セラミック多層基板の製造方法
【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミック多層基板の製造方法、詳しくは複数のセラミック層が積層されたセラミック多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来では、セラミック多層基板を製造するため、複数のセラミックグリーンシートを準備し、その上に導体パターン等を形成し、積層・圧着して未焼成のセラミック積層体を得ている。そして、このセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得た後、焼成済みセラミック積層体を子基板に分割して複数のセラミック多層基板を取り出している。
【０００３】
特許文献１には、焼成済みセラミック積層体をセラミック多層基板に分割する手法として、少なくとも１つのセラミックグリーンシートの上に焼成により消失する材料を用いてブレイクパターンを形成し、焼成時にブレイクパターンを消失させて焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、この空隙にそって焼成済みセラミック積層体をブレイクすることで、セラミック多層基板に分割する手法が開示されている。ブレイクパターンは、樹脂粒子やカーボン粒子を含むペースト状である。このペースト状材料を、スクリーン印刷法を用いてセラミックグリーンシートにパターン形成している。
【０００４】
しかしながら、この方法ではブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生するという問題がある。図１５の（ａ）〜（ｃ）は従来のブレイクパターンの形成、積層、ブレイクの各ステップを示す。図１５の（ａ）は、セラミックグリーンシート１００の上にブレイクパターン１０１を印刷した状態を示す。図１５の（ｂ）に示すように、ブレイクパターン１０１を印刷したセラミックグリーンシート１００を積層する際、ブレイクパターン１０１が圧力により潰されて偏平化してしまう。ブレイクパターン１０１が潰されて広がる方向はブレイクしたい方向と垂直方向である。セラミック積層体を焼成した時、ブレイクパターン１０１が消失して空隙１０３が形成されるが、焼成済みセラミック積層体１０２をブレイクする時、次のような問題が発生することがある。
（１）ブレイクしたい方向の空隙１０３が狭い（溝が浅い）ため、ブレイクに大きな力が必要になる。
（２）大きな力をかけると、意図しない箇所からの割れが発生したり、図１５の（ｃ）のように空隙の先端からブレイク方向と垂直方向に走るクラック１０４が発生することがある。
【０００５】
図１６は、ブレイクパターン１０１が圧力により潰される様子を示す。ブレイクパターンは樹脂粒子やカーボン粒子を含むペーストで構成され、スクリーン印刷時には（ａ）のように粒子が積み重なっているが、セラミックグリーンシート１００の積層・圧着時に（ｂ）のように崩され、広がってしまう。その際、粒子径が小さい程、粒子が流動しやすく、パターンが変形する自由度が高いので、横に潰された形状になってしまう。そのため、このセラミック積層体を焼成すると、（ｃ）のように焼成済みセラミック積層体１０２の内部には厚みの薄い空隙１０３しか形成できない。
【０００６】
一方、図１７の（ａ）に示すようにブレイクパターン１０１を構成する粒子の粒子径が大きい場合は、セラミックグリーンシート１００の積層・圧着時に崩された場合でも（ｂ）のように変形具合は小さく、ほぼ元の形状を保つことができる。そのため、（ｃ）のように焼成済みセラミック積層体１０２の内部にアスペクト比の大きな空隙１０３を形成できる。
【０００７】
上述のように積層・圧着時の潰れを考慮すると、ペースト中の粒子はできるだけ大きい方が望ましいが、粒子を大きくするとスクリーン版のメッシュに目詰まりを起こしてしまい、パターニング不良が発生してしまう。そのため、ペースト中の粒子径がスクリーン版の開口面積に制限され、積層・圧着時のブレイクパターンの潰れを防ぐことが出来ない。
【０００８】
セラミック電子部品の中には、ＬＣフィルタのように部品側面に電極を引き出す構造のものがある。しかし、従来技術のようにスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、以下に説明するように側面電極を形成することが困難である。図１８はスクリーン印刷法でセラミックグリーンシート１００上にブレイクパターン１０１と電極パターン１０５とを形成する方法を示し、（ａ）は印刷後のシート断面、（ｂ）は焼成後の断面、（ｃ）はブレイク後の断面である。スクリーン印刷では、電極パターンとブレイクパターンとが境界を接するように形成することはできないので、２つのパターンを重ねる必要がある。つまり、電極パターン１０５はブレイクパターン１０１をまたいで形成される。そのため、ブレイクする際、電極が隣同士の子基板にまたがって接続しているために、綺麗にブレイクできない。セラミックは、きっかけがあれば粒界破壊を起こし簡単にブレイクすることが可能であるが、金属材料の電極１０５は延性を持つため、ブレイクしようと力を加えても簡単に破断しない。無理やりブレイクすると、（ｃ）のように電極１０５が延びてちぎれたり、電極部分がえぐれたりする不良になることがある。
【０００９】
上記の問題を避けるために、図１９に示すように、電極１０５間にギャップｇを設ける構造も考えられるが、印刷にじみや印刷位置ズレ等の加工時のばらつきを考慮して、ブレイクパターン１０１と電極パターン１０５との間に重なり部（マージン）ｍを設ける必要があるだけでなく、次のような問題が発生する。
（１）扁平形状の空洞による構造欠陥の発生
ブレイクパターン１０１は厚さが薄く、幅が広いアスペクト比の小さい扁平な形状になり、あたかも電極１０５とセラミックシート１００間に楔を打ち込んだ形になる。そのため、焼成時に収縮挙動の差により電極１０５とセラミック１０２の間に応力が発生した場合、空隙１０３の先端部からクラックが発生してしまう。同じような事が基板のブレイク時にも発生する。ブレイクのために基板を撓ませた場合、空隙１０３の先端部に電極１０５とセラミック１０２間を裂く方向の力が発生し、電極とセラミックの界面に沿ってクラック１０６等の構造欠陥が発生してしまう。
（２）側面電極との接続信頼性
電極間のギャップｇのために、図１９の（ｂ）に示すように、ブレイク箇所によっては片方の電極１０５が端面からギャップ分だけ奥まった位置になることがある。空隙１０３の厚みはギャップより薄く、開口部に比べて奥行きが長いために、ブレイク後に側面電極として導電性ペーストを塗布しても、導電性ペーストが電極１０５と接続できず、オープン不良が発生する可能性がある。
以上のような理由から、従来技術のようなスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、側面に引き出す電極を形成することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００８／０１８２２７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、積層時のブレイクパターンの変形を抑制し、ブレイク不良を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明は、複数のセラミックシートを積層して未焼成のセラミック積層体を得る第１の工程と、前記未焼成のセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得る第２の工程と、前記焼成済みセラミック積層体をブレイクして複数のセラミック多層基板を取り出す第３の工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法において、前記第１の工程の前に、前記複数のセラミックシートのうち少なくとも一つのセラミックシートについて、焼成により消失するトナーを用いて電子写真法によりブレイクパターンを形成する工程を実施し、前記トナーは、第１の工程における積層時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径を持つ粒子で構成されており、前記第２の工程における焼成時に、前記ブレイクパターンが消失して前記焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、前記第３の工程において、前記焼成済みセラミック積層体を前記空隙に沿ってブレイクすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法を提供する。なお、ここでいう粒子径とは、体積分布基準で５０％になる体積平均粒子径で定義される。
【００１３】
本発明では、未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する点では従来と同様であるが、ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いる点を特徴としている。電子写真法は、感光体の表面にパターン状の電荷の像（静電潜像）を形成し、その静電潜像にブレイクパターン形成用のトナーを静電的に付着させ、ブレイクパターン形成用のトナーによる像をセラミックシート上に転写した後、定着させるものである。
【００１４】
冒頭で述べたようにスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、ペースト中の粒子径がスクリーン版の開口面積に制限され、積層・圧着時のブレイクパターンの潰れを防ぐことが出来ない。一般に、スクリーン印刷での粒子径は１〜３μｍ程度である。これに対し、本発明では電子写真法によりブレイクパターンを形成するため、スクリーン印刷法に比べて大きな粒子を使用することが可能である。パターン用材料であるトナーの粒子径を３０μｍ程度まで大きくした場合でも、印刷性に問題なくパターンを形成することができる。そのため、従来技術の課題である積層・圧着時のパターン潰れを防止することができる。焼成によりトナーを消失させた時、焼成済みセラミック積層体の内部にアスペクト比の大きな空隙を形成できるので、ブレイク時にセラミック積層体は空隙を起点として粒界破壊を起こし、カット等の格別な工程を行わなくても、クラックや構造欠陥を発生させずに簡単にブレイクできる。単純に焼成済みセラミック積層体を撓めてブレイクする方法もあるが、焼成済みセラミック積層体の表面に空隙と重なる溝などを形成しておき、その溝に沿ってブレイクする方法や、レーザー等を用いてカットする方法もある。
【００１５】
ブレイクパターン用トナーの粒子径をｄ、セラミックシートの厚みをｔとしたとき、ｔ／５≦ｄ＜ｔの範囲とするのが望ましい。ｄ＜ｔ／５では、アスペクト比の大きな空隙を形成しにくくなり、一方ｔ≦ｄであると、焼成時にセラミック積層体が割れてしまうからである。
【００１６】
本発明で使用される消失材料よりなるトナーは、３〜３０μｍの粒子径を有する粒子を含むのが望ましい。このようにスクリーン印刷で使用できる粒子径よりも大きな粒子径を持つトナーを使用できるので、積層・圧着時にパターンの潰れを抑制することができる。
【００１７】
消失材料よりなるトナーとしては樹脂粒子やカーボン粒子を含むものを用いることができる。樹脂材料としては、燃焼して消失する樹脂、又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうち、少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。
【００１８】
セラミックシートはガラス成分を含み、消失材料よりなるトナーは、セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも低い温度で消失するものがよい。トナーが樹脂のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも低い温度で消失するものの場合、消失時に発生するガスの抜けをガラスに妨げられることがないため、ガス起因で発生する構造欠陥が起こりにくい。
【００１９】
セラミックシートはガラス成分を含み、消失材料よりなるトナーは、セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも高い温度で消失するものでもよい。例えばトナーがカーボン粒子のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも高い温度で消失するものの場合、ガラスの流動・浸入によりブレイク用の空隙が狭まることを防ぐことができる。
【００２０】
セラミックシート上には、ブレイクパターンの他に電極パターンが形成されるが、両パターンをスクリーン印刷法で形成する場合、電極パターンとブレイクパターンとが境界を接するように、正確に位置合わせすることは困難である。そのため、２つのパターンを重ねる必要があり、重なりに起因する種々の課題が発生する（図１８、図１９参照）。これに対し、ブレイクパターンを電子写真法で形成する場合には、電極パターンとブレイクパターンとを境界を接するように形成できる。
【００２１】
例えば、電極パターンをセラミックシート上に形成した後で、電極パターンの位置に合わせてブレイクパターンを形成することができる。すなわち、電極パターンの位置ずれを予め測定し、そのずれ量をブレイクパターンの電子データにフィードバックすることで、電極パターンとブレイクパターンとのずれをスクリーン印刷法に比べて小さくすることができる。なお、本発明では電極パターンをスクリーン印刷で形成した後、ブレイクパターンを電子写真法で形成してもよいし、電極パターンとブレイクパターンとを共に電子写真法で形成してもよい。
【００２２】
電極パターンとブレイクパターンとを共に電子写真法で形成する場合、ブレイクパターンと同時に電極パターンをセラミックシート上に形成することも可能である。その場合には、感光体上にまずブレイクパターンを現像し、このブレイクパターンが現像された感光体を再び帯電させ、この感光体を電極パターン状に露光する。その際、ブレイクパターンが形成された領域には光が届かないため、電荷が発生せず、表面電位を保持する。その上に電極パターンを現像すると、電極パターンは露光された感光体上に現像されるが、ブレイクパターン上には現像されない。そのため、電極パターンとブレイクパターンとが交差している箇所でも、ブレイクパターンに隙間なく隣接して電極パターンを現像できる。感光体上に現像されたブレイクパターンと電極パターンとをセラミックシート上に転写すれば、ブレイクパターンと電極パターンとが境界を接してセラミックシート上に形成できる。この場合には、ブレイクされたセラミック多層基板の側面に露出する引き出し電極を容易に形成でき、この引き出し電極と導通する側面電極を形成するのが容易になる。
【００２３】
第１の工程において、セラミックシートを電子写真法により形成することも可能である。この場合には、ブレイクパターン、電極パターンの他に、セラミックシートも電子写真法で形成できるので、セラミック部分の残り代を調整でき、ブレイク性の調整が可能になる。すなわち、ブレイクパターン及び電極パターンと対向するセラミックシート部分の厚みを薄くし、パターンと対向しないセラミックシート部分の厚みを厚くすることで、セラミックシートの積層・圧着時にブレイクパターン及び電極パターンが変形するのを抑制できる。また、表面に段差のないセラミックシートを形成できるので、基板の平坦性が向上するという利点がある。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明に係るセラミック多層基板の製造方法によれば、ブレイクパターンを電子写真法で形成するため、消失材料よりなるトナーとして粒子径の大きな粒子を用いることができ、積層・圧着時のパターンの潰れを抑制できる。そのため、焼成によりトナーを消失させた時、焼成済みセラミック積層体の内部にアスペクト比の大きな空隙を形成でき、クラックや構造欠陥を発生させずにセラミック多層基板に簡単にブレイクすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造工程を示す断面図である。
【図２】図１に示すセラミックグリーンシートの平面図である。
【図３】図１に示すセラミックグリーンシートを積層し、焼成した焼成済みセラミック積層体の断面図である。
【図４】ブレイクパターン用トナーの例の断面図である。
【図５】焼成済みセラミック積層体の他の例の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造工程を示す断面図である。
【図７】導電性トナーの幾つかの例を示す断面図である。
【図８】ブレイクパターンと電極パターンを電子写真法で形成するセラミック多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るセラミックシートの例を示す断面図である。
【図１０】図９に示すセラミックシートの製造工程を示す図である。
【図１１】セラミックトナーの例を示す断面図である。
【図１２】実施例１に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。
【図１３】実施例２に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。
【図１４】実施例３に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。
【図１５】従来技術におけるブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１６】粒子径の小さい粒子を用いてブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法を示す工程図である。
【図１７】粒子径の大きい粒子を用いてブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法を示す工程図である。
【図１８】従来技術におけるブレイクパターンと電極パターンとをスクリーン印刷法により形成する方法の一例を示す図である。
【図１９】従来技術におけるブレイクパターンと電極パターンとをスクリーン印刷法により形成する方法の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
−第１実施形態−
図１〜図３は本発明に係るセラミック多層基板の製造方法の第１実施形態を示す。まず、セラミック多層基板の製造方法の概要を説明する。図１，図２は複数枚準備されるセラミックグリーンシートの中の１つを示す。
【００２７】
図１は、セラミックグリーンシートの製造工程を示す。図１では１個のセラミック多層基板に相当するセラミックグリーンシート部分を示してあるが、実際には図２に示すように、１枚のセラミックグリーンシート１上に複数の電極パターン２がマトリックス状に規則的に形成されている。１つの電極パターン２が形成された部分が１つのセラミック多層基板に相当する。セラミックグリーンシート１として、低温焼成セラミック材料（ＬＴＣＣ）を使用することができる。この場合には、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の導電ペースト材料と同時焼成ができるので、好適である。
【００２８】
まず図１の（ａ）のように、適切な位置にビア導体３が形成されたセラミックグリーンシート１を準備する。ビア導体３は、公知のようにセラミックグリーンシート１にレーザー加工等により貫通孔を形成した後、その孔に導電ペーストを充填することで形成できる。
【００２９】
次に、図１の（ｂ）のように、ビア導体３を形成したセラミックグリーンシート１上に、導電ペーストをスクリーン印刷することにより、セラミック多層基板の内部電極、内部配線、内層素子となる電極パターン２を形成する。電極パターン２のうち、ランド部２ａがビア導体３の上に形成され、接続される。なお、スクリーン印刷法以外に、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷等の公知の配線パターン形成法を利用できる。なお、形成された電極パターン２の基準位置からのズレ量を測長機により測定し、電子データとして求めておくのがよい。
【００３０】
図１の（ｃ）は、電極パターン２を形成したセラミックグリーンシート１上に、電子写真法でブレイクパターン４を形成した状態を示す。このとき、ブレイクパターン４の電子データ（ビットマップ）を先に求めたズレ量分だけ補正することで、正確な位置にブレイクパターン４を形成できる。
【００３１】
ブレイクパターン４は、図２に示すように、各電極パターン２の間を仕切るように格子状に形成されている。このブレイクパターン４は、焼成時に消失する樹脂粒子及び／又はカーボン粒子よりなるトナーで構成されており、粒子は例えば３〜３０μｍの粒子径を有する。ブレイクパターン４は子基板であるセラミック多層基板の境界（ブレイクライン）に相当し、ブレイクパターン４の外側の領域がマージンである。トナーを構成する樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂、又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。また、これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。トナーを構成する材料として、樹脂に限らず焼成時に消失するカーボン等でも構わない。
【００３２】
図４はブレイクパターン形成用トナーの構造の例を示す。（ａ）は樹脂トナー４０であり、帯電制御剤４２を含む樹脂材料４１によって粒子状としたもの、（ｂ）はカーボントナー４３であり、カーボン粒子４４を樹脂材料４５で固めて粒子状としたものである。これらトナー４０，４３の粒子径は、セラミックグリーンシートの積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径、例えば３〜３０μｍの粒子径とされている。積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径の目安は、シート厚の１／５以上である。セラミックグリーンシートの一般的な厚みは１５〜１５０μｍであり、トナー粒子径が３〜３０μｍであれば、積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる。焼成時にセラミック積層体が割れるのを防止するには、ブレイクパターン用トナーの粒子径ｄをセラミックシートの厚みｔより小さくする必要があるので、結局、ｔ／５≦ｄ＜ｔの範囲とするのがよい。なお、ブレイクパターン形成用トナーの成分や構造は、これらに限るものではない。
【００３３】
図１の（ｃ）に示すセラミックグリーンシート１を複数枚積層することで、図３の（ａ）に示す未焼成のセラミック積層体１０を得る。積層時に電極パターン２及びブレイクパターン４がセラミックグリーンシート１間に挟まれるように、セラミックグリーンシート１を積層する。その際、各層のブレイクパターン４がセラミックグリーンシート１の厚み方向に並ぶように、かつビア導体３が所定の電極２間を接続できるように、セラミックグリーンシート１を位置合わせして積層する。ブレイクパターン４を構成するトナーの粒子径が大きいので、積層時のブレイクパターン４の潰れが少ない。未焼成のセラミック積層体１０を焼成することで、図３の（ｂ）に示す焼成済みセラミック積層体１１を得ることができる。焼成時にブレイクパターン４が消失するので、焼成済みセラミック積層体１１の内部に空隙１２が形成される。積層時のブレイクパターン４の潰れが少ないため、アスペクト比の大きな空隙１２になる。そのため、焼成済みセラミック積層体１１に対してブレイクライン１３に沿ってブレイク負荷を加えると、セラミック層は簡単に粒界破壊を起こし、クラックや構造欠陥を発生させずに綺麗にブレイクすることが可能である。
【００３４】
図５は、第１実施形態と同様の方法で形成した未焼成のセラミック積層体１０’の他の例を示す。この例では、セラミックグリーンシート１の一層おきにブレイクパターン４を形成してある。そのうち、最上層のセラミックグリーンシート１上にブレイクパターン４を形成することで、ブレイク時の目印とすることができる。このようにブレイクパターン４は、焼成済みセラミック積層体のブレイク性を考慮して任意の層に形成できる。
【００３５】
−第２実施形態−
図６は、電極パターン及びブレイクパターンを共に電子写真法で形成するセラミックグリーンシートの形成方法の一例を示す。まず（ａ）のように、予めビア導体２１を形成したセラミックグリーンシート２０を準備する。次に（ｂ）のように、セラミックグリーンシート２０上に前述と同様なブレイクパターン形成用トナーを用いてブレイクパターン２２を電子写真法で形成する。次に、セラミックグリーンシート２０上に、導電性トナーを用いて電極パターン２３を電子写真法で形成する。このとき、電極パターン２３の一部がビア導体２１上に載るように形成する。こうして電極パターン２３及びブレイクパターン２２を形成したセラミックグリーンシート２０を、複数枚積層して未焼成のセラミック積層体を得た後、焼成することで、焼成済みセラミック積層体を得ることができる。この場合も、ブレイクパターン２２として粒子径の大きなトナーを用いることで、アスペクト比の大きな空隙を形成でき、焼成済みセラミック積層体のブレイク性が向上する。なお、電極パターン２３及びブレイクパターン２２の形成順序は、電極パターン２３が先でもよいし、両パターン２２，２３を同時にセラミックグリーンシート２０上に形成してもよい。
【００３６】
導電性トナーとしては、図７に示すような、いくつかの種類がある。図７の（ａ）は球形の導電性材料５０ａの周囲をガラスなどの無機材料５０ｂで被覆し、その周囲を帯電制御剤５０ｃを含む樹脂材料５０ｄで被覆したトナー５０、（ｂ）は導電性材料５１ａの周囲を帯電制御剤５１ｂを含む樹脂材料５１ｃで被覆したトナー５１、（ｃ）は導電性材料５２ａの周囲に無機材料５２ｂを付着させ、その周囲を帯電制御剤５２ｃを含む樹脂材料５２ｄで被覆したトナー５２、（ｄ）は粉状の導電性材料５３ａを無機材料５３ｂと一緒に樹脂材料５３ｃで固めたトナー５３である。なお、導電性トナーの構造はこれらに限るものではない。
【００３７】
図８は、電極パターンとブレイクパターンとを電子写真法でセラミックグリーンシート上に同時形成する方法の一例を示す。特に、電極パターンとブレイクパターンとが接する場合、つまりセラミック多層基板の側面に側面電極を形成する場合に好適な方法である。
【００３８】
まず図８の（Ａ）のように、感光体２４上に焼成時に消失するトナーでブレイクパターン２２を現像する。具体的には、感光体２４を帯電させ、ブレイクパターン形状に露光し、静電潜像を形成した後、この潜像にブレイクパターン用トナーを現像させればよい。
【００３９】
次に、図８の（Ｂ）のように、ブレイクパターン２２が形成された感光体２４を再び帯電させる。このとき、ブレイクパターン２２も帯電する。
【００４０】
次に、図８の（Ｃ）のように、帯電した感光体２４を電極パターン形状に露光する。このとき、ブレイクパターン２２が形成された箇所は光が感光体２４中の電荷発生層に届かないため、電荷が発生しない。そのため、露光を終了した後も図８の（Ｄ）のように、ブレイクパターン２２上は帯電された状態を保持する。
【００４１】
次に、図８の（Ｅ）のように、露光後の感光体２４に導電性トナーで電極パターン２３を現像する。感光体２４上には電極パターン２３が問題なく現像されるが、ブレイクパターン２２上は表面電位が保持されているため現像されない。つまり、電極パターン２３とブレイクパターン２２が交差した場所では、両者が重なることなく、境界を接した状態で現像される。なお、現像バイアス調整によって、ブレイクパターン２２よりも電極パターン２３を薄く現像することもできる。
【００４２】
次に、図８の（Ｆ）のように、感光体２４上の電極パターン２３とブレイクパターン２２とをセラミックグリーンシート２０に転写する。これによって、図８の（Ｆ−２）のように、セラミックグリーンシート２０上に、ブレイクパターン２２と電極パターン２３とが隙間なく接触した状態で形成される。
【００４３】
次に、図８の（Ｇ）のように、セラミックグリーンシート２０を積層し、焼成する。焼成済みセラミック積層体２５内部に、ブレイクパターンによってアスペクト比の大きな空隙２６が形成される。
【００４４】
図８の（Ｈ）は、空隙２６にそって焼成済みセラミック積層体２５をブレイクして子基板２７とした状態を示す。ブレイクの際、空隙上には電極パターン２３が存在しないので、電極２３が延びてちぎれたり、電極部分がえぐれたりする不良は発生しない。子基板２７のブレイク面に電極パターン（引き出し電極）２３が露出するので、そこに導電ペーストを塗布することで、電極パターン２３と確実に導通した側面電極２８を形成することができる。
【００４５】
−第３実施形態−
図９の（ａ），（ｂ）は、電極パターン、ブレイクパターンだけでなく、セラミック層も電子写真法で形成したセラミックシートの２つの例を示す。図９の（ａ）のセラミックシート３０Ａは、セラミック層３１上に電極パターン３２を形成し、ブレイクパターン３３をセラミック層３１を貫通するように形成したものである。特に、ブレイクパターン３３に重ならないようにセラミック層３１を形成することで、セラミック層３１の厚み方向に貫通するブレイクパターン３３を形成できる。この場合には、セラミックシート３０Ａの表面に電極パターン３２やブレイクパターン３３による段差がないため、積層性、基板の平坦性が向上すると共に、積層時におけるパターン崩れがなく、綺麗なパターンを形成できる。また、ブレイクパターン３３により形成される空隙は、セラミック積層体の厚み方向に深い空隙となるので、よりブレイク性が向上する。
【００４６】
図９の（ｂ）のセラミックシート３０Ｂは、ブレイクパターン３３がセラミック層３１の厚み方向中間で止まるように形成した例である。この場合には、電極パターン３２の一部に厚肉部３２ａが形成され、この厚肉部３２ａがセラミック層３１を貫通している。すなわち、厚肉部３２ａに重ならないようにセラミック層３１を形成することで、厚み方向に貫通するビア導体３２ａとすることができる。この場合も、（ａ）と同様に積層性、基板の平坦性が向上すると共に、ブレイク性が向上する。
【００４７】
図１０は電極パターン３２、ブレイクパターン３３及びセラミック層３１を電子写真法で形成するセラミックシートの製造方法の一例の概要を示す。まず図１０の（ａ）のように、転写体３４の上にブレイクパターン用トナーを用いてブレイクパターン３３を形成する。次に、図１０の（ｂ）のように導電性トナーを用いて転写体３４の上に電極パターン３２を形成する。このとき、ブレイクパターン３３を厚く形成してもよいし、電極パターン３２の一部３２ａを厚肉に形成してもよい。ブレイクパターン３３と電極パターン３２の形成順序はいずれが先でもよい。転写体３４としては、ＰＥＴフィルムのような耐熱性のある樹脂フィルムを用いてもよいし、金属薄板を用いてもよい。
【００４８】
次に、図１０の（ｃ）のように、電極パターン３２及びブレイクパターン３３が形成された転写体３４に、セラミックトナーを用いてセラミック層３１を形成する。このとき、セラミック層３１のパターン形状と厚みとを設定することにより、電極パターン３２及びブレイクパターン３３による段差のない平坦なセラミックシート３０を得ることができる。転写体３４上に、上記と同様の手法で電極パターン３２、ブレイクパターン３３及びセラミック層３１を積層し、転写体３４から剥離することで、未焼成のセラミック積層体を得ることができる。このセラミック積層体を焼成すれば、焼成済みセラミック積層体が得られる。積層時に電極パターン３２、ブレイクパターン３３が崩れないので、綺麗なパターンを形成できると共に、焼成により形成される空隙のアスペクト比が大きくなるので、ブレイク性が良好となる。
【００４９】
セラミックトナーとしては、図１１の（ａ）のような、セラミック粉６０ａとガラス粉６０ｂとを樹脂材料６０ｃで固めて粒子状としたもの６０でもよいし、（ｂ）のように、セラミック粉６１ａを樹脂材料６１ｂで固めて粒子状としたもの６１でもよい。その他、電子写真法で使用できるセラミックトナーであれば、組成や構造は任意である。
【００５０】
第３実施形態において、ブレイクパターン３３、電極パターン３２、セラミック層３１の形成順序は、上記の順に限らず、任意に変更できる。すなわち、セラミック層３１を先に形成し、その後でブレイクパターン３３、電極パターン３２を形成することもできる。また、転写体３４上にブレイクパターン３３、電極パターン３２及びセラミック層３１を順次形成して積層する例を示したが、これに限るものではなく、例えば感光体上でブレイクパターン、電極パターン、セラミック層を重ね、これを一体に転写体に転写してもよいし、各パターンを積層体上で重ねてもよい。
【００５１】
−実施例１−
次に、第１実施形態に対応した具体的な製造方法を以下に説明する。
【００５２】
〔セラミックグリーンシートの作製〕
（１）セラミック材料にはBa、Al、Siを中心とした組成からなる材料（BAS材）を用い、各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、800-1000℃で仮焼する。
（２）（１）で得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで12時間粉砕し、セラミック粉末を得る。
（３）（２）で得られたセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合しスラリーを得る。
（４）得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、厚さ40umのグリーンシートを得る。
【００５３】
セラミック材料は、前記材料に限定されるものでなく、絶縁性のものであればよい。例えば、フォルステライトにガラスを加えたものや、CaZrO３にガラスを加えたものなど他のものを用いてもよい。
【００５４】
〔電極形成用ペーストの作製〕
（１）体積平均粒子径2umのCu粉80wt%とエチルセルロース等からなるバインダー樹脂に溶剤を添加する。
（２）（１）で得られたサンプルを３本ロールで攪拌、混合し電極形成用ペーストを得た。
【００５５】
電極形成用ペーストの導電性材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移金属群より選ばれた少なくとも１種類の金属とすることが望ましい。またこれら金属を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。更にこれらの金属の酸化物を用いてもよい。
【００５６】
〔ブレイクパターン形成用トナーの作製〕
（１）アクリルビーズ（体積平均粒子径：20μｍ、５μｍ）と外添剤を混合し、表面処理機にてアクリルビーズ表面に外添剤を均一に付着させる。
（２）（１）の操作によって得られたアクリルビーズトナーとキャリアを混合し、現像剤を得た。
【００５７】
ブレイクパターン形成用トナーを構成する樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂または高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。またこれら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。トナーを構成する樹脂ビーズの体積平均粒子径（ほぼトナーの体積平均粒子径と同じ）は３μｍ〜３０μｍの範囲が好ましい。30μｍ以上になるとトナー粒子径が大きくなり、微細なブレイクパターンの形成が困難になる。３μｍ以下になると、外添処理時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくいからである。ここでは、樹脂ビーズを使用したが、トナーを構成するものは樹脂に限らず、焼成時に消失するカーボン等でも構わない。トナー構成材料が樹脂のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも低い温度で消失するものの場合、消失時に発生するガスの抜けをガラスに妨げられることがないため、ガス起因で発生する構造欠陥が起こりにくい。トナー構成材料がカーボンのようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも高い温度で消失するものの場合、ガラスの流動・浸入によりブレイク用の空隙が狭まることを防ぐことができる。
【００５８】
〔スクリーン印刷による電極パターン形成〕
充填済みのビアが形成されたセラミックグリーンシートのシート面に、スクリーン印刷で内層電極パターンを形成する。ここではスクリーン印刷によって電極パターンを形成したが、その他、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷、等の公知の配線パターン形成法を好適に利用できる。
【００５９】
〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
（１）スクリーン印刷により形成された電極パターンの位置ズレ量を測長機により測定する。
（２）ブレイクパターンの電子データ（ビットマップ）を（１）で求めたズレ量分だけ補正する。電子データの補正は、中心位置の調整、倍率の調整、局所的な伸び・縮みの調整、画像の回転調整、などを行うことができる。
（３）感光体を一様に帯電させる。感光体は正帯電、負帯電のどちらの方式も利用できる。
（４）帯電した感光体にＬＥＤにてブレイクパターンのパターン状に光を照射し、潜像を形成する。ブレイクパターンは複数個の子基板を区画するように格子状とした。またライン幅は50μｍとした。露光はＬＥＤに限らずレーザーなどの公知の方法をとることができる。
（５）現像バイアスをかけ感光体上にブレイクパターン形成用トナーを現像する。現像バイアスを変化させることでブレイクパターンの膜厚を調整することが可能である。現像バイアス（絶対値）を大きくした場合、膜厚は大きくなる。
（６）ブレイクパターンが現像された感光体とセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。ブレイクパターンの膜厚は、現像剤のトナー濃度を変化させトナー帯電量を調整することでも可能である。トナー濃度を大きくし、トナー帯電量を小さくすると、ブレイクパターンは厚くなる。
（７）ブレイクパターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れてトナーを定着させ、ブレイクパターンが形成されたセラミックグリーンシートを得た。トナーの定着方法は、オーブンに限らず熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着、圧力定着等の公知技術を使用することができる。
【００６０】
電子写真法としては、上記に限らず、次のような方法を使用してもよい。例えば、２成分現像法に限らず１成分現像法でも実施できる。１成分系の場合、キャリアを必要としないので、キャリアがグリーンシートに付着して構造欠陥や信頼性低下を引き起こす心配がない。またトナー濃度調整も必要がないため、印刷機が簡素で済み小型化できる。感光体からの直接転写方式以外に、感光体から直接グリーンシートに転写せず、中間転写体を介してもよい。グリーンシートは厚みやバインダー毎に幾つか種類があり各々抵抗が違う。そのため感光体上からパターンを静電気力により転写する際に転写効率が変化してしまい、転写不良が発生する場合がある。それを避けるために、感光体から中間転写体に静電気力で一旦転写し、中間転写体からグリーンシートへ熱ロールなどで転写する手法がある。中間転写体はエンドレスベルト、ドラム、短冊フィルム等を用いることができる。実施例１は逆現像方式を採用したが、正現像方式で印刷してもよい。ブレイクパターンをセラミック基板端に露出させた場合、パターン消失時に発生するガスが抜けやすく、ガス起因の構造欠陥が発生しにくい。
【００６１】
〔シート積層〜焼成〕
（１）必要な層について電極パターン形成およびブレイクパターン形成を行う。
（２）すべての層を積層し、圧着して未焼成のセラミック積層体を得る。
（３）未焼成のセラミック積層体を焼成することで、電極を形成すると共に、ブレイクパターンによって空隙を形成する。
（４）表面の所定部位にメッキを施す。
（５）IC、SMDの実装を行う。
（６）空隙に沿ってブレイクすることで、子基板に分割する。
【００６２】
収縮抑制層を積層基板の上下に貼り付けたり、内層に入れたりしてもよい。収縮抑制層はｘｙ方向（平面方向）の収縮を抑制するため、厚み方向の収縮量が大きくなる。そのため、焼結後のセラミック基板内に形成される空隙の厚み方向の間隔を狭くしブレイク性を向上させる効果がある。
【００６３】
従来方法と本発明でのブレイク実験の結果を表１に示す。内層電極の基板端からのギャップは40〜150μｍの範囲で設計した。焼成後の基板（ｔ＝0.6 ｍｍ）をブレイクし、基板端面からの電極の露出、基板端面からのクラックについて比較を行った。スクリーン印刷法では、内層電極とブレイクパターンの位置ズレにより、電極の露出がかなりの頻度で発生した。また内層電極と基板端面までのギャップが小さくなっているものでは、クラックが確認された。それに対し、電子写真法では電極露出は確認されず、設計値40μｍと実使用領域よりもギャップが小さいもので、クラックが数個観察されたのみであった。
【００６４】
【表１】
【００６５】
実施例１の効果は次の通りである。
（１）内層電極パターンの位置に合わせてブレイクパターンを印刷することができるため、印刷位置ズレを無くすことができる。
（２）本発明では、パターン中に含まれる樹脂の粒子径を30μｍ程度まで大きくすることが出来る。そのため、従来技術（スクリーン印刷法）で問題であったプレス時のブレイクパターンの潰れを防止することができ、扁平でない厚みのある空洞を形成できる。その結果、従来技術のようなブレイク不良が発生しない。
【００６６】
−実施例２−
実施例２では、実施例１とは電極パターンの形成方法が異なるが、他の方法は同様である。実施例１では電極パターンをスクリーン印刷法で形成したのに対し、実施例２では電子写真法で形成する。セラミックグリーンシート、ブレイクパターン用トナーは実施例１と共通である。
【００６７】
〔電極形成用導電性トナーの作製〕
（１）銅粉（体積平均粒子径5.5μｍ）と樹脂を混合し、表面処理機を用いて銅粉表面に樹脂を被覆する。
（２）（１）のサンプルを分級し微粉と粗粉を除去する。
（３）（２）の操作によって得られたカプセル銅紛と外添剤を混合し、表面処理機にてカプセル銅紛表面に外添剤を均一に付着させる。
（４）（３）の操作によって得られたカプセル銅紛とキャリアを混合し現像剤を得た。
【００６８】
導電性トナーを構成する導電性材料としてはＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移金属群より選ばれた少なくとも１種類の金属とすることが望ましい。またこれら金属を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。更にこれらの金属の酸化物を用いてもよい。トナーを構成する導電性材料の体積平均粒子径は0.1μｍ〜10μｍの範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は、0.5μｍ〜7μｍである。7μｍ以上になると、トナー粒子径が大きくなり、電極の表裏面粗さが大きくなるため、高周波特性が悪化するからである。0.5μｍ以下になると、樹脂被覆時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくい。トナーの体積平均粒子径は0.75〜15μｍであり、より好ましい体積平均粒子径は、1〜10μｍである。10μｍ以上になると電極の表裏面粗さが大きくなるため、高周波特性が悪化する。1μｍ以下になると外添処理時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくいからである。導電性材料の含有率は10〜95wt％、より好ましい含有率は30〜70wt％である。含有率が95wt％以上になると、トナー中の樹脂が少なくなり表面に導電性材料が露出し帯電性が悪化する。また10wt％以下になると、焼成した後の電極パターンの抵抗が高くなってしまう。
【００６９】
電極形成用トナーの作製方法は機械式被覆法に限らず、混練粉砕法や湿式重合法、湿式転層乳化法などの公知の方法をとることができる。金属表面をAl２O３、ZrO２、SiO２などの無機材料でコートした粉末を原料にすることもできる。絶縁性のためにトナーの樹脂被覆が不十分な場合でも良好な帯電性を保つことができる。トナーには帯電制御剤を添加してもいい。正の荷電制御物質としては、例えば、ニグロシン塩基類及びその誘導体、四級アンモニウム塩、ナフテン酸又は高級脂肪酸塩類、アルコキシ化アミン、アルキルアミド、トリフェニルメタン染料、側鎖にこれら正極性物質をもつオリゴマーあるいはポリマー、四級ピリジニウム、高級脂肪酸の金属塩を用いえる。負の荷電制御物質としては、例えば、含金属（Ｃｒ又はＦｅ）アゾ錯体染料、サリチル酸又はその誘導体のクロム・亜鉛・アルミニウム・ホウ素錯体を用いえる。トナーにガラスやセラミックなどの無機材料を添加してもよい。焼成によりセラミックとの接合力が向上し構造欠陥の発生を防止することができる。トナー被覆樹脂としては、アクリル系、スチレンアルリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリプロピレン系、ブチラール系等の良好な帯電特性を有し、また焼成中に燃焼、分解、溶融、気化などにより消失し導電性粉末の真表面が露出するものが好ましい。
【００７０】
〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
（１）感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体にブレイクパターン状に光を照射し、潜像を形成する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上に、ブレイクパターン用トナーを現像する。
【００７１】
〔電子写真法による電極パターン形成〕
（１）ブレイクパターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体に電極パターン状に光を照射し潜像を形成する。引き出し電極部はブレイクパターンに重なるように光を照射する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。現像バイアス値はブレイクパターンを印刷したバイアス値よりも小さくする（絶対値）。そうすることでブレイクパターン上に電極パターンが印刷されない。
（４）ブレイクパターンおよび電極パターンが現像された感光体とビアが形成されたセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。
（５）ブレイクパターンと電極パターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れトナーを定着させ、ブレイクパターンおよび電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを得た。トナーの定着方法はオーブンに限らず熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着等の公知技術を使用することができる。
今回は感光体上でブレイクパターン、電極パターンを重ねたが、とくに引き出し電極がない場合などは中間転写体上やセラミックグリーンシート上で重ねてもよい。
【００７２】
〔シート積層〜焼成〜側面電極塗布〕
（１）必要な層についてビア形成、電極パターン形成、ブレイクパターン形成を行う。
（２）すべての層を積層し、圧着して未焼成のセラミック積層体を得る。
（３）このセラミック積層体の焼成を行うことで、電極パターンを焼き付けると共に、ブレイクパターンによって焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成する。
（４）空隙にそって焼成済みセラミック積層体をブレイクすることで、子基板に分割する。
（５）ブレイクした子基板の側面に、必要に応じて導電性ペーストにより側面電極を形成する。
【００７３】
実施例２では、実施例１と同様の効果に追加して、ブレイク面に露出する引き出し電極が形成できるため、側面電極として導電性ペーストを塗布した時、導電性ペーストが引き出し電極と確実に接続でき、オープン不良を防止できるという効果がある。
【００７４】
−実施例３−
実施例１、２とはセラミック層の形成方法が異なる。実施例１、２では、セラミックシートがスラリーを成形したセラミックグリーンシートであるのに対し、実施例３ではセラミックトナーを電子写真法で印刷したセラミックシートである。
【００７５】
〔セラミックトナーの作製〕
（１）セラミック粉末とポリエステル樹脂を混合機を用いて混練し、ポリエステル中にセラミック粉末を分散させる。
（２）（１）のサンプルを粉砕機により粗粉砕する。
（３）（２）で得られたサンプルをラボジェットミルにより微粉砕し、所望の粒子径に仕上げる。
（４）（３）で得られたサンプルを、気流式分級機により粗粉・微粉とに分級する。
（５）（３）で得られたサンプルと外添剤を混合し表面処理機にてサンプル表面に外添剤を均一に付着させる。
【００７６】
〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
（１）感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体にブレイクパターン状に光を照射し潜像を形成する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
【００７７】
〔電子写真法による電極パターン形成〕
（１）ブレイクパターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体に電極パターン状に光を照射し潜像を形成する。引き出し電極部はブレイクパターンに重なるように光を照射する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
【００７８】
〔電子写真法によるセラミック層の形成〕
（１）ブレイクパターンと電極パターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体にセラミック層パターン状に光を照射し潜像を形成する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にセラミックトナーを現像する。
（４）ブレイクパターン、電極パターンおよびセラミック層パターンが現像された感光体を転写基材に重ね、トナーを転写基材に転写する。
（５）ブレイクパターン、電極パターンおよびセラミック層パターンが転写された基材にフラッシュランプを照射し、トナーを定着させる。
今回は感光体上でブレイクパターン、電極パターン、セラミック層を重ねたが、中間転写体上や積層体上で重ねてもよい。
【００７９】
〔シート積層〜焼成〜側面電極塗布〕
（１）必要な層について電極パターン形成、ブレイクパターン形成、セラミック層パターン形成を行う。１層分ごとに基材に逐次転写し、基材上で必要な層が重なった積層体を形成する。
（２）すべての層を印刷積層し、圧着する。
（３）焼成を行う。
（４）子基板に分割する。
（５）必要に応じて導電性ペーストにより側面電極を形成する。
スクリーン印刷法でも電極パターンやブレイクパターンの形成後にセラミックシートを印刷形成することで、ブレイクパターンの潰れを防止することは可能であるが、印刷の位置ずれがあるため、実際上困難である。その点、電子写真法では電極パターンやブレイクパターンのずれ量を予め測定し、そのずれ量をセラミック層パターンの電子データにフィードバックすることで、位置ずれの問題を解消できる。
【００８０】
実施例３では、実施例１、２の効果に加え、セラミック部分の残り代を調整できるため、ブレイク性の調整が可能になる。また、パターン形成段階でセラミック層の表面に段差がないので、基板の平坦性が向上すると共に、電極パターン及びブレイクパターンがセラミック層の積層・圧着時に押しつぶされないので、パターン崩れがなく、精度の高いパターンを形成できる。
【００８１】
図１２〜図１４は電子写真印刷装置の幾つかの例を示す。図１２は実施例１に適した電子写真印刷装置７０の例を示し、７１は感光体、７２は帯電器、７３は露光装置、７４はブレイクパターン用トナーの現像器、７５は転写器、７６は定着装置、７７はクリーナーである。この例では、電極パターンを印刷済みのセラミックグリーンシートＳ又は転写基材に、ブレイクパターンを直接転写し、熱定着させることができる。
【００８２】
図１３は実施例２に適した電子写真印刷装置８０の例を示す。この例では、感光体８１の周囲に、帯電器８２、露光装置８３に続いて、ブレイクパターン用トナーの現像器８４と導電性トナーの現像器８５とが設けられている。８６はクリーナーである。感光体８１とセラミックグリーンシートＳとの間にドラム型中間転写体８７が設けられている。なお、セラミックグリーンシートＳを間にして中間転写体８７との対向位置には転写ローラ８８が配置され、中間転写体８７の下流側にはセラミックグリーンシートＳ又は転写基材上のトナーを定着させるフラッシュ定着装置８９が設けられている。この印刷装置８０では、まずブレイクパターン用トナーで感光体８１上にブレイクパターンを現像し、次に導電性トナーで感光体８１上に電極パターンを現像する。ブレイクパターンと電極パターンを中間転写体８７に転写する。そして、中間転写体８７上に転写されたブレイクパターン及び電極パターンを一緒にセラミックグリーンシートＳ又は転写基材に圧力転写し、定着装置８９で定着させるものである。
【００８３】
図１４は実施例３に適した電子写真印刷装置９０の例を示す。この例は、エンドレスベルト型の中間転写体９１を備え、その上方に３組の現像装置９２〜９４が配置されたタンデム方式の電子写真印刷装置である。中間転写体９１は、駆動プーリ９１ａ、ガイドプーリ９１ｂ及び転写ローラ９１ｃを備え、それらの間にエンドレスベルト９１ｄが巻き掛けられている。ベルト９１ｄの上部には、ベルトの移動方向にそって、ブレイクパターン用トナーの現像装置９２、導電性トナーの現像装置９３、セラミックトナーの現像装置９４が順に配置されている。各現像装置９２〜９４は、それぞれ感光体、帯電器、露光装置、現像器、クリーナーを備えている。また、ベルト９１ｄを間にして各感光体と対向する位置にはそれぞれ転写器９２ａ〜９４ａが設けられている。ベルト９１ｄ及び転写基材９５を間にして転写ローラ９１ｃと対向する位置には、支持ローラ９６が配置されている。現像装置９２〜９４によってベルト９１ｄに転写されたブレイクパターン、電極パターン及びセラミック層は、転写基材９５の上に転写ローラ９１ｃと支持ローラ９６とによって一緒に転写された後、転写基材９５の移動方向下流側に配置された定着装置（プレス装置）９７によって圧力定着される。その後、転写基材９５から剥離することで、ブレイクパターン及び電極パターンが形成された未焼成セラミックシートを得ることができる。実施例３で使用するブレイク用トナーはパターン潰れがないため、より細かいものを使用できる。具体的には、０．５〜３０μｍの粒子径が望ましい。
【符号の説明】
【００８４】
１ セラミックグリーンシート
２ 電極パターン
３ ビア導体
４ ブレイクパターン
１０ 未焼成セラミック積層体
１１ 焼成済みセラミック積層体
１２ 空隙
１３ ブレイクライン
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミック多層基板の製造方法、詳しくは複数のセラミック層が積層されたセラミック多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来では、セラミック多層基板を製造するため、複数のセラミックグリーンシートを準備し、その上に導体パターン等を形成し、積層・圧着して未焼成のセラミック積層体を得ている。そして、このセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得た後、焼成済みセラミック積層体を子基板に分割して複数のセラミック多層基板を取り出している。
【０００３】
特許文献１には、焼成済みセラミック積層体をセラミック多層基板に分割する手法として、少なくとも１つのセラミックグリーンシートの上に焼成により消失する材料を用いてブレイクパターンを形成し、焼成時にブレイクパターンを消失させて焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、この空隙にそって焼成済みセラミック積層体をブレイクすることで、セラミック多層基板に分割する手法が開示されている。ブレイクパターンは、樹脂粒子やカーボン粒子を含むペースト状である。このペースト状材料を、スクリーン印刷法を用いてセラミックグリーンシートにパターン形成している。
【０００４】
しかしながら、この方法ではブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生するという問題がある。図１５の（ａ）〜（ｃ）は従来のブレイクパターンの形成、積層、ブレイクの各ステップを示す。図１５の（ａ）は、セラミックグリーンシート１００の上にブレイクパターン１０１を印刷した状態を示す。図１５の（ｂ）に示すように、ブレイクパターン１０１を印刷したセラミックグリーンシート１００を積層する際、ブレイクパターン１０１が圧力により潰されて偏平化してしまう。ブレイクパターン１０１が潰されて広がる方向はブレイクしたい方向と垂直方向である。セラミック積層体を焼成した時、ブレイクパターン１０１が消失して空隙１０３が形成されるが、焼成済みセラミック積層体１０２をブレイクする時、次のような問題が発生することがある。
（１）ブレイクしたい方向の空隙１０３が狭い（溝が浅い）ため、ブレイクに大きな力が必要になる。
（２）大きな力をかけると、意図しない箇所からの割れが発生したり、図１５の（ｃ）のように空隙の先端からブレイク方向と垂直方向に走るクラック１０４が発生することがある。
【０００５】
図１６は、ブレイクパターン１０１が圧力により潰される様子を示す。ブレイクパターンは樹脂粒子やカーボン粒子を含むペーストで構成され、スクリーン印刷時には（ａ）のように粒子が積み重なっているが、セラミックグリーンシート１００の積層・圧着時に（ｂ）のように崩され、広がってしまう。その際、粒子径が小さい程、粒子が流動しやすく、パターンが変形する自由度が高いので、横に潰された形状になってしまう。そのため、このセラミック積層体を焼成すると、（ｃ）のように焼成済みセラミック積層体１０２の内部には厚みの薄い空隙１０３しか形成できない。
【０００６】
一方、図１７の（ａ）に示すようにブレイクパターン１０１を構成する粒子の粒子径が大きい場合は、セラミックグリーンシート１００の積層・圧着時に崩された場合でも（ｂ）のように変形具合は小さく、ほぼ元の形状を保つことができる。そのため、（ｃ）のように焼成済みセラミック積層体１０２の内部にアスペクト比の大きな空隙１０３を形成できる。
【０００７】
上述のように積層・圧着時の潰れを考慮すると、ペースト中の粒子はできるだけ大きい方が望ましいが、粒子を大きくするとスクリーン版のメッシュに目詰まりを起こしてしまい、パターニング不良が発生してしまう。そのため、ペースト中の粒子径がスクリーン版の開口面積に制限され、積層・圧着時のブレイクパターンの潰れを防ぐことが出来ない。
【０００８】
セラミック電子部品の中には、ＬＣフィルタのように部品側面に電極を引き出す構造のものがある。しかし、従来技術のようにスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、以下に説明するように側面電極を形成することが困難である。図１８はスクリーン印刷法でセラミックグリーンシート１００上にブレイクパターン１０１と電極パターン１０５とを形成する方法を示し、（ａ）は印刷後のシート断面、（ｂ）は焼成後の断面、（ｃ）はブレイク後の断面である。スクリーン印刷では、電極パターンとブレイクパターンとが境界を接するように形成することはできないので、２つのパターンを重ねる必要がある。つまり、電極パターン１０５はブレイクパターン１０１をまたいで形成される。そのため、ブレイクする際、電極が隣同士の子基板にまたがって接続しているために、綺麗にブレイクできない。セラミックは、きっかけがあれば粒界破壊を起こし簡単にブレイクすることが可能であるが、金属材料の電極１０５は延性を持つため、ブレイクしようと力を加えても簡単に破断しない。無理やりブレイクすると、（ｃ）のように電極１０５が延びてちぎれたり、電極部分がえぐれたりする不良になることがある。
【０００９】
上記の問題を避けるために、図１９に示すように、電極１０５間にギャップｇを設ける構造も考えられるが、印刷にじみや印刷位置ズレ等の加工時のばらつきを考慮して、ブレイクパターン１０１と電極パターン１０５との間に重なり部（マージン）ｍを設ける必要があるだけでなく、次のような問題が発生する。
（１）扁平形状の空洞による構造欠陥の発生
ブレイクパターン１０１は厚さが薄く、幅が広いアスペクト比の小さい扁平な形状になり、あたかも電極１０５とセラミックシート１００間に楔を打ち込んだ形になる。そのため、焼成時に収縮挙動の差により電極１０５とセラミック１０２の間に応力が発生した場合、空隙１０３の先端部からクラックが発生してしまう。同じような事が基板のブレイク時にも発生する。ブレイクのために基板を撓ませた場合、空隙１０３の先端部に電極１０５とセラミック１０２間を裂く方向の力が発生し、電極とセラミックの界面に沿ってクラック１０６等の構造欠陥が発生してしまう。
（２）側面電極との接続信頼性
電極間のギャップｇのために、図１９の（ｂ）に示すように、ブレイク箇所によっては片方の電極１０５が端面からギャップ分だけ奥まった位置になることがある。空隙１０３の厚みはギャップより薄く、開口部に比べて奥行きが長いために、ブレイク後に側面電極として導電性ペーストを塗布しても、導電性ペーストが電極１０５と接続できず、オープン不良が発生する可能性がある。
以上のような理由から、従来技術のようなスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、側面に引き出す電極を形成することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００８／０１８２２７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、積層時のブレイクパターンの変形を抑制し、ブレイク不良を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明は、複数のセラミックシートを積層して未焼成のセラミック積層体を得る第１の工程と、前記未焼成のセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得る第２の工程と、前記焼成済みセラミック積層体をブレイクして複数のセラミック多層基板を取り出す第３の工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法において、前記第１の工程の前に、前記複数のセラミックシートのうち少なくとも一つのセラミックシートについて、焼成により消失するトナーを用いて電子写真法によりブレイクパターンを形成する工程を実施し、前記トナーは、第１の工程における積層時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径を持つ粒子で構成されており、前記第２の工程における焼成時に、前記ブレイクパターンが消失して前記焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、前記第３の工程において、前記焼成済みセラミック積層体を前記空隙に沿ってブレイクすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法を提供する。なお、ここでいう粒子径とは、体積分布基準で５０％になる体積平均粒子径で定義される。
【００１３】
本発明では、未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する点では従来と同様であるが、ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いる点を特徴としている。電子写真法は、感光体の表面にパターン状の電荷の像（静電潜像）を形成し、その静電潜像にブレイクパターン形成用のトナーを静電的に付着させ、ブレイクパターン形成用のトナーによる像をセラミックシート上に転写した後、定着させるものである。
【００１４】
冒頭で述べたようにスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、ペースト中の粒子径がスクリーン版の開口面積に制限され、積層・圧着時のブレイクパターンの潰れを防ぐことが出来ない。一般に、スクリーン印刷での粒子径は１〜３μｍ程度である。これに対し、本発明では電子写真法によりブレイクパターンを形成するため、スクリーン印刷法に比べて大きな粒子を使用することが可能である。パターン用材料であるトナーの粒子径を３０μｍ程度まで大きくした場合でも、印刷性に問題なくパターンを形成することができる。そのため、従来技術の課題である積層・圧着時のパターン潰れを防止することができる。焼成によりトナーを消失させた時、焼成済みセラミック積層体の内部にアスペクト比の大きな空隙を形成できるので、ブレイク時にセラミック積層体は空隙を起点として粒界破壊を起こし、カット等の格別な工程を行わなくても、クラックや構造欠陥を発生させずに簡単にブレイクできる。単純に焼成済みセラミック積層体を撓めてブレイクする方法もあるが、焼成済みセラミック積層体の表面に空隙と重なる溝などを形成しておき、その溝に沿ってブレイクする方法や、レーザー等を用いてカットする方法もある。
【００１５】
ブレイクパターン用トナーの粒子径をｄ、セラミックシートの厚みをｔとしたとき、ｔ／５≦ｄ＜ｔの範囲とするのが望ましい。ｄ＜ｔ／５では、アスペクト比の大きな空隙を形成しにくくなり、一方ｔ≦ｄであると、焼成時にセラミック積層体が割れてしまうからである。
【００１６】
本発明で使用される消失材料よりなるトナーは、３〜３０μｍの粒子径を有する粒子を含むのが望ましい。このようにスクリーン印刷で使用できる粒子径よりも大きな粒子径を持つトナーを使用できるので、積層・圧着時にパターンの潰れを抑制することができる。
【００１７】
消失材料よりなるトナーとしては樹脂粒子やカーボン粒子を含むものを用いることができる。樹脂材料としては、燃焼して消失する樹脂、又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうち、少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。
【００１８】
セラミックシートはガラス成分を含み、消失材料よりなるトナーは、セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも低い温度で消失するものがよい。トナーが樹脂のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも低い温度で消失するものの場合、消失時に発生するガスの抜けをガラスに妨げられることがないため、ガス起因で発生する構造欠陥が起こりにくい。
【００１９】
セラミックシートはガラス成分を含み、消失材料よりなるトナーは、セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも高い温度で消失するものでもよい。例えばトナーがカーボン粒子のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも高い温度で消失するものの場合、ガラスの流動・浸入によりブレイク用の空隙が狭まることを防ぐことができる。
【００２０】
セラミックシート上には、ブレイクパターンの他に電極パターンが形成されるが、両パターンをスクリーン印刷法で形成する場合、電極パターンとブレイクパターンとが境界を接するように、正確に位置合わせすることは困難である。そのため、２つのパターンを重ねる必要があり、重なりに起因する種々の課題が発生する（図１８、図１９参照）。これに対し、ブレイクパターンを電子写真法で形成する場合には、電極パターンとブレイクパターンとを境界を接するように形成できる。
【００２１】
例えば、電極パターンをセラミックシート上に形成した後で、電極パターンの位置に合わせてブレイクパターンを形成することができる。すなわち、電極パターンの位置ずれを予め測定し、そのずれ量をブレイクパターンの電子データにフィードバックすることで、電極パターンとブレイクパターンとのずれをスクリーン印刷法に比べて小さくすることができる。なお、本発明では電極パターンをスクリーン印刷で形成した後、ブレイクパターンを電子写真法で形成してもよいし、電極パターンとブレイクパターンとを共に電子写真法で形成してもよい。
【００２２】
電極パターンとブレイクパターンとを共に電子写真法で形成する場合、ブレイクパターンと同時に電極パターンをセラミックシート上に形成することも可能である。その場合には、感光体上にまずブレイクパターンを現像し、このブレイクパターンが現像された感光体を再び帯電させ、この感光体を電極パターン状に露光する。その際、ブレイクパターンが形成された領域には光が届かないため、電荷が発生せず、表面電位を保持する。その上に電極パターンを現像すると、電極パターンは露光された感光体上に現像されるが、ブレイクパターン上には現像されない。そのため、電極パターンとブレイクパターンとが交差している箇所でも、ブレイクパターンに隙間なく隣接して電極パターンを現像できる。感光体上に現像されたブレイクパターンと電極パターンとをセラミックシート上に転写すれば、ブレイクパターンと電極パターンとが境界を接してセラミックシート上に形成できる。この場合には、ブレイクされたセラミック多層基板の側面に露出する引き出し電極を容易に形成でき、この引き出し電極と導通する側面電極を形成するのが容易になる。
【００２３】
第１の工程において、セラミックシートを電子写真法により形成することも可能である。この場合には、ブレイクパターン、電極パターンの他に、セラミックシートも電子写真法で形成できるので、セラミック部分の残り代を調整でき、ブレイク性の調整が可能になる。すなわち、ブレイクパターン及び電極パターンと対向するセラミックシート部分の厚みを薄くし、パターンと対向しないセラミックシート部分の厚みを厚くすることで、セラミックシートの積層・圧着時にブレイクパターン及び電極パターンが変形するのを抑制できる。また、表面に段差のないセラミックシートを形成できるので、基板の平坦性が向上するという利点がある。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明に係るセラミック多層基板の製造方法によれば、ブレイクパターンを電子写真法で形成するため、消失材料よりなるトナーとして粒子径の大きな粒子を用いることができ、積層・圧着時のパターンの潰れを抑制できる。そのため、焼成によりトナーを消失させた時、焼成済みセラミック積層体の内部にアスペクト比の大きな空隙を形成でき、クラックや構造欠陥を発生させずにセラミック多層基板に簡単にブレイクすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造工程を示す断面図である。
【図２】図１に示すセラミックグリーンシートの平面図である。
【図３】図１に示すセラミックグリーンシートを積層し、焼成した焼成済みセラミック積層体の断面図である。
【図４】ブレイクパターン用トナーの例の断面図である。
【図５】焼成済みセラミック積層体の他の例の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造工程を示す断面図である。
【図７】導電性トナーの幾つかの例を示す断面図である。
【図８】ブレイクパターンと電極パターンを電子写真法で形成するセラミック多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るセラミックシートの例を示す断面図である。
【図１０】図９に示すセラミックシートの製造工程を示す図である。
【図１１】セラミックトナーの例を示す断面図である。
【図１２】実施例１に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。
【図１３】実施例２に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。
【図１４】実施例３に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。
【図１５】従来技術におけるブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１６】粒子径の小さい粒子を用いてブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法を示す工程図である。
【図１７】粒子径の大きい粒子を用いてブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法を示す工程図である。
【図１８】従来技術におけるブレイクパターンと電極パターンとをスクリーン印刷法により形成する方法の一例を示す図である。
【図１９】従来技術におけるブレイクパターンと電極パターンとをスクリーン印刷法により形成する方法の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
−第１実施形態−
図１〜図３は本発明に係るセラミック多層基板の製造方法の第１実施形態を示す。まず、セラミック多層基板の製造方法の概要を説明する。図１，図２は複数枚準備されるセラミックグリーンシートの中の１つを示す。
【００２７】
図１は、セラミックグリーンシートの製造工程を示す。図１では１個のセラミック多層基板に相当するセラミックグリーンシート部分を示してあるが、実際には図２に示すように、１枚のセラミックグリーンシート１上に複数の電極パターン２がマトリックス状に規則的に形成されている。１つの電極パターン２が形成された部分が１つのセラミック多層基板に相当する。セラミックグリーンシート１として、低温焼成セラミック材料（ＬＴＣＣ）を使用することができる。この場合には、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の導電ペースト材料と同時焼成ができるので、好適である。
【００２８】
まず図１の（ａ）のように、適切な位置にビア導体３が形成されたセラミックグリーンシート１を準備する。ビア導体３は、公知のようにセラミックグリーンシート１にレーザー加工等により貫通孔を形成した後、その孔に導電ペーストを充填することで形成できる。
【００２９】
次に、図１の（ｂ）のように、ビア導体３を形成したセラミックグリーンシート１上に、導電ペーストをスクリーン印刷することにより、セラミック多層基板の内部電極、内部配線、内層素子となる電極パターン２を形成する。電極パターン２のうち、ランド部２ａがビア導体３の上に形成され、接続される。なお、スクリーン印刷法以外に、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷等の公知の配線パターン形成法を利用できる。なお、形成された電極パターン２の基準位置からのズレ量を測長機により測定し、電子データとして求めておくのがよい。
【００３０】
図１の（ｃ）は、電極パターン２を形成したセラミックグリーンシート１上に、電子写真法でブレイクパターン４を形成した状態を示す。このとき、ブレイクパターン４の電子データ（ビットマップ）を先に求めたズレ量分だけ補正することで、正確な位置にブレイクパターン４を形成できる。
【００３１】
ブレイクパターン４は、図２に示すように、各電極パターン２の間を仕切るように格子状に形成されている。このブレイクパターン４は、焼成時に消失する樹脂粒子及び／又はカーボン粒子よりなるトナーで構成されており、粒子は例えば３〜３０μｍの粒子径を有する。ブレイクパターン４は子基板であるセラミック多層基板の境界（ブレイクライン）に相当し、ブレイクパターン４の外側の領域がマージンである。トナーを構成する樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂、又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。また、これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。トナーを構成する材料として、樹脂に限らず焼成時に消失するカーボン等でも構わない。
【００３２】
図４はブレイクパターン形成用トナーの構造の例を示す。（ａ）は樹脂トナー４０であり、帯電制御剤４２を含む樹脂材料４１によって粒子状としたもの、（ｂ）はカーボントナー４３であり、カーボン粒子４４を樹脂材料４５で固めて粒子状としたものである。これらトナー４０，４３の粒子径は、セラミックグリーンシートの積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径、例えば３〜３０μｍの粒子径とされている。積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径の目安は、シート厚の１／５以上である。セラミックグリーンシートの一般的な厚みは１５〜１５０μｍであり、トナー粒子径が３〜３０μｍであれば、積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる。焼成時にセラミック積層体が割れるのを防止するには、ブレイクパターン用トナーの粒子径ｄをセラミックシートの厚みｔより小さくする必要があるので、結局、ｔ／５≦ｄ＜ｔの範囲とするのがよい。なお、ブレイクパターン形成用トナーの成分や構造は、これらに限るものではない。
【００３３】
図１の（ｃ）に示すセラミックグリーンシート１を複数枚積層することで、図３の（ａ）に示す未焼成のセラミック積層体１０を得る。積層時に電極パターン２及びブレイクパターン４がセラミックグリーンシート１間に挟まれるように、セラミックグリーンシート１を積層する。その際、各層のブレイクパターン４がセラミックグリーンシート１の厚み方向に並ぶように、かつビア導体３が所定の電極２間を接続できるように、セラミックグリーンシート１を位置合わせして積層する。ブレイクパターン４を構成するトナーの粒子径が大きいので、積層時のブレイクパターン４の潰れが少ない。未焼成のセラミック積層体１０を焼成することで、図３の（ｂ）に示す焼成済みセラミック積層体１１を得ることができる。焼成時にブレイクパターン４が消失するので、焼成済みセラミック積層体１１の内部に空隙１２が形成される。積層時のブレイクパターン４の潰れが少ないため、アスペクト比の大きな空隙１２になる。そのため、焼成済みセラミック積層体１１に対してブレイクライン１３に沿ってブレイク負荷を加えると、セラミック層は簡単に粒界破壊を起こし、クラックや構造欠陥を発生させずに綺麗にブレイクすることが可能である。
【００３４】
図５は、第１実施形態と同様の方法で形成した未焼成のセラミック積層体１０’の他の例を示す。この例では、セラミックグリーンシート１の一層おきにブレイクパターン４を形成してある。そのうち、最上層のセラミックグリーンシート１上にブレイクパターン４を形成することで、ブレイク時の目印とすることができる。このようにブレイクパターン４は、焼成済みセラミック積層体のブレイク性を考慮して任意の層に形成できる。
【００３５】
−第２実施形態−
図６は、電極パターン及びブレイクパターンを共に電子写真法で形成するセラミックグリーンシートの形成方法の一例を示す。まず（ａ）のように、予めビア導体２１を形成したセラミックグリーンシート２０を準備する。次に（ｂ）のように、セラミックグリーンシート２０上に前述と同様なブレイクパターン形成用トナーを用いてブレイクパターン２２を電子写真法で形成する。次に、セラミックグリーンシート２０上に、導電性トナーを用いて電極パターン２３を電子写真法で形成する。このとき、電極パターン２３の一部がビア導体２１上に載るように形成する。こうして電極パターン２３及びブレイクパターン２２を形成したセラミックグリーンシート２０を、複数枚積層して未焼成のセラミック積層体を得た後、焼成することで、焼成済みセラミック積層体を得ることができる。この場合も、ブレイクパターン２２として粒子径の大きなトナーを用いることで、アスペクト比の大きな空隙を形成でき、焼成済みセラミック積層体のブレイク性が向上する。なお、電極パターン２３及びブレイクパターン２２の形成順序は、電極パターン２３が先でもよいし、両パターン２２，２３を同時にセラミックグリーンシート２０上に形成してもよい。
【００３６】
導電性トナーとしては、図７に示すような、いくつかの種類がある。図７の（ａ）は球形の導電性材料５０ａの周囲をガラスなどの無機材料５０ｂで被覆し、その周囲を帯電制御剤５０ｃを含む樹脂材料５０ｄで被覆したトナー５０、（ｂ）は導電性材料５１ａの周囲を帯電制御剤５１ｂを含む樹脂材料５１ｃで被覆したトナー５１、（ｃ）は導電性材料５２ａの周囲に無機材料５２ｂを付着させ、その周囲を帯電制御剤５２ｃを含む樹脂材料５２ｄで被覆したトナー５２、（ｄ）は粉状の導電性材料５３ａを無機材料５３ｂと一緒に樹脂材料５３ｃで固めたトナー５３である。なお、導電性トナーの構造はこれらに限るものではない。
【００３７】
図８は、電極パターンとブレイクパターンとを電子写真法でセラミックグリーンシート上に同時形成する方法の一例を示す。特に、電極パターンとブレイクパターンとが接する場合、つまりセラミック多層基板の側面に側面電極を形成する場合に好適な方法である。
【００３８】
まず図８の（Ａ）のように、感光体２４上に焼成時に消失するトナーでブレイクパターン２２を現像する。具体的には、感光体２４を帯電させ、ブレイクパターン形状に露光し、静電潜像を形成した後、この潜像にブレイクパターン用トナーを現像させればよい。
【００３９】
次に、図８の（Ｂ）のように、ブレイクパターン２２が形成された感光体２４を再び帯電させる。このとき、ブレイクパターン２２も帯電する。
【００４０】
次に、図８の（Ｃ）のように、帯電した感光体２４を電極パターン形状に露光する。このとき、ブレイクパターン２２が形成された箇所は光が感光体２４中の電荷発生層に届かないため、電荷が発生しない。そのため、露光を終了した後も図８の（Ｄ）のように、ブレイクパターン２２上は帯電された状態を保持する。
【００４１】
次に、図８の（Ｅ）のように、露光後の感光体２４に導電性トナーで電極パターン２３を現像する。感光体２４上には電極パターン２３が問題なく現像されるが、ブレイクパターン２２上は表面電位が保持されているため現像されない。つまり、電極パターン２３とブレイクパターン２２が交差した場所では、両者が重なることなく、境界を接した状態で現像される。なお、現像バイアス調整によって、ブレイクパターン２２よりも電極パターン２３を薄く現像することもできる。
【００４２】
次に、図８の（Ｆ）のように、感光体２４上の電極パターン２３とブレイクパターン２２とをセラミックグリーンシート２０に転写する。これによって、図８の（Ｆ−２）のように、セラミックグリーンシート２０上に、ブレイクパターン２２と電極パターン２３とが隙間なく接触した状態で形成される。
【００４３】
次に、図８の（Ｇ）のように、セラミックグリーンシート２０を積層し、焼成する。焼成済みセラミック積層体２５内部に、ブレイクパターンによってアスペクト比の大きな空隙２６が形成される。
【００４４】
図８の（Ｈ）は、空隙２６にそって焼成済みセラミック積層体２５をブレイクして子基板２７とした状態を示す。ブレイクの際、空隙上には電極パターン２３が存在しないので、電極２３が延びてちぎれたり、電極部分がえぐれたりする不良は発生しない。子基板２７のブレイク面に電極パターン（引き出し電極）２３が露出するので、そこに導電ペーストを塗布することで、電極パターン２３と確実に導通した側面電極２８を形成することができる。
【００４５】
−第３実施形態−
図９の（ａ），（ｂ）は、電極パターン、ブレイクパターンだけでなく、セラミック層も電子写真法で形成したセラミックシートの２つの例を示す。図９の（ａ）のセラミックシート３０Ａは、セラミック層３１上に電極パターン３２を形成し、ブレイクパターン３３をセラミック層３１を貫通するように形成したものである。特に、ブレイクパターン３３に重ならないようにセラミック層３１を形成することで、セラミック層３１の厚み方向に貫通するブレイクパターン３３を形成できる。この場合には、セラミックシート３０Ａの表面に電極パターン３２やブレイクパターン３３による段差がないため、積層性、基板の平坦性が向上すると共に、積層時におけるパターン崩れがなく、綺麗なパターンを形成できる。また、ブレイクパターン３３により形成される空隙は、セラミック積層体の厚み方向に深い空隙となるので、よりブレイク性が向上する。
【００４６】
図９の（ｂ）のセラミックシート３０Ｂは、ブレイクパターン３３がセラミック層３１の厚み方向中間で止まるように形成した例である。この場合には、電極パターン３２の一部に厚肉部３２ａが形成され、この厚肉部３２ａがセラミック層３１を貫通している。すなわち、厚肉部３２ａに重ならないようにセラミック層３１を形成することで、厚み方向に貫通するビア導体３２ａとすることができる。この場合も、（ａ）と同様に積層性、基板の平坦性が向上すると共に、ブレイク性が向上する。
【００４７】
図１０は電極パターン３２、ブレイクパターン３３及びセラミック層３１を電子写真法で形成するセラミックシートの製造方法の一例の概要を示す。まず図１０の（ａ）のように、転写体３４の上にブレイクパターン用トナーを用いてブレイクパターン３３を形成する。次に、図１０の（ｂ）のように導電性トナーを用いて転写体３４の上に電極パターン３２を形成する。このとき、ブレイクパターン３３を厚く形成してもよいし、電極パターン３２の一部３２ａを厚肉に形成してもよい。ブレイクパターン３３と電極パターン３２の形成順序はいずれが先でもよい。転写体３４としては、ＰＥＴフィルムのような耐熱性のある樹脂フィルムを用いてもよいし、金属薄板を用いてもよい。
【００４８】
次に、図１０の（ｃ）のように、電極パターン３２及びブレイクパターン３３が形成された転写体３４に、セラミックトナーを用いてセラミック層３１を形成する。このとき、セラミック層３１のパターン形状と厚みとを設定することにより、電極パターン３２及びブレイクパターン３３による段差のない平坦なセラミックシート３０を得ることができる。転写体３４上に、上記と同様の手法で電極パターン３２、ブレイクパターン３３及びセラミック層３１を積層し、転写体３４から剥離することで、未焼成のセラミック積層体を得ることができる。このセラミック積層体を焼成すれば、焼成済みセラミック積層体が得られる。積層時に電極パターン３２、ブレイクパターン３３が崩れないので、綺麗なパターンを形成できると共に、焼成により形成される空隙のアスペクト比が大きくなるので、ブレイク性が良好となる。
【００４９】
セラミックトナーとしては、図１１の（ａ）のような、セラミック粉６０ａとガラス粉６０ｂとを樹脂材料６０ｃで固めて粒子状としたもの６０でもよいし、（ｂ）のように、セラミック粉６１ａを樹脂材料６１ｂで固めて粒子状としたもの６１でもよい。その他、電子写真法で使用できるセラミックトナーであれば、組成や構造は任意である。
【００５０】
第３実施形態において、ブレイクパターン３３、電極パターン３２、セラミック層３１の形成順序は、上記の順に限らず、任意に変更できる。すなわち、セラミック層３１を先に形成し、その後でブレイクパターン３３、電極パターン３２を形成することもできる。また、転写体３４上にブレイクパターン３３、電極パターン３２及びセラミック層３１を順次形成して積層する例を示したが、これに限るものではなく、例えば感光体上でブレイクパターン、電極パターン、セラミック層を重ね、これを一体に転写体に転写してもよいし、各パターンを積層体上で重ねてもよい。
【００５１】
−実施例１−
次に、第１実施形態に対応した具体的な製造方法を以下に説明する。
【００５２】
〔セラミックグリーンシートの作製〕
（１）セラミック材料にはBa、Al、Siを中心とした組成からなる材料（BAS材）を用い、各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、800-1000℃で仮焼する。
（２）（１）で得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで12時間粉砕し、セラミック粉末を得る。
（３）（２）で得られたセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合しスラリーを得る。
（４）得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、厚さ40umのグリーンシートを得る。
【００５３】
セラミック材料は、前記材料に限定されるものでなく、絶縁性のものであればよい。例えば、フォルステライトにガラスを加えたものや、CaZrO３にガラスを加えたものなど他のものを用いてもよい。
【００５４】
〔電極形成用ペーストの作製〕
（１）体積平均粒子径2umのCu粉80wt%とエチルセルロース等からなるバインダー樹脂に溶剤を添加する。
（２）（１）で得られたサンプルを３本ロールで攪拌、混合し電極形成用ペーストを得た。
【００５５】
電極形成用ペーストの導電性材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移金属群より選ばれた少なくとも１種類の金属とすることが望ましい。またこれら金属を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。更にこれらの金属の酸化物を用いてもよい。
【００５６】
〔ブレイクパターン形成用トナーの作製〕
（１）アクリルビーズ（体積平均粒子径：20μｍ、５μｍ）と外添剤を混合し、表面処理機にてアクリルビーズ表面に外添剤を均一に付着させる。
（２）（１）の操作によって得られたアクリルビーズトナーとキャリアを混合し、現像剤を得た。
【００５７】
ブレイクパターン形成用トナーを構成する樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂または高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。またこれら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。トナーを構成する樹脂ビーズの体積平均粒子径（ほぼトナーの体積平均粒子径と同じ）は３μｍ〜３０μｍの範囲が好ましい。30μｍ以上になるとトナー粒子径が大きくなり、微細なブレイクパターンの形成が困難になる。３μｍ以下になると、外添処理時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくいからである。ここでは、樹脂ビーズを使用したが、トナーを構成するものは樹脂に限らず、焼成時に消失するカーボン等でも構わない。トナー構成材料が樹脂のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも低い温度で消失するものの場合、消失時に発生するガスの抜けをガラスに妨げられることがないため、ガス起因で発生する構造欠陥が起こりにくい。トナー構成材料がカーボンのようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも高い温度で消失するものの場合、ガラスの流動・浸入によりブレイク用の空隙が狭まることを防ぐことができる。
【００５８】
〔スクリーン印刷による電極パターン形成〕
充填済みのビアが形成されたセラミックグリーンシートのシート面に、スクリーン印刷で内層電極パターンを形成する。ここではスクリーン印刷によって電極パターンを形成したが、その他、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷、等の公知の配線パターン形成法を好適に利用できる。
【００５９】
〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
（１）スクリーン印刷により形成された電極パターンの位置ズレ量を測長機により測定する。
（２）ブレイクパターンの電子データ（ビットマップ）を（１）で求めたズレ量分だけ補正する。電子データの補正は、中心位置の調整、倍率の調整、局所的な伸び・縮みの調整、画像の回転調整、などを行うことができる。
（３）感光体を一様に帯電させる。感光体は正帯電、負帯電のどちらの方式も利用できる。
（４）帯電した感光体にＬＥＤにてブレイクパターンのパターン状に光を照射し、潜像を形成する。ブレイクパターンは複数個の子基板を区画するように格子状とした。またライン幅は50μｍとした。露光はＬＥＤに限らずレーザーなどの公知の方法をとることができる。
（５）現像バイアスをかけ感光体上にブレイクパターン形成用トナーを現像する。現像バイアスを変化させることでブレイクパターンの膜厚を調整することが可能である。現像バイアス（絶対値）を大きくした場合、膜厚は大きくなる。
（６）ブレイクパターンが現像された感光体とセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。ブレイクパターンの膜厚は、現像剤のトナー濃度を変化させトナー帯電量を調整することでも可能である。トナー濃度を大きくし、トナー帯電量を小さくすると、ブレイクパターンは厚くなる。
（７）ブレイクパターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れてトナーを定着させ、ブレイクパターンが形成されたセラミックグリーンシートを得た。トナーの定着方法は、オーブンに限らず熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着、圧力定着等の公知技術を使用することができる。
【００６０】
電子写真法としては、上記に限らず、次のような方法を使用してもよい。例えば、２成分現像法に限らず１成分現像法でも実施できる。１成分系の場合、キャリアを必要としないので、キャリアがグリーンシートに付着して構造欠陥や信頼性低下を引き起こす心配がない。またトナー濃度調整も必要がないため、印刷機が簡素で済み小型化できる。感光体からの直接転写方式以外に、感光体から直接グリーンシートに転写せず、中間転写体を介してもよい。グリーンシートは厚みやバインダー毎に幾つか種類があり各々抵抗が違う。そのため感光体上からパターンを静電気力により転写する際に転写効率が変化してしまい、転写不良が発生する場合がある。それを避けるために、感光体から中間転写体に静電気力で一旦転写し、中間転写体からグリーンシートへ熱ロールなどで転写する手法がある。中間転写体はエンドレスベルト、ドラム、短冊フィルム等を用いることができる。実施例１は逆現像方式を採用したが、正現像方式で印刷してもよい。ブレイクパターンをセラミック基板端に露出させた場合、パターン消失時に発生するガスが抜けやすく、ガス起因の構造欠陥が発生しにくい。
【００６１】
〔シート積層〜焼成〕
（１）必要な層について電極パターン形成およびブレイクパターン形成を行う。
（２）すべての層を積層し、圧着して未焼成のセラミック積層体を得る。
（３）未焼成のセラミック積層体を焼成することで、電極を形成すると共に、ブレイクパターンによって空隙を形成する。
（４）表面の所定部位にメッキを施す。
（５）IC、SMDの実装を行う。
（６）空隙に沿ってブレイクすることで、子基板に分割する。
【００６２】
収縮抑制層を積層基板の上下に貼り付けたり、内層に入れたりしてもよい。収縮抑制層はｘｙ方向（平面方向）の収縮を抑制するため、厚み方向の収縮量が大きくなる。そのため、焼結後のセラミック基板内に形成される空隙の厚み方向の間隔を狭くしブレイク性を向上させる効果がある。
【００６３】
従来方法と本発明でのブレイク実験の結果を表１に示す。内層電極の基板端からのギャップは40〜150μｍの範囲で設計した。焼成後の基板（ｔ＝0.6 ｍｍ）をブレイクし、基板端面からの電極の露出、基板端面からのクラックについて比較を行った。スクリーン印刷法では、内層電極とブレイクパターンの位置ズレにより、電極の露出がかなりの頻度で発生した。また内層電極と基板端面までのギャップが小さくなっているものでは、クラックが確認された。それに対し、電子写真法では電極露出は確認されず、設計値40μｍと実使用領域よりもギャップが小さいもので、クラックが数個観察されたのみであった。
【００６４】
【表１】
【００６５】
実施例１の効果は次の通りである。
（１）内層電極パターンの位置に合わせてブレイクパターンを印刷することができるため、印刷位置ズレを無くすことができる。
（２）本発明では、パターン中に含まれる樹脂の粒子径を30μｍ程度まで大きくすることが出来る。そのため、従来技術（スクリーン印刷法）で問題であったプレス時のブレイクパターンの潰れを防止することができ、扁平でない厚みのある空洞を形成できる。その結果、従来技術のようなブレイク不良が発生しない。
【００６６】
−実施例２−
実施例２では、実施例１とは電極パターンの形成方法が異なるが、他の方法は同様である。実施例１では電極パターンをスクリーン印刷法で形成したのに対し、実施例２では電子写真法で形成する。セラミックグリーンシート、ブレイクパターン用トナーは実施例１と共通である。
【００６７】
〔電極形成用導電性トナーの作製〕
（１）銅粉（体積平均粒子径5.5μｍ）と樹脂を混合し、表面処理機を用いて銅粉表面に樹脂を被覆する。
（２）（１）のサンプルを分級し微粉と粗粉を除去する。
（３）（２）の操作によって得られたカプセル銅紛と外添剤を混合し、表面処理機にてカプセル銅紛表面に外添剤を均一に付着させる。
（４）（３）の操作によって得られたカプセル銅紛とキャリアを混合し現像剤を得た。
【００６８】
導電性トナーを構成する導電性材料としてはＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移金属群より選ばれた少なくとも１種類の金属とすることが望ましい。またこれら金属を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。更にこれらの金属の酸化物を用いてもよい。トナーを構成する導電性材料の体積平均粒子径は0.1μｍ〜10μｍの範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は、0.5μｍ〜7μｍである。7μｍ以上になると、トナー粒子径が大きくなり、電極の表裏面粗さが大きくなるため、高周波特性が悪化するからである。0.5μｍ以下になると、樹脂被覆時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくい。トナーの体積平均粒子径は0.75〜15μｍであり、より好ましい体積平均粒子径は、1〜10μｍである。10μｍ以上になると電極の表裏面粗さが大きくなるため、高周波特性が悪化する。1μｍ以下になると外添処理時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくいからである。導電性材料の含有率は10〜95wt％、より好ましい含有率は30〜70wt％である。含有率が95wt％以上になると、トナー中の樹脂が少なくなり表面に導電性材料が露出し帯電性が悪化する。また10wt％以下になると、焼成した後の電極パターンの抵抗が高くなってしまう。
【００６９】
電極形成用トナーの作製方法は機械式被覆法に限らず、混練粉砕法や湿式重合法、湿式転層乳化法などの公知の方法をとることができる。金属表面をAl２O３、ZrO２、SiO２などの無機材料でコートした粉末を原料にすることもできる。絶縁性のためにトナーの樹脂被覆が不十分な場合でも良好な帯電性を保つことができる。トナーには帯電制御剤を添加してもいい。正の荷電制御物質としては、例えば、ニグロシン塩基類及びその誘導体、四級アンモニウム塩、ナフテン酸又は高級脂肪酸塩類、アルコキシ化アミン、アルキルアミド、トリフェニルメタン染料、側鎖にこれら正極性物質をもつオリゴマーあるいはポリマー、四級ピリジニウム、高級脂肪酸の金属塩を用いえる。負の荷電制御物質としては、例えば、含金属（Ｃｒ又はＦｅ）アゾ錯体染料、サリチル酸又はその誘導体のクロム・亜鉛・アルミニウム・ホウ素錯体を用いえる。トナーにガラスやセラミックなどの無機材料を添加してもよい。焼成によりセラミックとの接合力が向上し構造欠陥の発生を防止することができる。トナー被覆樹脂としては、アクリル系、スチレンアルリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリプロピレン系、ブチラール系等の良好な帯電特性を有し、また焼成中に燃焼、分解、溶融、気化などにより消失し導電性粉末の真表面が露出するものが好ましい。
【００７０】
〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
（１）感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体にブレイクパターン状に光を照射し、潜像を形成する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上に、ブレイクパターン用トナーを現像する。
【００７１】
〔電子写真法による電極パターン形成〕
（１）ブレイクパターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体に電極パターン状に光を照射し潜像を形成する。引き出し電極部はブレイクパターンに重なるように光を照射する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。現像バイアス値はブレイクパターンを印刷したバイアス値よりも小さくする（絶対値）。そうすることでブレイクパターン上に電極パターンが印刷されない。
（４）ブレイクパターンおよび電極パターンが現像された感光体とビアが形成されたセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。
（５）ブレイクパターンと電極パターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れトナーを定着させ、ブレイクパターンおよび電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを得た。トナーの定着方法はオーブンに限らず熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着等の公知技術を使用することができる。
今回は感光体上でブレイクパターン、電極パターンを重ねたが、とくに引き出し電極がない場合などは中間転写体上やセラミックグリーンシート上で重ねてもよい。
【００７２】
〔シート積層〜焼成〜側面電極塗布〕
（１）必要な層についてビア形成、電極パターン形成、ブレイクパターン形成を行う。
（２）すべての層を積層し、圧着して未焼成のセラミック積層体を得る。
（３）このセラミック積層体の焼成を行うことで、電極パターンを焼き付けると共に、ブレイクパターンによって焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成する。
（４）空隙にそって焼成済みセラミック積層体をブレイクすることで、子基板に分割する。
（５）ブレイクした子基板の側面に、必要に応じて導電性ペーストにより側面電極を形成する。
【００７３】
実施例２では、実施例１と同様の効果に追加して、ブレイク面に露出する引き出し電極が形成できるため、側面電極として導電性ペーストを塗布した時、導電性ペーストが引き出し電極と確実に接続でき、オープン不良を防止できるという効果がある。
【００７４】
−実施例３−
実施例１、２とはセラミック層の形成方法が異なる。実施例１、２では、セラミックシートがスラリーを成形したセラミックグリーンシートであるのに対し、実施例３ではセラミックトナーを電子写真法で印刷したセラミックシートである。
【００７５】
〔セラミックトナーの作製〕
（１）セラミック粉末とポリエステル樹脂を混合機を用いて混練し、ポリエステル中にセラミック粉末を分散させる。
（２）（１）のサンプルを粉砕機により粗粉砕する。
（３）（２）で得られたサンプルをラボジェットミルにより微粉砕し、所望の粒子径に仕上げる。
（４）（３）で得られたサンプルを、気流式分級機により粗粉・微粉とに分級する。
（５）（３）で得られたサンプルと外添剤を混合し表面処理機にてサンプル表面に外添剤を均一に付着させる。
【００７６】
〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
（１）感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体にブレイクパターン状に光を照射し潜像を形成する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
【００７７】
〔電子写真法による電極パターン形成〕
（１）ブレイクパターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体に電極パターン状に光を照射し潜像を形成する。引き出し電極部はブレイクパターンに重なるように光を照射する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
【００７８】
〔電子写真法によるセラミック層の形成〕
（１）ブレイクパターンと電極パターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
（２）露光装置にて帯電した感光体にセラミック層パターン状に光を照射し潜像を形成する。
（３）現像バイアスをかけ感光体上にセラミックトナーを現像する。
（４）ブレイクパターン、電極パターンおよびセラミック層パターンが現像された感光体を転写基材に重ね、トナーを転写基材に転写する。
（５）ブレイクパターン、電極パターンおよびセラミック層パターンが転写された基材にフラッシュランプを照射し、トナーを定着させる。
今回は感光体上でブレイクパターン、電極パターン、セラミック層を重ねたが、中間転写体上や積層体上で重ねてもよい。
【００７９】
〔シート積層〜焼成〜側面電極塗布〕
（１）必要な層について電極パターン形成、ブレイクパターン形成、セラミック層パターン形成を行う。１層分ごとに基材に逐次転写し、基材上で必要な層が重なった積層体を形成する。
（２）すべての層を印刷積層し、圧着する。
（３）焼成を行う。
（４）子基板に分割する。
（５）必要に応じて導電性ペーストにより側面電極を形成する。
スクリーン印刷法でも電極パターンやブレイクパターンの形成後にセラミックシートを印刷形成することで、ブレイクパターンの潰れを防止することは可能であるが、印刷の位置ずれがあるため、実際上困難である。その点、電子写真法では電極パターンやブレイクパターンのずれ量を予め測定し、そのずれ量をセラミック層パターンの電子データにフィードバックすることで、位置ずれの問題を解消できる。
【００８０】
実施例３では、実施例１、２の効果に加え、セラミック部分の残り代を調整できるため、ブレイク性の調整が可能になる。また、パターン形成段階でセラミック層の表面に段差がないので、基板の平坦性が向上すると共に、電極パターン及びブレイクパターンがセラミック層の積層・圧着時に押しつぶされないので、パターン崩れがなく、精度の高いパターンを形成できる。
【００８１】
図１２〜図１４は電子写真印刷装置の幾つかの例を示す。図１２は実施例１に適した電子写真印刷装置７０の例を示し、７１は感光体、７２は帯電器、７３は露光装置、７４はブレイクパターン用トナーの現像器、７５は転写器、７６は定着装置、７７はクリーナーである。この例では、電極パターンを印刷済みのセラミックグリーンシートＳ又は転写基材に、ブレイクパターンを直接転写し、熱定着させることができる。
【００８２】
図１３は実施例２に適した電子写真印刷装置８０の例を示す。この例では、感光体８１の周囲に、帯電器８２、露光装置８３に続いて、ブレイクパターン用トナーの現像器８４と導電性トナーの現像器８５とが設けられている。８６はクリーナーである。感光体８１とセラミックグリーンシートＳとの間にドラム型中間転写体８７が設けられている。なお、セラミックグリーンシートＳを間にして中間転写体８７との対向位置には転写ローラ８８が配置され、中間転写体８７の下流側にはセラミックグリーンシートＳ又は転写基材上のトナーを定着させるフラッシュ定着装置８９が設けられている。この印刷装置８０では、まずブレイクパターン用トナーで感光体８１上にブレイクパターンを現像し、次に導電性トナーで感光体８１上に電極パターンを現像する。ブレイクパターンと電極パターンを中間転写体８７に転写する。そして、中間転写体８７上に転写されたブレイクパターン及び電極パターンを一緒にセラミックグリーンシートＳ又は転写基材に圧力転写し、定着装置８９で定着させるものである。
【００８３】
図１４は実施例３に適した電子写真印刷装置９０の例を示す。この例は、エンドレスベルト型の中間転写体９１を備え、その上方に３組の現像装置９２〜９４が配置されたタンデム方式の電子写真印刷装置である。中間転写体９１は、駆動プーリ９１ａ、ガイドプーリ９１ｂ及び転写ローラ９１ｃを備え、それらの間にエンドレスベルト９１ｄが巻き掛けられている。ベルト９１ｄの上部には、ベルトの移動方向にそって、ブレイクパターン用トナーの現像装置９２、導電性トナーの現像装置９３、セラミックトナーの現像装置９４が順に配置されている。各現像装置９２〜９４は、それぞれ感光体、帯電器、露光装置、現像器、クリーナーを備えている。また、ベルト９１ｄを間にして各感光体と対向する位置にはそれぞれ転写器９２ａ〜９４ａが設けられている。ベルト９１ｄ及び転写基材９５を間にして転写ローラ９１ｃと対向する位置には、支持ローラ９６が配置されている。現像装置９２〜９４によってベルト９１ｄに転写されたブレイクパターン、電極パターン及びセラミック層は、転写基材９５の上に転写ローラ９１ｃと支持ローラ９６とによって一緒に転写された後、転写基材９５の移動方向下流側に配置された定着装置（プレス装置）９７によって圧力定着される。その後、転写基材９５から剥離することで、ブレイクパターン及び電極パターンが形成された未焼成セラミックシートを得ることができる。実施例３で使用するブレイク用トナーはパターン潰れがないため、より細かいものを使用できる。具体的には、０．５〜３０μｍの粒子径が望ましい。
【符号の説明】
【００８４】
１ セラミックグリーンシート
２ 電極パターン
３ ビア導体
４ ブレイクパターン
１０ 未焼成セラミック積層体
１１ 焼成済みセラミック積層体
１２ 空隙
１３ ブレイクライン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックシートを積層して未焼成のセラミック積層体を得る第１の工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得る第２の工程と、
前記焼成済みセラミック積層体をブレイクして複数のセラミック多層基板を取り出す第３の工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法において、
前記第１の工程の前に、前記複数のセラミックシートのうち少なくとも一つのセラミックシートについて、焼成により消失するトナーを用いて電子写真法によりブレイクパターンを形成する工程を実施し、
前記トナーは、第１の工程における積層時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径を持つ粒子で構成されており、
前記第２の工程における焼成時に、前記ブレイクパターンが消失して前記焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、
前記第３の工程において、前記焼成済みセラミック積層体を前記空隙に沿ってブレイクすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記トナーの粒子径をｄ、前記セラミックシートの厚みをｔとしたとき、
ｔ／５≦ｄ＜ｔ
であることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記トナーの粒子径は３〜３０μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックシートはガラス成分を含み、
前記トナーは、前記セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも低い温度で消失することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記セラミックシートはガラス成分を含み、
前記トナーは、前記セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも高い温度で消失することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックシート上に、電子写真法により電極パターンを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記ブレイクパターンと前記電極パターンとが接するように、前記ブレイクパターン及び前記電極パターンを電子写真法により形成することを特徴とする請求項６に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックシートは電子写真法により形成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項１】
複数のセラミックシートを積層して未焼成のセラミック積層体を得る第１の工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得る第２の工程と、
前記焼成済みセラミック積層体をブレイクして複数のセラミック多層基板を取り出す第３の工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法において、
前記第１の工程の前に、前記複数のセラミックシートのうち少なくとも一つのセラミックシートについて、焼成により消失するトナーを用いて電子写真法によりブレイクパターンを形成する工程を実施し、
前記トナーは、第１の工程における積層時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径を持つ粒子で構成されており、
前記第２の工程における焼成時に、前記ブレイクパターンが消失して前記焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、
前記第３の工程において、前記焼成済みセラミック積層体を前記空隙に沿ってブレイクすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記トナーの粒子径をｄ、前記セラミックシートの厚みをｔとしたとき、
ｔ／５≦ｄ＜ｔ
であることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記トナーの粒子径は３〜３０μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックシートはガラス成分を含み、
前記トナーは、前記セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも低い温度で消失することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記セラミックシートはガラス成分を含み、
前記トナーは、前記セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも高い温度で消失することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックシート上に、電子写真法により電極パターンを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記ブレイクパターンと前記電極パターンとが接するように、前記ブレイクパターン及び前記電極パターンを電子写真法により形成することを特徴とする請求項６に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックシートは電子写真法により形成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１１−１６５９９２（Ｐ２０１１−１６５９９２Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８４２４（Ｐ２０１０−２８４２４）
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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