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Fターム[4G055BA22]の内容

後処理、加工、供給、排出、その他の装置 (4,026) | 成形物品の処理又は加工 (1,210) | 接合(付着) (177) | 垂直方向に接合するもの (137)

Fターム[4G055BA22]に分類される特許

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【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体3の製造方法は、互いに同種材料からなる第1および第2のセラミックス成形体1,2を個別に成形する工程(S10,S20)と、第1および第2のセラミックス成形体1,2を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体3を成形する工程(S30)と、セラミックス接合体3を焼結する工程(S40)とを備えている。第1および第2のセラミックス成形体1,2を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は等方圧成形の成形圧力より低い。 (もっと読む)


【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体3の製造方法は、互いに同種材料からなる第1および第2のセラミックス成形体1,2を個別に成形する工程(S10,S20)と、第1および第2のセラミックス成形体1,2を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体S3を成形する工程(S30)と、セラミックス接合体3を焼結する工程(S40)とを備えている。等方圧成形前の第1および第2のセラミックス成形体1,2のそれぞれは、セラミック接合体3より低い成形密度を有している。等方圧成形前の第1のセラミックス成形体1は、第2のセラミックス成形体2より低い成形密度を有している。等方圧成形の際に第1のセラミックス成形体1に第2のセラミックス成形体2が嵌合されてセラミックス接合体3が得られる。 (もっと読む)


【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体3の製造方法は、互いに同種材料からなる第1および第2のセラミックス成形体1,2を個別に成形する工程(S10,S20)と、第1および第2のセラミックス成形体1,2を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体3を成形する工程(S30)と、セラミックス接合体3を焼結する工程(S40)とを備えている。第1および第2のセラミックス成形体1,2を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は、等方圧成形の成形圧力より低い。第1および第2のセラミックス成形体1,2を個別に成形する際の第1のセラミックス成形体1の成形圧力は、第2のセラミックス成形体2の成形圧力より低い。等方圧成形の際に第1のセラミックス成形体1に第2のセラミックス成形体2が嵌合されてセラミックス接合体3が得られる。 (もっと読む)


【課題】Cuを主成分とする金属線材と同時焼成しても、絶縁性を確保でき、良好な電気特性を得ることができるインダクタ等のセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】金属線材3が磁性体部2中に埋設されている。金属線材13がCuを主成分とする導電性材料で形成されると共に、前記磁性体部2が、CuOの含有モル量が5mol%以下、Feの含有モル量x、Mnの含有モル量yを(x,y)で表したときに、(x,y)が、A(25,1)、B(47,1)、C(47,7.5)、D(45,7.5)、E(45,10)、F(35,10)、G(35,7.5)、及びH(25,7.5)の範囲内にあるNi−Mn−Zn系フェライトで形成される。 (もっと読む)


【課題】透かし彫りの陶磁器を高度の技術を要することなく簡単に製作できるようにすると共に、透かしを重層させてデザインのバリエーションを豊富にする。
【解決手段】抜きパターン41が幅約3mmの縁42を設けて縦横に複数設けられたテンプレート4を粘土板(タタラ)3に載せ、針等の鋭利な道具で抜き型の輪郭に沿って粘土を切り抜いて透かし板31を得る。この透かし板31の縁32の交点33に他の透かし板の縁32を位置させて重ね合わせて重層させ、重ね合わせた透かし板31を所望の形状に組合わせる。曲面が必要な場合は、凹面の型によって透かし板を曲面に形成する。組み上げて所望の形状としたものを乾燥し、釉かけ、焼成して透かし彫りの陶磁器を得る。 (もっと読む)


【課題】セラミックシート、特に、固体酸化物形燃料電池用の電解質シートを、歩留まり良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、(I)セラミックセッター上に、セラミック多孔質スペーサ12とセラミックシート用のグリーンシート11とを、最下層及び最上層にセラミック多孔質スペーサが配置されるように交互に、且つ、ジルコニア系グリーンシート11の外縁がセラミック多孔質スペーサ12の外縁よりも0.5mm以上10.0mm以下の範囲で内側に位置するように積み重ねて、セラミック多孔質スペーサ12とグリーンシート11とからなる積層体1を配置する工程と、(II)積層体1を構成しているセラミック多孔質スペーサ12を、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で互いに接合することによって、積層体全体を固定する工程と、(III)積層体1の状態でグリーンシート11を焼成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】固体酸化物電池の製作方法の提供。
【解決手段】サポート(1)上にアノードサポート層をテープキャストするステップと、サポート(2)上にアノード層をテープキャストするステップと、サポート(3)上に電解質層をテープキャストするステップとを有し、当該方法は、前記アノードサポート層の上部に前記アノード層を積層するステップ、前記アノード層から前記サポート(2)を取り外すステップ、前記アノード層の上部に前記電解質層を積層するステップ、および前記多層化構造を焼結するステップ、までのステップを有し、または、当該方法は、前記電解質層の上部に前記アノード層を積層するステップ、前記アノード層から前記サポート(2)を取り外すステップ、前記アノード層の上部に前記アノードサポート層を積層するステップ、および前記多層化構造を焼結するステップまでのステップを有する方法。 (もっと読む)


【課題】いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料と、該グリーンシート塗料を用いた積層ユニットの製造方法を提供することである。
【解決手段】誘電体粉末と、バインダ樹脂と、2種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、前記混合溶剤の溶解パラメータ(δmix )が9.3〜10.3であり、前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末100重量部に対して、10〜26重量部であることを特徴とするグリーンシート塗料。 (もっと読む)


【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 (もっと読む)


【課題】立体形状の制約が小さくなり成形密度が高い成形体が得られるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、(a) 第1のセラミックスグリーンシートの温度をガラス転移温度以上に昇温する工程と、(b) 前記工程(a)の後に前記第1のセラミックスグリーンシートの第1の主面に型を圧入する工程と、(c) 前記第1のセラミックスグリーンシートの第1の主面に前記型を圧入した状態のまま前記第1のセラミックスグリーンシートの温度をガラス転移温度未満に降温する工程と、(d) 前記工程(c)の後に前記第1のセラミックスグリーンシートと前記型とを分離する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】無収縮焼成を可能にするため、基材層と基材層の焼結温度では焼結しない拘束層とを交互に積層し、焼成工程において、基材層を焼結させながら、基材層の材料を拘束層に流動させて、拘束層を緻密化させる方法によって得られる、多層セラミック基板の強度を高める。
【解決手段】基材層2と拘束層3とは、いずれも、セルシアン(BaAlSi)を有しているが、セルシアンの存在量は、拘束層3よりも基材層2の方が少ない。基材層2の強度を高めるため、基材層2の焼結を阻害するAl成分の含有量を増やすのではなく、Ti成分を添加することで、フレスノイト(BaTiSi)を基材層2に析出させる。基材層2にフレスノイトが存在していると、基材層2での結晶粒界が増え、そのため、亀裂の進展を抑制することができ、その結果、多層セラミック基板1の強度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】表面の温度分布を均一にすることができる発熱体配線を有するセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板10は、基板面方向に沿って延びる配線収容部61が形成されたセラミック焼結体18と、金属焼結体からなり配線収容部61に埋設された発熱体配線60とを備える。配線収容部61は、底部62及び側壁63を有し、配線収容部61の幅方向に沿って切断したときの断面形状が逆台形状である。底部62と側壁63との境界部64は、角のない湾曲した表面形状を有している。 (もっと読む)


【課題】中間層に中空状態の出っ張り部を有する積層体を一度の加圧で形成することができるセラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法を提供する。
【解決手段】中間層の複数枚のセラミックグリーンシート11が上、下層より突出した出っ張り部14を有する積層体20を上、下金型12、13で一体化に形成するための積層装置10であって、上、下金型12、13の押圧面に当接する弾性板15、15aと、この他方の主面に当接する剛性板16、16aと、この他方の主面に当接してセラミックグリーンシート11の最外表面に当接する金属板17、17aを有すると共に、剛性板16、16a及び金属板17、17aに設ける貫通孔18、18aに嵌合させて出っ張り部14を押圧するための弾性押圧型19、19aを有し、出っ張り部14が弾性板15、15a及び弾性押圧型19、19aを介して加圧される。 (もっと読む)


【課題】焼成時の剥離や割れを効果的に抑制することができるセラミック積層体の製造方法及びそれによって得られるセラミック積層体を提供すること。
【解決手段】材料組成の異なる第1セラミックシート及び第2セラミックシートと、両者の間に配置された中間層とを有するセラミック積層体の製造方法は、第1セラミックシート形成用の第1グリーンシート210と第1グリーンシート210よりも焼結開始温度が高い第2セラミックシート形成用の第2グリーンシート220との間に、焼結開始温度が両者の間にある中間層形成用の中間ペースト30を配置して未焼積層体10を得た後、未焼積層体10を一体焼成する。 (もっと読む)


【課題】セラミック軸に対するセラミックシートの密着性を向上させることが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品の製造方法は、基台4の平面にセラミックシート12を載置し、セラミックシート12の端部にセラミック軸13を載置し、押し当て部8の平面と基台4の平面との間にセラミックシート12及びセラミック軸13を挟み込み、基台4を、基台4の平面に対して平行な方向Hに移動させることにより、回転するセラミック軸13にセラミックシート12を巻き付けてセラミック基体を形成する第一巻き付け工程を備える。 (もっと読む)


【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板4上に、低温焼結セラミック材料を含む第1のセラミック層5となる第1のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第2のセラミック層6となる第2のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板2を得る。第2のセラミックグリーン層は、第1のセラミックグリーン層の0.05倍以上かつ0.4倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第2セラミックグリーン層に流動させて、第2セラミックグリーン層を緻密化させる。 (もっと読む)


【課題】静水圧プレスにおいて真空包装に用いる可撓性包装材の破れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体Cを静水圧プレスする際に用いるプレス用治具1において蓋部5を備えている。この蓋部5は、第2成形型2と第1成形型2及び枠体4の間とを一体的に覆う。そのため、第2成形型3と枠体4との間の継目や第1成形型2及び枠体4の間の継目が蓋部5にて覆われるため、パッキングフィルム25にてプレス用治具1を包装したときに、継目を起点としてパッキングフィルム25が破損することを防止できる。その結果、パッキングフィルム25内に水分が入ることを防止できるため、セラミック積層体Cの水分に起因する基板の割れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる複数の絶縁層5が積層されて形成された母基板1に複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列され、配線基板領域2の境界に分割溝6が形成された多数個取り配線基板9であって、配線基板領域2の境界における絶縁層5の層間にガラス層7が配置されており、分割溝6の底がガラス層7の表面部分に位置していることを特徴とする多数個取り配線基板9である。表面部分に分割溝6の底が位置する柔軟なガラス層7が設けられていることから、分割溝6を形成する際に分割溝6の底を起点にした応力を緩和してマイクロクラックの発生を抑えることができ、めっき液がマイクロクラック中に滞留することに起因する金属成分の付着を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】当て板にセラミックグリーンシートをずれないように積層して固定できるセラミックグリーンシートの積層装置及びその積層方法を提供する。
【解決手段】キャリアテーブルに順次送り込まれる当て板またはセラミックグリーンシートの上側を積層ヘッドで吸引し、吸引された当て板またはセラミックグリーンシートの下側に積層ベッドを当接させて、積層ベッドに積層するセラミックグリーンシートの積層装置において、当て板に複数の係止孔が設けられると共に、積層ベッドに既に積層した当て板の上に積層ヘッドに吸引した最初のセラミックグリーンシートを位置決めして積層する時、セラミックグリーンシートを係止孔に押し込んで固定する押圧ロッドが備えられる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ式の蒸着法により蒸着膜を成膜する際、特に蒸着材の昇華が始まる初期段階において、従来よりも低エネルギーでの成膜を実現し得る蒸着材の製造方法及び該方法により製造された蒸着材を提供する。
【解決手段】蒸着材10の表面に突起11を1又は2以上形成する第5工程を含み、突起11の蒸着材10表面から最大高さが1〜5mmであって、突起11の蒸着材10表面から突出する部分の最大幅が1〜5mmであることを特徴とする。 (もっと読む)


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