【課題】信号用ビアホール部における電源インピーダンスを低減して信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。ＩＣ１１１とＩＣ１１２とが信号用ビアホール２１を介して信号配線２２，２３で電気的に接続されている。プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいと共に共振が少なく信号を正常に伝播できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁板１３の上下に絶縁層１１，１２，１４，１５が積層された絶縁基板１０と、上面の絶縁層１１，１２上の帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、これらと接続するビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５とスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂ又はビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５を囲繞する開口部９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａ、９５ａ，９６ａとを有する接地又は電源用導体層９１，９２，９３，９４，９５，９６とを備える配線基板でスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭いとともに、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂが開口部９２ａの手前の位置から互いの間隔が広がっている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層から突出する電極からなるパッドを備えながら、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 最下層の第１導体パターン５８と外部基板接続用のパッド６０Ｐを形成する電極体６０との間に、第１絶縁層５０が介在しているので、第１導体パターン５８とパッド６０Ｐとの間で短絡が発生し難い。また、パッド６０Ｐを構成する電極体６０の露出部分に対して、外部基板への実装の際に応力が加わっても、該電極体６０は露出部分以外は第１絶縁層５０により保護が図られるので、電極体６０にクラック等が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板を提供する。
【解決手段】空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０；活性面１２３がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に配置された電子部品１２０；ベース基板１１０の他面全体に積層されて電子部品１２０を埋め込むＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０；及びベース基板１１０の一面に形成されて電子部品１２０の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０；を含んでなる。電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 （もっと読む）

【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】基板の製造方法において、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】非粘着性基板の外周の一部を含むように形成され、非粘着性基板の厚さが他の部分よりも小さい領域からなるプリプレグ形成領域の片面若しくは両面に、プリプレグを配置し、全体として厚さが均一になるように第１の仮基板を形成する工程と、金属箔を積層する工程と、プリプレグを硬化し、金属箔と第１の仮基板を接着して第２の仮基板を得る工程と、金属箔上に、少なくとも絶縁層と配線パターンの組を交互に積層した１組以上の配線層を形成して第３の仮基板を得る工程と、プリプレグ形成領域を含む領域を切断除去することにより、非粘着性基板から金属箔の上に配線層が形成された配線基板を分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性の信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる電子部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】電極パッドを含む第１の配線パターンと、第１の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、前記電子部品を埋設するように前記第１の配線パターンの前記電子部品が接続された側上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、前記絶縁基板の第１の配線パターンの形成された側と対向する面側に配置された第２の配線パターンとを有し、前記絶縁基板は、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンを直接または間接に電気的接続をする、導電性ペーストを由来とし第1の配線パターンの前記電子部品が接続された面と同一面と接触し接続の軸方向に径が変化する導体バンプを有する。 （もっと読む）

【課題】小面積を前提として、横方向、縦方向の配線パターンのレイアウト設計の自由度をあまり犠牲にせずに済む電子モジュールを提供すること。
【解決手段】表面上に部品レイアウト可能領域が設定されている基板と、基板の部品レイアウト可能領域内に収めるようには配置できない数の複数の表面実装型の電気／電子部品と、を具備し、基板の表面上には、複数の電気／電子部品のうちの、基板の部品レイアウト可能領域内に収めるように配置できる数の電気／電子部品が振り分けられて実装されており、基板の厚み方向の内部には、複数の電気／電子部品のうちの、基板の表面上に実装されない電気／電子部品が振り分けられて実装されており、しかも、基板の厚み方向の内部に実装された電気／電子部品がそれぞれ有する面積を積算した総面積が、基板の表面上に実装された電気／電子部品がそれぞれ有する面積を積算した総面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェライト補助層と、前記フェライト補助層よりも透磁率が高いフェライト基材層を、最外層がフェライト補助層となるように交互に複数積層して積層体６を形成し、前記積層体６を圧着することで未焼成状態の多層集合基板１０を得る第１工程と、前記多層集合基板１０の表裏両主面に、最外層に設けられたフェライト補助層を分断する深さの分割溝５０を形成する第２工程と、前記多層集合基板１０を焼成し、焼結された多層集合基板２０を得る第３工程と、前記焼結された多層集合基板２０を子基板に分割し、多層フェライト基板３０を得る第４工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上にコア１４を埋設したクラッドを形成する光導波路形成工程と、
前記光導波路の基板１６の反対側に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材１１が積層された、未硬化の樹脂組成物１２を積層する金属層積層工程と、前記未硬化の樹脂組成物１２を硬化して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属基材１１上に電気回路１１ａを形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板１８の製造方法を用いる。前記金属基材の表面粗さＲｚは、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好適である。また、前記未硬化の樹脂組成物の屈折率は、コアの屈折率と同一、もしくは低いことが好適である。 （もっと読む）

【課題】配線基板において位置精度の高い穴部を形成する。
【解決手段】配線層２３と樹脂層２４とが積層され、電子部品搭載用の穴部３０が設けられた配線基板２０の製造方法であって、配線層２３に形成された開口部２５を有する開口パターン２６をマスクとして、開口部２５に対応する樹脂層２４を除去し、樹脂層２４に開口部２８を形成する。これにより、開口部２５および開口部２８を有する穴部を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品において共振器のＱ値を高め電気的特性を向上させる。
【解決手段】第一配線層及び第二配線層を含む２層以上の配線層と、第一配線層と第二配線層の間に介在された絶縁層と、絶縁層を貫通して第一配線層に備えた第一導体と第二配線層に備えた第二導体とを電気的に接続する貫通導体とを備えた積層型電子部品であって、貫通導体はその両端に、第一導体又は第二導体に向かうにつれ径が大きくなった拡径部を有する。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣを内蔵させた多層配線板上に、入力側コンデンサ、並びに出力側コンデンサ及びインダクタを配列してなる電圧変換モジュールにおいて、入力電圧に重畳されるノイズを低減して、安定した出力電圧を得る。
【解決手段】互いに離隔して順次に積層されてなる複数の配線パターン、これら複数の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有し、電圧変換用ＩＣ１５が内蔵された多層配線板１０上において、第１のコンデンサ１６、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８を実装し、第１のコンデンサの入力部と記インダクタとの間に、第１のコンデンサにおける他方の電極部又は第２のコンデンサにおける電極部の一方を位置させ、他方の電極部又は電極部の一方を電気的にグランドに設定する。 （もっと読む）

【課題】加工精度の高い基板ユニットを得ること。
【解決手段】基板ユニット１は、複数の層２１〜２４が積層され、異なる層２１、２２に配置された配線パターン４１、４２にそれぞれ接触する凹部２１ａ、２２ａを有し、凹部２１ａ、２２ａ内に凹部２１ａ、２２ａより深さが浅く、それぞれ同じ層に達する深さの凹部５１ａ、５２ａを有するビア５１、５２が設けられたプリント配線板２と、凹部５１ａ、５２ａの側部に電気的に接続されたコネクタピン３２を有するプレスフィットコネクタ３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁距離が一定である埋め込み印刷回路基板を具現することにより、印刷回路基板の電気的特性を一定に維持し、歪み問題を改善して、内蔵密集度が向上された埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による埋め込み印刷回路基板の製造方法は、（Ａ）第１金属層１１２、第１硬化絶縁層１１４、第１半硬化絶縁層１１６が順に積層された第１構造体１１０及び第２金属層１２２、第２硬化絶縁層１２４、第２半硬化絶縁層１２６が順に積層された第２構造体１２０を備える段階、（Ｂ）第１半硬化絶縁層１１６上にキャビティ１３２が備えられた内層基材１３０を積層し、キャビティ１３２に配置されるように第１半硬化絶縁層１１６の表面に電子素子１４０を固定する段階、及び（Ｃ）第１半硬化絶縁層１１６と第２半硬化絶縁層１２６が互いに向い合うように配置し、内層基材１３０の方向に第１構造体１１０と第２構造体１２０を圧着して、電子素子１４０を埋め込む段階を含む。 （もっと読む）

【課題】 有機多層基板において、内蔵された積層型電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続が、前記電子部品の外部電極の側面電極部だけで取られていた。このため、その接続信頼性は十分とはいえなかった。また、上述の両者の接続面が狭い、該接続面から前記電子部品の内部電極までの距離が長いことから、この部分に寄生の抵抗分やインダクタンス分が生じ、この基板を使った電子機器のレスポンスを劣化させるという問題があった。
【解決手段】 前記電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続を、前記電子部品の外部電極の側面電極部に加えて、端面電極部でも取る構成とした。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）