【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、複数の導電性回路層が積層されたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性が高く、また熱膨張率や板厚のばらつきが小さく、さらに成形性が良好な積層板やプリント配線板を得ることができる有機基材を用いた接着シートを提供する。
【解決手段】ｐ−ヒドロキシ安息香酸と１，６−ヒドロキシナフトエ酸の縮合体又はその共重合体等の全芳香族ポリエステルを含有する液晶ポリマーからなるフィルムを基材とし、該基材表面に樹脂層を形成した接着シート、これを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、吸湿後の半田耐熱性に優れ、かつ、熱時剛性が優れているプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（予備反応エポキシ樹脂）、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、熱分解温度（５％質量減）が４００℃以上の無機充填剤を必須成分として含有するプリプレグ用エポキシ樹脂組成物に関する。上記予備反応エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体に対して２０質量％以上６０質量％未満となるように配合する。上記熱分解温度（５％質量減）が４００℃以上の無機充填剤を樹脂固形分１００質量部に対して２０質量部以上１８０質量部未満となるように配合する。全無機充填剤を樹脂固形分１００質量部に対して１１０質量部以上２００質量部未満となるように配合する。上記硬化剤として多官能フェノール系化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張のＩＣパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートである。 （もっと読む）

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を含む感光性組成物である。芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物を含む態様、更に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む態様、これらに熱架橋剤を含む態様が好ましい。また、芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する態様がより好ましい。
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【課題】厚さが薄く、例えばドリル等による穴開け工程において、スミアの発生がなく、また、折り曲げ使用時にも接続信頼性の優れた多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル配線板が、ベースフィルム上に、接着剤組成物の硬化物層を介して、銅箔を貼着させたフレキシブル配線板の複数枚を、ボンディングシートを介して、積層一体化してなる多層フレキシブル配線板において、ベースフィルムの厚さをＡｔ、銅箔の厚さをＢｔ、接着剤組成物の硬化物の厚さをＣｔ、ボンディングシートの厚さをＤｔとしたとき、次の式
Ａｔ＋Ｂｔ＋Ｃｔ≦２０μｍ、
Ｂｔ／Ｄｔ＜１．０、
（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）＜１．５
を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面のタック性、ラミネート性及び取扱い性が良好で、保存安定性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性に優れた感光性フィルムの提供。
【解決手段】感光性化合物と、熱架橋剤と、重合性化合物と、光重合開始剤を含み、該感光性化合物が、少なくとも下記構造式（ｉ）で表される化合物を含む感光性組成物である。
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【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を硬化物に付与可能な多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４。）で表わされる構造単位を有するヒドロキシ化合物（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）との組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。
【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。
（１）重量平均分子量１０^３〜１０^５の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
（２）無機充填材、
（３）エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂、及び
（４）エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れた多層プリント基板を、高い生産効率で製造することが可能な多層プリント基板の製造方法、並びにこれに用いるためのプリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板を提供すること。
【解決手段】 繊維シート及びこれに含浸した硬化性樹脂組成物を含み、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とするプリプレグシート。 （もっと読む）

【課題】表面のタック性が小さく、ラミネート性及び取扱い性が良好で、保存安定性に優れ、露光感度が高く、現像時間の短縮による作業の効率化が可能で、現像後に優れた耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】無水マレイン酸共重合体の無水物基に対して０．１〜１．２当量の重合性基を有する１級アミン化合物の１種以上を反応させて得られ、重合可能な官能基を有する共重合体と、（Ｂ）エポキシ化合物にエチレン性不飽和二重結合及びアルカリ現像性を付与するための酸基を導入した化合物と、（Ｃ）重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を少なくとも含む感光性組成物、これを用いた感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤等を用いることなく十分な難燃性を実現するとともに加工性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属水和物を含んでなり表面に被覆層が形成された体積平均粒子径が１〜５００ｎｍの範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記難燃性粒子をトルエン１００質量部中に０．１質量部分散させたときの全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 硬化膜表面硬度が高く、耐熱衝撃性、耐熱性に優れる情報通信機器の基地局用の高多層基板や、高付加価値基板のソルダレジスト用途として有用な感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物を使用した多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、光硬化性と熱硬化性を併せ持つ絶縁樹脂としてエポキシ樹脂と紫外線照射によりルイス酸を発生する光酸発生剤を含有し、可とう化剤としてアクリロニトリルブタジエン又はポリブタジエンを使用することによって、表面硬度が高く、耐熱衝撃性、耐熱性に優れる感光性樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と誘電特性に優れるシアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式
【化１】


〔Ａｒ_１〜Ａｒ_４は芳香族骨格、Ｒ_１〜Ｒ_４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基またはハロゲン原子、Ｒ_５〜Ｒ_１２は水素原子或いはアルキル基、アルコキシ基またはフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、またはスルホニル基、ｎ_１〜ｎ_４は０〜１０で、且つ０．１≦（ｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４）≦１０である。〕
で表される芳香族シアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 繰り返しの耐熱衝撃性に優れる多層プリント配線板用絶縁材を提供する。
【解決手段】 熱硬化樹脂組成物からなる多層プリント配線板用絶縁材において、多層プリント配線板用絶縁材の弾性係数Ｅ（ＧＰａ）と熱膨張係数α（×１０^−６／℃）が式（１）の関係を満たす多層プリント配線板用絶縁材。
【数１】
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【課題】 セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板において、層間の密着強度を高め、ひいてはリフロー処理時等における剥がれ等の問題も生じにくくする。
【解決手段】 配線基板１において、基板コア部２の少なくとも一方の主表面に誘電体層と導体層とが積層された配線積層部６が形成され、該配線積層部６には基板コア部２側から高分子材料誘電体層３Ａと導体層４Ｂとセラミック誘電体層５とがこの順序で互いに接して積層された複合積層部６が含まれてなる。該複合積層部６において、導体層４Ｂは面内方向に層の一部が切り欠かれた導体側切欠部１８を有し、また、セラミック誘電体層５は面内方向に層の一部が切り欠かれたセラミック側切欠部１６を有し、該セラミック側切欠部１６と導体側切欠部１８とが互いに連通した連通切欠部２１が形成される。高分子材料誘電体層３Ａを構成する高分子材料が、連通切欠部２１において、導体側切欠部１８を経てセラミック側切欠部１６に至る形で充填されてなる。 （もっと読む）