【課題】 容易に電子部品を支持体に取り付けることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 筐体（支持体）１１は、矩形の底板部２１と、底板部２１と隣接する４つの側面板（後板部２３，左板部２５，前板部２７，右板部２９）と、右板部２９と隣接し、組み立てた状態で底板部２１と対向する上板部３１と、からなる。底板部２１と４つの側面板との間には、それぞれ折り曲げ部分３３，３５，３７，３９が設けられている。また、右板部２９と上板部３１との間には、折り曲げ部分４１が設けられている。まず、いずれの折り曲げ部も折り曲げられていない展開された状態の筐体１１に、回路基板５１，５３，５５、トランジスタ６１、コネクタ１５、放電灯１３を取り付ける。次に、展開された状態の筐体１１を折り曲げて、筐体１１を箱型に形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに実装するアドオンカードの実装方向を９０度変換するライザカードにおいて、自在なライザカードを組合わせ種類ごとに別個のライザカードとして用意する必要が無く、かつ本体機器のマザーボードやアドオンカードや筐体に対しては従来方式のライザカードと等価で変更を要求しないライザカードを提供する。
【解決手段】
ライザカード２０を基本素子部２３と付加素子部２１、２２と継手部４０の集合として構成し、ビス４１ナット４２で固定して構成することで、少ない種類の部材を用意（在庫）して組合せることで多様な組合わせ種類のライザカードが自在に迅速に実現（製造）できることになる。 （もっと読む）

【課題】 金属の酸化を抑制する電子機器を提供することにある。
【解決手段】 電子機器は、導電部材と、絶縁性の基材２７と、この基材２７の一方の面に設けられる金属箔２８と、を有するプリント配線板２１と、プリント配線板２１を導電部材に固定する固定部材２３と、金属箔２８の表面を覆うとともに金属箔２８と固定部材２３とを電気的に接続する導電性接着剤２４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】組立作業性を損なうことなく、筐体の薄型化や、デザイン性の向上を図ることができる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】
第１ケースと第２ケースとが、互いの内側面同士を対向させた状態で合わせられる筐体と、筐体長手方向に延伸し、第１端部側にて前記第回路基板上の第１コネクタに接続される第２コネクタを有するフレキシブル基板とを備え、フレキシブル基板は、前記第１端部側は前記第２ケースに固定されず、第２端部側が前記第２ケースに固定されており、第１端部と第２端部間には、最短距離を通らないよう屈曲された迂回部を有するよう構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剛性を確保しつつ薄型化を図ることができ、かつ、内部の部品を保護することが可能な携帯電話端末を提供する。
【解決手段】携帯電話端末１０は、金属材を含み板状を成す板状部１１と、前記板状部１１の外周部分に配され、絶縁材を含み枠状に構成されたフレーム側部１２と、を有するベース部１３を備え、前記ベース部１３を曲げ変形可能とする曲げ許容部１３ｃが設けられ、前記ベース部１３に囲まれる領域に、部品が、前記曲げ許容部１３ｃを避けて配される。 （もっと読む）

【課題】組立てが容易な回路装置や、前記回路装置を有する携帯電子機器を実現することにある。
【解決手段】内部アセンブリ２１は、電子部品が実装された基板アセンブリ４１と、基板アセンブリ４１に接続される接続部５９ａを有するＦＰＣ５９と、を備える。ＦＰＣ５９は、接続部５９ａから離れた位置にスルーホール５９ｃが形成された孔部５９ｂを有し、
孔部５９ｂが、スルーホール５９ｃに流入した接着剤７２により基板アセンブリ４１に固定される。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】２筐体間における配線作業の容易化を実現させるとともに、配線用のケーブルに加えられるストレスを軽減してケーブルの損傷・断線を未然に防止することができる２軸構造と、この２軸構造の内部に配置される可撓性回路基板と、この２軸構造を備えた２軸サブアセンブリ及び携帯端末装置と、を提供する。
【解決手段】表示部Ａに対する操作部Ｂの回動動作の中心となる略円柱状の開閉軸７１と、開閉軸７１に略直角に連接され表示部Ａの回動動作の中心となる略円柱状の回動軸と、を備える２軸構造であって、平坦部を有する断面略半円形状の２つの柱状部７２、９１ｂから回動軸を構成する。これら柱状部７２、９１ｂの間に可撓性回路基板８０を挟み込んで２軸サブアセンブリＣを構成する。カメラユニット６０を開閉軸と回動軸との交叉部に搭載した２軸サブアセンブリＤ、Ｅを用いて携帯端末装置２、３を構成する。 （もっと読む）

【課題】作業の確実性，迅速性を図りつつ、狭いスペースで基板とのコネクタレス接続を行なうことのできる極細同軸ハーネスを提供する。
【解決手段】極細同軸ハーネスＨは、先端部が露出された中心導体１２を有する複数本の極細同軸線１１を並列に連結させた多心極細同軸線１０と、ベースフィルム３１上に導電層３２を有する中間接続体３０とを備えている。導電層３２は、中心導体１２に接続された第１領域Ｒ１と、母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に接続される第２領域Ｒ２とに分けられている。中間接続体３０をＰＣＢ５０（母基板）に搭載する際、中間接続体３０の導電層３２を下方に向けて、導電層３２の第２領域Ｒ２をヒーターチップで加熱・押圧しながら、平坦な導電層３２，３２ａを母基板の配線５２に簡単にかつ確実に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の薄型化が可能で部品点数増加がなくパターンと固定部材との電気的接続が強固なプリント基板の固定構造を提供する。
【解決手段】プリント基板のパターンと固定部材とを電気接続して両者を固定するプリント基板の固定構造を、固定部材（１）は、切り起こされ反転するよう折り曲げられ第１孔（１ａ２）を有する切り起こし部（１ａ）と、第１貫通孔（１ａ２）に対向し雌ねじ（１ｃ）を有するバーリング部（１ｂ）とを備え、プリント基板（２）はパターン（２ｂ）に隣接形成されたスリット（２ｃ）又は第２孔（３２ｃ）を備え、第１孔（１ａ２）と、スリット（２ｃ）又は第２孔（３２ｃ）とを挿通し雌ねじ（１ｃ）に螺合する雄ねじ（３）の締付けで切り起こし部（１ａ）がパターン（２ｂ）を押圧する。 （もっと読む）

【課題】第１のユニットと第２のユニットとの連結回動部分の大型化を招来することなく、当該部分でフレキシブルケーブルを断線しにくくする。
【解決手段】第１の操作面を有して第１の回路基板を内蔵する第１のユニット１０２と第２の操作面１１６を有して第２の回路基板１２５を内蔵する第２のユニット１０３とをヒンジで回動開閉自在に連結して両ユニット１０２、１０３を回動開閉自在とし、フレキシブルケーブル１２２で第１の回路基板と第２の回路基板１２５とを電気的に接続し、第２のユニット１０３と一体で回動するように設けたケーブル案内体１２７によって両ユニットが閉じられた状態から開かれた状態に状態遷移する過程でフレキシブルケーブル１２２の屈曲方向を反転させるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線数の増加に伴うフレキシブル基板の幅の拡大を防止できるようにする。
【解決手段】本発明によるフレキシブル基板は、第１の筐体部と第２の筐体部とを含む電子機器における、前記第１の筐体部の配線と前記第２の筐体部の配線とを接続するためのフレキシブル基板であって、前記第１の筐体部に接続される１つの第１筐体側接続部と、前記第２の筐体部に接続される複数の第２筐体側接続部とを含み、前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板を折り畳むための第１の折り曲げ部と、前記第１の折り曲げ部とは別の第２の折り曲げ部とを含み、前記フレキシブル基板の第１の折り曲げ部及び第２の折り曲げ部でそれぞれ折り曲げられた状態で、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部とに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】移動部と機器本体とを接続するフレキシブル基板の幅を細くすることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】カーナビ１は、機器本体２と、機器本体２の内外を移動自在な表示ユニット３と、を備えている。機器本体２は、表示ユニット３を移動させるとともに表示ユニット３に映像を表示させる駆動機構４と、この駆動機構４とフレキシブル基板４０を介して接続されたマザー基板３２と、マザー基板３２に設けられたコネクタ３３と駆動機構４に設けられたコネクタ３１との双方で構成される接触式コネクタ３４と、を有している。このカーナビ１は、表示ユニット３が機器本体２外で使用される際の電力供給及び信号伝送を、接触式コネクタ３４を介して行い、かつ、表示ユニット３を機器本体２の内外に移動させる際の駆動機構４への電力供給のみをフレキシブル基板４０を介して行う。 （もっと読む）

【課題】ヒンジ部の径を多少小さくしてもフレキシブル基板に余計な屈曲力が作用せず、フレキシブル基板が損傷しない優れた折畳式電気機器を提供する。
【解決手段】第１、第２の筒状部１６ａ、１６ｂを構成するそれぞれの半円筒状部１７ａ、１８ｂと、第１の筒状部１６ａを構成するほぼ平板状のフレキシブル基板引出し用案内部１７ｂの内面には、テフロンシートなどの摩擦抵抗の小さいシート状の滑り促進部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃがそれぞれ接着、その他の方法で装着されている。第１、第２の筐体１、２を互いにヒンジ部３を中心に回動した際に、フレキシブル基板２０の一部が筒状部１６ａ、１６ｂの内面に接触したとしても、摩擦抵抗の小さいシート状の滑り促進部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃによってフレキシブル基板２０に大きな屈曲力、摩擦力などが加わることがほとんどない。 （もっと読む）

【課題】第１の筐体と第２の筐体をヒンジ構造によって連結した携帯型電子機器において、各筐体内に水の浸入を防いで防水性を高める。
【解決手段】第１の筐体が第２の筐体に連結し、第１の筐体の後面に取付凹部が形成され、枢軸６３が取付凹部に設けられ、第２の筐体の前面に回動円筒部７０が設けられ、枢軸６３が回動円筒部７０に受容され、回動円筒部７０にフレキシブル配線基板１６０が巻かれ、取付凹部に通し孔が形成され、フレキシブル配線基板１６０が通し孔を通り、回動円筒部７０の周囲において第２の筐体３の前面に通し孔が形成され、フレキシブル配線基板１６０が通し孔を通り、フレキシブル配線基板１６０に設けられた防水キャップ１６１が通し孔に嵌合し、フレキシブル配線基板１６０に設けられた防水キャップ１６２が通し孔に嵌合している。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて立体的に配置された複数枚の基板において、基板の間にスペーサを配置し、平面方向に全て同時に調整、位置決めした状態を維持しながらネジ等を貫通するという組立性の悪さ、あるいは冶具を使用する場合には、非常に煩雑な冶具が必要となるという課題、基板に貫通穴を設け、その周囲にスペーサの底面を配置するため、その部分には部品を実装することができず、大幅な実装面積の低下となるという課題、基板と基板の間毎にスペーサが必要であり、全体を把持するために貫通するネジ、ナット等非常に部品点数が多くなる課題に対し、組立性の改善、部品実装面積の拡大、組立に必要な部品点数削減が可能な基板の把持構造およびその把持構造を用いた電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を、該基板厚み方向に多段に積層配置する把持構造とし、該基板の外周の端部を把持する一組の把持手段により該基板を両側から挟み込み把持する。 （もっと読む）

【課題】第１のユニットに対して第２のユニットを開くに際して、両ユニットの回動連結部に生ずる隙間に指が挟まらないようにする。
【解決手段】第１のユニット１０２と第２のユニット１０３とを見開き回動自在に連結し、この回動連結部に第１のユニット１０２が内蔵する第１の回路基板と第２のユニット１０３が内蔵する第２の回路基板とを電気的に接続するフレキシブルケーブルを通す構成を採用し、第１のユニット１０２と第２のユニット１０３との回動連結部の近傍に位置させて、当該回動連結部を把持している指を第２のユニット１０３の回動動作に伴い当該回動連結部から離反させるように突出する指退避部１１１を第２のユニット１０３の外装面１１０に設けた。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールと制御回路基板とを電気的に接続するための半田付け部分に、発熱昇温及び振動による荷重（応力）が加わり難くして、信頼性を高めることができるとともに、装置の小型化、部品レイアウト自由度の向上等も図ることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール２０と、該パワーモジュール２０に電気的に接続される制御回路基板３０と、を備えた電力変換装置１０であって、前記パワーモジュール２０と前記制御回路基板３０との間にフレキシブル配線板４０が弛みを持たせた状態で配在され、該フレキシブル配線板４０に設けられた配線部４５の一端側が前記パワーモジュール２０に設けられたゲート端子２５に半田付けにより電気的に接続され、他端側が前記制御回路基板３０に設けられた端子部材３５に半田付けにより電気的に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】回路装置、特に周波数変換器を提供する。
【解決手段】回路装置、特に、回路モジュール１２が回路基板１４に相互接続され、かつ冷却体１６に接続される周波数変換器１０が記載されている。回路装置、特に、最適な冷却特性を有する連結解除部の周波数変換器を実現するために、回路モジュールがフレキシブル電気絶縁プラスチックフィルム１８を備え、このプラスチックフィルムが、その一方の側面に論理回路構造の金属層２０を備え、かつ一方の側面の反対側の側面に出力回路構造の金属層２２を備え、この金属層の接触縁２６が、回路基板の周縁部２８に接触することが提案される。フレキシブル回路モジュールは回路基板から曲げられている。出力回路構造の金属層にはパワー半導体チップ２４が接触する。冷却体には、パワー半導体チップに接触させるための回路構造体３２が形成される基板３０が固定される。 （もっと読む）

【課題】折畳み式携帯電子機器において、ＦＰＣの長さが長くなっても、各筐体内に収納される回路基板間での接地電位の差を少なくすることができるようにする。
【解決手段】それぞれ回路モジュールを内蔵してなる２つの筐体１・３をヒンジ部２を介して折畳み可能に連結し、且つ両筐体１・３内の回路モジュールをＦＰＣ２１で接続してなる折畳み式携帯電子機器において、前記ＦＰＣ２１の長手方向中間部にグランド用の接点４４を設け、この接点４４を回路モジュールのグランド部に接続する。接点４４は接点板２４を介して、回路モジュールのベースとなり且つ回路基板１３のグランドと複数箇所で接続されている金属製のフレーム９に接続する。 （もっと読む）