セラミックグリーンシートの製造方法及びこれを用いた多層セラミック回路基板の製造方法
【課題】セラミックグリーンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、セラミックグリーンシートに上記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように上記セラミックグリーンシートに上記スタンプをインプリンティングする段階と、上記スタンプがインプリンティングされた状態で上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、上記セラミックグリーンシートから上記スタンプを分離する段階と、上記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階を含むセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、セラミックグリーンシートに上記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように上記セラミックグリーンシートに上記スタンプをインプリンティングする段階と、上記スタンプがインプリンティングされた状態で上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、上記セラミックグリーンシートから上記スタンプを分離する段階と、上記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階を含むセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法に関するものであって、特に、多層セラミック回路基板に用いられる回路パターンを有するセラミックグリーンシートの製造方法とこれを用いた多層セラミック回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、電子部品が次第に小型化する傾向に従って、電子部品の精密化、微細パターン化及び薄膜化によって、小型モジュール及び小型基板が開発されている。しかし、通常で用いられる印刷回路基板(Printed Circuit Board:PCB)を小型化された電子部品に用いる場合は、サイズを小型化するのに限界があり、高周波領域における信号損失及び高温高湿時の信頼性を低下させるということが問題であった。
【0003】
このような問題を克服するために、印刷回路基板とは異なるセラミックを用いた基板の使用が行われている。このようなセラミック基板としては、主にガラス成分が含まれた低温同時焼成セラミック基板が用いられる。
【0004】
このように、低温同時焼成セラミック基板の製造工程は、セラミック組成物を含んだスラリーを用いて複数のセラミックグリーンシートを設ける段階から始まる。
【0005】
各セラミックグリーンシートに層間回路を構成する回路パターンを形成した後に上記セラミックシートを積層し焼成して所望の多層セラミック回路基板を製造することができる。
【0006】
ここで、複数のセラミックグリーンシートに形成される回路パターンは、導電性ビア及び回路ラインを含むものである。
【0007】
従来は、複数のセラミックグリーンシートに回路パターンを形成するために、先ずセラミックグリーンシートの夫々の適正位置にレーザー加工等によってビアホールを形成し、ビアホール内に金属物質を充填させ導電性ビアを形成する。このようなスクリーン印刷工程を通じて、所望の回路ラインも共に形成する。
【0008】
このように、従来からの回路パターンを形成する方式は、セラミックグリーンシート毎にビアホール及び導電性ビアを形成し、回路ラインを形成する工程を繰り返して行わなければならないため、工程時間が長いという問題がある。
【0009】
一方、各セラミックグリーンシート上に形成された回路パターン、特に、回路ラインによりセラミックグリーンシートの界面において段差が発生し、これを複数の層に積層する際に特定部分が突出し、均一な厚さの多層セラミック回路基板を製造するのに不都合が生じ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
上述した問題点を解決するためのものであって、本発明は、インプリンティング方式を利用して、セラミックグリーンシートに回路パターンを形成する工程を簡素化しつつ、その性能を改善するセラミックグリーンシートの製造方法を提供することをその目的の一つとする。
【0011】
また、本発明は、上記したセラミックグリーンシートの製造方法により得られた複数のグリーンシートを用いる多層セラミック回路基板の製造方法を提供することをその目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上述した技術的課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、セラミックグリーンシートに上記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように上記セラミックグリーンシートに上記スタンプをインプリンティングする段階と、上記スタンプがインプリンティングされた状態で上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、上記セラミックグリーンシートから上記スタンプを分離する段階と、上記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階を含むセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【0013】
上記回路パターンは、導電性ビアと回路ラインを含むことができる。好ましくは、上記スタンプに形成された陽刻構造部は上記導電性ビアに該当する少なくとも1つの第1陽刻構造部と上記回路ラインに該当する少なくとも1つの第2陽刻構造部を有する。上記第1陽刻構造部の高さは、上記セラミックグリーンシートの厚さ以上であり、上記第2陽刻構造部の高さは、上記第1陽刻構造部より低くなる。
【0014】
好ましくは、上記スタンプは、少なくとも上記インプリンティング面に容易に剥離をするために形成された離型層を含む。このような上記離型層は、自己集合単分子層で構成することができる。代表的に使用可能な自己集合単分子層としては、CF3(CF2)5(CH2)2SiCl3がある。
【0015】
上記セラミックグリーンシートは、インプリンティングによる転写が十分に保障されるように適正な粘度を有するように提供される。このような粘度としては、5000〜12000cpsの範囲を有することができる。具体的に、上記セラミックグリーンシートは、1000〜2000cpsの粘度を有するセラミックスラリーを所望のセラミックグリーンシートの形状にキャスティングし、そのキャスティング結果物を予備硬化させることにより得ることができる。
【0016】
好ましくは、上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階は、用いられるバインダーの適切な脱脂温度に従って、段階的昇温過程を通じた熱処理過程で行うことができる。
【0017】
好ましくは、上記陰刻パターンに導電性物質を提供する段階は、印刷工程を用いて上記陰刻パターンに導電性ペーストを充填させる段階とすることができる。これとは異なり、メッキ工程を用いて上記陰刻パターンにメッキ層を形成する段階とすることもできる。
【0018】
本発明は、多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。上記多層セラミック回路基板の製造方法は、上述のセラミックグリーンシートの製造方法を用いて所望の層間回路を構成する夫々の回路パターンを複数のセラミックグリーンシートを設ける段階から始まる。次いで、上記複数のセラミックグリーンシートを積層して上記層間回路を有するセラミック積層体を形成し、上記セラミック積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する。
【発明の効果】
【0019】
本発明によると、それぞれ別に行われていた回路ライン、ビア、ガイドホール等の加工の工程を同時に行うことができるので、回路パターン形成工程を大きく簡素化させることができ、さらにスタンプを用いるインプリンティング工程を繰り返すことにより高い量産効率を期待することができる。
【0020】
また、回路ラインを陰刻に形成することにより、セラミックグリーンシートを積層する際に、容易に所望の整列を具現することができる。従って、焼成後に電極とセラミック構造体の段差がないため、平坦性に優れ、続く組立工程やパッケージング工程がより容易になり得る。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1a】図1aは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1b】図1bは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1c】図1cは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1d】図1dは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1e】図1eは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図2a】図2aは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2b】図2bは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2c】図2cは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2d】図2dは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2e】図2eは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図3a】図3aは、本発明の一実施形態による多層セラミック回路基板の製造方法の工程断面図である。
【図3b】図3bは、本発明の一実施形態による多層セラミック回路基板の製造方法の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態についてより詳細に説明する。
【0023】
図1a〜図1dは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の概略図である。本実施形態においては、スタンプはフォトリソグラフィーを用いて製造される方法で例示されている。本工程において製造されるスタンプは、導電性ビアと回路ラインに対応する陽刻構造を有するように形成された例であって、夫々の構造に対してフォトリソグラフィー工程が必要とされる。
【0024】
本実施の形態によるスタンプ製造工程は、図1aに示されたように、スタンプとして用いられる基板10'上にビア形成領域に該当する第1マスクパターン11を形成して1次エッチング工程を適用する段階から始まる。
【0025】
基板10'の物質は、精密な加工が容易で、且つ、形態が変わらない剛性材質である物質を用いることができる。また、これに限定されないが、ガラス基板またはシリコン無機物基板の他にも金属基板を用いることができる。第1マスクパターン11は、フォトリソグラフィー工程によって得られたフォトレジストパターンで構成することができる。上記フォトレジストパターンによるエッチング工程は、形成しようとするビアの深さによって決定される。
【0026】
このような1次エッチング工程を通じて、図1bのように基板上に導電性ビアに対応する第1陽刻構造部10aを形成する。第1陽刻構造部10aの高さは、図1aでのエッチング深さによって決定され、用いられるセラミックグリーンシートの厚さ以上の高さを有するように形成される。
【0027】
次いで、図1cのように、基板10'上において回路ラインに対応する領域に第2マスクパターン12を形成し、所望する回路ラインの厚さに該当する深さほどを除去するための2次エッチング工程を行う。これにより第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bを有するスタンプ10を製造することができる。
【0028】
このような2次エッチング工程を通じて、図1dに示された回路ラインを形成するための第2陽刻構造部10bを得ることができる。本実施形態において第1陽刻構造部10aも2次エッチングにより露出されるが、その周りの領域も共に同じ厚さでエッチングされるため、第1陽刻構造部10aは1次エッチングにより得られた高さを維持することができる。
【0029】
夫々のエッチング工程を通じて、導電性ビアのための第1陽刻構造部10a及び回路ラインのための第2陽刻構造部10bは、それぞれ、所望の高さh1、h2を有することができる。本実施形態のように、スタンプ10を通じて形成しようとする回路パターンが導電性ビアと回路ラインを含む場合には、第1陽刻構造部10aの高さh1は上記セラミックグリーンシートの厚さ以上で設計され、第2陽刻構造部10bの高さh2は第1陽刻構造部10aの高さh1より低くなるように設計される。
【0030】
これに限定されないが、通常の多層セラミック回路基板に使用される回路パターンを考慮すると、第1陽刻構造部10aは約80〜120μmの幅を有することができ、約40〜120μmの高さを有することができ、第2陽刻構造部10bは約90〜110μmの幅を有し、約8〜12μmの高さを有することができる。
【0031】
最後に、図1eのように、スタンプ10における、少なくともインプリンティング面、即ち、第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bが形成された面に、離型層15を形成することができる。離型層15は、セラミックグリーンシートに転写されたパターンを維持しながら容易に分離されるようにするためのものである。
【0032】
このような離型層15としては、自己集合単分子層(SAM:Self−Assembled molecular monolayer)を用いることができ、代表的にはCH3(CF2)5(CH2)2SiCl3のような物質の自己集合単分子膜を形成することができる。
【0033】
図2a〜図2eは本発明の一実施形態を説明するものであって、図1a〜eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の概略図である。先ず、図2aに示されたように、キャリアフィルム25上にセラミックグリーンシート21'を形成する。
【0034】
通常で用いられるセラミックグリーンシートとは異なり、インプリンティング工程が円滑に適用できる条件を有するように形成される。このようなインプリンティングのための好ましい条件は、セラミックグリーンシートの粘度で定義できる。即ち、8000〜12000cpsの粘度を有するように形成することが好ましく、約10000cpsの粘度を有するように形成することが最も好ましい。キャリアフィルム25としては、セラミックグリーンシート21'を容易に取り扱うためのPETフィルムのような支持フィルムを用いることができる。
【0035】
一般的に用いられるセラミックグリーンシートは、完全に乾燥/硬化されてほぼ粘度を有しない状態であるのに対し、本発明で採用されるセラミックグリーンシート21'は、スタンプの陽刻構造部が精密に転写されるように適切な粘度を有する。
【0036】
セラミックグリーンシート21'は、Al2O3のようなセラミック粉末と、ガラス粉末、結合剤及びバインダーが溶媒に混合されたセラミックスラリーを用いて、製造することができる。このように製造されたセラミックスラリーは、約1000〜2000cpsのゲル状で、ドクターブレード法のような公知のキャスティング工程を通じて所望のシート形状に製造され、半硬化に該当する予備硬化を通じて上記の高粘度のセラミックグリーンシート21'を提供することができる。
【0037】
次いで、図2bに示されたように、高粘度のセラミックグリーンシート21'に第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bを有するスタンプ10をインプリンティングする。
【0038】
本段階において用いられるスタンプは、図1eに示されたスタンプ10と理解することができる。スタンプ10は、導電性ビアのための第1陽刻構造部10aと回路ラインのための第2陽刻構造部10bが形成されたインプリンティング面を有する。第1陽刻構造部10aの高さは上記セラミックグリーンシートの厚さ以上で設計され、第2陽刻構造部10bの高さは第1陽刻構造部10aの高さh1より低く設計される。
【0039】
次に、図2cのように、上記インプリンティングを通じて第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bに対応する陰刻パターンがセラミックグリーンシート21’にそのまま転写され、スタンプ10がインプリンティングされた状態でセラミックグリーンシート21’を硬化させる。
【0040】
図2aにおいて説明したように、セラミックグリーンシート21’は通常のシートとは異なり、完全に硬化されていない高粘度セラミックグリーンシートであるため、第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bに対応する陰刻パターンが容易で且つ精密に形成される。次に、陰刻パターンが維持されるように、スタンプ10が装着された状態で硬化させる。本硬化工程は、バインダーの種類により適正な温度で段階的昇温過程を通じて行われることができ、この工程を通じて、円滑な脱脂と硬化を図ることができる。このように硬化されたセラミックグリーンシート21は通常用いられるセラミックグリーンシートと類似する状態であると理解することができる。
【0041】
次いで、図2dのように、硬化されたセラミックグリーンシート21からスタンプ10を分離する。その結果、スタンプ10の第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bがセラミックグリーンシート10に転写され、第1陰刻パターン20a及び第2陰刻パターン20bを形成する。このような分離過程は、インプリンティング面に形成されたSAMのような離型層15によってより円滑に実現される。
【0042】
次に、図2eのように、硬化されたセラミックグリーンシート21の第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bに導電性物質を提供する。第1陰刻パターン21aに充填された導電性物質は、導電性ビアV1として提供されることができ、第2陰刻パターン21bに充填された導電性物質は、回路ラインP1として提供され得る。
【0043】
このように、第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bに導電性物質を提供する段階は、印刷工程を用いて第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bに導電性ペーストを充填させる工程とすることができる。これとは異なり、第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bにメッキ工程を用いてメッキ層を形成することにより所望の導電性物質を充填することができ、メッキ工程とともに印刷工程が結合されて行われることもできる。
【0044】
図2a〜図2eにおいて説明したように、スタンプ10を用いたインプリンティング工程を通じてセラミックグリーンシート21に回路パターンを形成する際には、導電性ビアと回路ラインのような構造を同時に一括で形成することができるため、工程を大きく単純化させることができ、複雑なレーザー加工やパンチングマシーンとは異なり、スタンプを用いたインプリンティング工程の反復的な具現は簡単に行われることができるため、量産効率を大きく向上させることができる。
【0045】
図3a及び図3bは、本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法を示した図である。図3aを参照すると、図2a〜図2eに示されたセラミックグリーンシートの製造方法を用いて製造された複数のセラミックグリーンシート21、22、23、24を積層してセラミック積層体20'を形成する。各セラミックグリーンシート21、22、23、24は層間回路を構成する夫々の回路パターンP1−P4、V1−V4を有する。
【0046】
各セラミックグリーンシート21、22、23、24に形成された回路パターンは、図1a〜図1eに示された工程により別途に製造されたスタンプを用いて形成されたと理解することができる。この場合、複数のセラミックグリーンシート21、22、23、24に形成された回路ラインP1〜P4は全て、陰刻パターンに導電性物質が平坦に充填された形態であるため、段差を誘発しないという利点を提供する。
【0047】
複数のセラミックグリーンシート21、22、23、24のセラミック積層体20'は、図3bのように焼成してから多層セラミック回路基板20として提供される。必要に応じて、さらに外部電極27a、27bを形成する。上述したように、本発明による回路パターン形成工程は、スタンプを用いたインプリンティング工程を使用するため、非常に簡素である上、陰刻パターンが採用されるので、パターンにより誘発される段差問題を解決することができる。これによって完成されたセラミック基板の寸法の精密度と信頼性の向上を期待することができる。
【0048】
以上、本発明の好ましい実施形態について図示して説明したが、本発明は上述した特定の実施形態に限定されず、特許請求の範囲において請求する本発明の要旨から外れない範囲内で、当該発明が属する技術分野における通常の知識を有する者により、多様な変形による実施が可能であり、このような変形による実施は、本発明の技術的思想や展望から個別に理解されてはならない。
【符号の説明】
【0049】
10 スタンプ
10a 第1陽刻構造部
10b 第2陽刻構造部
15 離型層
20 多層セラミック回路基板
20' セラミック積層体
21、22、23、24 セラミックグリーンシート
21a 第1陰刻パターン
21b 第2陰刻パターン
25 キャリアフィルム
27a、27b 外部電極
【技術分野】
【0001】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法に関するものであって、特に、多層セラミック回路基板に用いられる回路パターンを有するセラミックグリーンシートの製造方法とこれを用いた多層セラミック回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、電子部品が次第に小型化する傾向に従って、電子部品の精密化、微細パターン化及び薄膜化によって、小型モジュール及び小型基板が開発されている。しかし、通常で用いられる印刷回路基板(Printed Circuit Board:PCB)を小型化された電子部品に用いる場合は、サイズを小型化するのに限界があり、高周波領域における信号損失及び高温高湿時の信頼性を低下させるということが問題であった。
【0003】
このような問題を克服するために、印刷回路基板とは異なるセラミックを用いた基板の使用が行われている。このようなセラミック基板としては、主にガラス成分が含まれた低温同時焼成セラミック基板が用いられる。
【0004】
このように、低温同時焼成セラミック基板の製造工程は、セラミック組成物を含んだスラリーを用いて複数のセラミックグリーンシートを設ける段階から始まる。
【0005】
各セラミックグリーンシートに層間回路を構成する回路パターンを形成した後に上記セラミックシートを積層し焼成して所望の多層セラミック回路基板を製造することができる。
【0006】
ここで、複数のセラミックグリーンシートに形成される回路パターンは、導電性ビア及び回路ラインを含むものである。
【0007】
従来は、複数のセラミックグリーンシートに回路パターンを形成するために、先ずセラミックグリーンシートの夫々の適正位置にレーザー加工等によってビアホールを形成し、ビアホール内に金属物質を充填させ導電性ビアを形成する。このようなスクリーン印刷工程を通じて、所望の回路ラインも共に形成する。
【0008】
このように、従来からの回路パターンを形成する方式は、セラミックグリーンシート毎にビアホール及び導電性ビアを形成し、回路ラインを形成する工程を繰り返して行わなければならないため、工程時間が長いという問題がある。
【0009】
一方、各セラミックグリーンシート上に形成された回路パターン、特に、回路ラインによりセラミックグリーンシートの界面において段差が発生し、これを複数の層に積層する際に特定部分が突出し、均一な厚さの多層セラミック回路基板を製造するのに不都合が生じ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
上述した問題点を解決するためのものであって、本発明は、インプリンティング方式を利用して、セラミックグリーンシートに回路パターンを形成する工程を簡素化しつつ、その性能を改善するセラミックグリーンシートの製造方法を提供することをその目的の一つとする。
【0011】
また、本発明は、上記したセラミックグリーンシートの製造方法により得られた複数のグリーンシートを用いる多層セラミック回路基板の製造方法を提供することをその目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上述した技術的課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、セラミックグリーンシートに上記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように上記セラミックグリーンシートに上記スタンプをインプリンティングする段階と、上記スタンプがインプリンティングされた状態で上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、上記セラミックグリーンシートから上記スタンプを分離する段階と、上記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階を含むセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【0013】
上記回路パターンは、導電性ビアと回路ラインを含むことができる。好ましくは、上記スタンプに形成された陽刻構造部は上記導電性ビアに該当する少なくとも1つの第1陽刻構造部と上記回路ラインに該当する少なくとも1つの第2陽刻構造部を有する。上記第1陽刻構造部の高さは、上記セラミックグリーンシートの厚さ以上であり、上記第2陽刻構造部の高さは、上記第1陽刻構造部より低くなる。
【0014】
好ましくは、上記スタンプは、少なくとも上記インプリンティング面に容易に剥離をするために形成された離型層を含む。このような上記離型層は、自己集合単分子層で構成することができる。代表的に使用可能な自己集合単分子層としては、CF3(CF2)5(CH2)2SiCl3がある。
【0015】
上記セラミックグリーンシートは、インプリンティングによる転写が十分に保障されるように適正な粘度を有するように提供される。このような粘度としては、5000〜12000cpsの範囲を有することができる。具体的に、上記セラミックグリーンシートは、1000〜2000cpsの粘度を有するセラミックスラリーを所望のセラミックグリーンシートの形状にキャスティングし、そのキャスティング結果物を予備硬化させることにより得ることができる。
【0016】
好ましくは、上記セラミックグリーンシートを硬化させる段階は、用いられるバインダーの適切な脱脂温度に従って、段階的昇温過程を通じた熱処理過程で行うことができる。
【0017】
好ましくは、上記陰刻パターンに導電性物質を提供する段階は、印刷工程を用いて上記陰刻パターンに導電性ペーストを充填させる段階とすることができる。これとは異なり、メッキ工程を用いて上記陰刻パターンにメッキ層を形成する段階とすることもできる。
【0018】
本発明は、多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。上記多層セラミック回路基板の製造方法は、上述のセラミックグリーンシートの製造方法を用いて所望の層間回路を構成する夫々の回路パターンを複数のセラミックグリーンシートを設ける段階から始まる。次いで、上記複数のセラミックグリーンシートを積層して上記層間回路を有するセラミック積層体を形成し、上記セラミック積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する。
【発明の効果】
【0019】
本発明によると、それぞれ別に行われていた回路ライン、ビア、ガイドホール等の加工の工程を同時に行うことができるので、回路パターン形成工程を大きく簡素化させることができ、さらにスタンプを用いるインプリンティング工程を繰り返すことにより高い量産効率を期待することができる。
【0020】
また、回路ラインを陰刻に形成することにより、セラミックグリーンシートを積層する際に、容易に所望の整列を具現することができる。従って、焼成後に電極とセラミック構造体の段差がないため、平坦性に優れ、続く組立工程やパッケージング工程がより容易になり得る。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1a】図1aは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1b】図1bは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1c】図1cは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1d】図1dは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図1e】図1eは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の工程断面図である。
【図2a】図2aは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2b】図2bは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2c】図2cは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2d】図2dは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の工程断面図である。
【図2e】図2eは、図1eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図3a】図3aは、本発明の一実施形態による多層セラミック回路基板の製造方法の工程断面図である。
【図3b】図3bは、本発明の一実施形態による多層セラミック回路基板の製造方法の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態についてより詳細に説明する。
【0023】
図1a〜図1dは、本発明の一実施形態に用いられるスタンプの製造方法の概略図である。本実施形態においては、スタンプはフォトリソグラフィーを用いて製造される方法で例示されている。本工程において製造されるスタンプは、導電性ビアと回路ラインに対応する陽刻構造を有するように形成された例であって、夫々の構造に対してフォトリソグラフィー工程が必要とされる。
【0024】
本実施の形態によるスタンプ製造工程は、図1aに示されたように、スタンプとして用いられる基板10'上にビア形成領域に該当する第1マスクパターン11を形成して1次エッチング工程を適用する段階から始まる。
【0025】
基板10'の物質は、精密な加工が容易で、且つ、形態が変わらない剛性材質である物質を用いることができる。また、これに限定されないが、ガラス基板またはシリコン無機物基板の他にも金属基板を用いることができる。第1マスクパターン11は、フォトリソグラフィー工程によって得られたフォトレジストパターンで構成することができる。上記フォトレジストパターンによるエッチング工程は、形成しようとするビアの深さによって決定される。
【0026】
このような1次エッチング工程を通じて、図1bのように基板上に導電性ビアに対応する第1陽刻構造部10aを形成する。第1陽刻構造部10aの高さは、図1aでのエッチング深さによって決定され、用いられるセラミックグリーンシートの厚さ以上の高さを有するように形成される。
【0027】
次いで、図1cのように、基板10'上において回路ラインに対応する領域に第2マスクパターン12を形成し、所望する回路ラインの厚さに該当する深さほどを除去するための2次エッチング工程を行う。これにより第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bを有するスタンプ10を製造することができる。
【0028】
このような2次エッチング工程を通じて、図1dに示された回路ラインを形成するための第2陽刻構造部10bを得ることができる。本実施形態において第1陽刻構造部10aも2次エッチングにより露出されるが、その周りの領域も共に同じ厚さでエッチングされるため、第1陽刻構造部10aは1次エッチングにより得られた高さを維持することができる。
【0029】
夫々のエッチング工程を通じて、導電性ビアのための第1陽刻構造部10a及び回路ラインのための第2陽刻構造部10bは、それぞれ、所望の高さh1、h2を有することができる。本実施形態のように、スタンプ10を通じて形成しようとする回路パターンが導電性ビアと回路ラインを含む場合には、第1陽刻構造部10aの高さh1は上記セラミックグリーンシートの厚さ以上で設計され、第2陽刻構造部10bの高さh2は第1陽刻構造部10aの高さh1より低くなるように設計される。
【0030】
これに限定されないが、通常の多層セラミック回路基板に使用される回路パターンを考慮すると、第1陽刻構造部10aは約80〜120μmの幅を有することができ、約40〜120μmの高さを有することができ、第2陽刻構造部10bは約90〜110μmの幅を有し、約8〜12μmの高さを有することができる。
【0031】
最後に、図1eのように、スタンプ10における、少なくともインプリンティング面、即ち、第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bが形成された面に、離型層15を形成することができる。離型層15は、セラミックグリーンシートに転写されたパターンを維持しながら容易に分離されるようにするためのものである。
【0032】
このような離型層15としては、自己集合単分子層(SAM:Self−Assembled molecular monolayer)を用いることができ、代表的にはCH3(CF2)5(CH2)2SiCl3のような物質の自己集合単分子膜を形成することができる。
【0033】
図2a〜図2eは本発明の一実施形態を説明するものであって、図1a〜eに示されたスタンプを用いたセラミックグリーンシートの製造方法の概略図である。先ず、図2aに示されたように、キャリアフィルム25上にセラミックグリーンシート21'を形成する。
【0034】
通常で用いられるセラミックグリーンシートとは異なり、インプリンティング工程が円滑に適用できる条件を有するように形成される。このようなインプリンティングのための好ましい条件は、セラミックグリーンシートの粘度で定義できる。即ち、8000〜12000cpsの粘度を有するように形成することが好ましく、約10000cpsの粘度を有するように形成することが最も好ましい。キャリアフィルム25としては、セラミックグリーンシート21'を容易に取り扱うためのPETフィルムのような支持フィルムを用いることができる。
【0035】
一般的に用いられるセラミックグリーンシートは、完全に乾燥/硬化されてほぼ粘度を有しない状態であるのに対し、本発明で採用されるセラミックグリーンシート21'は、スタンプの陽刻構造部が精密に転写されるように適切な粘度を有する。
【0036】
セラミックグリーンシート21'は、Al2O3のようなセラミック粉末と、ガラス粉末、結合剤及びバインダーが溶媒に混合されたセラミックスラリーを用いて、製造することができる。このように製造されたセラミックスラリーは、約1000〜2000cpsのゲル状で、ドクターブレード法のような公知のキャスティング工程を通じて所望のシート形状に製造され、半硬化に該当する予備硬化を通じて上記の高粘度のセラミックグリーンシート21'を提供することができる。
【0037】
次いで、図2bに示されたように、高粘度のセラミックグリーンシート21'に第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bを有するスタンプ10をインプリンティングする。
【0038】
本段階において用いられるスタンプは、図1eに示されたスタンプ10と理解することができる。スタンプ10は、導電性ビアのための第1陽刻構造部10aと回路ラインのための第2陽刻構造部10bが形成されたインプリンティング面を有する。第1陽刻構造部10aの高さは上記セラミックグリーンシートの厚さ以上で設計され、第2陽刻構造部10bの高さは第1陽刻構造部10aの高さh1より低く設計される。
【0039】
次に、図2cのように、上記インプリンティングを通じて第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bに対応する陰刻パターンがセラミックグリーンシート21’にそのまま転写され、スタンプ10がインプリンティングされた状態でセラミックグリーンシート21’を硬化させる。
【0040】
図2aにおいて説明したように、セラミックグリーンシート21’は通常のシートとは異なり、完全に硬化されていない高粘度セラミックグリーンシートであるため、第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bに対応する陰刻パターンが容易で且つ精密に形成される。次に、陰刻パターンが維持されるように、スタンプ10が装着された状態で硬化させる。本硬化工程は、バインダーの種類により適正な温度で段階的昇温過程を通じて行われることができ、この工程を通じて、円滑な脱脂と硬化を図ることができる。このように硬化されたセラミックグリーンシート21は通常用いられるセラミックグリーンシートと類似する状態であると理解することができる。
【0041】
次いで、図2dのように、硬化されたセラミックグリーンシート21からスタンプ10を分離する。その結果、スタンプ10の第1陽刻構造部10a及び第2陽刻構造部10bがセラミックグリーンシート10に転写され、第1陰刻パターン20a及び第2陰刻パターン20bを形成する。このような分離過程は、インプリンティング面に形成されたSAMのような離型層15によってより円滑に実現される。
【0042】
次に、図2eのように、硬化されたセラミックグリーンシート21の第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bに導電性物質を提供する。第1陰刻パターン21aに充填された導電性物質は、導電性ビアV1として提供されることができ、第2陰刻パターン21bに充填された導電性物質は、回路ラインP1として提供され得る。
【0043】
このように、第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bに導電性物質を提供する段階は、印刷工程を用いて第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bに導電性ペーストを充填させる工程とすることができる。これとは異なり、第1陰刻パターン21a及び第2陰刻パターン21bにメッキ工程を用いてメッキ層を形成することにより所望の導電性物質を充填することができ、メッキ工程とともに印刷工程が結合されて行われることもできる。
【0044】
図2a〜図2eにおいて説明したように、スタンプ10を用いたインプリンティング工程を通じてセラミックグリーンシート21に回路パターンを形成する際には、導電性ビアと回路ラインのような構造を同時に一括で形成することができるため、工程を大きく単純化させることができ、複雑なレーザー加工やパンチングマシーンとは異なり、スタンプを用いたインプリンティング工程の反復的な具現は簡単に行われることができるため、量産効率を大きく向上させることができる。
【0045】
図3a及び図3bは、本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法を示した図である。図3aを参照すると、図2a〜図2eに示されたセラミックグリーンシートの製造方法を用いて製造された複数のセラミックグリーンシート21、22、23、24を積層してセラミック積層体20'を形成する。各セラミックグリーンシート21、22、23、24は層間回路を構成する夫々の回路パターンP1−P4、V1−V4を有する。
【0046】
各セラミックグリーンシート21、22、23、24に形成された回路パターンは、図1a〜図1eに示された工程により別途に製造されたスタンプを用いて形成されたと理解することができる。この場合、複数のセラミックグリーンシート21、22、23、24に形成された回路ラインP1〜P4は全て、陰刻パターンに導電性物質が平坦に充填された形態であるため、段差を誘発しないという利点を提供する。
【0047】
複数のセラミックグリーンシート21、22、23、24のセラミック積層体20'は、図3bのように焼成してから多層セラミック回路基板20として提供される。必要に応じて、さらに外部電極27a、27bを形成する。上述したように、本発明による回路パターン形成工程は、スタンプを用いたインプリンティング工程を使用するため、非常に簡素である上、陰刻パターンが採用されるので、パターンにより誘発される段差問題を解決することができる。これによって完成されたセラミック基板の寸法の精密度と信頼性の向上を期待することができる。
【0048】
以上、本発明の好ましい実施形態について図示して説明したが、本発明は上述した特定の実施形態に限定されず、特許請求の範囲において請求する本発明の要旨から外れない範囲内で、当該発明が属する技術分野における通常の知識を有する者により、多様な変形による実施が可能であり、このような変形による実施は、本発明の技術的思想や展望から個別に理解されてはならない。
【符号の説明】
【0049】
10 スタンプ
10a 第1陽刻構造部
10b 第2陽刻構造部
15 離型層
20 多層セラミック回路基板
20' セラミック積層体
21、22、23、24 セラミックグリーンシート
21a 第1陰刻パターン
21b 第2陰刻パターン
25 キャリアフィルム
27a、27b 外部電極
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、
セラミックグリーンシートに前記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように前記セラミックグリーンシートに前記スタンプをインプリンティングする段階と、
前記スタンプがインプリンティングされた状態で前記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、
前記セラミックグリーンシートから前記スタンプを分離する段階と、
前記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階と、
を含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項2】
前記回路パターンは導電性ビアと回路ラインを含み、
前記スタンプに形成された陽刻構造部は前記導電性ビアに該当する少なくとも1つの第1陽刻構造部と前記回路ラインに該当する少なくとも1つの第2陽刻構造部を有し、
前記第1陽刻構造部は前記セラミックグリーンシートの厚さ以上の高さを有し、前記第2陽刻構造部は前記第1陽刻構造部より低い高さを有することを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項3】
前記スタンプは、少なくとも陽刻構造部の形成面に形成された離型層を含むことを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項4】
前記離型層は、自己集合単分子層であることを特徴とする請求項3に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項5】
前記自己集合単分子層は、CF3(CF2)5(CH2)2SiCl3を含むことを特徴とする請求項4に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項6】
前記セラミックグリーンシートは、5000〜12000cpsの粘度を有することを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項7】
前記セラミックグリーンシートは、1000〜2000cpsの粘度を有するセラミックスラリーを所望のセラミックグリーンシートの形状にキャスティングし、そのキャスティング結果物を予備硬化させることにより得られることを特徴とする請求項6に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項8】
前記セラミックグリーンシートを硬化させる段階は、段階的昇温過程を通じて前記セラミックグリーンシートを熱処理する段階であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項9】
前記陰刻パターンに導電性物質を提供する段階は、印刷工程を用いて前記陰刻パターンに導電性ペーストを充填させる段階であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項10】
前記陰刻パターンに導電性物質を提供する段階は、メッキ工程を用いて前記陰刻パターンにメッキ層を形成する段階であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項11】
請求項1〜請求項9のいずれか1項を用いて層間回路を構成する夫々の回路パターンを有する複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層して前記層間回路を有するセラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する段階と、
を含むことを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。
【請求項1】
回路パターンに対応する陽刻構造部が形成されたインプリンティング面を有するスタンプを設ける段階と、
セラミックグリーンシートに前記陽刻構造部に転写された陰刻パターンが形成されるように前記セラミックグリーンシートに前記スタンプをインプリンティングする段階と、
前記スタンプがインプリンティングされた状態で前記セラミックグリーンシートを硬化させる段階と、
前記セラミックグリーンシートから前記スタンプを分離する段階と、
前記セラミックグリーンシートの陰刻パターンに導電性物質を提供する段階と、
を含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項2】
前記回路パターンは導電性ビアと回路ラインを含み、
前記スタンプに形成された陽刻構造部は前記導電性ビアに該当する少なくとも1つの第1陽刻構造部と前記回路ラインに該当する少なくとも1つの第2陽刻構造部を有し、
前記第1陽刻構造部は前記セラミックグリーンシートの厚さ以上の高さを有し、前記第2陽刻構造部は前記第1陽刻構造部より低い高さを有することを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項3】
前記スタンプは、少なくとも陽刻構造部の形成面に形成された離型層を含むことを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項4】
前記離型層は、自己集合単分子層であることを特徴とする請求項3に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項5】
前記自己集合単分子層は、CF3(CF2)5(CH2)2SiCl3を含むことを特徴とする請求項4に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項6】
前記セラミックグリーンシートは、5000〜12000cpsの粘度を有することを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項7】
前記セラミックグリーンシートは、1000〜2000cpsの粘度を有するセラミックスラリーを所望のセラミックグリーンシートの形状にキャスティングし、そのキャスティング結果物を予備硬化させることにより得られることを特徴とする請求項6に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項8】
前記セラミックグリーンシートを硬化させる段階は、段階的昇温過程を通じて前記セラミックグリーンシートを熱処理する段階であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項9】
前記陰刻パターンに導電性物質を提供する段階は、印刷工程を用いて前記陰刻パターンに導電性ペーストを充填させる段階であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項10】
前記陰刻パターンに導電性物質を提供する段階は、メッキ工程を用いて前記陰刻パターンにメッキ層を形成する段階であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項11】
請求項1〜請求項9のいずれか1項を用いて層間回路を構成する夫々の回路パターンを有する複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層して前記層間回路を有するセラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する段階と、
を含むことを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。
【図1a】
【図1b】
【図1c】
【図1d】
【図1e】
【図2a】
【図2b】
【図2c】
【図2d】
【図2e】
【図3a】
【図3b】
【図1b】
【図1c】
【図1d】
【図1e】
【図2a】
【図2b】
【図2c】
【図2d】
【図2e】
【図3a】
【図3b】
【公開番号】特開2010−52419(P2010−52419A)
【公開日】平成22年3月11日(2010.3.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−95129(P2009−95129)
【出願日】平成21年4月9日(2009.4.9)
【出願人】(591003770)三星電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年3月11日(2010.3.11)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年4月9日(2009.4.9)
【出願人】(591003770)三星電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】
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