【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に第１の導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側に、前記第１の導体ペーストの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度を有する第２の導体ペーストを充填して柱状のビアホール導体パターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のビアホール導体パターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目から下に位置する絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する、絶縁樹脂層２のヤング率よりも小さいヤング率の弾性樹脂領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を含むセラミック多層基板の製造コストを低減できるセラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法は、第１の面積を有するセラミック層が第１の層数で積層されるとともに回路パターンが形成された未焼成の下地積層体に、前記第１の面積より小さい第２の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第２の層数で積層されるとともに第１の素子が形成された未焼成の第１の素子積層体と、前記第１の面積より小さい第３の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第３の層数で積層されるとともに第２の素子が形成された未焼成の第２の素子積層体とを圧着する圧着工程と、前記下地積層体と圧着された前記第１の素子積層体及び前記第２の素子積層体とを焼成して一体化する焼成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 複数のセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の前記セラミック絶縁層の層間に、導体層として、銅、タングステンおよびモリブデンから選ばれる少なくとも１種の導体材料を主成分とするシグナル配線層とグランド配線層とを具備するプローブカード用セラミック配線基板において、前記セラミック絶縁層がムライト質焼結体からなり、前記セラミック絶縁層のうち、前記グランド配線層と接する前記セラミック絶縁層には、当該セラミック絶縁層の表面にアスペクト比が４以上の針状のアルミナ結晶を有する。 （もっと読む）

【課題】画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層してなる白色系の基板本体１の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層２および内部導体層３をそれぞれ形成してなる配線基板であって、内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝送する内部導体層３であるとともに、基板本体の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、該最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた強度を有するガラスセラミックス基板及び配線基板を提供すること。
【解決手段】ガラスと該ガラス中に分散された板状アルミナフィラーとを含有し、板状アルミナフィラーのアスペクト比が２０以上であり、板状アルミナフィラーの（１０４）結晶面のＸ線回折ピークに対する（００６）結晶面のＸ線回折ピークの強度比が１．０以上であるガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄ、及びガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄと導体１２，１３，１４を備える配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】 打ち抜き加工時のクラックが抑制され、機械的な強度も高いセラミックグリーンシートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック粉末１をバインダ２で結合してなり、バインダ２は、ポリビニルブチラール鎖にポリエチレン鎖が結合してなる変性ポリビニルブチラール鎖を主成分とする第１相２ａと、アクリル（メタクリル）ポリマーを主成分とする第２相２ｂとを含み、第１相２ａおよび第２相２ｂは、第１相２ａのポリエチレン鎖に側鎖として結合した無水マレイン酸のカルボキシル基と、第２相２ｂのアクリルポリマーまたはメタクリルポリマーの末端に結合した活性水素を有する官能基との高分子反応によって、第１相２ａが海であり、第２相２ｂが島である海島構造を形成しているセラミックグリーンシート３である。第１相２ａでバインダ２の機械的な強度を高くし、柔軟な第２相２ｂでクラックＣの進行を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）

【課題】当て板にセラミックグリーンシートをずれないように積層して固定できるセラミックグリーンシートの積層装置及びその積層方法を提供する。
【解決手段】キャリアテーブルに順次送り込まれる当て板またはセラミックグリーンシートの上側を積層ヘッドで吸引し、吸引された当て板またはセラミックグリーンシートの下側に積層ベッドを当接させて、積層ベッドに積層するセラミックグリーンシートの積層装置において、当て板に複数の係止孔が設けられると共に、積層ベッドに既に積層した当て板の上に積層ヘッドに吸引した最初のセラミックグリーンシートを位置決めして積層する時、セラミックグリーンシートを係止孔に押し込んで固定する押圧ロッドが備えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール１２０ａ及び該ビアホール１２０ａに充填された伝導性材料１２０ｂを含むビア１２０を介して層間接続をなして多層のセラミック層を積層してなるセラミック積層体１１０と、該ビアホール１２０ａの内壁に形成された接着補助層１３０と、該ビア１２０を介して互いに電気的に接続され、該セラミック積層体１１０の上面及び下面に各々配設されたパッド１６０ａ、１６０ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を用意する工程と、セラミックス成形体に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、少なくとも、セラミックス成形体の導体パターン形成用インクが付与された部位に、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に分散性低下剤を含むことを特徴とする。前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステル、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオールおよびエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）よりなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること、および、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、セラミックス成形体１５上に、金属粒子と分散媒とを含む導体パターン形成用インク１を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０上に、分子内に硫黄原子を有する化合物を含有した硫黄含有インク２を付与する硫黄含有インク付与工程と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、金属層を介して、前記セラミック基板の前記電極と接合されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面にポリマー層を介して接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記ポリマー層を貫通し、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）