【課題】硬化収縮が小さく、耐熱性と可とう性、金属めっき層との接着性にも優れる層間絶縁膜およびそれを与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ボイドフリーの多層ポリイミドフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂を基材とした導体箔張り基板の導体箔面と他の同様の導体箔張り基板のポリイミド層とをプレキュアーされたポリイミド膜を介して接するように重ね合わせ、加圧状態で高温キュアーする多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法であって、内層となる導体箔の上にポリイミドを塗布し、１００〜１５０℃で２０〜９０分ソフトベークした後、１７０〜２５０℃で２０〜９０分プレキュアーし、このプレキュアーしたイミド層を有する導体箔と他の導体箔張り基板のイミド層とを接するように重ね、加圧状態において、２５０〜３５０℃で２０〜２４０分高温キュアーすることを特徴とする多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 一括積層する際に、溶融や流動変形が小さく、積層方向の位置精度のバラツキもなく、しかも、高多層化した場合においても、電気的接続の信頼性が高く、特に、小径ランドに対応した場合の位置精度の確保が容易な多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 全芳香族ポリエステル樹脂を主成分とするフィルム状の絶縁基材１１にＣｕ箔からなる導電パターン１２及び導電性ペーストを硬化してなる導電性のバイア配線１４が形成された配線基板１、２と、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有するフィルム状の絶縁基材２１に導電性ペーストを硬化してなる導電性のバイア配線１４が形成された配線基板３とを、交互に積層し、かつ、これらを一括積層法により積層体としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドと、分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ配線板において、はんだランド部に亀裂が発生するのを防ぐ。
【解決手段】多層プリント配線板１０のコア層１１の両側に積層された層間絶縁樹脂層１２に形成されたバイアホールは、スタックビア１３によって表層のはんだランド１４に接続され、半導体パッケージ２０のはんだボール１６は、多層プリント配線板１０の表層のはんだランド１４のランド面１４ａにはんだ付けされる。スタックビア１３を充填するバイアホール径Ｓをランド面１４ａの寸法（ランドサイズ）Ｌ以上にすることにより、スタックビア１３と層間絶縁樹脂層１２の熱膨張差に起因するはんだランド部の亀裂発生を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】有機材料から成り、上下面の少なくとも１つの面に金属箔から成る配線導体２が配設された複数の絶縁層１を積層して成るとともに、この絶縁層を上下に位置する配線導体２間を絶縁層に形成された貫通導体３を介して電気的に接続した多層配線基板４であって、絶縁層１は、表面がプラズマ処理された液晶ポリマー層５の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して成ることを特徴とするものである。穿設加工が容易で配線の高密度化が可能となり、また、ポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６が、液晶ポリマー層５・配線導体２と高接着性を示すとともに液晶ポリマーと同じ誘電率を示すことにより高周波での伝送特性が低下せず、半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

複数の基材を積層してなりかつ複数種類の機能素子を基板内に備えた多層基板で、第一機能材料膜と第二機能材料膜を同一面に配し、第一および第二の機能材料膜により第一および第二機能素子をおのおの形成する。機能材料膜を薄膜法により転写用基板に形成し、基材に転写してもよい。
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【課題】 接着力、耐リフロー性に優れ、しかも速硬化性を有した電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、無機質充填剤および一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
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【課題】 高分子フィルムを基材として用い、さらに層間接続に電気特性の優れるポリイミド樹脂を用いた薄型の多層回路基板を提供する。
【解決手段】 （１）基板（Ａ）上に第１の導体回路（Ｂ）を形成する、（２）導体回路（Ｂ）上にポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を塗布、乾燥する、（３）前記ポリアミド酸を３００℃以上の熱処理にて脱水閉環することによりポリイミド樹脂よりなる第１の層間絶縁層（Ｃ）を形成する、（４） 第１の層間絶縁層（Ｃ）上に第２の導体回路（Ｄ）を形成する、の少なくとも（１）〜（４）の工程を有する製造法によって得られる多層回路基板であって、基板（Ａ）として、引張弾性率が６ＧＰａ以上、３５０℃２時間処理時の熱収縮率が０．３％以下の高分子素材を用いることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用出来る、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層に銅層の表面に異種金属層として硬質ニッケルメッキ層、コバルトメッキ層、ニッケル−コバルト合金メッキ層、２層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層、２層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層、３層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層、３層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層等を備える複合箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】
溶融粘度が低い芳香族液晶ポリエステルからなる芳香族液晶ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】
脂肪族カルボン酸のアリールエステル及び／又は芳香族カルボン酸無水物と、芳香族液晶ポリエステルと、下記溶媒とを含有してなる芳香族液晶ポリエステル液状組成物。
溶媒：下記一般式（Ｉ）で示されるハロゲン置換フェノール化合物を３０重量％以上含有する溶媒



（式中、Ａはハロゲン原子またはトリハロゲン化メチル基を表わし、ｉはＡの個数であって１〜５の整数を表わし、ｉが２以上の場合に、複数あるＡは互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性を低下させることなく、乾燥管理幅が広く、乾燥後の指触乾燥性が良好で、さらに良好な現像性をもつアルカリ現像型感光性樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】 １分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）および硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、１分子中に平均して２個以上のエポキシ基を含有する多官能エポキシ樹脂（Ｙ）と芳香族モノイソシアネート類（ａ）を反応させて得られるオキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、熱安定性、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性等に優れた感光性樹脂組成物とその硬化物が求められている。
【解決手段】アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、反応性架橋剤（Ｂ）、ラジカル重合型光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が下記式（１）


［式中、ｎは平均値で０〜３を示し、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１〜Ｃ_４の低級アルキル基若しくはフェニル基を示し、Ｒ^２は水素原子若しくはメチル基を示す。］
で表される結晶性化合物である感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスクロスの構成，プリプレグの製造法の如何に拘らず，そりやねじれの少ない，微細化，高密度化，半田リフローにより実装するような工程に対応した多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスクロス基材に熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを塗布，乾燥，冷却して熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグと回路パターンを形成した内層回路板，外層導電層を加熱加圧し，ボンディングを行う多層プリント配線板を製造するにあたり，前記プリプレグの半硬化の熱硬化性樹脂成分が昇温速度３．０℃／分にて昇温させた場合に最低溶融粘度が３０００〜７０００Ｐａ・ｓの範囲である多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の多層プリント配線板４００の製造方法は、内層回路基板４０の主面に備えられる配線回路４４上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグ５０を積層し内層回路基板４０とプリプレグ５０の硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板４００の製造方法であって、配線回路４４の表面４４ａに第１の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第１粗化工程と、第１粗化工程の後に表面４４ａに第２の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第２粗化工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

基板上に配置された導電層を有し、前記基板は、共有結合多面体シルセスキノキサン（ＰＯＳＳ）を含む有機または無機ポリマーを有する、電気回路材料。基板は、追加の分散ＰＯＳＳ、繊維状ウエブを含む任意の他のフィラー類をさらに含んでもよい。共有結合ＰＯＳＳを使用すると、許容される誘電定数および散逸率を有する組成物において難燃性が得られる。
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液晶ポリマー層（２０）を備える多層回路の製造方法であって、示差走査熱量計測定でガラス転移温度を超える吸熱ピークにより規定される、液晶ポリマー層（２０）の結晶からネマチックへの融点を少なくとも約１０℃上昇させるのに有効な一定量の熱で、多層回路を処理する工程を含む、方法。
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