【課題】配線基板の小型化が進んでいるため、レーザー加工による接続配線の露出面を小さくする必要がある。このように露出面が小さくなった場合、エッチングに掛かる時間が増加することから、金属パッドへの影響が大きくなる可能性がある。
【解決手段】絶縁性基体と、該絶縁性基体の表面に配設された金属パッドと、前記絶縁性基体の表面に配設されたフローティングパッドと、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記フローティングパッドと電気的に接続された第１の接続配線と、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記金属パッドと電気的に接続された第２の接続配線と、を備え、前記第１の接続配線と前記第２の接続配線とが互いに離隔し、前記第１の接続配線及び前記第２の接続配線が、前記金属パッドを構成する主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とする配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】表面からメッキ液および水分が浸入してセラミック基板の性能が低下してしまうことを抑制できるセラミック基板を提供する。
【解決手段】 Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物とを含むガラスセラミックスからなる第１および第２の絶縁層を積層してなる積層体を有し、最上層に第２の絶縁層が位置するセラミック基板であって、第２の絶縁層は、第１の絶縁層上に積層され、第１の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の３０質量％以下であり、第２の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の４０質量％以上であり、第１および第２の絶縁層は、導体が内部に設けられた、互いに連通する貫通孔をそれぞれ有し、第１の絶縁層における第１貫通孔の第２の絶縁層側の開口縁が、第２の絶縁層における第２貫通孔の第１の絶縁層側の開口縁よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】導体層をガラス質により被覆するためには、基板におけるガラス質の含有量を多くする必要がある。一方、基板におけるガラス質の含有量を多くした場合、ドロスの形成量が多くなるため、当て板部材を用いてもドロスの除去が不十分となる可能性がある。
【解決手段】第１のセラミック層と該第１のセラミック層よりもガラス成分の含有率が高い第２のセラミック層とを積層してなる絶縁性基体と、一部が前記絶縁性基体の外周部に沿って配置され、前記第２のセラミック層と接するようにして前記絶縁性基体内の層間に設けられる導体層と、前記ガラス成分を主成分とし、前記絶縁性基体の外周部で前記導体層の側面を被覆するガラス部材と、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりの低下を抑制するとともに、ボイドを効果的に排出することのできる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合配線基板の製造方法は、セラミック焼結体からなる絶縁基体６１の内部に貫通導体６２および配線層６３が形成された配線基板６を作製する工程と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、これよりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを作製し、これらを積層してガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の上に配線基板６を積層し、配線基板６が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度であって配線基板６が溶融しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】電極間隔を狭くでき、且つ接続強度が高い端子電極構造を持った小型のセラミック基板、及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一方側の最表面に能動素子および受動素子を表面実装する多層セラミック基板であって、前記多層セラミック基板は、複数のセラミック基板層を積層してなり、少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層のビア孔に設けられた、表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、前記能動素子を接続する表層端子電極のビア孔径は、前記受動素子を接続する表層端子電極のビア孔径よりも小さいことを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
（ｂ）、積層された複数の前記セラミックグリーンシートの片面側又は両面側に、金属層及び支持シートを有する金属転写シートを被覆する金属転写シート被覆工程と、
（ｃ）、等方圧プレスで圧縮成形するとともに、前記金属層を前記セラミックグリーンシートの片面又は両面の少なくとも一部及び側壁に転写する圧縮成形転写工程と、
（ｄ）、金属層が転写された積層セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法とした。
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【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生および絶縁層の層間への水分の浸入が効果的に抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに反りの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層11が積層されて形成された母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなる多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界に沿って、母基板１を厚み方向に貫通する平面視で直線状の、母基板１を形成するガラスセラミック焼結体と焼結温度が異なる第２のガラスセラミック焼結体３が配置されている多数個取り配線基板９である。第２のガラスセラミック焼結体３により、母基板１の厚み方向の収縮を抑えて反りを抑制することができるとともに、絶縁層11の層間を第２のガラスセラミック焼結体３で被覆して水分の浸入を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】小サイズで、かつ、放熱性に優れたモータ駆動用の回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】モータ駆動用の回路基板は、モータを駆動するためのＭＯＳＦＥＴ２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ，２２ｕ，２２ｖ，２２ｗなどの電子部品を含む駆動部が形成される金属製の単層回路基板２００と、駆動部に電源を供給する給電回路部が形成されるプリント配線基板１００とによって構成される。プリント配線基板１００の基板本体の片面には、絶縁性硬質薄膜としてのＤＬＣ膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）１２０が形成される。そのＤＬＣ膜１２０を介して、ヒートシンクとして機能するアルミ製の金属基板３００がプリント配線基板１００に重着される。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、これよりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを作製し、接続端子用パターン４１が上面となるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製し、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４の焼成収縮終了温度よりも溶融温度が高く、接続端子用パターン４１に対応して形成された複数の貫通孔７１を有する中継基板７を作製し、接続端子用パターン４１と複数の貫通孔７１とが重なるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面に接合材８を介して中継基板７を積層し、中継基板７が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する。 （もっと読む）

【課題】人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】感光性組成物の粘度上昇、ゲル化の抑制をより簡便かつ汎用的な手段で可能とする感光性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸性基を有する樹脂を有する感光性有機成分、（Ｂ）少なくともアルカリ金属またはアルカリ土類金属を有する無機粉末、（Ｃ）有機溶剤を混合して得られる感光性組成物、および（Ｄ）少なくとも１種の油溶性キレート形成化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】 平坦で焼成班のないセラミック基板を簡便に効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも複数のグリーンシートが積層された焼成前のグリーンセラミック基板１１の両主面１１ａ、１１ｂが、多孔質セラミック焼成体５ａ、５ｂに直接挟持されたユニット８を形成する工程と、前記ユニット８を焼成する焼成工程と、を有し、前記多孔質セラミック焼成体５ａ、５ｂには、表裏面を貫通する貫通孔が多数形成されているセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法が開示される。
【解決手段】本多層セラミック基板の製造方法は、結晶化ガラス成分を含有する複数のセラミックグリーンシートが積層されて成り第１及び第２面を有するセラミック積層体と、セラミック積層体の第１及び第２面のうち他のセラミック積層体と接する面として提供される面に形成され、非結晶化ガラス成分を含有する第１接合用セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックブロックを備える段階、複数のセラミックブロックを焼成する段階、隣接した複数のセラミックブロックの第１接合用セラミックグリーンシート同士が向い合うよう複数のセラミックブロックを積層する段階、及び第１接合用セラミックグリーンシートの非結晶化ガラス成分を利用して複数のセラミックブロックを接合させる段階を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のボイド等の欠陥から脱粒する塵埃発生が抑制されたセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミックスからなるフィラーとガラス成分とを有するセラミックグリーンシート（第一絶縁層１１）をセラミックフィラー同士が結合してなる多孔質セラミック層（第二絶縁層１２）と密着させて焼結することによって形成される。ガラス成分が多孔質セラミック層に拡散することにより、ボイドの発生を抑制する。フィラー結合部は、セラミック基板１０の厚み方向における中央部よりも端部において多く存在する。 （もっと読む）

【課題】焼成後のセラミック多層基板の収縮率を０．１７％以下に抑制することが出来るセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートを積層してセラミック多層基板を作製するセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートを積層して第１の圧力を加えた仮積層体を作製する第１の積層体作製工程と、前記第１の積層体作製工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力から開放する圧力開放工程と、前記圧力開放工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力よりも小さい第２の圧力を加える第２の積層体作製工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】未焼結多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも一つのセラミックグリーンシートに少なくとも一つのビアホール及び電極パターンを形成する段階と、上記ビアホールが形成されたセラミックグリーンシートの一方面に高分子樹脂層を接合する段階と、上記高分子樹脂層のうち上記ビアホールにより露出された領域にエアロゾル蒸着法を用いて上記ビアホールの高さより低い高さにビア電極を形成する段階と、上記セラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体の一方面または両面に収縮抑制用グリーンシートを接合して未焼結多層セラミック基板を形成する段階と、上記未焼結多層セラミック基板を焼結する段階と、を含むことにより、焼成後ビア電極の収縮が殆ど無いためビア電極の主面方向の収縮によるビアホール内の気孔の発生とビア電極突出の不良を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮多層セラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシートのうち一部セラミックグリーンシートに少なくともひとつ以上の導電性ビア及び電極パターンを形成する段階と、上記セラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体の一面または両面のうち上記導電性ビア及び上記導電性ビア周辺を含む領域にエアロゾル蒸着法を利用して難焼結性粉末から成る収縮抑制用薄膜を選択的に形成する段階と、上記収縮抑制用薄膜が形成されたセラミック積層体の上面及び下面のうち少なくとも一面に、上記セラミック積層体の収縮を抑制するための収縮抑制用グリーンシートを配置させ未焼結多層セラミック基板を形成する段階と、上記未焼結多層セラミック基板を焼成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は無収縮セラミック基板及びその無収縮セラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板は、複数のグリーンシートを積層して形成されたセラミック積層体と、上記セラミック積層体に貫通形成されるビア電極及び、上記セラミック積層体の表面に形成され上記ビア電極と電気的に連結される外部電極を含む電極部と、及び上記セラミック積層体及び上記電極部の間に形成され上記電極同士に電気的な連結が弱くなることを防ぐための界面部と、を含む。 （もっと読む）