【課題】効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのない積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載するものであって，３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導部１５を有する熱伝導板であり，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる流路１６を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，熱伝導板が，３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，発熱素子の搭載箇所は，熱伝導板の熱伝導箇所の上であるものである。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造におけるグリーンシートに形成されたビアホール内へのビア充填方法に関し、従来の厚膜印刷技術より簡略されたビア充填装置及びビア充填方法を提供する。
【解決手段】ビア充填装置１０は、グリーンシート１１の孔加工及び充填をするため、下から、加圧シリンダ２５と、グリーンシート１１に微細な空孔を形成するボトムキャスト１２と、ガイドピン２２，２３と、リリースマスク１３と、厚膜ペーストシート３０と、背板２１と、アッパーキャスト１４と、プレスヘッド１６と、ボトムキャスト１２によって開けられたパンチ屑を除去するための粘着テープ１７を繰り出す繰り出しローラ１８と、粘着テープ１７を巻き取る巻き取りローラ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】部品の内蔵が容易であるとともに、設計自由度を高めることが可能な部品内蔵セラミックス基板。
【解決手段】この部品内蔵セラミックス基板１は、Ａ方向に延びる短冊状に形成された複数のセラミックス部材１０と、複数のセラミックス部材１０の少なくとも一部に形成されたスルーホール１１と、セラミックス部材１０のスルーホール１１内に配設されることによってセラミックス部材１０に内蔵されたチップ型電子部品３０と、セラミックス部材１０に設けられ、チップ型電子部品３０と電気的に接続された配線導体１２を含む配線部とを備えている。そして、複数のセラミックス部材１０は、Ａ方向と直交するＢ方向に連結されることによって、板状に構成されているとともに、チップ型電子部品３０が、セラミックス部材１０内部に主面２に対して実質的に平行に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 伝送遅延の抑制された伝送線路を構成する配線導体を表面に備え、絶縁性の低下、誘電損失の増大および変色が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 上下の最外層を構成する第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｃと、最外層の内側に接する層を構成する、第１のガラスセラミック絶縁層よりも結晶化度が高い第２のガラスセラミック絶縁層１２ａ、１２ｂとを含む複数のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に設けられたＡｇを主成分とする表面配線導体２ａとを備えてなる配線基板において、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｃはカーボン含有量が０．０１質量％以下であり、第１のガラスセラミック絶縁層１１ａ、１１ｃにおける表面配線導体２ａの近傍領域Ａには他の領域よりもボイドが多く偏在している。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜、個片体断面に導体配線を有さない安価なセラミックパッケージの製造方法及びパッケージを提供する。
【解決手段】導体配線１９、スルーホール２０、分割溝１８、無電解めっき被膜を設け、個片体に分割するセラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート１１に貫通孔１２と、導体パターン１３を隙間１４を設けて形成する工程、積層体１５の挿通孔１６壁面に導体パターン１７と、隙間１４部分を通る分割溝１８を形成し、焼成して複数個取りセラミック多層基板２１を形成する工程、これにパラジウム触媒付着、塩素含有水溶液で水洗してエチレンジアミンと、オキシカルボン酸含有水溶液で分割溝１８中のパラジウム残渣を不活性化させる工程、導体配線に無電解めっき被膜を形成し、分割溝１８中に形成させない工程、個片体の分割断面に導体配線を形成させない工程を有する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、端部やキャビティにおいて、平坦な傾斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な傾斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、（ｂ）積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部に斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、（ｃ）前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段形状を平坦化する圧縮成形工程と、（ｄ）圧縮成形された積層体を焼結する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板を製造するための生産効率やエネルギー利用効率に優れる枚葉式の真空熱プレス装置であって、高精度な多層回路基板を高い歩留りで製造することのできる真空熱プレス装置を提供する。
【解決手段】ワーク４０ａに対して外部から加圧加熱する第１加圧加熱ユニットＨＵ１と、第１加圧加熱ユニットＨＵ１により処理されたワーク４０ａに対して、外部から加圧加熱する第２加圧加熱ユニットＨＵ２と、第２加圧加熱ユニットＨＵ２により処理されたワーク４０ａに対して、外部から加圧冷却する加圧冷却ユニットＣＵとを有してなり、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵが、円周上に配置されてなり、ワーク４０ａが、円周の中心に配置された旋回機構ＲＭにより、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵの各処理位置に搬送される真空熱プレス装置２００とする。 （もっと読む）

【課題】貫通構造の外部接続電極を備えた放熱用金属付の部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の基材１１の外層側に、取付部Ｈを除き、絶縁層３１を介して設けられた放熱金属部材３２と、第１および第２の基材１１，１２を貫通して設けられ、取付部Ｈと連通する貫通孔Ｐｈと、貫通孔Ｐｈの内壁に設けられた二層構造の貫通導体１６ａ，１６ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】積層構造によらずに反りおよび割れの発生を抑制することができる多層基板を提供する。
【解決手段】グリーンシート６を焼成することにより得られる絶縁シート２と、グリーンシート６に積層されるグリーンシート７を焼成することにより得られ、絶縁シート２と比誘電率が異なる絶縁シート３とを具備する多層基板１であって、絶縁シート２がB₂O₃を含有したZn-Nb-Ca-Tiの酸化物系セラミックス材料から構成され、絶縁シート３がMg₂SiO₄およびB-Zn-Si系ガラスを含有したZn-Nb-Ca-Tiの酸化物系セラミックス材料から構成され、絶縁シート２と絶縁シート３との熱膨張係数の差が0.5×10^-6／℃以下であり、かつ焼成時におけるグリーンシート６とグリーンシート７との収縮率の差が１％以内であることを特徴とする、多層基板１が提供される。 （もっと読む）

【課題】接続端子との密着性、すなわち接合強度に優れた、新規なセラミック基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】結晶性のフィラーと、ガラスとを含み、少なくとも１つに導体層が形成された複数のグリーンシートを積層してグリーンシート多層体を形成し、前記グリーンシート多層体の上面及び下面に、前記複数のグリーンシートそれぞれの焼成温度よりも高い焼成温度を有する材料で構成される拘束層を圧着して焼成し、セラミック焼成体を得る。次いで、残存する拘束層を除去した後、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方を、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方に露出した前記フィラーの占有面積Ｓｒと、前記セラミック焼成体の内部における前記フィラーの占有面積Ｓｖとの比率Ｓｒ／Ｓｖが０．９５〜１．０５となるように研磨し、セラミック基板を得る。 （もっと読む）

【課題】回路形成工程において、最外層の銅箔がエッチング等により除去され、銅箔の支えを失った樹脂が収縮することにより応力を開放しようとするのを抑制する、すなわち基板内部応力を緩和することで、回路成形後の反りを軽減し、製品歩留まりを向上できる多層積層体を提供する。
【解決手段】プリプレグと金属箔のシート状材料を重ね合わせ、これを加熱及び加圧して積層体を製造する方法において、プリプレグの厚みが０．８ｍｍ以下であり、プリプレグの片面又は両面に前記金属箔を積層すると共に、当該金属箔の線熱膨張率よりも１．２倍以上大きく、厚みが１０倍以上であるプレス板を、前記プリプレグに重ね合わせ、加熱及び加圧することを特徴とする多層積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 直径１００μｍ以下の貫通導体を有し、貫通導体が配線基板の表面から大きく突出せず、貫通導体とガラスセラミック絶縁層との間にセパレーションが発生するのを抑制された多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスを含むガラスセラミック絶縁層１ａ〜１ｄが上下に複数積層されてなる絶縁基体１と、絶縁基体１の少なくとも最上層および最下層に位置するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｄに形成された第２のガラスを含む直径１００μｍ以下の貫通導体２とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体２とガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｄとの間に第１のガラスと第２のガラスとを含む幅１０μｍ以上の混合層５を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックよりなるセラミック層を複数積層し焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体とは材料の異なる層を設けることなく、焼成後の収縮による表層配線の寸法ばらつきを無くすことを目的とする。
【解決手段】焼成前のセラミック層１１〜１４を複数積層して積層体１００を形成する積層体形成工程と、その後、積層体１００を焼成する焼成工程と、続いて、焼成された積層体１００の表層１１、１４に表層配線２１を形成する表層配線形成工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】側方に複数の接続パッド部が階段状に配置されたキャビティを不具合が発生することなく容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の上に接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が上層側になるにつれて外側にずれた位置に配置され多層配線層を形成する工程と、多層配線層の上に側面が階段状になった開口部４０ａが設けられたマスク４０を形成する工程と、異方性加工手段（ウェットブラスト）によって、マスク４０の開口部４０ａを通して絶縁層３４，３２，３０を一括加工して多層配線層の接続続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３を露出させることにより、側方に複数の接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が階段状に配置されたキャビティＣを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】シートの積層と仮圧着を繰り返して行いながら仮圧着体を形成してゆく工法を用いた場合にも、反りの少ないセラミック多層基板を製造することを可能にする。
【解決手段】準備したセラミックグリーンシートの積層、仮圧着を繰り返して行うことにより、複数のセラミックグリーンシートが積層され、仮圧着された仮圧着体を複数作製し、この複数の仮圧着体の少なくとも１つ（第１の仮圧着体２１）は、セラミックグリーンシートを順次積層して行く場合において先に積層された方を下側、後で積層された方を上側とした場合における上下関係が、他の仮圧着体（第２の仮圧着体２２）とは逆の関係となるように、複数（少なくとも２つ）の仮圧着体２１，２２を配置して複合仮圧着体３０を形成する。そして、この複合仮圧着体３０を、本圧着することにより積層体３１を作製し、この積層体３１を焼成する工程を経てセラミック多層基板を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック多層デバイスの電子デバイスレベルにおける誘電率の温度特性向上と機械的強度向上とを同時に満たすことが課題であった。
【解決手段】セラミック誘電体層１の材料として希土類及び酸化チタンの少なくとも一方を用いることでセラミック誘電体層１の誘電率の温度特性を向上させ、またセラミック誘電体層の主表面部４に圧縮応力を導入することで機械的強度を向上させているので、機械的強度向上と誘電率の温度特性向上の２つを同時に満たすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基材を構成する熱可塑性樹脂の加水分解を抑制しつつ、製造時間を短縮することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性の基材に配線パターンが多層に配置された配線基板を形成する工程として、熱可塑性樹脂を含み、基材を構成する基材フィルムを複数枚積層し、この積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、基材フィルムを相互に接着させて基材とする加圧・加熱工程を備えた配線基板の製造方法であって、複数枚の基材フィルムの少なくとも１枚として、繊維をシート状とした繊維シート部材の両表面上に熱可塑性樹脂が配置され、繊維シート部材内に空隙を有しつつ熱可塑性樹脂と繊維シート部材とが一体化された複合フィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に中空部、その底面に形成した単一の導体層、および該中空部と表面または外壁面などとの間を貫通する貫通孔を有し、形状・寸法精度に優れた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの外壁面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２の内部に形成され、且つ上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６のうち、最上層と最下層のセラミック層ｓ１，ｓ６および下層側のセラミック層ｓ５を除いた中層のセラミック層ｓ２〜ｓ４の内側に形成された中空部６と、該中空部６の床面７を形成する下層側のセラミック層ｓ５の表面に平面形状に形成された単一の導体層１０と、中空部６の天井面９と基板本体２の表面３との間を貫通する複数の貫通孔ｈ１と、を含む、配線基板１ａ。 （もっと読む）