【課題】外部電極の剥離を効果的に防止するとともに小型化した電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体を提供する。
【解決手段】外部電極１１〜１３は、基体Ｍの少なくとも２つの隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にわたって、湾曲した状態で基体Ｍへと押し込まれている。このため、外部電極１１〜１３の裏面１３２だけでなく、側面１３１も基体と接触させることができ、接触面積の増加によって外部電極１１〜１３と基体Ｍの接合力が増す。さらに、実装時に回路基板が撓んでも、湾曲部分を接続している半田がこれを緩衝することができるため、外部電極１１〜１３の剥離を効果的に防止しうる。また、外部電極１１〜１３の表面から基体Ｍの表面にかけての段差を減少させることができるために、低背化及び狭幅化して小型化しうる。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法において、積層工程におけるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における積層体の切断安定性を確保しつつ、積層工程で最下層のセラミックグリーンシートを台座に固定するために用いた台座シートを切断工程が完了するまでそのまま用い続けるようにする。
【解決手段】ベースシート１００の片面に粘着層１１０が形成された台座シートにおいて、前記粘着層１１０が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシート１００の片面に塗布されたことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３とを複数組み合わせてガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製する工程と、多層配線基板５０よりも大きな質量であってガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面を覆うような大きさの放熱板６を積層する工程と、放熱板６が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３が焼成収縮する温度であって放熱板６が溶融しない温度で焼成して、放熱板６が接合された多層配線基板５０を作製する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合を行いつつ、直流抵抗値の上昇を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁層２ａ〜２ｆと絶縁層２ａ〜２ｆに形成された貫通導体６ｂとを有する。貫通導体６ｂは、その側面に、テーパ状に形成された複数の突出部８を有する。複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、離間して位置している。そして複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、隣接する突出部８のうち一方と貫通導体６ｂの中心軸とを結ぶ線、および他方と中心軸とを結ぶ線のなす角度が９０度以上である。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の壁面にスルーホール導体を確実に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法に関する。導体充填工程では、焼結後にセラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体４２，４３においてその厚さ方向に貫通して形成された第１貫通孔４７内に、焼結後に導体部となるべき未焼結導体４９を充填する。レーザ加工工程では、レーザ照射により未焼結導体４９の中心部を除去して第２貫通孔４８を形成する。未焼結セラミック成形体４１，４２，４３を積層一体化した後に焼成工程を行い、未焼結セラミック成形体４１，４２，４３及び未焼結導体４９を同時に焼結させて第１貫通孔４７内にスルーホール導体を形成する。その結果、セラミック部品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基体部の内部に位置ズレがなく正確に内部配線導体を形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹み部形成工程では、底部４３を有する凹み部４４を未焼結セラミック成形体４１に形成し、導体充填工程にて、凹み部４４内に未焼結導体４９を充填する。レーザ加工工程では、未焼結導体４９を底部４３上に残しつつその一部をレーザ照射により除去することにより、未焼結導体４９に窪み５０を形成する。セラミック材料充填工程にて、窪み５０内に未焼結セラミック材料５１を充填する。この後、焼成工程を行い、未焼結セラミック成形体４１、未焼結セラミック材料５１及び未焼結導体４９を同時に焼結させ、セラミック基体部の内部に埋設された内部配線導体を形成するとともに、セラミック基体部１４の内部にて内部配線導体に接続する非貫通ビア導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビア電極を含む少なくともひとつのセラミックグリーンシートが積層された複数のセラミックブロックを形成する段階、複数のセラミックブロックを夫々焼成する段階、焼成された複数のセラミックブロックを整列する段階、複数のセラミックブロックに含まれたビア電極と対応する位置に接合電極が形成された接合グリーンシートを少なくともひとつ以上備える段階、整列された複数のセラミックブロックのうち互いに向かい合うセラミックブロックに接合グリーンシートを挿入する段階、及び複数のセラミックブロック及び上記接合グリーンシートを接合して焼成する段階を含むセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気伝導度及び信号の損失を防止することができる二重層構造の導電性ビアを有する多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層と、上記複数の誘電体層のうち少なくとも一部誘電体層に形成された少なくともひとつ以上の導電性ビア及び導電性パターンからなる回路パターン部を有し、上記導電性ビアのうち少なくともひとつは、上記誘電体層を貫通するビアホールの内壁に沿って形成され金属を含有した第１導電性物質からなる外周部と、上記外周部内に充填されるように形成され上記第１導電性物質より収縮開始温度の高い第２導電性物質からなる内心部を有することによって、超高周波帯域において導電性ビアのＡＣ電気抵抗を純粋Ａｇ水準に低めることができ、超高周波（ｍｍ波）帯域においての信号の損失を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１に方形状または楕円形状の貫通孔３を形成する工程と、貫通孔３の内壁面にメタライズ層用の導体ペースト４を塗布する工程と、第１のセラミックグリーンシート１の表面に、方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペースト４に接続するように配線層用の導体ペースト５を印刷する工程と、第２のセラミックグリーンシート２の上に第１のセラミックグリーンシート１を積層して加圧することによりセラミック生積層体６を形成する工程と、セラミック生積層体６を焼成する工程とを備える多数個取り配線基板の製造方法である。メタライズ層と配線層との断線の可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体を主成分とする配線を備え、熱膨張率および絶縁信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、クォーツを主結晶とし、フォルステライトを副結晶として含む複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を積層した絶縁基体１の内部に、Ｃｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体を主成分とする貫通導体２および配線層３を備えた多層配線基板において、絶縁基体１のボイド率が５％以下であり、Ｘ線回折のピーク強度からリートベルト解析により求めた絶縁基体１におけるクォーツの含有量が３０〜４０質量％、フォルステライトの含有量が１６〜２５質量％、コージェライトの含有量が１．０質量％未満であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、セラミックグリーンシートに上記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように上記セラミックグリーンシートに上記スタンプをインプリンティングする段階と、上記スタンプがインプリンティングされた状態で上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、上記セラミックグリーンシートから上記スタンプを分離する段階と、上記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階を含むセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた径の異なる複数のビア導体３とを備え、ビア導体３は、セラミックスからなる絶縁成分５を有し、ビア導体３における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３の径が大きくなるに従って大きくなっている。径の小さいビア導体３では抵抗値を満足し、径の大きいビア導体３では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法は、複数の低温焼成用グリーンシートが積層された未焼結多層セラミック基板を設ける段階と、上記未焼結多層セラミック基板の上面及び下面のうち少なくとも一面に難焼結性拘束用グリーンシートを配置する段階と、上記難焼結性拘束層が配置された状態で上記未焼結多層セラミック基板を焼成する段階と、上記焼成された多層セラミック基板を酸性溶液に浸漬させる段階と、上記難焼結性拘束層が除去されるように上記難焼結性拘束層と上記酸性溶液の接触を活性化する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を防止するとともに、製造工程の改善を図ることが可能な検査工程を備えたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、未焼結の導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層することによって未焼結の積層体を形成する積層体形成工程のステップＳ４と、積層体を所定の焼結温度で焼結する積層体焼結工程のステップＳ８と、積層体形成工程と積層体焼結工程との間で積層体と導体層の特性を検査する検査工程のステップＳ５とＳ７とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像認識によってセラミックグリーンシートと導体パターン層を容易に識別することを可能にする、セラミック原料粉末およびその製造方法、セラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびにセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料粉末は、酸化性雰囲気にて第１の原料粉末を仮焼することによって作製された仮焼粉末と、仮焼されていない第２の原料粉末とを混合して含むセラミック原料粉末であって、第１の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されても実質的に変色しない成分からなり、第２の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されると実質的に変色する成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 緻密な主面を有する耐薬品性に優れた高熱膨張のガラスセラミックスからなる絶縁基体を備えた多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基体１が、Ｓｉ、Ｂ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、ＳｒおよびＺｒを所定の割合で含有する内側領域１２と、内側領域１２と同じ成分を含み内側領域１２よりもＭｇ含有量がＭｇＯ換算で１５〜２３％多くＳｉ含有量がＳｉＯ_２換算で３〜６％少なく、かつ他の成分の含有量が内側領域１２とほぼ等しい主面近傍領域１１とを有し、内側領域１２のボイド率Ａ２が３〜６％であるとともに内側領域１２の最大ボイド径Ｂ２が６〜９μｍであり、かつ内側領域１２のボイド率Ａ２に対する主面近傍領域１１のボイド率Ａ１の比Ａ１／Ａ２が０．６以下であるとともに内側領域１２の最大ボイド径Ｂ２に対する主面近傍領域１１の最大ボイド径Ｂ１の比Ｂ１／Ｂ２が０．７以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いるセラミックス多層配線板の製造には、従来、グリーンシート法が用いられていたが、ビアが微細化すると、導体ペーストを充填する際、導体ペーストのビア未充填の確率が増加してオープン不良が発生しやすく配線板の製造歩留まりが著しく低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性スラリーをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのない積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載するものであって，３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導部１５を有する熱伝導板であり，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる流路１６を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，熱伝導板が，３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，発熱素子の搭載箇所は，熱伝導板の熱伝導箇所の上であるものである。 （もっと読む）