【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アディティブ法の多層配線板の製造方法における、部品実装のリフロー工程などの熱履歴による多層配線板の膨れの緩和およびレーザービア加工性向上による歩留まりの低下を抑制することである。
【解決手段】導体回路と絶縁性樹脂層を組合せてなる多層配線板の製造方法であって、少なくとも、（１）導体回路が形成された回路基板の導体回路面とキャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートの絶縁性樹脂面とが対峙するように張り合わせて熱圧着する工程、（２）該キャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートのキャリアフィルムをつけたままで熱処理し、絶縁性樹脂の硬化度を８０％以上９５％以下とする工程、（３）絶縁性樹脂にレーザー照射することによりビアホールを形成する工程、（４）その後、さらに熱処理を行うことにより絶縁性樹脂を硬化する工程、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙ、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の良好な電気特性を低下させることがなく、該多層プリント配線板の後工程における加熱工程によるふくれや剥離が発生しない信頼性の高い多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】積層される絶縁層が有機材料から成り、配線層が導体からなり、配線層が4層以上からなる多層プリント配線板において、該配線層に、該絶縁層を露出する開口部を各層に複数配置し、各層に配置された該開口部同士の一部または全部が全層で互いに重なるように配置することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下においてもポリイミドフィルムと無機基板との接着を維持でき、無機基板との線膨張係数差が小さく、接続信頼性が高い多層基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムが熱可塑性樹脂層を介して無機基板に積層された多層基板において、前記熱可塑性樹脂層がフッ素樹脂及びサーモトロピック型の液晶高分子を含有し、該熱可塑性樹脂層中におけるフッ素樹脂の含有率が２０〜８０質量％、サーモトロピック型の液晶高分子の含有率が２０〜８０質量％である前記熱可塑性樹脂層が少なくともフッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする樹脂であることを特徴とするポリイミド多層基板。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、かつ誘電特性、絶縁破壊特性、接着性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、比誘電率が１００以上であり、かつ平均粒子径が０．０１〜０．５μｍのフィラー（Ｅ１）、及び比誘電率が１００以上であり、かつ平均粒子径０．８〜３μｍのフィラー（Ｅ２）を含むフィラー（Ｅ）とを特定の割合で含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】高寸法精度、低抵抗配線導体、高耐熱性、高耐薬品性を有し、大きな磁器強度を備えるセラミック多層配線基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】セラミック積層基板１１は、ガラスセラミックス１４と、ガラスセラミックス１４より高温で焼結されたセラミック焼結体１３とで成り、セラミック焼結体１３の間にガラスセラミックス１４を挟んで焼結されている。 （もっと読む）

【課題】４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】外層の導体層１１及び１９の厚さをＬ１及びＬ９とし、金属コア層１５の厚さをＬ５とし、内層の導体層１３及び１７の厚さをＬ３及びＬ７とし、絶縁層１２、１４、１６、及び１８の厚さをＬ２、Ｌ４、Ｌ６、及びＬ８としたとき、金属コア多層プリント配線板１０は、（条件１） Ｌ１、Ｌ９ ＞ Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８ と、（条件２） Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７ ＜ Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８ の２つの条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、第１充填工程、第２充填工程及び固定工程を経て製造される。収容工程では、コア基板１１の第２主面１３と部品裏面２３とを同じ側に向けた状態で、収容穴部９０内にＩＣチップ２１を収容する。第１充填工程では、部品側面２４と内壁面９１との隙間から第１の樹脂充填剤９２を注入した後、部品裏面２３に沿って移動させることにより、隣接する突起状導体２８の間に生じる隙間を埋める。第２充填工程では、第２の樹脂充填剤９３を注入することにより、収容穴部９０とＩＣチップ２１との隙間を埋める。固定工程では、樹脂充填剤９２を硬化させてＩＣチップ２１を固定する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】１、１’−ビ−ナフチル構造及びラジカル重合性不飽和結合を有する重合性化合物（Ａ）、及び重合開始剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）固体状多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）液状エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量が３０，０００以下のフェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｄ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物であり、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】容易に成形でき、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔、並びにそれを用いる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物又は、該熱硬化性樹脂組成物に、更に１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｅ）を加えて、６−置換グアナミン化合物（ａ）と反応させて得られ、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工した後、Ｂステージ化して得られた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及び、それ用いて作製された多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への溶解性に優れ、かつ成型物が高い樹脂強度、耐熱性誘電特性を有するＰＰＥ樹脂を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で示される、


架橋性の多官能ビニルベンジルオキシ化合物および数平均分子量が５０００以下のＰＰＥオリゴマの混合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム積層のガラス基板多層基板内でポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】耐熱フィルムがガラス基板に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドのフィルムであって、線膨張係数が−２ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を維持したまま、流動性、耐熱性及び寸法安定性の優れた樹脂組成物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】末端に水酸基を有する、数平均分子量が１０００〜４０００の低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）、エポキシ基及び／又はイソシアネート基と不飽和二重結合基とを分子中に有するビニル系化合物（Ｂ）、及び不飽和二重結合基を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするポリフェニルエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）