【課題】本発明は、高周波領域の誘電特性を損なわずに、1,2-ポリブタジエン樹脂組成物の相分離を抑制し、成型性、誘電特性、耐熱性、接着性の優れた組成物およびそれを用いた多層プリント基板を得ることを課題とする。
【解決手段】本発明は、1,2-ポリブタジエン単位を有する数平均分子量1000〜20000の架橋成分（A）と、1分間における半減期温度が80〜140℃であるラジカル重合開始剤（B）と、1分間における半減期温度が170〜230℃であるラジカル重合開始剤（C）とを含み、（A）成分を100重量部として、（B）成分を3〜10重量部含み、（C）成分を5〜15重量部含むことを特徴とするポリブタジエン樹脂組成物、ならびにそれを用いて製造されるプリプレグ、積層板およびプリント基板に関する。 （もっと読む）

【課題】平面性及び均質性に優れ、高温での加工時や使用時におけるポリマー由来分解物の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に熱硬化性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中ポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上８ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 密着性、耐熱性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】 回路が形成された内層回路基板に対して塗膜形成工程、穴明け工程、及び導体層形成工程を経て多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリウレタン樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)
Tg(ガラス転移温度：DSC法)が120℃以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料に適した、耐熱性、難燃性に優れ、且つハロゲン系難燃剤を使用していない難燃性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
【化１】


（Ｒ₁：-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、-CH(CH₃)-、-O-、-S-、又は直接結合Ｒ₂，Ｒ₃：-H、-CH₃、-C₂H₅、又は-CF₃で示されるシアネート化合物及び／又はそれを原料としたプレポリマー（ａ）、多官能エポキシ樹脂（ｂ）、グアニジン化合物（ｃ）を含有し、（ｂ）成分の含有割合が４〜５０重量％重量％であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板９は、複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体１の主面に、格子状に配列して形成される複数の接続パッド２および複数のダミーパッド５を有し、接続パッド２は、ビア導体４を介して、絶縁基体１の内部に複数のセラミック層１ａに沿って配設される内部配線導体３と電気的に接続され、ダミーパッド５は配線導体３とは電気的に独立して形成され、ダミーパッド５は、絶縁基体１を厚み方向に貫通して形成される貫通導体６と接続されている。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に発生するガスに対して基板の膨れを防止し、半田耐熱性を向上させることが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の導体層において、回路形成部以外の領域に、絶縁性基材１２上の導体１３が１１ｍｍ以下のピッチで規則的に除去されたアウトガス拡散部１４、１４、…を設ける。これにより、導体層１３によるアウトガスの滞留を防止し、アウトガス拡散部１４を通じてアウトガスを自然に逃がすことができ、半田付け時に発生するガスが絶縁性樹脂と導体層との間に滞留するという根本的な問題を解決して、基板の膨れを確実に防止し、半田耐熱性を大幅に向上させることができる。例えば、非導体部１４が正方形の場合、縦方向及び横方向の両方向について１１ｍｍ以下のピッチＰ_１１、Ｐ_１２で規則的に配列して形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。また、樹脂組成物を、樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムを提供すること。また、樹脂組成物を、離型フィルムに塗工し乾燥して得られる層間接着剤を提供すること。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の剥離が発生するのを抑制することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１００は、基材１、第１の配線層２、絶縁層３、充填材４、第２の配線層５、及びビアホール６を備える。基材１の上に第１の配線層２が形成される。絶縁層３には熱伝導性が良好な充填材４が充填され、基材１（または第１の配線層２）を被覆するように形成される。絶縁層３によって、第１の配線層２と第２の配線層５とが電気的に絶縁されている。絶縁層３の底部では、基材１（または第１の配線層２）の上面側において絶縁層３に充填された充填材４が剥き出しになり、基材１（または第１の配線層２）は充填材４の一部と直に接している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグであって、全芳香族ポリエステル繊維を基材として用いたプリプレグを形成する場合において、電気絶縁性の信頼性が高く、また、リフローハンダの際にもブリスターの発生を抑制できる耐熱性の高いプリプレグを提供することを課題とする。
【解決手段】メルトブロー法により形成された全芳香族液晶ポリエステルからなる吸湿性が低い不織布を３００〜３５０℃程度で熱処理し、前記熱処理された不織布に樹脂を含浸させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。 （もっと読む）

【課題】 作製時や使用時の熱履歴による歪や接続不良を起こさない半導体装置を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドフィルムであって３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電気的接続性や信頼性を確保し、信号遅延などの影響を受けにくい半導体素子実装多層プリント配線板とその製造方法について提案する。
【解決手段】半導体素子が内蔵された樹脂絶縁層上に、他の樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、それらの導体層間の電気的接続が樹脂絶縁層に形成されたビアホールまたは全層を貫通して形成されたスルーホール導体層を介して行われる多層プリント配線板において、半導体素子を内蔵する樹脂絶縁層に第１のビアホールを形成すると共に、その樹脂絶縁層に隣接して形成された他の樹脂絶縁層には、半導体素子の接続パッドに接続される第２のビアホールおよび第１のビアホールに接続される第３のビアホールを形成し、さらに、第２のビアホールと第３のビアホールとを電気的に接続する導体回路、あるいは第２のビアホールをスルーホール導体に電気的に接続する導体回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの抵抗値を小さくでき、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）、導体パターン（２０）を備え、導電性ペースト組成物（４０）が充填されたビアホール（３０）が形成されてなる配線基板（１００）を重ね合わせて熱融着により積層して形成された、導電性ペースト組成物が所定割合の導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末が所定割合の１８０℃以上２６０℃未満の融点の非鉛半田粒子、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である金属粒子であり、バインダー成分が加熱により硬化する重合性単量体の混合物であり、非鉛半田粒子の融点がバインダー成分の硬化温度範囲に含まれ、非鉛半田粒子の融点における熱可塑性樹脂組成物の貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上５ＧＰａ未満である多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化体が得られ、且つ十分なポットライフが得られるスルーホール用充填剤、及びこの硬化体を備える多層配線基板を提供する。
【解決手段】本充填剤は、（１）構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と、（２）イミダゾール環の２位炭素にＣ１〜６のアルキル基を備え、且つイミダゾール環の１位窒素にジアミノトリアジン構造を有する置換基を備える粉末状イミダゾール誘導体と、（３）無機フィラー（シリカ等）を含有する。本多層配線基板１００は、スルーホール１０内を満した本スルーホール用充填剤からなる硬化体２０を備える。特に硬化体のうち上記スルーホールから露出された面を覆う第１導体層３０を備えることができる。鉛含有量が５質量％以下であるハンダ部７０を備えることができる。 （もっと読む）