【課題】微細かつ低抵抗な配線パターンを、耐熱性の低い安価な基体上に形成する。また、微細かつ低抵抗な配線パターンの形成を、安価な設備費で生産性良く行う。
【解決手段】基体１上に酸化銅を主体とする配線パターンを作成する配線パターン作成工程と、基体１上に作成した配線パターン中の酸化銅を、カルボン酸構造を有する有機酸の遊離基で還元し、配線パターンを導体化する還元工程とを含む。還元工程において、反応槽内で、カルボン酸構造を有する有機酸で湿潤した不活性ガスを基体１の表面に供給しながら、不活性ガスへ紫外光を照射し、または不活性ガスからプラズマを発生させて、不活性ガス中の有機酸を遊離基化する。 （もっと読む）

【課題】より少ないステップで、および、ラスタ出力スキャナ（ＲＯＳ）を用いることなく、または、電荷担体を用いずに、静電潜像をディジタル的に生成することができる静電潜像生成部材、およびその使用方法を提供する。
【解決手段】支持基板１０の上または中に配列された個々にアドレス指定可能な画素パッドを有する支持基板１０と、画素パッドの上に配置された誘電体層２０とを含む静電像部材５を用い、静電像部材５の誘電体層２０の表面に静電気帯電器４０を用いて静電像を生成し、画素パッドを選択的に接地することにより印刷パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れたニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像に導電性粒子を現像し、該導電性粒子を転写体に転写する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電像坦持体と現像器と転写体に導電性粒子を転写する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 （もっと読む）

【課題】版レスで静電的に形成された金属粉体のパターンを転写体に転写する回路基板の製造方法及び装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体と現像器と転写体に現像剤を転写する転写装置を具備する装置において、現像剤が導電性粒子であって、該転写体の表面に粘着剤が塗布されており、該導電性粒子を表面に保持した該静電潜像担持体と転写体上に塗布されている該粘着剤を接触させ粘着転写する工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性に優れた導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】長尺支持体上に、銀塩およびバインダを含み、該バインダの体積に対する該銀塩の銀換算体積の比率が１以上である乳剤層を有する感光材料を、パターン露光し、イミダゾール類、トリアゾール類、テトラゾール類およびトリアザインドリジン類からなる群から選ばれる少なくとも一つの銀吸着剤を０．０００５モル／Ｌ以上含有する現像液で現像処理し、次いで定着処理して金属銀部を形成する導電膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）

所定のパターンに従って目標キャリアに複数の粒子を個別に位置付けて取り付ける方法及び装置。特に、複数の粒子は、１０μｍ乃至１ｍｍの範囲内の直径を有する帯電可能材料な球であり、導電性である。
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【課題】電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。
【解決手段】 基材に回路パターンを形成する回路パターン形成装置は、接着剤を吐出して、回路パターンが形成される基材上の領域に接着剤を塗布する接着剤供給部と、電子写真方式の印刷によって、接着剤供給部が接着剤を塗布した基材上の領域に第１の導電性金属粒子を供給することで、基材に回路パターンを印刷する回路パターン印刷部と、第１の導電性金属粒子よりも小さい大きさの第２の導電性金属粒子又は導電性高分子を含む導電性液体を吐出して、回路パターン上に導電性液体を塗布する導電性液体供給部とを備える。 （もっと読む）

プリント配線を製造する方法であり：かかる方法は、プライマリイメージ部材を荷電し；基板上に熱可塑性物質を含むパターンをイメージに基づき生成し；前記基板上に導電性粉末を堆積させ；前記導電性粉末を前記熱可塑性基板上に恒久的に固定し；前記熱可塑性パターンでコーティングされた以外の基板の部分から前記導電性粉末を除去するステップを含む。

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【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）

【課題】
導電パターン形成装置において、膜面が平坦で、かつ内部に空隙が少ない導電パターンを得られるようにすることである。
【解決手段】
形成された導電粒子からなる導電パターン前駆体を焼成し導体化する工程の前に、該導電パターン前駆体における膜面の平坦化、および膜中空隙の低減を達成し、得られる導電パターンの高周波信号減衰や高抵抗化を防ぐための平坦化、および空隙低減手段を具備した導電パターン形成手段を提供する。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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【課題】
所望の厚さの配線パターンを、安定に形成できる配線膜厚制御手段と、それを用いた導電パターン形成装置構成の提供。
【解決手段】
形成されたパターンの厚さを検知するための厚さ検知手段を少なくとも一つ有し、それにより得られた情報に基づいて、パターンの厚さに寄与する現像バイアスや現像剤濃度などのパラメータのうち、少なくとも一つを調整できる構成とすることで、所望の厚さのパターンを安定に形成できる導電パターン形成装置。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子による解像度の高いパターン形成をする方法及び装置を提供する。
【解決手段】導電基材１上に絶縁材料を含んだ材料にてデジタル信号からのパターンを固定化する行程を設け、その導電基材に空間をもって対向電極４を設け、導電性粒子３を該対向電極４に確実に接触させている状態で、導電基材１と対向電極４の間に電界を与え、その電界によって導電性粒子３飛翔させ、該絶縁材料を含んだパターン上のみに、導電性粒子３を付着させる。その後、導電性粒子３を被転写材に転写し、熱等で導電性粒子粉３を結着して導電性粒子パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】多種多様な基板に対し、低コストで、導電性が高く、高品質な配線パターンを形成することのできる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】配線パターンに応じて、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上にパターニングして、前記基板の少なくとも片側表面上に前記ハロゲン化銀乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成し、前記パターン化された乳剤層を露光した後、前記露光されたパターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式を用い、導電性材料の塗布性の低下、断線、及び高抵抗化を効果的に抑制することができる配線部材の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】配線用部材４に形成すべき配線パターンに対応したマスク６を、電子写真方式によりトナーで、転写用基板２に前記配線用部材へ転写可能に形成するマスク形成手段１８と、前記転写用基板１８に前記トナーにより形成されたマスクを、前記配線用部材へ転写するマスク転写手段２８と、前記配線用部材の前記マスクが転写された面に導電性材料を付与し、前記導電性材料の膜を形成する導電膜形成手段５０と、前記導電性材料の膜が形成された配線用部材から前記マスクを除去するマスク除去手段６０と、を備えることを特徴とする配線部材の製造装置１０。好ましくは可撓性を有する転写用基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】感光体や転写工程等の手間を必要とせず、基体の絶縁層上に配線パターンを形成することが出来るトナー担持体の製造方法及びトナー担持体を提供する。
【解決手段】帯電部材は、導電性基板に未硬化の帯電材料を均一に塗布し、加熱して硬化させる。次いで、レーザーアブレーション法によって前記帯電材料を選択的に除去し、帯電材料のパターンを形成する。試料基板は、導電性基板に未硬化の絶縁材料を均一に塗布し、加熱して硬化させる。上記帯電部材と上記試料基板を100μｍのギャップの非接触状態でセットし、この状態で１ｋＶの電位を帯電部材に与え、試料基板上に静電イメージを形成する。次いで、上記試料基板上の静電イメージに機能性微粒子を選択的に付着させる。次いで、試料基板上の導電性微粒子を予備乾燥し、焼成を行い、銀ナノ粒子を焼結させる。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】
導電パターン形成装置において、現像剤，洗浄液といった液体材料の逆流や液漏れによるパターンまたは装置内の汚染を最小限に低減するプロセス配置。
【解決手段】
電子写真方式による導電パターン形成装置における現像／洗浄装置を感光体の中心よりも下部領域に配置，溶媒除去工程を感光体が上昇方向に回転する領域に配置，転写液塗布／静電転写工程を感光体の中心よりも上部かつ感光体が下降方向に回転する領域に設置する。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽する上で有効な導電膜の製造において、現像後のフイルムの表面抵抗を低減させる。
【解決手段】導電膜の製造方法は、支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成する金属銀形成工程と、前記金属銀部を平滑化処理する平滑化処理工程とを有する。そして、前記平滑化処理をカレンダーロールにより行う。この場合、前記カレンダーロールによる前記平滑化処理を線圧力１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上で行う。 （もっと読む）