説明

Fターム[5E348EF22]の内容

プリント板等の取付け (3,881) | 印刷回路ユニットの配線、電気接続 (558) | バックボードへのプリント板の接続 (122) | バックボードへのコネクタの取付 (52)

Fターム[5E348EF22]の下位に属するFターム

Fターム[5E348EF22]に分類される特許

1 - 20 / 35


【課題】本発明の目的は、拡張カード固定装置及びこれを用いる拡張カードモジュールを提供する。
【解決手段】本発明の拡張カード固定装置は、対向する第一端及び第二端を備える拡張カードを固定するために用いられ、固定ブラケット及び支持部材を備え、固定ブラケットは、拡張カードの第一端を固定する端板及び端板に直交する頂板を備え、支持部材は、端板に相対してスライド可能に固定ブラックの内部に収容され、拡張カードの第二端を固定する固定壁及び固定壁に直交する第一取付壁を備え、第一取付壁には、弾性を有する定位シートが設けられ、固定ブラケットの頂板には、支持部材のスライド方向に沿って複数の定位孔が設けられ、支持部材の定位シートには、定位孔に係合する定位ピンが突出して形成される。本発明は、前記拡張カード固定装置を用いる拡張カードモジュールも提供する。 (もっと読む)


【課題】シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するウェッジ・ロックを提供する。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第1の方向に動くように構成された第1の部分と、第1の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第2の部分と、を備えるウェッジ・ロック。 (もっと読む)


【課題】プラグインパッケージをシェルフにスライド収納する時の速度を適正化して、コネクタが嵌合する際の衝撃を低減させることにより、電子回路の誤動作や損傷を抑止するシェルフとプラグインパッケージとシェルフにプラグインパッケージをスライド収納する方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】基板と基板に実装された電子部品とを備えるプラグインパッケージをガイドレールに沿ってスライド収納するシェルフにおいて、プラグインパッケージのスライド収納動作を衝突停止させるとともに、スライド方向に垂直な横幅方向のマージンを低減させる突設部を、プラグインパッケージのスライド収納軌道上に備えるシェルフとする。 (もっと読む)


【課題】筐体への挿入体の挿入速度を抑制する電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】第1コネクタを有した筐体と、前記第1コネクタに接続可能な第2コネクタを有し前記筐体に挿入可能な挿入体と、前記筐体及び挿入体の一方に設けられた第1ガイド機構と、前記筐体及び挿入体の他方に設けられ、前記第1及び第2コネクタが接続されるように前記第1ガイド機構と協働で前記筐体への前記挿入体の挿入をガイドする第2ガイド機構と、を備え、前記第1ガイド機構は、ガイド筒を含み、前記第2ガイド機構は、前記ガイド筒に挿入可能なガイドピン、前記ガイドピンを包囲する固定筒、前記固定筒の軸方向に貫通した孔を有し前記軸方向に所定範囲を移動可能に前記固定筒に保持された可動部材、を含み、前記ガイド筒は、前記ガイドピンが挿入された際に前記可動部材を押す、電子装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、印刷配線板を有する電子機器に係り、特に配線板間の安定した接続状態を維持できる印刷配線板固定機構を有する電子機器に関する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の一面に固定された第1印刷配線板と、前記第1印刷配線板と機械的に連結され且つコネクタによって電気的に接続される第2印刷配線板とを備え、前記第2印刷配線板は前記筐体に対して相対的に移動可能に支持したことを特徴とする電子機器。 (もっと読む)


【課題】汎用性が向上された電子モジュールを提供する。
【解決手段】物理量を測定するセンサ素子と、該センサ素子が実装された配線基板と、該配線基板に設けられた第1コネクタと、を有するセンサ部と、電子部品が実装され、センサ部の出力信号を処理する回路が構成された回路基板と、該回路基板に設けられた第2コネクタと、を有する信号処理部と、第1コネクタ、及び第2コネクタと着脱自在の内部コネクタと、該内部コネクタ間を電気的に接続する第1配線と、外部装置のコネクタと着脱自在の外部コネクタと、該外部コネクタと内部コネクタとを接続する第2配線と、を有する中継部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】バックプレーンへ大型のヒートシンが用いられたボードを取り付けた場合にコネクタ付近へ過大な荷重がかかることを防ぐこと。
【解決手段】ボード本体21に複数個の貫通孔22を設け、かつ、ヒートシンク11にガイドピン12を設け、ガイドピン12を前記貫通孔22に挿入してこれらを固定すると共に、かつ、前記貫通孔22の径が前記ガイドピン12の径よりも大きく構成されており、ガイドピン12と貫通孔22の縁の間に隙間を有するようにした。ヒートシンク11の自重により下方向へ落ち込むことによりボードがガイドレール31と接触し、ヒートシンク11の荷重を筐体等に設置されたガイドレール31が支えることでコネクタへ荷重がかかることを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】異なる組み合わせで誤組付けしてしまうことを防止できるJBとECUとの組付け構造を提供する。
【解決手段】JB1にキー溝12bを形成すると共にECU2にキー22を形成しておき、JB1とECU2の組み合わせが一致している場合には、キー22とキー溝12bが一致してECU2をJB1に組み付けられるようにする。一方、JB1とECU2とが一致しない異なる組み合わせであった場合には、キー22とキー溝12bの位置が一致せず、キー22がキー溝12bに嵌め込まれないようにする。これにより、部品の共通化等によって外観だけではECU2の相違を判断することが困難であったとしても、JB1とECU2との組み合わせが一致していない場合には、ECU2をJB1に組付けることができないようにでき、異なる組み合わせで誤組付けしてしまうことを防止することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】キャビネットの側面から基板の挿抜を行う挿抜治具を基板に対し脱着自在とし、コネクタの強い嵌合力を得ることを課題とする。
【解決手段】電子機器システム1は、側面が開放されるキャビネット2内の背面板2b側にその正面2a側に嵌合面3aを向けて配置された第1コネクタ3を有する。また、第1エッジ4aに第1コネクタ3に嵌合される第2コネクタ5を有する脱着基板4を有する。さらに、キャビネット2の側面2c側からキャビネット2内に搬入、搬出される脱着基板4へ装着され、第1コネクタ3と第2コネクタ5との挿抜を行う挿抜治具6を備える。脱着基板4は、第2エッジ4bに、基板側係合部41を有する。挿抜治具6は、第1コネクタ3と第2コネクタ5との嵌合方向に前後進し基板側係合部41と係合する治具側係合部61aが設けられた稼動部61と、この稼動部61の前後進動作を行うハンドル部62を有する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板とガイドレールの間の接触構造を改良する。
【解決手段】基板本体12は、筐体30内に設けられた2本のガイドレール20に沿って、基板前端Fから筐体30内に挿入され、また、基板後端Bから筐体30外に取り出される。複数の接触片16は、台座14を介して基板本体12に設けられ、各ガイドレール20の伸長方向に沿って基板前端Fから基板後端Bに向かって徐々に張り出すように並べられる。基板本体12が筐体30内に挿入されて筐体30に取り付けられた状態で、複数の接触片16とガイドレール20が接触し、筐体30と基板本体12が電気的に接続される。プリント基板10が筐体30内に殆ど完全に挿入されてから、接触片16とガイドレール20が強く接触し始めるため、挿入や取り出しの際における接触片16の摺動距離が短くなり、接触片16やガイドレール20などの傷みが軽減される。 (もっと読む)


【課題】プリント基板上のコネクタの配置位置に制約を伴うことなく、ケーブルコネクタの抜き忘れによるコネクタの破損を防止するイジェクタ、及びこれを備えたイジェクト構造並びに電子機器を提供する。
【解決手段】バックボード7上のソケット6bに対して垂直に挿抜されるコネクタ6を備えたカード1を抜去するために、カード支持ケージ4に設置されるイジェクタ8であって、カード1に設置されたコネクタ2にコネクタケーブル3が接続されている状態において操作がなされると変形し、コネクタ6aをソケット6bから抜き取る方向の力をカード1に作用させない。 (もっと読む)


【課題】バックプレーンに接続するドータカードの種類や数を適宜変更することが可能であり、且つ、バックプレーンに形成される電源線の数や配線スペースをさほど増加させる必要のない電源供給装置を提供する。
【解決手段】複数のコネクタ2−1〜2−N,4−1〜4−Nを2個一組としてグループ化し、同一組のコネクタ間に一方から他方へ電源を供給する電源線をそれぞれ設けることで、同一組のコネクタに接続されたパワーユニットからドータカードへ必要な電源電圧が供給される構成とする。また、ドータカードとパワーユニットに同一組のコネクタに接続する際に機構的に係合する係合部と被係合部とをそれぞれ設け、対応するドータカードとパワーユニットのみが同一組のコネクタに接続可能な構成とした。 (もっと読む)


【課題】ネストに収納するプリント基板が多くなっても安全にプリント基板を挿抜できる低コストのプリント基板挿抜機構を提供すること。
【解決手段】角筒状のネストの一端開口部に設けられたバックボードに一端が嵌合接続されるように複数のプリント基板を挿抜するプリント基板挿抜機構であって、前記ネストの他端開口部の両側面外側に設けられたプリント基板の位置決め用要素と、前記プリント基板の他端に設けられたホルダの両端面に取付高がネストの位置決め用要素とほぼ一致するように設けられたピンと、前記ネストの位置決め用要素と相互に係合する第1の係合部と前記プリント基板のピンに係合する第2の係合部が設けられた平板部材よりなる挿抜治具とで構成され、両側でそれぞれ前記ネストの位置決め用要素と前記プリント基板のピンを連結する挿抜治具を回動させてプリント基板を挿抜することを特徴とするもの。 (もっと読む)


【課題】プリント基板枚数に応じて大きさを変えることができ、より小型化できると共に、ユニットケースのサイズの可変化が可能で、スペースファクターを向上させることができ、またメンテナンス性も向上するバックプレーンバス及びそれを用いた電子機器用のユニットケースを提供する。
【解決手段】同一面内で直交する4方向がそれぞれの挿着方向となっている第1コネクタ2、第2コネクタ3、第3コネクタ4、第4コネクタ5を備えたもので、第1コネクタ2と第3コネクタ4の少なくとも一方は、プリント基板7を実装するためのコネクタであり、第2コネクタ3と第4コネクタ5は、それぞれ相反方向に挿着方向を有すると共にコネクタ形状が互いに挿脱可能な雌雄形状の凸形状、凹形状となっていて、挿脱方向に同構成の他のバックプレーンバス1を連接することができる構成を有する。 (もっと読む)


【課題】ベースシャーシをラックキャビネットから引き出さなくても、容易にブレードを保守交換することが可能で冷却性能にも優れたブレードサーバの実装構造を提供する。
【解決手段】ブレード2の挿入をガイドするガイドレール5は、ブレード2が所定の位置にあるとき、シャーシ1に備えたウォームホイール6とウォームシャフト8の回転とガイドピン7によって高い精度を保ちながら上下方向に昇降し、ウォームシャフト8は先端をシャーシ1の前方に突出させた六角穴ヘッド7aを回転させることにより回転することができる。また、1本のウォームシャフトで2個のウォームホイールを操作することによって、ガイドレールが昇降する水平精度とマザーボード3にコネクタを勘合するときの挿入抜去力を均一に保つことができ、シャーシ底部に冷却風に対して平行にマザーボードを配置することを可能としている。 (もっと読む)


【課題】高速信号を低損失で伝送でき、しかも伝送路をインピーダンス整合が容易な構造にすることで、伝送特性の劣化を防ぎ、さらにドータボード側のみを動かしてコネクタの挿抜を可能とする高速信号伝送装置を提供する。
【解決手段】筐体内において複数枚のドータボード92A,92Bを並設し、該並設された各ドータボードにボード側コネクタ91A,91Bを設け、ドータボード間におけるボード側コネクタが挿抜可能である筐体内に固定されたケーブル側コネクタ2間をインピーダンス整合が可能なケーブル群1で接続して構成した高速信号伝送装置。 (もっと読む)


【課題】ドーターカードを装着するときの破損を防止する情報処理装置を提供する。
【解決手段】ケージ1は、リヤバー8−1〜8−2に対して固定される本体側コネクタ6とを備えており、ドーターカード2は、ドーターカード本体11とコネクタ12と、ドーターカード本体11に対して回転可能に支持されるイジェクタ14−1〜14−2とを備えている。イジェクタ14−1〜14−2は、回転することにより、弾性体22を介してリヤバー8−1〜8−2を押し、かつ、ドーターカード側コネクタ12が本体側コネクタ6に嵌るようにドーターカード本体11を押す。このとき、イジェクタ14−1〜14−2が回転してドーターカード側コネクタ12が本体側コネクタ6に押し込まれるときに、弾性体22が弾性変形することによりドーターカード側コネクタ12が本体側コネクタ6に押し込まれる量が低減し、ケージ1が変形する量を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い電子回路搭載ボードを提供する。
【解決手段】1つのイジェクタレバー6で押し下げ可能な複数のスイッチ4,5もしくは複数のイジェクタレバー6でそれぞれ押し下げ可能な複数のスイッチ4,5の出力端が入力端に接続されたORゲート3の出力端からの信号により電源が投入されるようにしたことにより、複数のスイッチ4,5のいずれかが押し下げ不十分であっても他のスイッチ4,5が十分に押し下げられるので、確実に電源が投入されて高い信頼性が得られる。 (もっと読む)


【課題】メイン基板に対してオプション基板を高密度で実装することを課題とする。
【解決手段】サブボード16には複数のメモリモジュール18が、メモリモジュールの厚み以上の隙間を空けて実装されており、このサブボード16をメインボード12に複数実装させたとき、メモリモジュール18は互いに入れ子となる。これにより、複数のメモリモジュール18を、直接メインボード12に並べて実装したとき、或いは、複数のメモリモジュール18が実装されたサブボード16を、メモリモジュール18が重ならないようにメインボード12に実装したときと比較して、メインボード12に対するメモリモジュール18の実装密度が高くなる。 (もっと読む)


【課題】筐体内に同様の構成の複数のカードが装着されるカード実装構造において、カードと筐体の外線コネクタとをプラグイン構造で接続すること。
【解決手段】カード24の高さを従来のおよそ半分とし、プリント板61の反り防止部材64を前板62および後板63と一体化した構造とする。前板62にカードプラを取り付け、後板63にプラグインコネクタ66,67を取り付ける。筐体21を上下の2段構成とし、各段に6枚ずつカード24を装着し、プラグインコネクタ66,67を、バックボード39の接続用貫通孔50を通して外線コネクタ38の、筐体21内に露出する部分53に接続する。 (もっと読む)


1 - 20 / 35