【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミック層１と、ガラスセラミック層１の間に設けられたフェライト層２と、フェライト層２の層間に形成された内部配線６に接続されてフェライト層２の層間からフェライト層２の側面に導出された接続導体５と、ガラス材料およびフェライト層２と同じフェライト材料を含んで、フェライト層２の側面の導出された接続導体５の周囲を覆っている介在層３と、導出された接続導体５および介在層３を覆って接続導体５に接続された側面電極４とを備えている配線基板10である。側面電極４と介在層３および接続導体５と介在層３とはそれぞれ密着しているので、側面電極４と介在層３との間および接続導体５と介在層３との間から水分が浸入することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】品質を向上することができる配線基板、およびこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１絶縁体層４１ａと、第２絶縁体層４１ｂと、第１絶縁体層４１ａと第２絶縁体層４１ｂとの間に設けられたフェライト磁性体層４２と、フェライト磁性体層４２に埋設されたコイル導体４ｃと、第１絶縁体層４１ａおよび第２絶縁体層４１ｂの少なくとも１つに埋設されており、かつコイル導体４ｃと電気的に接続される配線導体４ｂとを備え、配線導体４ｂと、第１絶縁体層４１ａおよび第２絶縁体層４１ｂの少なくとも１つとは、非結晶相のガラス成分Ｇを介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性に優れるとともに、低抵抗の内部配線層を有するプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基体の相対密度が９６％以上であり、前記内部配線層が銅を３０〜４０質量％、タングステンを６０〜７０質量％、前記ランドが銅を３２〜４２質量％、タングステンを５８〜６８質量％の割合で含み、前記貫通導体がモリブデンを主成分として含有してなり、前記ランドにおける前記銅の含有率が前記内部配線層における前記銅の含有率よりも多く、かつ前記内部配線層の前記ランドに近い領域および前記ランドから遠い領域における前記銅の含有率がほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】フェライトを有する配線基板の放熱特性を向上させること。
【解決手段】配線基板１は、複数のガラスセラミック層１１と、フェライト層１２とを含んでいる。フェライト層１２は、複数のガラスセラミック層１１の間に設けられているとともに、複数のフェライト副層１２１と複数のコイルパターン１２２と金属パターン１２３とを含んでいる。複数のコイルパターン１２２は、複数のフェライト副層１２１の間に設けられている。金属パターン１２３は、複数のコイルパターン１２２の各々の内側領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 安定したキャパシタ特性を有する寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とが複数積層されるとともに、層間にＡｇ導体ペーストによる一対のキャパシタ形成用電極パターン４１の形成されたガラスセラミックグリーンシート積層体７を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体７を第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度で焼成する多層配線基板の製造方法であって、一対の前記キャパシタ形成用電極パターン４１を、互いに対向する側の面が前記第１のガラスセラミックグリーンシート１３、１４と接するように配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層のさらなる薄層化時もショート不良発生が無く、かつ平坦性に優れたセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の位置に回路配線パターン６とビア７とが形成された複数のセラミック層９Ａ、９Ｂ、９Ｃからなるセラミック多層基板１０において、互いに上下に位置する前記ビア７と前記回路配線パターン６との間に介在するセラミック層９Ｂには、前記ビア７と回路配線パターン６とが重なり合う領域に、無機成分の含有量が周囲よりも高い絶縁部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供する。
【解決手段】本発明の複合配線板１においては、セラミック配線板３の凸部３ａを樹脂配線板２の貫通孔２ａに挿入し、セラミック配線板３の肩部３ｂに形成された第１電極４と樹脂配線板２の貫通孔２ａの周縁２ｂに形成された第２電極８とをはんだ付けすることにより、樹脂配線板２およびセラミック配線板３を接続している。 （もっと読む）

【課題】硬化前のハンドリング性及びラミネート時の内層回路への充填性に優れており、かつ硬化後の硬化物の放熱性及び耐熱性を高めることができ、さらに硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満である結晶性のエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満である結晶性のオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含み、ポリマー（Ａ）と、結晶性の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中、ポリマー（Ａ）の含有量が２０〜６０重量％、結晶性の樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜６０重量％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】積層体に反りが発生することを抑制できると共に、デラミネーションが発生することを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２を有する電子部品１０ａの製造方法。焼成時に消失する樹脂ビーズを含有するペーストからなる消失層２０が上面の一部に設けられた積層体１２を作製する。積層体１２に対して積層方向に圧着を施す。積層体１２を焼成する。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品ユニットの製造方法は、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０をリフローにより実装する第１実装ステップと、ベース基板２０の第１面２１に電子部品６０をリフローにより実装する第２実装ステップと、内層基板３０の第１面３１にベース基板１０の第２面１２を接着する第１接着ステップと、内層基板３０の第２面３２にベース基板２０の第２面２２を接着する第２接着ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】キャビティ付きの多層セラミック基板のキャビティ変形に関し、量産性に優れた多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板であって、前記キャビティは底部に導体層を有し、前記導体層の表面下において、前記導体層の外縁と重なるように又は前記外縁よりも内側に、セラミック層の段差を形成している凹み領域があり、前記凹み領域はその外縁よりも中央の方が浅いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱に有利であるとともに、量産性に優れた多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板であって、前記キャビティは底部に第１の導体層を有し、前記多層セラミック基板内部には前記第１の導体層と連続した第２の導体層を有し、前記第１の導体層の少なくとも一部は前記第２の導体層よりも厚いことを特徴とする。より好ましくは、前記第１の導体層の下面はキャビティの底部方向に向かって凸の形状である。 （もっと読む）

【課題】成型後の多層板の金属箔面における打痕不良を抑制することができると共に、回路浮きの発生も抑制することができる多層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４の一方の面に金属箔５ａを有し他方の面に内層回路３が形成された第１の内層材２ａおよび第２の内層材２ｂ、２枚の金属箔５ｂ、および２枚のプリプレグ６を多層板用材料として用い、ステンレス製介在プレート１０および一対のステンレス製成型プレート１１を成型用部材として用いて、金属箔５ｂ、プリプレグ６、金属箔５ａ面を下にした第１の内層材２ａ、ステンレス製介在プレート１０、金属箔５ａ面を上にした第２の内層材２ｂ、プリプレグ６、および金属箔５ｂを一対のステンレス製成型プレート１１間に上下にこの順に積層して加熱加圧成型し、２枚の多層板１を同時に成型することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の突き出しが抑制でき、寸法精度に優れる多層セラミック基板、及びその製造方法、並びにその多層セラミック基板を備えるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板は、複数のセラミック層と、該セラミック層の層間に配設された複数の内層導体と、該内層導体同士を接続した層間接続導体と、を備えると共に、焼成されて上記セラミック層となるグリーンシートと、焼成されて上記内層導体となる未焼成内層導体材料と、焼成されて上記層間接続導体となる未焼成層間接続導体材料と、が一体焼成されてなる多層セラミック基板であって、上記グリーンシートの焼成収縮開始温度をＴ_Ａ（℃）とし、上記未焼成内層導体材料の焼成収縮開始温度をＴ_Ｂ（℃）とし、上記未焼成層間接続導体材料（Ｃ）の焼成収縮開始温度をＴ_Ｃ（℃）とした場合に、１００≦Ｔ_Ｃ−Ｔ_Ｂ、及び０≦Ｔ_Ａ−Ｔ_Ｂ≦２００を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、且つ構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック基板層を積層した多層セラミック基板であって、表裏の最表面のセラミック基板層に夫々の最表面に向かって狭まるテーパ状のビア孔を設け、前記ビア孔に設けた表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、表裏少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層の表層ビア電極は、その表面が、最表面のセラミック基板層に設けられたビア孔内部であって、最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極の端面に被着した前記金属めっき層の表面が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にあることを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）