【課題】 ポリイミドフィルムを積層したセラミック多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】 耐熱性フィルムがセラミック層に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱性フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムであって、線膨張係数が−２〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】短時間で形成することができると共に、耐熱性が良く、吸水率が低い多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層配線基板は、第１の配線パターンを有するコア絶縁層１００と、コア絶縁層１００の軟化温度よりも低い軟化温度を有する第１絶縁層１１０と、第１の配線パターンと電気的に接続する第２の配線パターンを有し、第１絶縁層１１０の軟化温度よりも高い軟化温度を有すると共に、第１絶縁層１１０を介してコア絶縁層１００に積層される第２絶縁層１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板において、接着剤層の弾性率を低弾性率化させ、発生する歪を緩和して耐熱性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 硬化性接着フィルムで、回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板であって、接着後の硬化性接着フィルムの硬化物の４０℃以下での貯蔵弾性率が８００ＭＰａ以上で、かつ８０℃以上での貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下であるプリント配線板。 （もっと読む）

回路組立体は、ポリ（アリーレンエーテルケトン）基板層上に配置された導電性金属層をそれぞれ備える２つ以上の回路積層体であって、導電性金属層の少なくとも１つは回路を形成するようにパターン化されている回路積層体と、熱可塑性または熱硬化性材料を含む結合剤層とを備える。熱可塑性結合剤は、融点が２５０℃〜３７０℃であり、分解温度が約２９０℃を超え、散逸係数が１０ＧＨｚで０．０１未満であるものである。熱硬化性結合剤は、積層後、散逸係数が１０ＧＨｚで０．０１未満であり、分解温度が約２９０℃を超える。上記回路組立体を形成する方法もまた開示される。
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【課題】低コストで熱衝撃環境下での信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として内部に金属コア１１１と内層導体１１２，１１３を有し、更に外部に外層導体１１４，１１５を有し、金属コアと内層導体の間には内側絶縁層を有し、金属コア又は内層導体と外層導体の間には外側絶縁層を有し、当該プリント配線板の厚さ方向にスルーホール１０１が形成され、スルーホールの内面には前記外層導体間を電気的に接続するように金属めっきが形成され、内側絶縁層及び外側絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が４５〜７０ｐｐｍ／℃であり、金属めっきと金属コア及び／又は前記内層導体の間に絶縁部が形成され、絶縁部は厚さ方向に０．６ｍｍ以上連続して形成されており、金属めっきと導体層間の絶縁部がスルーホールの径方向で０．５ｍｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板用難燃性接着剤であって、難燃剤としてハロゲン化合物を使わずにピール接着力、はんだ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性に優れた難燃性接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、一般式（１）で表されリン含有率が１重量％から６重量％であるリン含有フェノキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有するノンハロゲン難燃性接着剤（ａ）である。


式中、Ｘは、リン含有基であり、Ｚは、水素原子またはエポキシ基のいずれかであり、ｎの平均値は２１以上の値である。 （もっと読む）

【課題】電子部品と内層基板の接続強度に優れる高耐熱性を有する電子部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱サイクルに対するインナービアホールの破断が少なく信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として、内部に金属コア１１１を有すると共に、金属コアの両側に内側絶縁層１２１，１２２を介して内層導体１１２，１１３をそれぞれ少なくとも１枚ずつ有し、かつ内層導体の両側に外側絶縁層１２３，１２４を介して外層導体１１４，１１５をそれぞれ１枚ずつ有することで金属コアを含む導体層が少なくとも５層構造をなし、金属コア多層プリント配線板の内層導体間の電気的接続を図るためのインナービアホール１０１が金属コア多層プリント配線板内部に形成され、かつ金属コアがインナービアホールの銅めっきと接続しておらず、かつインナービアホールに沿った方向における前記内側絶縁層と外側絶縁層の熱膨張係数が異なっている。 （もっと読む）

【課題】ラミネート法により簡単に製造でき、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、はんだ耐熱性等の諸特性に優れた金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は／及び導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に金属箔層又は導体回路層が接着されてなる金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板において、上記熱可塑性ポリイミド層が、二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシートからなる。このようなフレキシブル積層板は、上記二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシート（１）と、金属箔（２）又は導体回路層（４）とを、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度で加熱加圧するラミネート法により製造できる。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱衝撃環境下での信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】金属コアを含む導体層が少なくとも５層構造をなす金属コア多層プリント配線板であって、金属コア多層プリント配線板の厚さ方向を貫き任意の導体層との接続を取るべくこの任意の導体層間を銅めっき１４１により電気的に接続したスルーホール１０１か、内層導体同士を銅めっき２４１により電気的に接続したインナービアホール２０１の少なくとも何れか一方が形成され、スルーホール又はインナービアホールを構成するバイアホールに施された銅めっきに接する各絶縁層及び当該各絶縁層から流れ出た絶縁材の、当該バイアホールの銅めっきに連続して接する部分の厚さが０．８ｍｍ以下になっている。 （もっと読む）

【課題】２００μｍ以下の超微細ピッチの端子を持つ電子部品も電子回路基板に内蔵できるようにする。リフロー工程時における熱応力により回路基板に内蔵された電子部品モジュール内の電子部品が破損するのを防止する。
【解決手段】第１の樹脂層１１上に単数ないし複数の電子部品１４を搭載する。電子部品１４の周囲を囲むようにかつ電子部品１４の端子電極１４ａの表面を覆わないように、第１の樹脂層１１上に低弾性率かつ低熱膨張率の材料からなる第２の樹脂層１２を形成する。第２の樹脂層１２と電子部品１４上を感光性の第３の樹脂層１３で覆い、フォトリソグラフィ法で第３の樹脂層１３にビアホール１３ａを形成し、ビアホールを介して電子部品の端子電極１４ａから引き出された電極パッド１５を第３の樹脂層１３上に設ける。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性、低熱膨張性に加え、微細な回路を形成することができる多層プリント配線板を製造できる絶縁樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＳ骨格を有する重量平均分子量が１．０×１０^４〜２．５×１０^４であるフェノキシ樹脂、（Ｂ）硫黄原子を含まないフェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）無機充填材を含むことを特徴とする絶縁樹脂組成物。また前記の絶縁樹脂組成物を絶縁層に用いた基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に製造でき、高導電率と高耐熱性を有する多層配線基板が得られる製造方法及びその多層配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂を含む樹脂成分と、（Ｂ）２種以上の金属からなる金属粉と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）フラックスとを含有してなり、加熱により樹脂成分が硬化し、かつ金属粉が溶融して合金化する導体ペーストを、多層配線基板の少なくとも片面のランド上に印刷し、印刷されたペーストどうしが相対向するように複数枚の多層配線基板を配し、これらの多層配線基板の間に貫通孔を有する絶縁性樹脂シートを配し、多層配線基板に印刷されたペーストの少なくとも先端部が貫通孔内に突出して相対向するように多層配線基板で絶縁性樹脂シートを挟んで複数の多層配線基板と絶縁性樹脂シートを重ね合わせ、（Ａ）樹脂成分が硬化し、かつ（Ｂ）金属粉が合金化する温度で加熱し、貫通孔内で相対向する導体ペーストを一体化させて硬化させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱強度が向上されると共に、導体パターンの剥がれ不具合が抑制され、信頼性が高くて安価な多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄが相互に貼り合わされて、導体パターン２が多層に形成され、異なる層にある導体パターン２同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体３で層間接続されてなる多層回路基板であって、導体パターン２の層間を構成する樹脂フィルム１０ａ〜１０ｄの熱可塑性樹脂１内に、ガラス繊維織布４が埋め込まれてなる多層回路基板１００とする。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、
該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、１７０℃で７分間保持することで予備乾燥した後、５００℃で１０秒間加熱した場合における、前記５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して１００００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】熱処理に対して安定で層間剥離が生じ難く、絶縁性が高く、静電容量の大きいキャパシタ層形成材およびその製造方法並びにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に金属酸化物層を備える、キャパシタ内蔵プリント配線板用のキャパシタ層形成材であって、前記第１導電層および第２導電層の双方またはいずれか一方が、ＭＸＹの３成分を含む合金からなり、前記Ｍが、ニッケル、およびコバルトよりなる群から選択され、前記Ｘが、タングステン、錫、パラジウム、ルテニウム、レニウムおよび白金よりなる群から選択され、前記Ｙが、りん、およびほう素よりなる群から選択されることを特徴とするキャパシタ層形成材。 （もっと読む）

【課題】信号線を配置した絶縁樹脂の一部を除去し、低誘電率の樹脂を積層することにより信号線を取り囲む低誘電率の絶縁樹脂層のボリュームを増した多層フレキシブルプリント配線板およびその製造法を提供すること。
【解決手段】信号線８、プレーン層１２、ならびに複数の層からなり前記信号線の周囲および前記信号線と前記プレーン層との間に配される絶縁層を有し、マイクロストリップライン構造またはストリップライン構造を持った多層フレキシブルプリント配線板において、信号線の周りに３層構成の絶縁層９，１０，１１を配置してなる多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】 本発明の好適な実施形態の接着層付き金属箔１は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。 （もっと読む）