わせされ誘電体層（１２０）によって分離された隣接する３つの導電層（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ）に属す少なくとも３つの導電路（２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ）を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも２つのビア（２１０、２１５）を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはｚ軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。４つのビアを用いて隣接する２つの導電層を接続している。これら４つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第１の導電層と第２の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第２の導電層と第３の導電層との間に設けられたビアの位置とはｚ軸を基準にして４５°の角度をなしている。 （もっと読む）