【課題】別途新たな表面改質を行うことなく、導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できるグリーンシート及びグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック粉末とバインダ樹脂を分散媒で混練して、グリーンシート１８となる混練物を作る際、フッ素系界面活性剤を加えて練り合わせ、その混練物を成形して作ったグリーンシート１８を撥液性にする。吐出ヘッド３０から吐出しグリーンシート１８に着弾する液滴Ｆｂは、グリーンシート１８内に浸透せず、描画面１８ａに滴となって留まり、描画面１８ａ上で蒸発・乾燥することから、描画面１８ａに金属インクＦによる微細な配線パターンを描画することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能でマイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、ガラス或いはガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌの２元素からなる２元合金から構成され、かつ、Ａｌ含有量が５０.０ｗｔ％以下であり、残部が不可避不純物で構成される配線としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体の脱落を抑制でき、かつ高周波のノイズの遮断が容易なキャパシタ内蔵基板およびキャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内蔵基板は、導電層１２と基板１３とキャパシタ１４と導体１８とを備え、上面１３ａにおける貫通孔１３ｂの開口形状の短手方向の寸法が１５０μｍ以下であり、かつ短手方向の寸法に対する貫通孔１３ｂの深さの比が２／３以上であり、キャパシタ１４から導電層１２まで最小の距離をなす方向に対して直交する方向の導体１８の面積が０．０９ｍｍ²以上である。導電層１２は接地電位とする。基板１３は、導電層１２上に形成され、上面１３ａから導電層１２に達する貫通孔１３ｂを有している。キャパシタ１４は上面１３ａ上に形成されている。導体１８は、貫通孔１３ｂの内部に充填され、導電層１２とキャパシタ１４とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層配線板の表面強度を低下させることなく、所望の高さもしくは深さの凸部または凹部を有するセラミック積層配線板を精密に形成することができるセラミック積層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック積層配線板１の製造方法においては、はじめに、凸部２または凹部３の形成により新たに露出するセラミック配線板１の表面１ａまたは裏面１ｂの形状と同形状の樹脂フィルム１２、１３を複数のセラミックグリーンシート１１の間に挟んでそれらを圧着させる。圧着されたグリーンシート積層配線板１０に形成される凸部２または凹部３の周縁に沿ってセラミックグリーンシート１１を積層方向に切断すると、切断されたセラミックグリーンシート１１が樹脂フィルム１２、１３とともに容易に除去できる。 （もっと読む）

【課題】高周波特性上の反射を抑え、周波数特性を改善することが可能なセラミック積層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
表面にパッドを、内部に内部配線を備えた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板であって、上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、α−Ａｌ_２Ｏ_３を主結晶とするアルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の内部に形成された、Ｃｕ、ＡｕおよびＡｇからなる群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属と、ＷおよびＭｏの少なくともいずれか一方の高融点金属との複合導体からなる内部配線層１２とを備えており、アルミナ質焼結体は、Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２を有するとともに実質的にＭｎＳｉＯ_３を有しておらず、Ｘ線回折における前記α−Ａｌ_２Ｏ_３の（１１０）面の回折強度をＩａ、前記Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２の（４２０）面の回折強度をＩｍとしたとき、Ｉｍ／Ｉａの値が０．０２〜０．３であることを特徴とするプローブカード用配線基板である。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 伝送遅延の抑制された伝送線路を構成する配線導体を表面に備え、絶縁性の低下、誘電損失の増大および変色が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅと、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅの内側に接する、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅの焼成収縮開始温度よりも低い温度で焼成収縮を開始した第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ、１２ｄとを含む複数のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に設けられたＡｇを主成分とする表面配線導体２ａとを備えてなる配線基板において、絶縁基体１のカーボン含有量が０．０１質量％以下であり、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｅにおける表面配線導体２ａの近傍領域Ａには多数のボイドが偏在している。 （もっと読む）

【課題】脱バインダー性が良好であって、基板表面からのビアホール導体の突出が抑制された、寸法精度の高いセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール導体用ペースト２２が充填された貫通孔２１を有する最外のセラミックグリーンシート上に、セラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない厚み５μｍ〜７０μｍの未焼結の第１拘束層３１と、セラミックグリーンシート積層体１の脱バインダー後であってセラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮開始前に焼成収縮を終了する未焼結の第２拘束層３２をこの順に積層して複合積層体５を作製する工程と、複合積層体５を、第２拘束層３２およびセラミックグリーンシート積層体１が焼結し、かつ第１拘束層３１が焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】加熱下の描画時における熱的な膨張を抑えることにより液滴からなるパターンの
加工精度を向上させたグリーンシートと、該グリーンシートを用いてパターンの加工精度
を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】積層シート２０は、高分子材料からなるキャリヤシート２１と、キャリヤシ
ート２１に積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシート２２とから
なる。積層シート２０は、導電性インクからなる液滴を描画温度の描画面２２ａで受け、
描画面２２ａに液状パターンを描画するためのシートであり、グリーンシート２２を挟ん
でキャリヤシート２１の側に、描画温度におけるキャリヤシート２１の膨張によって収縮
する貫通孔２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】貫通孔ｈが形成されたセラミック層を含む複数のセラミック層Ｓ１〜Ｓ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に開口し、且つ該基板本体２の厚み方向に沿って複数の貫通孔ｈが連続したビアホール１０と、該ビアホール１０を構成する複数の貫通孔ｈのうち、基板本体２の表面３を形成する最外層のセラミック層Ｓ１の貫通孔に充填されたビア導体Ｖと、上記ビアホール１０を形成する複数の貫通孔ｈのうち、最外層のセラミック層Ｓ１以外のセラミック層Ｓ２の貫通孔の内壁面に沿って形成されたスルーホール導体Ｔと、を備える、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの移動速度を大きくしても、サテライト液滴を含んだパターン幅の
大きさが抑制された多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧＳは、焼成することによって最も大きく収縮する最大収縮
方向を有するとともに、グリーンシートＧＳにパターンを描画するとき、グリーンシート
ＧＳの最大収縮方向が液滴吐出装置２０のステージ２２の往復移動方向（Ｘ方向）と一致
するようにステージ２２に載置する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提
供する。
【解決手段】描画工程の前に、グリーンシート２３の描画面２０ａに描画工程で描画され
る液状配線パターンＰＬと同じ形状の溝ＣＨを形成し、描画工程において、その溝ＣＨ内
に液状配線パターンＰＬを描画した。乾燥工程において、溝ＣＨ内に描画された液状配線
パターンＰＬを乾燥配線パターンにして、溝ＣＨ内に導電性微粒子Ｉａの集合体が収容配
置されるようにした。そして、積層工程、減圧包装工程、圧着工程等で、隣り合うグリー
ンシート２３からの押圧力が乾燥配線パターンを形成したグリーンシート２３に対して加
わっても、導電性微粒子Ｉａの集合体は溝ＣＨ内に収容配置されているため、直接のその
力は導電性微粒子Ｉａの集合体に加わり難くした。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のプリント配線板は、ハンダリフロー等における加熱冷却による反りが発生しやすく、カメラモジュール等の高精度なものを作成することが難しかった。
【解決手段】ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面における可視光領域の光の反射率が高く、低抵抗性金属から成る導電体層をポストファイヤ法により形成することのできる高反射性セラミックス焼結体を用いた発光素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】原料粉体と、有機質バインダーとを混合したものを成形した後、焼成して成るセラミックス焼結体から成る基体を有する発光素子搭載用基板であって、原料粉体は、セラミックス原料と、セラミックス焼結体の内部において可視光領域の光の散乱を促進する散乱体とを含有し、セラミックス原料は、ホウ珪酸ガラス原料と、アルミナとを含有し、散乱体は、五酸化ニオビウム，酸化ジルコニウム，五酸化タンタル，酸化亜鉛から選択される少なくとも１種であり、セラミックス焼結体は、同時焼成された第１の導電体層と、ポストファイヤ法により形成された第２の導電体層とを備えることを特徴とする発光素子搭載用基板による。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２０の少なくとも一方の面に、第１金属箔３２の上に剥離できる状態で該第１金属箔３２と同一金属からなる第２金属箔３４が設けられ構成される剥離性積層金属箔３０を形成すると共に、剥離性積層金属箔３０の貫通孔ＶＨに対応する箇所に開口部３０ａを設ける工程と、開口部３０ａを通して絶縁層２０をレーザで加工して貫通孔ＶＨを形成する工程と、剥離性積層金属箔３０の一部を選択的に除去して、第１金属箔３２の開口径を貫通孔ＶＨの開口径に対応させる工程と、第２金属箔３４を第１金属箔３２から引き剥がすことにより、第１金属箔３２を露出させる工程と、第１金属箔３２を含んで構成されて、貫通孔ＶＨを介して電気的に接続される導電層４２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できない。
【解決手段】貫通導体を有する第１前駆体シートと、空洞部を有する第２前駆体シートと、多数の電極層及び多数の誘電体層を交互に積層して成る積層体、及び前記積層体を積層方向に貫通する引き出し電極部を有するコンデンサ素子と、を準備する工程と、前記第２前駆体シートの空洞部に前記コンデンサ素子を配置する工程と、前記貫通導体と前記引き出し電極部とを電気的に接続させるように、前記第１前駆体シートと前記第２前駆体シート及び前記コンデンサ素子とを積層する工程と、前記第１及び第２前駆体シートを硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするコンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールに導体パターン１２と一体に充填形成された充填スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。充填スルーホール１４により各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）